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盛群半導(dǎo)體推出HT82V863R新一代CCD監(jiān)控攝影機處理器

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咨詢請看首頁華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)專注TI、MPS進(jìn)口電源管理芯片國產(chǎn)代替方案,研發(fā)人員均來自美國著名半導(dǎo)體公司,有多年集成電路設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗。 產(chǎn)品概述:HT6099是
2025-05-19 17:28:42

華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)推出高性能電容式觸摸芯片-HT0301K

咨詢請看首頁華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片:高可靠、超強抗干擾。動態(tài)CS:10V,EFT:4KV,ESD:8KV,全系列可做隔空觸摸(去彈簧應(yīng)用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55

華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)高性能兩線串行通訊10通道觸控芯片HT8757

(HOTTEK-SEMI)推出新一代電容式觸摸芯片,提供10個觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串行接口,并有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)系。提供低功耗模式,可使用于電池應(yīng)用的產(chǎn)品。特性上對于
2025-05-14 17:41:20

一代半導(dǎo)體被淘汰了嗎

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中,“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片,以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料,始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色,支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884

華太半導(dǎo)體6鍵開漏型輸出防水觸摸芯片- HT8756

8752/ HT8756是華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)研發(fā)的新一代電容式觸摸芯片,可提供6個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接CMOS輸出,或者NMOS開漏(opendrain)輸出,提
2025-05-14 17:36:19

2鍵觸摸芯片HT8342,可以抗AC交流電源紋波和對講信號干擾

咨詢請看首頁產(chǎn)品概述:HT8342 是華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)推出新一代電容式觸控ASIC,支持2鍵觸摸輸入和2路同步開關(guān)輸出,可配置高低電平有效,同步輸出。HT8342實現(xiàn)
2025-05-14 17:20:42

華太半導(dǎo)體HT8118C單鍵觸摸IC,無線充/墻壁開關(guān)專用觸摸IC

半導(dǎo)體HOTTEK-semi推出新一代電容式單通道觸摸按鍵。擁有極強的抗電源和手機干擾的特性,完美解決普通電容式觸摸芯片在某些產(chǎn)品中出現(xiàn)觸摸不靈敏,或者誤觸發(fā)的問題
2025-05-14 16:56:10

納微半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn),以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。納微最新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET,搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝,實現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離,可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC合規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301341

HT2459 | 0.5A, 55V, 480kHz Step-Down Converter替換MP2459

華太半導(dǎo)體推出輸入電壓范圍:4.5V-60V,頻率:150KHz/1.2MHz,SOT23-6封裝,高耐壓DC-DC降壓芯片,HT2459(異步),HT2481/HT2484(同步),代替
2025-05-12 18:05:29

恩智浦推出第三成像雷達(dá)處理器S32R47系列

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達(dá)處理器,進(jìn)步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實力。S32R47系列是第三成像雷達(dá)處理器,性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍,同時改進(jìn)
2025-05-12 15:06:4353531

SEGGER推出新一代Flasher ATE在線編程

2025年5月,SEGGER推出新一代的Flasher ATE在線編程Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊,可以安裝在機架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02839

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹種能把
2025-05-10 22:32:27

HT71663同步升壓2.7V-13V輸入10A聚能芯半導(dǎo)體禾潤級代理

在便攜式設(shè)備飛速發(fā)展的今天,電源轉(zhuǎn)換效率與產(chǎn)品尺寸始終是行業(yè)難以平衡的難題。但現(xiàn)在,HT71663 高功率全集成升壓轉(zhuǎn)換強勢登場,舉打破僵局,為便攜式系統(tǒng)帶來顛覆性的高效小尺寸解決方案
2025-05-09 18:00:13

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

單串多串鋰電池升壓方案用什么?HT7180輕松解決聚能芯半導(dǎo)體禾潤級代理

“小體積大容量”賣點,銷量增長超200%。 限時福利 掃碼申領(lǐng)免費樣片,獲取完整技術(shù)方案!聚能芯半導(dǎo)體以芯片級創(chuàng)新與本土化服務(wù),助您搶占智能硬件市場高地。 高效供電,芯無止境——禾潤HT7180,讓每臺設(shè)備都“電力十足”!
2025-05-08 18:21:00

如何攻克高電壓供電難題?禾潤HT78A3站式破解!聚能芯半導(dǎo)體禾潤級代理

系統(tǒng),HT78A3 都能輕松駕馭。? 深圳市聚能芯半導(dǎo)體作為禾潤級代理,現(xiàn)提供免費送樣服務(wù),還有專業(yè)技術(shù)團隊全程護(hù)航,從選型到應(yīng)用,站式解決你的技術(shù)難題。別再為供電方案發(fā)愁,立即聯(lián)系我們,解鎖
2025-04-28 17:29:58

