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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>光電顯示>Hitachi Chemical DuPont成功獲得聚酰亞胺前體樹脂組合物的日本專利

      Hitachi Chemical DuPont成功獲得聚酰亞胺前體樹脂組合物的日本專利

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      日本首次批準(zhǔn)向韓國出口EUV光刻膠

      7月1日，日本政府宣布將韓國移除對外貿(mào)易白名單，韓國進口日本公司的三種原材料——光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫需要提前90天申請，這些材料是生產(chǎn)柔性屏面板、半導(dǎo)體芯片的重要原料，而這兩個行業(yè)又是韓國的經(jīng)濟支柱。
      2019-08-11 10:54:423912

      日本與韓國的主要矛盾所在，為何能吃定韓國？

      據(jù)消息報道，在日本加強對韓國的出口管制后，針對光刻膠、氟化氫和氟化聚酰亞胺這3種半導(dǎo)體原材料，三星7月起開始緊急尋找其他供應(yīng)來源，目前正從比利時采購材料。
      2019-08-19 09:21:0026695

      SK海力士在華工廠使用中國產(chǎn)氟化氫，完全替代日本產(chǎn)品

      據(jù)韓國《中央日報》4日報道，在日本政府限制向韓國出口氟化氫、光刻膠、含氟聚酰亞胺等尖端半導(dǎo)體材料一個半月后，三星電子開始使用替代產(chǎn)品。
      2019-09-04 16:35:054225

      日韓貿(mào)易爭端持續(xù)，三星避險換用鋼化玻璃

      據(jù)cnbeta報道，Galaxy Fold所需的聚酰亞胺薄膜，此前僅由日本住友公司獨家提供。
      2019-11-12 14:39:511887

      日本搶先公布第三代OLED材料，韓國表示很難確定是否成功

      日本在 2019 年 7 月，宣布限制對韓國出口顯示面板制造相關(guān)的三種核心材料：氟聚酰亞胺、光阻劑與氟化氫，對韓國兩大顯示制造企業(yè)三星顯示和 LG 顯示造成重大影響，雖然三星和 LG 最終都通過 plan B 暫時化解危機，但核心材料被日本脅住咽喉的問題始終被高度關(guān)注。
      2019-12-23 15:52:512374

      日本解除部分對韓國出口光刻膠限制，但有些還在禁售之列

      日本方面敢這么做當(dāng)然是有底氣的，基本壟斷著全球的氟聚酰亞胺、氟化氫材料市場，分別占全球份額的90％、70％之多，韓國企業(yè)更是嚴重依賴日本供應(yīng)，禁售直接帶來了毀滅性的打擊。
      2019-12-24 09:33:344270

      日本已部分解除對韓國出口光刻膠的限制 日韓制裁爭端或緩解

      2019年7月初，日韓突然陷入制裁爭端，日本宣布限制對韓出口三種關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料，分別是電視和手機OLED面板上使用的氟聚酰亞胺（Fluorine Polyimide）、半導(dǎo)體制造中的核心材料光刻膠（Photoresist）和高純度氟化氫（Eatching Gas）。
      2019-12-24 10:23:323639

      用于構(gòu)造6層剛?cè)釓?fù)合材料的材料是什么

      6 層 Rigid-Flex 的最常用基礎(chǔ)材料是玻璃纖維編織物，其中浸漬了環(huán)氧樹脂。固化環(huán)氧樹脂的使用使板更堅固。制造商也更喜歡聚酰亞胺而不是普通的環(huán)氧樹脂，以確保在復(fù)雜應(yīng)用中具有極高的可靠性。選擇聚酰亞胺是因為它們具有極高的柔韌性，韌性和耐熱性。
      2020-10-19 22:20:561846

      聚酰亞胺PCB

      尋找替代傳統(tǒng) PCB 材料的材料嗎？近年來，對于那些需要除常規(guī) FR4 板以外的產(chǎn)品的人來說，聚酰亞胺 PCB 已成為最受歡迎的選擇之一。您需要了解這些產(chǎn)品以及印刷電路板制造商可以使用這些產(chǎn)品做什么
      2020-10-23 19:42:1211536

