完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > dram
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,最為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。 (關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù))
文章:2320個(gè) 瀏覽:189362次 帖子:82個(gè)
為異構(gòu)多核實(shí)現(xiàn)十倍嵌入式內(nèi)存性能的三種方法
最后,隨著更新的工藝技術(shù)使更高容量的內(nèi)存更便宜,緩存大小將不可避免地增加。在異構(gòu) SoC 上發(fā)現(xiàn)的用于 CPU、GPU、DSP 和其他核心架構(gòu)的更大...
清華紫光要并購(gòu)DRAM大廠美光,給臺(tái)灣敲響警鐘!
近日媒體報(bào)導(dǎo),清華紫光集團(tuán)出價(jià)230億美元,希望能并購(gòu)美國(guó)DRAM大廠美光(Micron)。此事還未成真,但已引起臺(tái)灣的高度重視(或緊張)
2015-07-26 標(biāo)簽:DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ) 1.5k 0
產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變 DRAM市場(chǎng)2014年趨勢(shì)預(yù)測(cè)
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 分析, 2013年絕對(duì)是對(duì) DRAM 產(chǎn)業(yè)具關(guān)鍵性的一年。D...
據(jù)IHS公司的DRAM市場(chǎng)報(bào)告,隨著 DRAM 價(jià)格降到了極低水平,如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程,可能面臨重大虧損,三星電子等領(lǐng)先的內(nèi)存供...
2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年,全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元,同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)...
三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室,開(kāi)發(fā)下一代3D DRAM芯片
三星電子近日宣布,已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)(R&D)實(shí)驗(yàn)室,專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Sol...
SK海力士擴(kuò)充AI基礎(chǔ)設(shè)施DRAM產(chǎn)能
SK海力士將于本月底啟動(dòng)建設(shè)工程,預(yù)計(jì)2025年11月完工并開(kāi)始量產(chǎn)。此外,公司還將逐步增加設(shè)備投資,預(yù)計(jì)向M15X投資超過(guò)20萬(wàn)億韓元,以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。
三星否認(rèn)MR-RUF方式用于HBM內(nèi)存生產(chǎn)
實(shí)現(xiàn)HBM的關(guān)鍵所在為多層DRAM堆疊,市場(chǎng)主要采用兩種鍵合作程: SK海力士旗下的MR-RUF與三星的TC-NCF方案。前者為反流焊接粘附DRAM,后...
半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜:三星獨(dú)占鰲頭,臺(tái)積電緊追
美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜。其中排在第一名的是韓國(guó)三星電子公司,其產(chǎn)能占到整個(gè)行業(yè)的12.6...
存儲(chǔ)供應(yīng)緊俏,業(yè)者獲利直線(xiàn)上沖,口袋賺飽。外資警告,廠商砸錢(qián)增產(chǎn),DRAM 和 NAND Flash 的毛利率可能會(huì)在今年年中觸頂。
2017-02-09 標(biāo)簽:DRAMNAND Flash 1.5k 0
2024年DRAM收入將達(dá)到980億美元,同比增長(zhǎng)88%
據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole的最新預(yù)測(cè),全球DRAM與NAND閃存市場(chǎng)即將迎來(lái)前所未有的繁榮期。報(bào)告指出,2024年DRAM市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)驚人飛躍,...
2024-08-06 標(biāo)簽:閃存DRAM存儲(chǔ)技術(shù) 1.5k 0
DRAM報(bào)價(jià)超預(yù)期 IC insights大幅上修今年IC成長(zhǎng)預(yù)估值
因DRAM、NAND等內(nèi)存報(bào)價(jià)上漲、需求強(qiáng)勁,調(diào)研機(jī)構(gòu)昨日(3月14日)發(fā)布最新研究報(bào)告,將2018年全球IC市場(chǎng)成長(zhǎng)預(yù)估值拉高近一倍,從原本的8%一口...
2017年第二季度DRAM組件銷(xiāo)售額達(dá)165億美元
根據(jù)DRAMeXchange發(fā)布的統(tǒng)計(jì)結(jié)果,PC、智能手機(jī)、服務(wù)器及其它DRAM組件銷(xiāo)售額在2017年第二季度達(dá)到165億美元。
2017-08-23 標(biāo)簽:dram存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1.5k 2
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5正式進(jìn)軍移動(dòng)終端市場(chǎng)
資料顯示,LPDDR是低功耗的DRAM存儲(chǔ)器,由DDR內(nèi)存演化而來(lái)。LPDDR的架構(gòu)和接口針對(duì)低功耗應(yīng)用進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化,提供更窄的通道寬度、尺寸更小、工...
據(jù)悉,新廠將采用EUV光刻機(jī)技術(shù),并計(jì)劃在2025年量產(chǎn)的下一代1-gamma(nm)節(jié)點(diǎn)引入EUV光刻技術(shù)。鑒于DRAM行業(yè)的代際周期,新廠有望具備生...
三星重磅發(fā)布全新12層36GB HBM3e DRAM
12層HBM3e將每個(gè)堆??捎玫目値捥岣叩襟@人的1,280GB/s,這比單個(gè)堆棧上RTX 4090可用的全部帶寬還要高。
SK海力士三季度虧損97億元,SK海力士確認(rèn)反對(duì)西數(shù)與鎧俠合并
SK海力士稱(chēng),由于高性能半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品的市場(chǎng)需求增加,公司業(yè)績(jī)開(kāi)始持續(xù)改善。尤其是面向人工智能的存儲(chǔ)器產(chǎn)品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性...
2023-10-31 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 1.5k 0
兆易創(chuàng)新:預(yù)計(jì)2024年DRAM業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)
兆易創(chuàng)新近日在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上展望了公司未來(lái)的發(fā)展藍(lán)圖。公司高管表示,面對(duì)2024年?duì)I收目標(biāo)73億元的挑戰(zhàn),兆易創(chuàng)新將保持戰(zhàn)略定力,致力于擴(kuò)大市場(chǎng)占有率和提...
2024-05-11 標(biāo)簽:DRAM兆易創(chuàng)新 1.5k 0
2019年全球Flash支出達(dá)260億美元,連續(xù)3年高于DRAM與晶圓代工支出
盡管隨著主要存儲(chǔ)器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)量擴(kuò)增計(jì)劃,2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會(huì)大幅下滑,但該支出金額仍然會(huì)...
2019-01-23 標(biāo)簽:DRAM晶圓Flash存儲(chǔ) 1.5k 0
隨著與英特爾合作關(guān)系的結(jié)束 美光的3D XPoint開(kāi)發(fā)和商業(yè)化有望加速
該技術(shù)號(hào)稱(chēng)可以實(shí)現(xiàn)比NAND閃存快一千倍的存取速度,我在一些文章中看到,它被人們吹捧為“游戲規(guī)則的改變者”和“硅和晶體管的替代品”。 我也看到一些美光的...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |