ASML在IEDM 2019大會上披露，截至2019年，總共已經使用EUV設備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時可生產170個晶圓。 從2011年到2018年末，通過
2019-12-17 13:58:48
6078 使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合鍵合的實施競爭異常激烈，這被
2025-05-22 11:24:181405 
一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。
2016-06-02 02:39:0074110 用于整機生產。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決
2018-01-23 09:01:2136368 芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:387446 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:075143 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:496499 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:243833 
電子發(fā)燒友網綜合報道 近日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展，其在國內首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮
2025-06-13 01:02:004854 、DRAM、邏輯IC和模擬IC等疊在一起。疊層裸芯片封裝所涉及的關鍵技術有如下幾個。①圓片減薄技術，由于手機等產品要求封裝厚度越來越薄，目前封裝厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而疊層芯片數(shù)又不
2023-12-11 01:02:56
MSP430芯片外圍電路通常搭載2顆晶振，一顆主頻晶振，另外一顆32.768Khz時鐘晶振。早期選用成本較小的無源直插晶振封裝，現(xiàn)在大部分采用便利性好、穩(wěn)定性高、可靠性好的貼片晶振。（一）石英貼片晶振主頻晶
2020-07-03 10:51:37
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
ai芯片和gpu的區(qū)別▌車載芯片的發(fā)展趨勢(CPU-GPU-FPGA-ASIC)過去汽車電子芯片以與傳感器一一對應的電子控制單元(ECU)為主，主要分布與發(fā)動機等核心部件上。...
2021-07-27 07:29:46
的輔助。 測試是為了以下三個目標。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導體行業(yè)的晶圓加工，不知道有沒有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
貼片晶振性能相比插件晶振性能是較為穩(wěn)定的，這是不爭的事實，接下來小編為大家介紹多元化貼片晶振規(guī)格及封裝。 一、多元化貼片晶振規(guī)格 第一，從體積上講，貼片晶振有多種規(guī)格，例如工業(yè)中常
2013-12-18 16:41:49
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內多家知名封裝企業(yè)長期供應晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
的封裝厚度只有數(shù)百個微米，甚至能夠滿足汽車可靠性要求。 固態(tài)圖像傳感器 固態(tài)圖像傳感器是一種建立在硅片晶圓之上的相當傳統(tǒng)的半導體裸片，每個裸片都有一個光敏感區(qū)域。為了確保長使用壽命，圖像傳感器裸
2018-12-03 10:19:27
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
供應晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
芯片封裝測試是對芯片的失效和可靠性進行測試嗎？網上有個這樣的流程：封裝測試廠從來料（晶圓）開始，經過前道的晶圓表面貼膜（WTP）→晶圓背面研磨（GRD）→晶圓背面拋光（polish）→晶圓背面
2013-12-09 21:48:32
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請問大神們，貼片晶振3225的封裝怎么用AD6.9來畫??？
2019-03-11 06:35:49
貼片晶振是表貼式的石英晶體，常用于精尖端電子產品上；貼片晶振的體積要比直插的晶振體積小很多。工藝相對復雜很多 。
2019-10-24 09:00:49
的封裝厚度只有數(shù)百個微米，甚至能夠滿足汽車可靠性要求。 固態(tài)圖像傳感器 固態(tài)圖像傳感器是一種建立在硅片晶圓之上的相當傳統(tǒng)的半導體裸片，每個裸片都有一個光敏感區(qū)域。為了確保長使用壽命，圖像傳感器裸片
2018-10-30 17:14:24
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
在半導體制造流程中，單片晶圓清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵環(huán)節(jié)。隨著制程節(jié)點邁向納米級（如3nm及以下），清洗工藝的精度、純凈度與效率面臨更高挑戰(zhàn)。本文將從技術原理、核心功能、設備分類及應用場景等
2025-05-12 09:29:48
晶圓級封裝產業(yè)(WLP),晶圓級封裝產業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 據報道，張汝京博士投資70億在廣州首座12英寸芯片晶圓制造廠已經動工，正好填補了制造業(yè)“缺芯”的問題。預估月產3萬片12英寸晶圓芯片，將帶動上下游企業(yè)形成1000億元產值。
2017-12-27 14:14:554073 雖然預計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產的一些主要技術節(jié)點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
供應鏈人士消息稱，臺積電南科Fab 14B廠晶圓質量有問題，預估損失上萬片晶圓，影響的是主力營收的16/12nm工藝，目前臺積電正在統(tǒng)計損失和影響情況。
2019-02-11 09:26:402714 在臺積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后，臺積電已經發(fā)生兩次嚴重的生產事故了，去年爆出的工廠機臺中毒事件最終損失不過26億新臺幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴重得多，最初爆料稱損失上萬片晶圓，上周有
2019-02-19 15:23:034078 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 我們知道，每一片晶圓上，都同時制造數(shù)量很多的芯片。例如下面這張圖，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圓上只有幾百個甚至幾十個芯片。而小的芯片，一個晶圓可以有成千上萬顆。
2019-04-16 11:00:387213 臺積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產出來的矽晶圓無電訊特性，追查發(fā)現(xiàn)，化學材料供應商供應不合格材料，導致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵，造成上萬片晶圓報廢，該廠主要12 納米及16納米制程。臺積電表示，將對客戶說明事故原因及后續(xù)處理方式，并將產能拉高補給客戶，目前尚無調降首季財測計畫，也將對供應商索賠。
2019-08-28 15:50:461664 
大港股份發(fā)布公告稱，公司子公司蘇州科陽擬使用自籌資金在原有產線上增加設備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產能，預計總投資1.3億元，產能擴充分兩期實施，其中首期新增產能3000片/月。
2019-12-12 14:07:137275 在談到可穿戴技術的未來時，清楚地表明了可穿戴技術創(chuàng)新的未來進程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產品必須小而又要保持性能。存儲芯片供應商宇芯電子本文主要講解SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求。
2020-09-18 16:36:091594 市場傳出，IC設計廠商瑞昱音頻轉換芯片，因為晶圓供應不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評論相關傳聞，強調目前晶圓代工產能供應出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長為目標。 瑞昱先前在法說