      全球PI膜集中度高,柔性印刷電路是主要印刷場景

      聚酰亞胺都被認為是21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一，具有廣闊的應(yīng)用前景。而我國的聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對日本、美國要滯后一些。聚酰亞胺大類別和高端產(chǎn)品被國外企業(yè)壟斷，嚴重制約了我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近幾年
      2020-12-02 14:43:064572

      Hitachi Vantara擴展Hitachi VSP E系列，推出VSP E590和VSP E790

      Hitachi Vantara戰(zhàn)略合作伙伴與聯(lián)盟全球副總裁Kimberly King表示：“Hitachi Vantara很高興能與合作伙伴一道，以具有競爭力的價格，將我們強大的、全新的企業(yè)級產(chǎn)品推廣到更多中型企業(yè)機構(gòu)中去，支持他們加速轉(zhuǎn)型和實現(xiàn)業(yè)務(wù)目標(biāo)?！?/div>
      2020-12-09 13:48:565414

      萬木新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂”成功奪得金球

      針對以上3家入圍企業(yè)，高工LED特邀近40位專家評委進行打分，最終萬木新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂”成功奪得金球。希爾德的“紫光全光譜熒光粉”、集泰股份的“自粘型雙組份加成型灌封膠”分別獲得水晶球。
      2021-01-05 15:34:293961

      環(huán)氧樹脂在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 PCB 制造中的多種作用

      物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 市場正在蓬勃發(fā)展。這一成功促使工程師探索實用的解決方案，以改進成為當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)小工具不可或缺的一部分的印刷電路板 (PCB)。 環(huán)氧樹脂是一種在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的 PCB 制造過程中
      2022-07-15 15:58:324420

      熱電偶的固定方法

      將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。
      2022-08-03 12:52:006567

      ROHM | 表面溫度測量：熱電偶的固定方法

      ：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。 兩種方法各自的特點如下： ? 固定 方法 優(yōu)點 缺點 聚酰亞胺（PI） 膠帶 ? 熱電偶的測量端直接接觸PKG表面 ? 易于固定 ? 易于拆卸 ? 可能剝落或
      2022-10-31 10:39:551810

      化學(xué)氣相沉積工藝（Chemical Vapor Deposition，CVD）

      化學(xué)氣相沉積 (Chemical Vapor Deposition, CVD）是指不同分壓的多種氣相狀態(tài)反應(yīng)物在一定溫度和氣壓下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成的固態(tài)物質(zhì)沉積在襯底材料表面，從而獲得所需薄膜的工藝技術(shù)。
      2022-11-04 10:56:0614462

      折疊手機上極具應(yīng)用潛力的光電器件聚酰亞胺薄膜

      在過去的幾十年里，新的聚酰亞胺以其優(yōu)異的性能成為薄膜材料，如脂肪族聚酰亞胺，芳香族聚酰亞胺和其他聚酰亞胺。原則上，在PI膜上施加共軛平面結(jié)構(gòu)或極性結(jié)構(gòu)是一種基本方法。脂肪族PI比芳香族PI更好，這歸因于分子量。
      2022-11-08 09:14:404338

      高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜研究進展

      。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為國內(nèi)外研究重點。本文介紹了復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)機制，概述了近年來導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜的研究進展
      2022-11-11 15:13:573923

      利用加成法在聚酰亞胺薄膜表面實現(xiàn)高精度金屬圖案化

      基于以上背景，中山大學(xué)化學(xué)學(xué)院陳旭東教授課題組提出將吡啶結(jié)構(gòu)引入到聚酰亞胺薄膜中，進而實現(xiàn)在不損傷襯底和不使用復(fù)雜的噴印設(shè)備情況下，使氯化鈀（PdCl2）高選擇性地吸附在聚酰亞胺前體——聚酰胺酸薄膜表面
      2022-12-13 13:56:423160

