開(kāi)源蜜罐Hfish的簡(jiǎn)單部署并接入到GrayLog

HFish具有超過(guò)40種蜜罐環(huán)境、提供免費(fèi)的云蜜網(wǎng)、可高度自定義的蜜餌能力、一鍵部署、跨平臺(tái)多架構(gòu)、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)和CPU支持、極低的性能要求、郵件/sy...

2022-11-29 標(biāo)簽：cpu操作系統(tǒng)開(kāi)源 1.5k 0

全球首款8核RISC-V AI CPU上市！

K1 芯片運(yùn)用了22納米制程工藝，自研的 RISC-V 智算核 X60 提供高達(dá)2.0GHz的運(yùn)行頻率。此外，它還具備顯著的性能優(yōu)勢(shì)，例如，在單核性能上...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片ARMcpu 1.5k 0

MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

全新的天璣1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，通過(guò)包涵6大維度、72個(gè)場(chǎng)景測(cè)試的德國(guó)萊茵TüV Rheinland認(rèn)證，支持高性能5G連接，帶...

2021-01-20 標(biāo)簽：cpuAIMediatek 1.5k 0

兆芯CPU近期應(yīng)用兼容認(rèn)證動(dòng)態(tài)

近期，兆芯聯(lián)合多家生態(tài)伙伴，基于新一代開(kāi)先KX-7000系列處理器和開(kāi)勝KH-40000系列服務(wù)器處理器硬件平臺(tái)，持續(xù)推進(jìn)軟硬件兼容適配認(rèn)證工作，順利完...

2024-12-10 標(biāo)簽：處理器cpu固態(tài)硬盤(pán) 1.5k 0

Inphi借助Cadence技術(shù)完成7nm全芯片扁平化設(shè)計(jì)流片

Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸大數(shù)據(jù)。

2025-06-06 標(biāo)簽：cpu工藝Cadence 1.5k 0

多核對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)原則造成哪些影響

　　與通用計(jì)算系統(tǒng)不同，許多嵌入式系統(tǒng)不易進(jìn)行檢查和維護(hù)。同時(shí)，大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)對(duì)正常運(yùn)行時(shí)間的要求比通用系統(tǒng)要嚴(yán)格得多；24/7/365 正常運(yùn)行時(shí)間...

2022-06-14 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 1.5k 0

Steam調(diào)查：AMD的CPU使用率仍在繼續(xù)攀升

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，其玩家數(shù)量正在慢慢提高，雖說(shuō)超越Intel還是有很大的難度，但是這段時(shí)間他們的表現(xiàn)，已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。

2020-12-04 標(biāo)簽：AMDCPUIntel 1.5k 0

FPGA內(nèi)部基于軟核處理器系統(tǒng)的應(yīng)用范圍

通常認(rèn)為，SOPC是FPGA設(shè)計(jì)中的雞肋，“棄之可惜，食之無(wú)味”。誠(chéng)然，SOPC一直不是FPGA的主流應(yīng)用設(shè)計(jì)，制約主要因素則是性能，因?yàn)樽鳛樘幚砥魇褂?..

2020-07-17 標(biāo)簽：處理器fpgacpu 1.5k 0

Intel最新處理器路線圖：10nm大延期

隨著Coffee Lake曝光在2018年上市，Intel的處理器路線圖又悄然發(fā)生了新的變化。不得不說(shuō)，這是一個(gè)看不懂的家族，因?yàn)榘从?jì)劃，明年下半年會(huì)有...

2016-11-21 標(biāo)簽：處理器CPUIntel 1.5k 0

國(guó)產(chǎn)x86高端CPU產(chǎn)業(yè)性能

由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)和上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金管理有限公司共同主辦的“聚焦高端芯片形成自主可控的產(chǎn)業(yè)集群論壇”在上海浦東新區(qū)成功舉辦。來(lái)自集成電路業(yè)內(nèi)...

2018-06-27 標(biāo)簽：集成電路cpux86 1.5k 0

跨不同CPU開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序時(shí)面臨哪些挑戰(zhàn)

將Arm CPU設(shè)備（電路板和軟件）上開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序輕松快速地移植到RISC-V CPU設(shè)備，這一任務(wù)頗具挑戰(zhàn)性。那么，跨不同CPU開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序時(shí)面臨哪些挑戰(zhàn)？

2022-10-14 標(biāo)簽：armcpu微處理器 1.5k 0

AMD CEO蘇姿豐：關(guān)注技術(shù)革新打造領(lǐng)先產(chǎn)品

蘇姿豐是個(gè)怎樣的人？根據(jù)她的個(gè)人履歷介紹，蘇博士曾經(jīng)擁有MIT麻省理工電機(jī)工程學(xué)士、碩士及博士學(xué)位，09年成為IEEE電子工程師學(xué)會(huì)會(huì)員，先后擔(dān)任過(guò)IB...

2017-01-19 標(biāo)簽：amdcpu 1.5k 0

華為負(fù)重前行華為mate40正式發(fā)布 麒麟9000亮眼 徠卡模組高光

在美國(guó)制裁之下中國(guó)脊梁華為真的不容易，現(xiàn)在華為mate40正式發(fā)布了，在華為mate40發(fā)布會(huì)上，麒麟9000用實(shí)力告訴我們國(guó)產(chǎn)手機(jī)的飛躍。據(jù)華為消費(fèi)者...

2020-10-23 標(biāo)簽：cpu華為余承東 1.5k 0

英特爾數(shù)據(jù)中心XPU產(chǎn)品最新進(jìn)展:預(yù)計(jì)2027年發(fā)布

據(jù)匈牙利媒體PROHARDVER！的最新報(bào)道，英特爾正緊鑼密鼓地在其內(nèi)部開(kāi)發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心XPU產(chǎn)品，并有望于2027年正式發(fā)布。這一消息標(biāo)志著英特爾在...

2024-08-02 標(biāo)簽：英特爾cpugpu 1.5k 0

芯至科技與Ampere達(dá)成業(yè)務(wù)合作

近日芯至科技與全球知名現(xiàn)代化半導(dǎo)體公司Ampere Computing達(dá)成BMC系統(tǒng)研發(fā)業(yè)務(wù)合作。

2024-11-07 標(biāo)簽：cpuAmpere芯至科技 1.5k 0

龍芯3號(hào)CPU成功運(yùn)行DeepSeek R17B模型

龍芯中科官方近日鄭重宣布，搭載其自主研發(fā)的龍芯3號(hào)CPU的設(shè)備已經(jīng)順利啟動(dòng)并成功運(yùn)行了DeepSeek R17B模型。這一里程碑式的成就標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片與...

2025-02-08 標(biāo)簽：cpu龍芯模型 1.5k 0