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DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。 (關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù))
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日媒:美光正在撼動(dòng)三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位
5月24日消息 南韓總統(tǒng)文在寅訪問美國,三星、LG等韓國企業(yè)龍頭緊緊隨行,三星允諾將斥資170億美元在德州建新的晶圓廠。 ? 不過,日媒認(rèn)為美光正在撼動(dòng)...
三星計(jì)劃應(yīng)用TC-NCF工藝生產(chǎn)16層HBM4內(nèi)存
TC-NCF是有凸塊的傳統(tǒng)多層DRAM間鍵合工藝,相比無凸塊的混合鍵合技術(shù)更為成熟,然而由于凸塊的存在,采用TC-NCF生產(chǎn)的同層數(shù)HBM內(nèi)存厚度會(huì)相應(yīng)增加。
2024-04-19 標(biāo)簽:DRAM三星半導(dǎo)體HBM 1.5k 0
存儲(chǔ)芯片在推動(dòng)國家信息化上承擔(dān)著關(guān)鍵作用
存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分,有著非常廣泛的應(yīng)用,在內(nèi)存、消費(fèi)電子、智能終端等領(lǐng)域均有運(yùn)用。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展,其在整個(gè)產(chǎn)...
SPARC:用于先進(jìn)邏輯和 DRAM 的全新沉積技術(shù)
來源:泛林集團(tuán) 芯片已經(jīng)無處不在:從手機(jī)和汽車到人工智能的云服務(wù)器,所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強(qiáng)大。創(chuàng)建更先進(jìn)的芯片通常涉及縮小...
美光科技鯨吞日本芯片廠商爾必達(dá) 市占將高達(dá)21%
美光科技對(duì)破產(chǎn)的日本芯片廠商爾必達(dá)的收購有望在明年上半年完成,完成收購后,美光科技在內(nèi)存市場(chǎng)的份額有望達(dá)到20%~21%。
韓國廠商獨(dú)霸2013移動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下存儲(chǔ)器事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,去年第四季全球智能手機(jī)出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,移動(dòng)存儲(chǔ)器營收較去年第...
預(yù)計(jì)2025年DRAM產(chǎn)業(yè)將年增25%
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告,DRAM產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2024年前三季度的庫存消化和價(jià)格回升后,其價(jià)格動(dòng)能在第四季度出現(xiàn)了明顯...
宜鼎最新DRAM模組,為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇
宜鼎國際近日發(fā)表最新DRAM產(chǎn)品,針對(duì)FPGA應(yīng)用的工業(yè)級(jí)DRAM模組,提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案,并以工控...
展望2013:DRAM產(chǎn)業(yè)五大重點(diǎn)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
總結(jié)2012年DRAM市場(chǎng)動(dòng)態(tài)并展望2013年,TrendForce提出新的一年DRAM市場(chǎng)值得持續(xù)關(guān)注的五大重點(diǎn)趨勢(shì)
戴爾預(yù)測(cè)DRAM與固態(tài)硬盤下半年價(jià)格將持續(xù)上漲
在全球科技產(chǎn)業(yè)中,戴爾一直以其精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察和卓越的供應(yīng)鏈管理能力而著稱。然而,在近期舉行的2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,戴爾首席運(yùn)營官杰弗里?克...
存儲(chǔ)芯片或面臨價(jià)格下降 四季度需要進(jìn)行調(diào)整
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示,在今年四季度,存儲(chǔ)芯片制造商將忙于調(diào)整庫存。
這項(xiàng)新的分析考慮了四個(gè)因素:DRAM廠商的現(xiàn)金余額,銷售現(xiàn)金比率,總體市場(chǎng)份額和產(chǎn)品組合實(shí)力。綜合考慮這些因素,韓國三星名列第一
2011-03-21 標(biāo)簽:DRAM 1.5k 0
2018年DRAM平均售價(jià)將上漲38% DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)將會(huì)降溫
IC Insights在其《2018年麥克萊恩報(bào)告》的9月更新中披露,在過去兩年中,DRAM制造商的存儲(chǔ)器晶圓廠一直滿載運(yùn)行,這導(dǎo)致DRAM價(jià)格穩(wěn)步上升...
華邦電子客制化內(nèi)存解決方案助力可持續(xù)發(fā)展
隨著全球?qū)Ω悄堋⒏焖匐娮酉到y(tǒng)需求的不斷增長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨雙重挑戰(zhàn):在提升性能的同時(shí)降低環(huán)境影響。華邦電子正面臨著這一挑戰(zhàn),將#可持續(xù)發(fā)展 理念融入...
SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計(jì)劃至2025年
SK海力士宣布,計(jì)劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品,而16層堆疊版本的推出將會(huì)稍后。根據(jù)該公司上月與臺(tái)積電簽署的HBM基...
中國大陸主要存儲(chǔ)廠商2023Q3及前三季度業(yè)績(jī)情況
三星電子在2023Q3實(shí)現(xiàn)營收為504.58億美元,環(huán)比增長(zhǎng)12.32%,同比下降12.22%。凈利潤為41.17億美元,環(huán)比增長(zhǎng)255.52%,同比下...
英睿達(dá)的非易失性內(nèi)存單條容量達(dá)32GB 通過了JEDEC標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
Intel、美光聯(lián)合研發(fā)的3DX Point非易失性存儲(chǔ)技術(shù)正在逐步普及,雙方都發(fā)布了一些SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品(Intel的叫傲騰),現(xiàn)在兩家紛紛將其帶到...
美國SIA公布半導(dǎo)體未來藍(lán)圖:DRAM前景可期
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)表2011國際半導(dǎo)體科技藍(lán)圖(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconduc...
據(jù)市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2016年第四季度DRAM供不應(yīng)求,帶動(dòng)2017年第一季度上漲30%以上。以DRAM市場(chǎng)整體走向來看,今年第三季度平均漲幅約7%,未...
DRAM持續(xù)下跌 存儲(chǔ)器封測(cè)廠本季展望
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)第四季價(jià)格持續(xù)下跌,存儲(chǔ)器封測(cè)廠受到客戶要求降價(jià),近期已同意本季調(diào)降調(diào)降封測(cè)售價(jià)5%到10%,將沖擊本季毛利表現(xiàn)。
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