      聚酰亞胺/氧化鋁納微米復(fù)合材料

      聚酰亞胺 (polyimide，PI) 是主鏈含酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的一類聚合物。耐電暈聚酰亞胺復(fù)合薄膜由納米氧化鋁摻雜聚酰亞胺制備而成。國內(nèi)許多研究機構(gòu)與學(xué)者圍繞聚酰亞胺及其復(fù)合材料開展了大量的研究，但與美國、日本等國際先進水平相比仍有一定差距。
      2022-12-14 09:39:582152

      PCB常用板材及介電常數(shù)

      另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
      2023-03-12 09:04:177139

      樹脂澆注體做三點彎曲試驗有什么要求？設(shè)備如何選擇？

      隨著現(xiàn)代工業(yè)的快速發(fā)展，樹脂澆注體在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，因此評估樹脂澆注體的力學(xué)性能變得尤為重要。在這方面，三點彎曲試驗作為一種常用的試驗方法，已被廣泛應(yīng)用于評估樹脂澆注體的抗彎性能。
      2023-03-15 12:00:591656

      面向柔性MEMS應(yīng)用的功能性聚酰亞胺薄膜及微結(jié)構(gòu)的微制造

      聚酰亞胺（PI）憑借其高熱穩(wěn)定性、機械強度、耐化學(xué)性、介電性能和生物相容性等綜合特性，已廣泛應(yīng)用于微電子、傳感器、儲能、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域。
      2023-03-31 09:34:274500

      耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

      高分子材料以其優(yōu)異的電絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性、質(zhì)輕、密度小等特性被廣泛應(yīng)用于電子電氣、通信、軍事裝備制造、航空航天等領(lǐng)域。聚酰亞胺（PI）是由含酰亞胺基鏈節(jié)[-C(O)-N(R)-C(O)-]構(gòu)建的芳雜環(huán)高分子化合物
      2023-05-09 09:45:524225

      聚酰亞胺材料在柔性電子、4D打印、電磁屏蔽的最新研究進展

      關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累，嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現(xiàn)
      2022-09-15 10:25:008971

      高導(dǎo)熱PI聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜的研究進展

      關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累，嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現(xiàn)
      2022-09-15 10:26:336331

      聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)

      1PI概述：綜合性能最佳的有機高分子材料之一聚酰亞胺（Polyimide,PI）是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要，是綜合性能最佳的有機
      2022-10-18 09:21:014744

      化工材料 | 聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔

      化工材料|聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為
      2022-11-25 18:18:063151

      0.6w/m.k 高導(dǎo)熱聚酰亞胺PI薄膜

      關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累，嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現(xiàn)
      2022-12-14 18:06:083143

      PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹

      關(guān)鍵詞：新材料，聚酰亞胺，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料，耐高溫材料摘要：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一
      2022-12-19 10:46:483856

      熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

      關(guān)鍵詞：國產(chǎn)高端新材料，5G材料，高耐溫絕緣材料，低介電材料，導(dǎo)語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料
      2023-01-05 15:28:2319280

      耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM

      關(guān)鍵詞：FCCL撓性覆銅板，F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導(dǎo)語：撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于
      2023-01-07 09:56:486709

      聚酰亞胺薄膜材料異向性導(dǎo)熱行為研究進展

      摘要：聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，然而其較差的導(dǎo)熱性能越來越無法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學(xué)等優(yōu)勢性能基礎(chǔ)上，發(fā)展新一代高導(dǎo)熱各向異性的聚酰亞胺薄膜
      2023-02-22 10:03:294249

      耐高溫260C耐酸堿聚酰亞胺PI基材雙面膠帶

      關(guān)鍵詞：耐高溫耐酸堿，雙面膠帶，半導(dǎo)體芯片材料，國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料
      2023-04-07 11:18:599707

      耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

      關(guān)鍵詞：熱界面材料，PI聚酰亞胺，熱導(dǎo)率，復(fù)合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累，嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現(xiàn)電介質(zhì)材料快速
      2023-04-11 11:33:565980

      半導(dǎo)體制造會被日本斷血嗎？

      日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄，2019年一則禁令一度扼住韓國半導(dǎo)體喉嚨，涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠，直到幾個月前，受傷的雙方才握手言和。
      2023-07-27 09:54:552347

      石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法

      將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復(fù)合材料，能較大程度地提升聚酰亞胺復(fù)合材料的力學(xué)性能、熱力學(xué)性能以及電學(xué)性能，以滿足高新科技的日益發(fā)展對新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復(fù)合的兩種
      2023-08-08 12:27:132908

      電子級聚酰亞胺薄膜的市場現(xiàn)狀和研究進展

      聚酰亞胺薄膜（Polyimide Film，PIF），簡稱 PI 膜，具有優(yōu)異的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及力學(xué)性能、介電性能，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三
      2023-08-15 16:33:324777

      高分子材料聚酰亞胺薄膜及導(dǎo)熱PI膜材

      聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物，聚酰亞胺是一個非常龐大的家族，高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI具有最高的阻燃等級（UL-94），良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能
      2023-08-23 14:59:045167

      Tgard? K1000系列高性能電絕緣導(dǎo)熱界面材料介紹

      Tgard K1000 系列為高性能電絕緣材料模切件。這款產(chǎn)品由特定厚度的 DuPont Kapton 聚酰亞胺薄膜組成，
      2023-09-19 14:14:251783

      9大分類及應(yīng)用，4大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向！高分子材料——聚酰亞胺

      芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學(xué)組成，聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類；根據(jù)加工特性，聚酰亞胺可分為熱塑性和熱固性。
      2023-10-31 16:44:554729

      宏昌電子：子公司獲得兩項高端覆銅板樹脂材料領(lǐng)域發(fā)明專利書

      第二發(fā)明專利提供了一種氰酸酯樹脂凝膠及其制造方法和應(yīng)用，這是氰酸酯樹脂的技術(shù)領(lǐng)域。氰酸酯樹脂膠可用于制作高多層電路板材料，有利于提高耐熱性和機械性能。
      2023-11-15 10:13:561503

      華為成功擠進全球網(wǎng)絡(luò)安全專利前三

      全球網(wǎng)絡(luò)安全專利數(shù)據(jù)顯示，截至今年 8 月，位列專利持有量排名前十的企業(yè)中，中國企業(yè)占據(jù)了 6 席。
      2023-11-22 17:22:571208

      聚飛光電熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝國際專利獲得授權(quán)

      近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標(biāo)局授權(quán)，授權(quán)日為2023年11月7日。
      2023-12-09 10:17:582213

      景旺電子兩項創(chuàng)新專利成功獲得美國專利授權(quán)

      近日，景旺電子在技術(shù)創(chuàng)新及知識產(chǎn)權(quán)國際化布局方面取得顯著成就，其兩項專利“US17/826501不對稱板”及“US17/768665一種非對稱板的制作方法”成功獲得美國專利授權(quán)。這一重大突破不僅展示
      2024-07-02 16:21:301499

      PCB樹脂膜產(chǎn)品制造工藝過程

      PCB（印制電路板）使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨特的技術(shù)特點和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成樹脂制成，這些材料的優(yōu)良性能使得PCB在現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
      2024-10-30 16:01:051761

      小米智能手機成功躋身日本市場前五

      根據(jù)日本ICT市場調(diào)查咨詢機構(gòu)MM Research Institute最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，小米智能手機在日本市場取得了顯著的增長，成功躋身市場前五。
      2024-11-19 16:36:171227

      耐高溫高導(dǎo)熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌

      耐高溫導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜，作為一種高性能材料，具有一系列獨特的特性和廣泛的用途。以下是對其特性和用途的詳細闡述：一、特性耐高溫性：聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性，能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學(xué)性
      2024-12-11 12:19:073282

