關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進(jìn)封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片
2025-12-29 11:24:17
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，S3x MCU系列.pdf 一、概述 LPC553x是一款基于ARM Cortex-M33內(nèi)核的微控制器，專為嵌入式應(yīng)用而設(shè)計。它集成了豐富的外設(shè)和功能，包括高達(dá)256 KB的片上閃
2025-12-25 10:10:15262 2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海隆重舉行。杭州晶華微電子股份有限公司
2025-12-22 17:13:37437 Cortex-M0+ 通用 MCU CW32F系列家族型號展示
2021年10月14日，經(jīng)過多年的市場調(diào)研和潛心研發(fā)，武漢芯源半導(dǎo)體自主研發(fā)的首款基于 Cortex-M0+ 內(nèi)核微控制器產(chǎn)品
2025-12-12 06:22:27
半導(dǎo)體制冷片結(jié)露不是小問題，輕則影響精度，重則毀掉設(shè)備。華晶溫控結(jié)合多年案例經(jīng)驗(yàn)，本文提供一些為激光器、精密實(shí)驗(yàn)設(shè)備“量身定制”的防結(jié)露解決方案。為什么“萬能”的防結(jié)露方案不存在？所有結(jié)露的本質(zhì)都
2025-11-25 15:55:11281 
近日，在廈門舉辦的國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟（ISA）2025年度大會上，晶能憑借“大尺寸硅襯底GaN Micro LED外延”技術(shù)，成功入選“全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新100佳”。這不僅是對晶能技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，更彰顯了中國企業(yè)在全球微顯示領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)能力。
2025-11-20 10:46:23495 
在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31248 
專業(yè)車載系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導(dǎo)體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)級封裝（SIP，System-in-Package）模塊產(chǎn)品，加速車載半導(dǎo)體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應(yīng)模式，通過提供軟硬件結(jié)合的高附加值解決方案，同時為客戶實(shí)現(xiàn)成本降低、開發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。
2025-11-05 16:05:23324 一臺半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
滿足對定位精度與空間利用有高要求的場景。? 雅科貝思AML110系列 ?其核心設(shè)計特點(diǎn) ? 緊湊型設(shè)計，通過優(yōu)化組件布局與把控零部件尺寸，在小體積內(nèi)集成關(guān)鍵部件，適配小型設(shè)備、精密儀器等空間受限環(huán)境，提升設(shè)備集成度。 ? 防蠕動交叉滾
2025-10-28 14:34:31204 
近日，以“芯啟未來，智創(chuàng)生態(tài)”為主題的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（ 灣芯展2025）在深圳圓滿落幕。在這場匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智慧的年度盛事中，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備
2025-10-22 15:16:58556 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133873 
半導(dǎo)體制造工藝中，經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測，是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性，成為檢測過程的關(guān)鍵分析工具。下文，光子灣科技將詳解共聚焦顯微鏡檢測硅晶
2025-10-14 18:03:26448 
半導(dǎo)體晶圓拋光技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應(yīng)用及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的集成需求。以下是主要的技術(shù)難點(diǎn)及其具體表現(xiàn)： 納米級平整度與均勻性控制 原子級表面粗糙度要求：隨著制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)入7nm
2025-10-13 10:37:52470 中，高精度的 CP 測試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測試（FT 測試）**
芯片封裝完成后，需要對成品芯片進(jìn)行全面的功能和性能測試。半導(dǎo)體測試設(shè)備可以模擬芯片在實(shí)際
2025-10-10 10:35:17
在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，其
2025-10-09 15:48:18549 
基礎(chǔ)，將其定位為平面柵碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)的一次重要演進(jìn)，其目標(biāo)不僅在于追趕，更在于在特定性能維度上超越市場現(xiàn)有成熟方案。 1.1 第三代（B3M）平臺概述 B3M系列是基本半導(dǎo)體推出的第三代
2025-10-08 13:12:22499 
。 而集成電路生產(chǎn)企業(yè)把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片（圓形），然后在上面用光學(xué)和化學(xué)蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導(dǎo)體芯片（小規(guī)模電路或者三極管的話，每片上可以有3000-5000片），這些加工好的圓形硅片就
2025-10-01 06:48:222013 
