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DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。 (關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù))

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dram資訊

日媒:美光正在撼動(dòng)三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位

5月24日消息 南韓總統(tǒng)文在寅訪問美國,三星、LG等韓國企業(yè)龍頭緊緊隨行,三星允諾將斥資170億美元在德州建新的晶圓廠。 ? 不過,日媒認(rèn)為美光正在撼動(dòng)...

2021-05-24 標(biāo)簽:DRAM三星電子美光 1.5k 0

三星計(jì)劃應(yīng)用TC-NCF工藝生產(chǎn)16層HBM4內(nèi)存

TC-NCF是有凸塊的傳統(tǒng)多層DRAM間鍵合工藝,相比無凸塊的混合鍵合技術(shù)更為成熟,然而由于凸塊的存在,采用TC-NCF生產(chǎn)的同層數(shù)HBM內(nèi)存厚度會(huì)相應(yīng)增加。

2024-04-19 標(biāo)簽:DRAM三星半導(dǎo)體HBM 1.5k 0

存儲(chǔ)芯片在推動(dòng)國家信息化上承擔(dān)著關(guān)鍵作用

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分,有著非常廣泛的應(yīng)用,在內(nèi)存、消費(fèi)電子、智能終端等領(lǐng)域均有運(yùn)用。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展,其在整個(gè)產(chǎn)...

2018-11-26 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ) 1.5k 0

SPARC:用于先進(jìn)邏輯和 DRAM 的全新沉積技術(shù)

SPARC:用于先進(jìn)邏輯和 DRAM 的全新沉積技術(shù)

來源:泛林集團(tuán) 芯片已經(jīng)無處不在:從手機(jī)和汽車到人工智能的云服務(wù)器,所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強(qiáng)大。創(chuàng)建更先進(jìn)的芯片通常涉及縮小...

2022-10-14 標(biāo)簽:DRAMSPARC 1.5k 0

美光科技鯨吞日本芯片廠商爾必達(dá) 市占將高達(dá)21%

美光科技對(duì)破產(chǎn)的日本芯片廠商爾必達(dá)的收購有望在明年上半年完成,完成收購后,美光科技在內(nèi)存市場(chǎng)的份額有望達(dá)到20%~21%。

2012-12-01 標(biāo)簽:機(jī)頂盒DRAM汽車電子 1.5k 0

韓國廠商獨(dú)霸2013移動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下存儲(chǔ)器事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,去年第四季全球智能手機(jī)出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,移動(dòng)存儲(chǔ)器營收較去年第...

2013-05-17 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器eMCP 1.5k 0

預(yù)計(jì)2025年DRAM產(chǎn)業(yè)將年增25%

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告,DRAM產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2024年前三季度的庫存消化和價(jià)格回升后,其價(jià)格動(dòng)能在第四季度出現(xiàn)了明顯...

2024-11-11 標(biāo)簽:DRAMPC圖形處理器 1.5k 0

宜鼎最新DRAM模組,為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇

宜鼎國際近日發(fā)表最新DRAM產(chǎn)品,針對(duì)FPGA應(yīng)用的工業(yè)級(jí)DRAM模組,提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案,并以工控...

2021-01-29 標(biāo)簽:fpgaDRAM 1.5k 0

展望2013:DRAM產(chǎn)業(yè)五大重點(diǎn)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

總結(jié)2012年DRAM市場(chǎng)動(dòng)態(tài)并展望2013年,TrendForce提出新的一年DRAM市場(chǎng)值得持續(xù)關(guān)注的五大重點(diǎn)趨勢(shì)

2013-01-10 標(biāo)簽:DRAM三星電子美光 1.5k 0

戴爾預(yù)測(cè)DRAM與固態(tài)硬盤下半年價(jià)格將持續(xù)上漲

在全球科技產(chǎn)業(yè)中,戴爾一直以其精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察和卓越的供應(yīng)鏈管理能力而著稱。然而,在近期舉行的2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,戴爾首席運(yùn)營官杰弗里?克...