2020-12-14 15:35:531610 談到晶圓代工產能吃緊，IC設計業(yè)者分析，主因半導體的應用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產能擴充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產。
2020-09-29 14:24:192462 三星有望獲得蘋果部分 M1 芯片的代工訂單。 目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆 M1 芯片，但外媒在最新的報道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片。 不過，有外媒在報道中也表示，臺積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓
2020-12-10 09:00:591816 晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進行切割（劃片）的，這種方法以往占據了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領域
2020-12-24 12:38:3720276 產業(yè)鏈人士透露，臺積電5nm制程工藝的月產能，在去年四季度達到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續(xù)提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。
2021-03-03 09:55:141455 AN-617：MicroCSP圓片級芯片規(guī)模封裝
2021-04-16 13:03:05
12 媒體是援引產業(yè)鏈人士的透露，報道集成電路封裝設備供應緊張的。這一產業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設備、晶圓切割設備在內的封裝設備，目前供應緊張，交貨周期已有延長。
2021-04-18 09:44:402818 南科業(yè)者指出，臺積電P14廠受到今天停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響，至于會不會全部報廢，還需要等臺積電進一步評估。3萬片晶圓要看當時制程情況，部分應該可搶救回來，另外臺積電有保險，實際損失應該可進一步降低。
2021-04-19 14:30:421739 你知道，賣一顆芯片究竟能賺多少錢嗎？ 根據市場調研機構IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據顯示，在7nm工藝需求強勁，以及5nm工藝量產的推動下，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合
2021-07-09 15:37:175602 芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圓清洗是指通過將晶圓沉浸在不同的清洗藥劑內或通過噴頭將調配好的清洗液藥劑噴射于晶圓表面進行清洗，再通過超純水進行二次清洗，以去除晶圓表面的雜質顆粒和殘留物，確保后續(xù)工藝步驟的準確進行。
2022-12-07 14:53:329047 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:414461 
根據不同的應用場景，晶振通常有貼片和直插兩類封裝形式。但是，對于常規(guī)應用來說，貼片晶振和直插晶振的選擇會有爭議。JSK晶鴻興將為大家詳細講解兩種晶振封裝形式的優(yōu)缺點，幫助您了解貼片晶振和直插晶振哪個
2023-06-01 14:31:284066 
//熟悉半導體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
一片晶圓可以產出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將
2023-05-30 17:15:039670 
能夠滿足消費者或專家用工作負荷（如ai）的gpu的制作問題會在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術，這是一個多階段的高精密工程過程，可以減少在給定時間內組裝的gpu數(shù)量，從而影響供應。
2023-08-08 09:37:421401 晶圓封裝測試什么意思？ 晶圓封裝測試是指對半導體芯片（晶圓）進行封裝組裝后，進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導體芯片制造過程中非常重要的一步，它可以保證芯片質量，并確保生產出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575859 這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進展，瑞典皇家理工學院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機構，共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:394832 
晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
芯片晶圓里TaN薄膜是什么？TaN薄膜的性質、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過程中常用的材料。它具有高熔點、高硬度和良好的熱穩(wěn)定性，因此在芯片技術中應用廣泛。本文將對TaN薄膜的性質和制備
2023-12-19 11:48:164402 傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
2024-01-12 09:29:136843 
據it之家引用的報道稱，預計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達供應鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產能。英特爾已表達愿意參與英偉達的供應鏈項目，以提升其封裝能力。
2024-01-31 13:55:581234 分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶
2024-03-05 08:42:133555 
然而，英特爾目前面臨的問題在于，后端晶圓級封裝環(huán)節(jié)的供應瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝，主要應用于Meteor Lake以及未來的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57844 據浦口經開區(qū)官微消息，近日，位于浦口經濟開發(fā)區(qū)的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段，項目已正式啟動竣工驗收工作。 據悉，偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目由
2024-05-28 15:50:30944 在全球半導體產業(yè)日新月異的今天，臺積電（TSMC）再次站在了技術革新的前沿。據外媒最新報道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進芯片封裝方法，該方法的核心在于使用矩形基板，而非傳統(tǒng)的圓形晶圓，以實現(xiàn)在每個晶圓上放置更多的芯片，進而提升封裝效率與產能。
2024-06-24 10:54:431344 在半導體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產品時，人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結果。下面，我們將深入探討為何芯片晶圓會展現(xiàn)出如此豐富的色彩。
2024-08-12 09:46:112360 
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
貼片晶體振蕩器作為關鍵的時鐘頻率元件，其性能直接關系到系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性。今天，凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。
2025-07-04 11:29:591059 
在半導體行業(yè)中，清洗芯片晶圓、陶瓷片和硅片是確保器件性能與良率的關鍵步驟。以下是常用的清洗方法及其技術要點：物理清洗法超聲波清洗：利用高頻聲波在液體中產生的空化效應破壞顆粒與表面的結合力，使污染物
2025-08-19 11:40:061351 
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