ST推出家電控制產(chǎn)品陣容的智能功率模塊

意法半導體ST推出其家用電器和低功率電機驅動設備半導體產(chǎn)品陣容新增智能功率模塊產(chǎn)品，為客戶提供一個簡單且緊湊的交流電機驅動應用解決方案。這些具有價格競爭力的功率模塊整合了控制功能、IGBT開關以及其它功能以實現(xiàn)更小、更可靠、更低廉的控制器。

在空調、冰箱、烘干機或洗衣機等家電內部，意法半導體的智能功率模塊（IPM）直接連接在微控制器與設備電機之間，用于控制電機的轉速，其先進的功能支持先進電流感應功能和更低功耗。在智能功率模塊的內部，微控制器信號被功率開關管（IGBT）和專用控制器轉換成正確的大功率波形，從而驅動電機。僅一個功率模塊即可替代30多個分立器件，因此可在提高控制應用可靠性的同時，降低尺寸和成本。

意法半導體新推出的四款智能功率模塊分別是STGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60和STGIPS20K60。每款模塊都含有三個內置續(xù)流二極管的600V IGBT管半橋電路、意法半導體獨有的控制芯片、自舉二極管和保護電路。其中保護電路包含溫度控制器和用于過流保護和短路故障監(jiān)控的比較器。通常情況下，控制電機速度（磁場定向控制）需要安裝外部電流感應元器件，而STGIPL14K60內置運算放大器，使設計人員無需再使用外部電流感應器件。除這一特性外，這款產(chǎn)品還內置死時插入電路，以防止過強電流燒毀IGBT開關管。STGIPL14K60，STGIPS14K60和 STGIPS20K60均內置智能關斷功能。

四款產(chǎn)品均使用意法半導體的直接鍵合銅線（DBC）封裝，這項技術可提高散熱效率，實現(xiàn)功率密度最大化，同時還具備很高絕緣性能，有助于安全作業(yè)。25引線或38引線的SDIP注塑封裝配備一個裸露的散熱焊盤，可在芯片與散熱器之間建立高效的散熱通道，并取得 2.4°C/W的優(yōu)異熱阻率。這四款全新智能功率模塊擴大了意法半導體現(xiàn)有的以運動控制和家電為目標應用的產(chǎn)品陣容，該產(chǎn)品陣容包括微控制器系列產(chǎn)品，如STM8和STM32，以及各種傳感器、保護器件和交流開關（包括晶閘管）。?

四款產(chǎn)品已全部投入量產(chǎn)。

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