龍騰半導(dǎo)體最新推出650V/40A/99mΩ超結(jié)MOSFET，其內(nèi)置FRD，適應(yīng)LLC應(yīng)用，并適合多管應(yīng)用，具有更快的開關(guān)速度，更低的導(dǎo)通損耗；極低的柵極電荷（Qg），大大提高系統(tǒng)效率和優(yōu)異的EMI性能。
2025-09-26 17:39:511272 
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
9月12日，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡稱“湖南三安”）與賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（以下簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）在湖南三安成功舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方基于在新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中
2025-09-12 15:45:31721 （CSEAC 2025）主論壇暨第十三屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會上，拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉與青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司創(chuàng)始人兼董事長母鳳文，分別從原子級制造與鍵合集成兩大核心維度，分享了半導(dǎo)
2025-09-10 07:33:007810 華晶溫控將和大家一起探討半導(dǎo)體制冷片的制冷功率計算公式及其推導(dǎo)過程，并介紹在線計算工具的使用，幫助您清晰了解自身的制冷功率需求。半導(dǎo)體制冷片制冷原理：半導(dǎo)體制冷片，
2025-09-04 14:34:44990 
9月10-12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流，展位號：13F118。
2025-08-20 17:55:111299 經(jīng)世智能半導(dǎo)體行業(yè)晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)復(fù)合機(jī)器人，復(fù)合機(jī)器人在半導(dǎo)體行業(yè)主要應(yīng)用于晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)、機(jī)臺上下料等環(huán)節(jié)，通過“AGV移動底盤+協(xié)作機(jī)械臂+視覺系統(tǒng)"一體化控制方案實(shí)現(xiàn)高效自動化作業(yè)。機(jī)器人機(jī)械臂末端
2025-08-13 16:07:34
晶圓切割，作為半導(dǎo)體工藝流程中至關(guān)重要的一環(huán)，不僅決定了芯片的物理形態(tài)，更是影響其性能和可靠性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的切割工藝已逐漸無法滿足日益嚴(yán)苛的工藝要求，而新興的激光切割技術(shù)以其卓越的精度和效率，為
2025-08-05 17:53:44764 半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？
2025-08-05 15:12·泊蘇系統(tǒng)集成（半導(dǎo)體設(shè)備防震基座）
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半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？
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在
2025-08-05 16:00:10868 
格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計劃通過將多個芯片設(shè)計項(xiàng)目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設(shè)計轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，同時無需承擔(dān)測試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 近日，晶越半導(dǎo)體傳來重大喜訊，在半導(dǎo)體材料研發(fā)領(lǐng)域取得了新的里程碑式突破。繼 2025 年上半年成功量產(chǎn) 8 英寸碳化硅襯底后，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化工藝，于 7 月 21 日成功研制出
2025-07-25 16:54:48700 深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
在移動設(shè)備多元化的當(dāng)下，用戶對充電體驗(yàn)的需求日益提升：充電設(shè)備既要小巧便捷，又要功率強(qiáng)勁，充電速度快，更要能同時高效地為多個設(shè)備充電。晶豐明源與易沖半導(dǎo)體聯(lián)合推出的BP83223電源芯片搭配
2025-07-11 13:48:451204 
中國 IC 獨(dú)角獸聯(lián)盟近期正式揭曉 "中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果征集" 活動獲評榜單，涵蓋領(lǐng)軍人物、領(lǐng)軍企業(yè)、優(yōu)秀解決方案/產(chǎn)品三大類別，全面展現(xiàn)國內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新
2025-07-08 17:04:441556 WD4000半導(dǎo)體晶圓形貌測量機(jī)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-30 15:22:42
TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案，專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器（Thermocouple）直接鑲嵌于晶圓表面，實(shí)現(xiàn)了對晶圓溫度
2025-06-27 10:03:141396 
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
晶圓檢測是指在晶圓制造完成后，對晶圓進(jìn)行的一系列物理和電學(xué)性能的測試與分析，以確保其質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。這一過程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)
