3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn)，提高電子部件封裝的可靠性。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

3d封裝資訊

臺積電：2025年用幾納米？3D封裝怎么整？

從N3開始，有一個叫做FinFlex的新東西，它使用了設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)，承諾在節(jié)能和高性能等領(lǐng)域提高功率、性能和面積(PPA)。使用FinF...

2022-12-14 標(biāo)簽：處理器 eda 3D封裝 1.4k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 3D封裝 1.4k 0

臺積電擴(kuò)增臺廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3D封裝 1.3k 0

3D封裝正當(dāng)時！

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

2023-06-21 標(biāo)簽：處理器加速器 3D封裝 1.3k 0

英特爾3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥...

2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝 3D封裝 1.2k 0

力積電董事長黃崇仁：半導(dǎo)體市場下半年將爆發(fā)增長，AI將驅(qū)動新應(yīng)用

展望未來年份，黃崇仁坦言，隨著人工智能驅(qū)動需求的上漲以及車用電子需求的復(fù)蘇，行業(yè)將迎來積極發(fā)展勢頭。他進(jìn)一步分析指出，人工智能將催生出更多新的應(yīng)用場景，...

2024-01-12 標(biāo)簽：人工智能汽車芯片 3D封裝 1.2k 0

芯片的連接觸電密度/單比特功耗/擴(kuò)展性,是英特爾發(fā)展先進(jìn)制程的指標(biāo)

半導(dǎo)體作為精密產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)周期較長。面對疫情帶來的市場需求變化，半導(dǎo)體企業(yè)能否利用技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)鏈合作生態(tài)，保持快速交付的能力，實(shí)現(xiàn)“化危為機(jī)”，成為企業(yè)...

2020-08-17 標(biāo)簽：芯片晶體管 3D封裝 1.1k 0

楷登電子收購Invecas設(shè)計工程團(tuán)隊

數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成急切之勢，越來越多的系統(tǒng)設(shè)計公司投身于定制芯片的研發(fā)。同時，盡管傳統(tǒng)摩爾定律逐漸趨緩，但諸如先進(jìn)的2.5D/3D封裝和芯粒等創(chuàng)新技術(shù)正在引...

2024-01-12 標(biāo)簽：人工智能數(shù)字化 3D封裝 1.1k 0

英特爾新款處理器現(xiàn)身_3D封裝工藝技術(shù)加持

Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨(dú)特的Foveros3D堆棧技術(shù)...

2020-05-11 標(biāo)簽：英特爾 3D封裝 1k 0

森國科KC027Z07E1M2 SiC S-Cell助力PCB嵌入式3D封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化

在碳化硅（SiC）技術(shù)飛速發(fā)展的今天，我們正面臨一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)：芯片本身的卓越性能，正日益被傳統(tǒng)封裝的寄生參數(shù)和熱管理瓶頸所制約。要實(shí)現(xiàn)電力電子系統(tǒng)在...

2026-01-24 標(biāo)簽：嵌入式 SiC 3D封裝 913 0

處理器去年漲價20% 今年還要漲？Intel回應(yīng)了

不出意外的話，Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器，但在喜迎新品的同時還有傳聞稱Intel又要漲價了。

2023-07-30 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC芯片 886 0

AMD表示正跟進(jìn)3D封裝技術(shù)

目前的智能手機(jī)普遍實(shí)現(xiàn)了處理器SoC和內(nèi)存（DRAM）的堆疊式封裝（PoP），從AMD日前公布的信息來看，PC產(chǎn)品也有望實(shí)現(xiàn)類似的技術(shù)。

2019-03-19 標(biāo)簽：處理器 amd 3D封裝 839 0

GPU供應(yīng)問題涉及封裝而非芯片晶圓

GPU短缺實(shí)際上是說主板上某些組件的短缺，而不是 GPU 本身。

2023-08-07 標(biāo)簽：加速器芯片設(shè)計 3D封裝 770 0

燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料

2025-12-29 標(biāo)簽：3D封裝 564 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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