      新質(zhì)生產(chǎn)力工藝技術(shù)材料 | 聚酰亞胺PI薄膜電熱膜及用途

      PI電加熱膜，即聚酰亞胺電熱膜，是一種以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體，以金屬箔或金屬絲（如鎳鉻合金蝕刻發(fā)熱片）為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成的電熱元件。以下是關(guān)于PI電加熱膜及其作用的詳細介紹：一
      2025-01-05 22:20:252531

      光纜涂敷材料包括哪些

      、成本較低的優(yōu)點。 應(yīng)用：丙烯酸樹脂涂層光纖常用于通信領(lǐng)域，因其性能穩(wěn)定，體積較小，適用于小型器件的生產(chǎn)。然而，由于其不耐高溫(工作溫度范圍一般為-60℃~85℃)，在傳感領(lǐng)域應(yīng)變測試中可能不適用。 2. 聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI) 特點：聚酰亞胺是一種綜合性能極
      2025-01-06 09:57:191879

      晶揚電子獲得新型開關(guān)芯片專利

      近日，深圳市晶揚電子有限公司成功獲得了一項關(guān)于新型開關(guān)芯片的專利，專利名稱為“一種能夠替代PMOS管的開關(guān)芯片”。該專利的授權(quán)公告號為CN118984150B，申請日期為2024年10月。這一創(chuàng)新無疑為電子行業(yè)帶來了新的可能，尤其是在開關(guān)芯片領(lǐng)域。
      2025-02-11 09:22:36927

      中國科學(xué)院/東華大學(xué)/上海交大/復(fù)旦大學(xué)等單位專家已確認報告-2025PIA+

      舉辦聚酰亞胺會議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進技術(shù)交流、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強行業(yè)合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料，在航空航天、電子信息、汽車制造等多個高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為
      2025-03-11 07:19:40834

      安泰高壓放大器在聚酰亞胺薄膜外空間電荷測試中的應(yīng)用

      實驗名稱： 聚酰亞胺薄膜外空間電荷測試試驗 研究方向： 隨著我國邁入“十四五”規(guī)劃和二〇三五年遠景目標(biāo)的重要階段，各行業(yè)各領(lǐng)域?qū)﹄娏δ茉吹囊蕾嚦潭仍絹碓礁?。高依賴程度背后伴隨而來的是對電力設(shè)備可靠性
      2025-04-10 11:04:01607

      聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）復(fù)合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍膜

      、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問題。聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）納米復(fù)合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高
      2025-04-26 19:52:161639

      粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接，還可以使用熱固化環(huán)氧膠來解決!

      粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接，但使用UV膠粘接時，需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可，如不能透UV光，那么粘接PI這種難于粘接的材料時，還可以使用熱固化環(huán)氧膠來解決!熱固化環(huán)
      2025-05-07 09:11:031262

      探秘斯洛德聚酰亞胺光纖：如何成為多領(lǐng)域高端應(yīng)用的核心關(guān)鍵？

      一、 技術(shù)核心：聚酰亞胺光纖及其卓越性 概述 現(xiàn)代工業(yè)與科技的發(fā)展，正不斷挑戰(zhàn)著感知技術(shù)的極限。在航空發(fā)動機炙熱的腔體內(nèi)、在大型電力變壓器強大的電磁場中、在精準(zhǔn)微創(chuàng)的醫(yī)療手術(shù)里，傳統(tǒng)的電子傳感器往往
      2025-11-25 17:21:02365

      高壓放大器在方波脈沖電場下聚酰亞胺空間電荷中的應(yīng)用

      聚酰亞胺薄膜因其優(yōu)異的電氣性能，在變頻調(diào)速電機絕緣系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。然而，方波電場極性反轉(zhuǎn)的快速過程（ns-μs級）給直接檢測介質(zhì)內(nèi)部空間電荷帶來挑戰(zhàn)。
      2025-12-08 16:07:52262

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