2025-06-06 17:15:28715 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17647 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓拋光作為關(guān)鍵工序，對設(shè)備穩(wěn)定性要求近乎苛刻。哪怕極其細(xì)微的振動，都可能對晶圓表面質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響，進(jìn)而左右芯片制造的成敗。以下為您呈現(xiàn)一個防震基座在半導(dǎo)體晶圓制造
2025-05-22 14:58:29
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片，先進(jìn)封裝技術(shù)帶來的片上互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的改變和帶來的集成能力的提升，成為當(dāng)前片上互連技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動因素。
2025-05-22 10:17:51974 
?隨著半導(dǎo)體制造工藝的生產(chǎn)自動化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求，晶圓卡塞盒作為承載晶圓的核心載體，其管理效率直接影響到生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合RFID技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)的需求，闡述
2025-05-20 14:57:31625 
華太半導(dǎo)體（Hottek-semi）最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V，頻率：150KHz/1.2MHz，SOT23-6封裝，高耐壓DC-DC降壓芯片，HT2459(異步)，HT2481
2025-05-19 17:49:43
45W集成高壓E-GaN快充電源方案U8726AHE+U7269氮化鎵電源電路由于減少了元件數(shù)量和功率轉(zhuǎn)換器占用的空間而更具吸引力。深圳銀聯(lián)寶科技作為E-GaN快充電源方案制造商，大量投入工程研發(fā)以
2025-05-15 16:20:17587 
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
近期，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設(shè)計，從半導(dǎo)體設(shè)備到封測環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元，同比增長15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55825 
在功率器件快速發(fā)展的當(dāng)下，如何實(shí)現(xiàn)更低的損耗、更強(qiáng)的可靠性與更寬的應(yīng)用覆蓋，成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。龍騰半導(dǎo)體推出**1200V 50A Field Stop Trench IGBT**新品，專為高頻應(yīng)用場景設(shè)計。依托先進(jìn)工藝平臺與系統(tǒng)化設(shè)計能力，為工業(yè)逆變、UPS、新能源等場景注入高效驅(qū)動力。
2025-04-29 14:43:471042 EMI性能為高頻交直流轉(zhuǎn)換器的設(shè)計難點(diǎn)，為此氮化鎵電源芯片U8726AHE通過DEM管腳集成了驅(qū)動電流分檔配置功能。通過配置DEM管腳分壓電阻值，可以選擇不同檔位的驅(qū)動電流，進(jìn)而調(diào)節(jié)GaN FET的開通速度，系統(tǒng)設(shè)計者可以獲得最優(yōu)的EMI性能和系統(tǒng)效率的平衡。
2025-04-28 16:07:21719 
AVS 無線校準(zhǔn)測量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運(yùn)輸過程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀"，推動先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控，既保障價值百萬的晶圓安全，又能讓價值數(shù)千萬的設(shè)備發(fā)揮最大效能，實(shí)現(xiàn)降本增效。
2025-04-24 14:57:49866 
PY32F002A是普冉半導(dǎo)體推出的一款基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的32位單片機(jī)，主打高性能、低功耗與高性價比，專為成本敏感型嵌入式應(yīng)用設(shè)計。作為入門級32位MCU，PY32F002A在
2025-04-24 10:17:18
你是否好奇過，為什么有些迷你冰箱不用壓縮機(jī)也能制冷？答案就藏在一種神奇的電子元件——半導(dǎo)體制冷片中。接下來華晶溫控和大家一起深入探索這個現(xiàn)代科技中的"魔法冰塊"是如何工作的。一起
2025-04-23 10:58:096938 
On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應(yīng)特性，可實(shí)時捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場分布。
2025-04-22 11:34:40670 
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)作為全球領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計廠商，在智能多媒體SoC芯片領(lǐng)域占據(jù)重要地位。本文將從晶晨芯片的技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品矩陣、性能對比、應(yīng)用場景及選型建議等多個維度進(jìn)行全面解析
2025-04-19 13:36:467284 裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573081 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
、POS機(jī)終端。
HT71663是一款高功率、全集成升壓轉(zhuǎn)換器，集成16mΩ功率開關(guān)管和23mΩ同步整流管，為便攜式系統(tǒng)提供高效的小尺寸解決方案。HT71663具有2.7V至13V寬輸入電壓范圍，可為
2025-04-11 12:00:41
本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并對未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445 
創(chuàng)龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率100%。
2025-04-09 09:04:063120 
全新的半導(dǎo)體技術(shù)賽道。 美國DARPA微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主任Mark Rosker曾指出，半導(dǎo)體行業(yè)將很快進(jìn)入由不同材料組合制造器件的時代，而鍵合技術(shù)正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵途徑。 作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)企業(yè)，青禾晶元在2025 SEM
2025-04-01 16:37:24669 
EtherCAT轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)在半導(dǎo)體固晶機(jī)設(shè)備上的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的無縫通信在半導(dǎo)體固晶機(jī)設(shè)備中，可能同時存在使用EtherCAT和CANopen兩種通信協(xié)議的設(shè)備
2025-03-28 14:45:20577 
半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371790 
?無需焊接或探針，即可輕松準(zhǔn)確地測量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測試 ?寄生功率回路電感小于10nH，實(shí)現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形 是德科技（NYSE
2025-03-14 14:36:25738 和特征提取，與ARM?Cortex?A9 CPU緊密結(jié)合，用于人工智能推理。 *附件：基于嵌入式人工智能的高速圖像處理的微處理器RZA2M數(shù)據(jù)手冊.pdf 特性 中央處理器（CPU
2025-03-11 15:54:14903 
RZ/A1M 系列微處理器單元（MPU）功能齊全，配備運(yùn)行頻率為 400MHz 的 Arm? Cortex?-A9 內(nèi)核以及 5MB的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）。憑借 5MB 的片上
2025-03-11 15:04:111127 
RZ/A1LU 系列微處理器單元（MPU）性價比高，具備運(yùn)行頻率達(dá) 400MHz 的 Arm? Cortex? - A9 內(nèi)核以及 3MB的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）。憑借 3MB 的片上
2025-03-11 14:22:18990 
RZ/A1L 系列微處理器（MPU）采用了運(yùn)行頻率達(dá) 400MHz 的 Arm? Cortex? - A9 內(nèi)核，并配備 3MB的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）。憑借這 3MB 的片上 SRAM
2025-03-10 16:14:20977 
ARM Cortex M0內(nèi)核
工作電壓：1.8V-5.5V @48MHz
工作溫度：-40℃ - 105℃
32KB Flash ROM>
4KB SRAM&
2025-03-06 16:23:56
。
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MDMF304A1H9M-MINAS A6N系列 介紹相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有MDMF304A1H9M-MINAS A6N系列 介紹
2025-02-05 19:07:05
芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GaNSafe–世界上最安全的GaN功率半導(dǎo)體.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 13:50:27
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2025-01-23 19:01:53
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2025-01-17 18:56:42
近日，康佳集團(tuán)正式對外發(fā)布公告，宣布其計劃收購宏晶微電子科技股份有限公司78%的股份，并同步進(jìn)行配套資金的募集。這一舉措標(biāo)志著康佳在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的又一重要布局。 康佳集團(tuán)表示，此次收購宏晶微電子
2025-01-17 13:59:211067 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Panasonic(Panasonic)MDMF304A1C9M-MINAS A6N系列 介紹相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有MDMF304A1C9M-MINAS A6N系列 介紹
2025-01-16 18:46:13
，固晶工藝及其配套設(shè)備構(gòu)成了不可或缺的一環(huán)，對最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性以及使用壽命均產(chǎn)生著直接且關(guān)鍵的影響。本文旨在深入剖析半導(dǎo)體固晶工藝及其相關(guān)設(shè)備的研究現(xiàn)狀、未來的發(fā)展趨勢，以及它們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占據(jù)的重要地位。
2025-01-15 16:23:502496 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C(jī)、計算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133004 
一、引言
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，外延生長技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色?；瘜W(xué)氣相沉積（CVD）作為一種主流的外延生長方法，被廣泛應(yīng)用于制備高質(zhì)量的外延片。而在CVD外延生長過程中，石墨托盤作為承載和支撐半導(dǎo)體
2025-01-08 15:49:10364 
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
的芯片組成，每個小格子狀的結(jié)構(gòu)就代表一個芯片。芯片的體積大小直接影響到單個晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導(dǎo)體制程工序概覽半導(dǎo)體制程工序可以分為三個主要階段：晶圓制作、封裝
2025-01-06 12:28:111166 
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