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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長(zhǎng)。

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finfet資訊

細(xì)看IMEC納米級(jí)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的突破

半導(dǎo)體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域帶來(lái)進(jìn)步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機(jī)構(gòu)的研究人員們針對(duì)其最新研究成果所描繪的未來(lái)愿景。透過(guò)...

2013-10-23 標(biāo)簽:CMOS智能手機(jī)半導(dǎo)體 6.6k 0

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代,設(shè)備廠也展開(kāi)新一波的搶單計(jì)劃。

2013-08-27 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺(tái)積電 1.7k 0

競(jìng)逐FinFET設(shè)計(jì)商機(jī) EDA廠搶推16/14納米新工具

競(jìng)逐FinFET設(shè)計(jì)商機(jī) EDA廠搶推16/14納米新工具

EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場(chǎng)攻城掠地。隨著臺(tái)積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā),EDA工...

2013-08-26 標(biāo)簽:CadenceEDASynopsys 2.4k 0

FinFET改變戰(zhàn)局:臺(tái)積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門(mén)檻的鰭式場(chǎng)效電晶體制程世代后,與整合元件制造商的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈,因此臺(tái)積電正積極籌組大聯(lián)盟,串連矽智財(cái)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料,以...

2013-07-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工FinFET 1.3k 0

明導(dǎo)CEO:如何解決制程工藝帶來(lái)的新挑戰(zhàn)?

隨著20nm SoC已進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段,14nm、10nm甚至7nm工藝均在逐步推進(jìn)中。明導(dǎo)公司(Mentor Graphics)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Wald...

2013-07-18 標(biāo)簽:TSMCSoCMentor 2k 0

聯(lián)電完成14nm制程FinFET結(jié)構(gòu)晶體管芯片流片

在Synopsys 的協(xié)助下,臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意...

2013-06-28 標(biāo)簽:SynopsysFinFET聯(lián)電科技 1.4k 0

Cadence設(shè)計(jì)工具通過(guò)臺(tái)積電16nm FinFET制程認(rèn)證

Cadence系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)工具已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電(TSMC) 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享...

2013-06-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電cadenceCortex 1.7k 0

反擊Altera 賽靈思2014量產(chǎn)16納米FPGA

面對(duì)Altera采用英特爾(Intel)14納米三門(mén)極電晶體(Tri-gate Transistor)制程,并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢(shì),...

2013-05-31 標(biāo)簽:FPGA賽靈思FinFET 1.5k 0

Xilinx與臺(tái)積電合作采用16FinFET工藝,打造高性能FPGA器件

賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和臺(tái)積公司公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一...

2013-05-29 標(biāo)簽:FPGA臺(tái)積電Xilinx 1.3k 0

中國(guó)強(qiáng)攻22納米IC關(guān)鍵技術(shù) 讓國(guó)產(chǎn)芯片“站”起來(lái)

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的科研團(tuán)隊(duì)艱苦攻關(guān),成功開(kāi)展22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè),在我國(guó)首先開(kāi)展該技術(shù)攻關(guān)。

2013-05-21 標(biāo)簽:集成電路22nmFinFET 5.7k 10

沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭(zhēng)搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅,包括臺(tái)積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出,持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時(shí),受到英特爾沖刺FinFE...

2013-05-13 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓 977 0

ARM 14nm FinFET顛簸路:或倒在低功耗上?

自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后,無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過(guò)當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的...

2013-04-27 標(biāo)簽:處理器ARMFinFET 1.4k 0

Cadence和臺(tái)積電加強(qiáng)合作,共同為16納米FinFET工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)(納斯達(dá)克代碼:CDNS)今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議...

2013-04-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電CadenceFinFET 1.2k 0

14納米工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)給設(shè)計(jì)帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)?

據(jù)國(guó)際物理系統(tǒng)研討會(huì)(ISPD)上專(zhuān)家表示:實(shí)現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會(huì)比原先想象的更困難;14納米節(jié)點(diǎn)給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在?詳見(jiàn)本文...

2013-04-08 標(biāo)簽:3DFinFETEUV 4.1k 0

ARM攜手Cadence推出首款TSMC16納米FinFET制程Cortex-A57 64位處理器

ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 今天宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺(tái)積電1...

2013-04-07 標(biāo)簽:處理器ARMcADENCE 2k 0

ARM攜手臺(tái)積電成功流片16nm ARM Cortex-A57處理器

微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布,首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Co...

2013-04-03 標(biāo)簽:處理器ARM臺(tái)積電 1.5k 1

FinFET潛力與風(fēng)險(xiǎn)并存 知名廠商暢談發(fā)展策略

在新思科技(Synopsys)于美國(guó)硅谷舉行年度使用者大會(huì)上,參與一場(chǎng)座談會(huì)的產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家表示,鰭式電晶體(FinFET)雖有發(fā)展?jié)摿?,但也有風(fēng)險(xiǎn),而且該技...

2013-04-01 標(biāo)簽:IPEDASynopsys 1.5k 0

FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成?沒(méi)那么簡(jiǎn)單

FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成?沒(méi)那么簡(jiǎn)單

那么20納米的平面型晶體管還有市場(chǎng)價(jià)值么?這是一個(gè)很好的問(wèn)題,就在此時(shí),在2013年初,20nm的平面型晶體管技術(shù)將會(huì)全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 ...

2013-03-15 標(biāo)簽:FinFET3D晶體管 2.7k 0

IBM展示領(lǐng)先芯片技術(shù),3D晶體管碳納米管來(lái)襲

IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍(lán)色巨人對(duì)未來(lái)晶圓的發(fā)展預(yù)測(cè),Common Platform是IBM、Globalfoundrie...

2013-02-20 標(biāo)簽:IBM碳納米管FinFET 8.5k 2

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    28nm
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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