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3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝資訊

?華為公布一項“半導體封裝”專利

華為封裝新專利對麒麟的解決方案——對于麒麟9000s的量產(chǎn)，國內(nèi)和國外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機結(jié)果有兩點：第一，麒麟90...

2023-11-10 標簽：半導體封裝機器學習 3D封裝 2k 0

Onto上一季度營收2.29億美元，AI高性能計算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求

近日，Onto公布了2024年第一財季的財務(wù)業(yè)績。據(jù)報告，Onto上一季度營收2.29億美元，同比增長了14.90%。

2024-05-14 標簽：3D封裝 AI芯片 1.9k 0

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個關(guān)鍵要點簡析

英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺積電地位。

2024-02-25 標簽：英特爾芯片設(shè)計人工智能 1.9k 0

下一代3D封裝競賽正式拉響！

多年來，CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商一直在使用它。為了制造圖像傳感器，供應(yīng)商在工廠中處理兩個不同的晶圓：第一個晶圓由許多芯片組成，每個芯片由一個像素陣列組...

2023-02-07 標簽：圖像傳感器 IC封裝 3D封裝 1.8k 0

從微米到納米，銅-銅混合鍵合重塑3D封裝技術(shù)格局

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道半導體封裝技術(shù)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)平面架構(gòu)向三維立體集成的革命性躍遷，其中銅 - 銅混合鍵合技術(shù)以其在互連密度、能效優(yōu)化與異構(gòu)集成方面的突...

2025-06-29 標簽：3D封裝混合鍵合 1.8k 0

從 2D 到 3.5D 封裝演進中焊材的應(yīng)用與發(fā)展

從 2D 到 3.5D 封裝的演進過程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊...

2025-08-11 標簽：芯片焊料 3D封裝 1.8k 0

3D IC先進封裝的發(fā)展趨勢和對EDA的挑戰(zhàn)

隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動EDA...

2023-01-29 標簽：封裝 3D封裝大數(shù)據(jù) 1.6k 0

3D封裝可大幅提高芯片性能應(yīng)用規(guī)模有望快速擴大

3D封裝可將裸芯片、SoC（系統(tǒng)級芯片）、微電子元件等重新整合進行一體封裝，可以提高芯片性能、實現(xiàn)芯片功能多樣化。若多種電子元件各自封裝，整合在一起制造...

2022-11-01 標簽：芯片 3D封裝 1.6k 0

IBM與3M開發(fā)3D封裝芯片提速1000倍

據(jù)國外媒體報道， IBM 和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游...

2011-09-09 標簽：芯片 IBM 3M 1.6k 0

盛美上海：Track設(shè)備預計年底與***對接將打破當前市場一家獨大局面

從各產(chǎn)品線來看，盛美上海pecvd設(shè)備組正積極與客戶合作，目前在軟件和硬件的改善方面都取得了相當大的進展。該公司在pecvd裝置上追求差別化的技術(shù)路線，...

2023-11-14 標簽：電鍍 PECVD 3D封裝 1.6k 0

深度解讀英特爾拆分FPGA業(yè)務(wù)的原因

不了解FPGA的朋友可能沒聽說過PSG，它是英特爾旗下的一個業(yè)務(wù)部門，前身是全球第二大FPGA公司Altera，也是我的前司。結(jié)果，就在我加入后不久啊，...

2023-12-13 標簽：fpga 英特爾 cpu芯片 1.5k 0

后摩爾時代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

半導體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

2023-12-01 標簽：集成電路芯片封裝 MCM 1.5k 0

上海立芯自主研發(fā)項目入圍“上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目”

上海科學技術(shù)委員會發(fā)布2024年第一批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目名單，立芯“LePlace布局及物理優(yōu)化軟件”項目成功通過認定。

2024-03-28 標簽：RTL 數(shù)字電路數(shù)字設(shè)計 1.5k 0

玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面...

2024-10-14 標簽：封裝玻璃基板 3D封裝 1.5k 0

在2.5D和3D封裝技術(shù)如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應(yīng)商中，臺積電(2330.TW)內(nèi)部的研發(fā)產(chǎn)線展現(xiàn)出領(lǐng)先的研發(fā)能力。

2024-05-20 標簽：pcb 英特爾 3D封裝 1.5k 0

計算和封裝技術(shù)如何滿足世界對于算力不斷增長的需求

在第34屆Hot Chips大會上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細闡述了為什么需要先進的計算和封裝技術(shù)來滿足世界對于算力不斷增長的需求，同...

2022-08-27 標簽：英特爾封裝技術(shù)3D封裝 1.5k 0

3D封裝才是成本最低的選擇？

當 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來時，普遍的共識是只有最大的半導體公司才能負擔得起，但開發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下，這些先進的封裝實際...

2023-12-05 標簽：芯片 amd 片上通信 1.5k 0

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

2024-02-25 標簽：英特爾芯片設(shè)計 ARM芯片 1.4k 0

3D封裝的突破和機遇

便攜式電子行業(yè)小型化趨勢的增強以及全球?qū)@些設(shè)備的依賴程度的增加正在促使設(shè)備制造商尋找新的縮小尺寸的方法。

2023-12-16 標簽：半導體 3D封裝 1.4k 0

基于泛林集團的芯片制造和先進封裝解決方案

2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

2023-01-30 標簽：芯片制造 3D封裝先進封裝 1.4k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導體行業(yè)

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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
華虹半導體

華虹半導體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。

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