2024-06-05 標(biāo)簽:DRAM戴爾固態(tài)硬盤 1.5k 0

存儲(chǔ)芯片或面臨價(jià)格下降 四季度需要進(jìn)行調(diào)整

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示,在今年四季度,存儲(chǔ)芯片制造商將忙于調(diào)整庫存。

2020-09-18 標(biāo)簽:DRAM三星電子存儲(chǔ)芯片 1.5k 0

四大因素決定八大DRAM廠商排名

四大因素決定八大DRAM廠商排名

這項(xiàng)新的分析考慮了四個(gè)因素:DRAM廠商的現(xiàn)金余額,銷售現(xiàn)金比率,總體市場(chǎng)份額和產(chǎn)品組合實(shí)力。綜合考慮這些因素,韓國三星名列第一

2011-03-21 標(biāo)簽:DRAM 1.5k 0

2018年DRAM平均售價(jià)將上漲38% DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)將會(huì)降溫

IC Insights在其《2018年麥克萊恩報(bào)告》的9月更新中披露,在過去兩年中,DRAM制造商的存儲(chǔ)器晶圓廠一直滿載運(yùn)行,這導(dǎo)致DRAM價(jià)格穩(wěn)步上升...

2018-11-20 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器 1.5k 0

華邦電子客制化內(nèi)存解決方案助力可持續(xù)發(fā)展

隨著全球?qū)Ω悄堋⒏焖匐娮酉到y(tǒng)需求的不斷增長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨雙重挑戰(zhàn):在提升性能的同時(shí)降低環(huán)境影響。華邦電子正面臨著這一挑戰(zhàn),將#可持續(xù)發(fā)展 理念融入...

2025-07-04 標(biāo)簽:閃存DRAM內(nèi)存 1.5k 0

SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計(jì)劃至2025年

SK海力士宣布,計(jì)劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品,而16層堆疊版本的推出將會(huì)稍后。根據(jù)該公司上月與臺(tái)積電簽署的HBM基...

2024-05-06 標(biāo)簽:DRAMSK海力士HBM 1.5k 0

中國大陸主要存儲(chǔ)廠商2023Q3及前三季度業(yè)績(jī)情況

中國大陸主要存儲(chǔ)廠商2023Q3及前三季度業(yè)績(jī)情況

三星電子在2023Q3實(shí)現(xiàn)營收為504.58億美元,環(huán)比增長(zhǎng)12.32%,同比下降12.22%。凈利潤為41.17億美元,環(huán)比增長(zhǎng)255.52%,同比下...

2023-11-22 標(biāo)簽:DRAM三星電子cpu 1.5k 0

英睿達(dá)的非易失性內(nèi)存單條容量達(dá)32GB 通過了JEDEC標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

Intel、美光聯(lián)合研發(fā)的3DX Point非易失性存儲(chǔ)技術(shù)正在逐步普及,雙方都發(fā)布了一些SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品(Intel的叫傲騰),現(xiàn)在兩家紛紛將其帶到...

2018-11-01 標(biāo)簽:DRAMNAND內(nèi)存 1.5k 0

美國SIA公布半導(dǎo)體未來藍(lán)圖:DRAM前景可期

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)表2011國際半導(dǎo)體科技藍(lán)圖(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconduc...

2012-02-13 標(biāo)簽:DRAMMEMS3D技術(shù) 1.5k 0

DRAM市場(chǎng)漲潮不斷,或許三大巨頭都是贏家

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2016年第四季度DRAM供不應(yīng)求,帶動(dòng)2017年第一季度上漲30%以上。以DRAM市場(chǎng)整體走向來看,今年第三季度平均漲幅約7%,未...

2018-10-24 標(biāo)簽:DRAMNAND美光 1.5k 0

DRAM持續(xù)下跌 存儲(chǔ)器封測(cè)廠本季展望

DRAM持續(xù)下跌 存儲(chǔ)器封測(cè)廠本季展望

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)第四季價(jià)格持續(xù)下跌,存儲(chǔ)器封測(cè)廠受到客戶要求降價(jià),近期已同意本季調(diào)降調(diào)降封測(cè)售價(jià)5%到10%,將沖擊本季毛利表現(xiàn)。

2011-11-19 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器封測(cè) 1.5k 0

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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū),深受用戶喜愛。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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    東軟
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    東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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