MIPS 推出軟件優(yōu)先的 S8200 RISC-V NPU，賦能自主邊緣物理 AI

MIPS S8200 NPU 現(xiàn)已向開發(fā)自主邊緣運(yùn)輸、機(jī)器人及嵌入式平臺(tái)的主要客戶出樣 · MIPS 賦能通用的端側(cè) AI 能力，支持現(xiàn)代模型以及具備業(yè)...

2026-01-14 標(biāo)簽：mipsAIRISC-V 6.5萬(wàn) 0

Microchip 推出生產(chǎn)就緒型全棧邊緣 AI 解決方案，賦能MCU和MPU實(shí)現(xiàn) 智能實(shí)時(shí)決策

公司通過(guò)芯片、軟件、工具、生產(chǎn)就緒型應(yīng)用以及不斷壯大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，簡(jiǎn)化并加速邊緣AI系統(tǒng)開發(fā) 人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）創(chuàng)新的下一個(gè)...

2026-02-25 標(biāo)簽：mcumicrochipMPU 3.8萬(wàn) 0

AMD擴(kuò)展銳龍AI嵌入式處理器產(chǎn)品組合，為工業(yè)與AI邊緣解決方案提供可擴(kuò)展的高效 AI 計(jì)算能力

新款處理器能在相同的緊湊封裝尺寸下，以至多2 倍的 CPU 核心數(shù)量和更高的 AI 吞吐量實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)和機(jī)器人解決方案。 · 從工業(yè)自動(dòng)化到移動(dòng)機(jī)器人...

2026-03-10 標(biāo)簽：amdAI嵌入式處理器 2.4萬(wàn) 0

Alif Semiconductor發(fā)布支持生成式AI的MCU基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，鞏固其在邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

·?Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合處理器搭載領(lǐng)先的邊緣AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和寬內(nèi)存總線，可高效...

2025-08-13 標(biāo)簽：mcuNPU32位微控制器 2.2萬(wàn) 0

ADI發(fā)力邊緣AI MCU，由ARM Cortex-M4F+RISC-V+硬件CNN打造

作為模擬芯片國(guó)際大廠的ADI，不僅以電源、信號(hào)鏈產(chǎn)品而知名，在MCU領(lǐng)域也耕耘數(shù)十年。1995年至今ADI的MCU產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過(guò)10億片。在2002...

2023-01-10 標(biāo)簽：mcuadiAI 2.2萬(wàn) 0

英偉達(dá)、英特爾、AMD等大廠的邊緣AI芯片匯總

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）邊緣AI芯片是專門用于處理邊緣計(jì)算環(huán)境中的人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。它通常被集成到邊緣設(shè)備中，使得這些設(shè)備能夠在...

2024-04-24 標(biāo)簽：amd英特爾英偉達(dá) 1.3萬(wàn) 0

蘋芯科技存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，突破邊緣AI芯片技術(shù)困局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在數(shù)字化浪潮席卷全球的當(dāng)下，邊緣人工智能正以前所未有的速度重塑產(chǎn)業(yè)格局。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI芯片市...

2025-07-17 標(biāo)簽：邊緣AI存算一體蘋芯科技 1.2萬(wàn) 0

3分鐘吃透RV1126BJ核心板，嵌入式端側(cè)AI選型直接抄作業(yè)

先記住這4個(gè)核心亮點(diǎn)，快速判斷是否適配你的項(xiàng)目： 算力功耗平衡：3TOPS@INT8 AI算力，本地跑2B參數(shù)級(jí)模型無(wú)壓力，低功耗設(shè)計(jì)適配便攜/嵌入式設(shè)...

2026-03-12 標(biāo)簽：嵌入式人工智能核心板 1.0萬(wàn) 0

重磅！2028年將推6G預(yù)商用終端，高通CEO安蒙暢談AI六大趨勢(shì)

9月24日，2025高通驍龍峰會(huì)正式開啟，峰會(huì)第一天，高通公司總裁兼CEO安蒙發(fā)表激情澎湃的演講。他表示，如今終端正在變成真正的智能體，通過(guò)“AI加速計(jì)...

2025-09-26 標(biāo)簽：高通智能體驍龍移動(dòng)平臺(tái) 8.6k 0

重磅！高通躍龍產(chǎn)品組合直擊工業(yè)物聯(lián)痛點(diǎn)，AI加持催化終端升級(jí)

在嵌入式主論壇現(xiàn)場(chǎng)，高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李大龍發(fā)表題為《智慧賦能、開放協(xié)作，釋放端側(cè)AI的無(wú)限可能》的主題演講，深入探討了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)演進(jìn)趨勢(shì)下，AI...

2025-08-29 標(biāo)簽：高通邊緣AI工業(yè)物聯(lián) 7.5k 0

讓邊緣AI實(shí)現(xiàn)性能和功耗的平衡，英飛凌新一代PSOC? Edge MCU如何做到？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）傳統(tǒng)AI的使用場(chǎng)景有一定局限性，難以面對(duì)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化，基于云端算力的AI大模型對(duì)特定場(chǎng)景的適配性較差，因而算力下沉...

2024-06-26 標(biāo)簽：英飛凌mcu邊緣AI 7.1k 1

邊緣AI芯片市場(chǎng)升溫！英特爾、AMD出大招，本土芯片廠商爭(zhēng)發(fā)新品

邊緣 AI 是指在邊緣設(shè)備（例如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)）上實(shí)現(xiàn) AI 算法，而不是依賴于基于云的基礎(chǔ)設(shè)施。AI手機(jī)和AI PC等邊緣AI主力應(yīng)...

2024-08-01 標(biāo)簽：amd英特爾AI 7k 0

英特爾舉辦行業(yè)解決方案大會(huì)，共同打造機(jī)器人“芯”動(dòng)脈

11月19日，在2025英特爾行業(yè)解決方案大會(huì)上，英特爾展示了基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺(tái)的最新邊緣AI產(chǎn)品及解決方案，并預(yù)覽了針對(duì)邊緣側(cè)的英特...

2025-11-19 標(biāo)簽：機(jī)器人intel邊緣AI 7k 0