HT7180輸入電壓2.7-12V輸出電壓最高12.8V禾潤級代理聚能芯半導(dǎo)體

限的電池電量下實現(xiàn)長時間、高轉(zhuǎn)速運行,為炎炎夏日帶來清涼。深圳市聚能芯半導(dǎo)體作為禾潤的級代理,始終致力于為客戶提供全方位的服務(wù)。我們深知客戶在產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用過程中的需求,因此特別推出免費送樣服務(wù)??蛻糁恍?/div>
2025-04-24 17:55:03

HT7181輸入2.7V-16V輸出16.8V電流14A禾潤級代理聚能芯半導(dǎo)體

工作,為用戶帶來清涼舒適的感受。深圳市聚能芯半導(dǎo)體有限公司作為禾潤的級代理,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)的技術(shù)團隊。我們致力于為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。為了讓客戶更好地體驗禾潤 HT
2025-04-23 17:37:54

聚能芯半導(dǎo)體禾潤級代理HT7886開關(guān)限流降壓變換

深圳市聚能芯半導(dǎo)體有限公司作為嘉興禾潤的級代理商,為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。 HT7886 的強大性能?? 超寬輸入電壓范圍:HT7886 擁有 5V – 100V 的寬輸入電壓范圍,這意味著
2025-04-22 16:17:34

昌攜手德州儀器推出新一代AFD-80單通道拉弧故障檢測

在2025年慕尼黑上海電子展期間,深圳市華昌科技實業(yè)股份有限公司(以下簡稱“華昌”)與全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器(TI)聯(lián)合發(fā)布的全新一代AFD-80單通道拉弧故障檢測,經(jīng)亮相便成為展會焦點
2025-04-22 10:38:16984

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制HC32L021

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來都在積極推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

TPS3600 用于低功耗處理器的電池備份監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

TPS3600 系列監(jiān)控電路用于監(jiān)視和控制處理器活動。在電源故障或掉電的情況下,TPS3600 的備用電池切換功能允許從已安裝的備用電池運行低功耗處理器及其外圍設(shè)備,而無需事先斷言重置。 在上
2025-04-12 11:17:07709

TPS3307-EP 三重處理器電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

TPS3307-xx 系列是系列微電源電壓監(jiān)控器,主要用于需要多個電源電壓的 DSP 和基于處理器的系統(tǒng)中的電路初始化。 TPS3307-18 和 TPS3307-33 設(shè)計用于監(jiān)控三個獨立
2025-04-11 16:56:36776

TPS3306-Q1 具有電源故障功能的汽車雙處理器監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

TPS3306 系列是系列專為電路初始化而設(shè)計的監(jiān)控電路,需要兩個電源電壓,主要用于 DSP 和基于處理器的系統(tǒng)中。 TPS3306-xx 的產(chǎn)品范圍設(shè)計用于監(jiān)控 3.3 V/1.5 V
2025-04-11 15:03:28656

聚能芯半導(dǎo)體禾潤級代理HT71663 13V,10A全集成同步升壓

、POS終端。 HT71663是款高功率、全集成升壓轉(zhuǎn)換,集成16mΩ功率開關(guān)管和23mΩ同步整流管,為便攜式系統(tǒng)提供高效的小尺寸解決方案。HT71663具有2.7V至13V寬輸入電壓范圍,可為
2025-04-11 12:00:41

TLV863M 3 引腳電壓監(jiān)控器,具有低電平有效開漏復(fù)位輸入反向引腳輸出數(shù)據(jù)手冊

TLV863M是款3引腳SOT23封裝的電壓監(jiān)控器,主要用于電路初始化和時序監(jiān)控,特別是在DSP和處理器基系統(tǒng)中。該器件具有低功耗、固定延遲時間的電源復(fù)位生成器,以及開漏復(fù)位輸出。TLV863M是TLV803系列的員,提供4.38V的固定閾值電壓。
2025-04-11 10:51:45685

IBM推出新一代大型主機IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場景設(shè)計。
2025-04-08 16:59:591076

新一代光纖涂覆

新一代光纖涂覆系列:國產(chǎn)! 2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆,標(biāo)志著國產(chǎn)光纖涂覆技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹: 五大類光纖涂覆 單套模組光纖涂覆 特點:可替代
2025-04-03 09:13:01

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器,賦能智能視覺應(yīng)用

芯原股份今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器(ISP)IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu),提供卓越的圖像質(zhì)量,具備低
2025-04-02 10:43:50724

Holtek推出新一代BLDC電機微控制HT32F66246

Holtek推出新一代無刷直流馬達(dá)控制專用微控制HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核,適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V
2025-03-19 17:56:551150

索尼推出首款攝像跟蹤系統(tǒng)OCELLUS

近日,索尼(中國)有限公司推出索尼首款攝像跟蹤系統(tǒng)OCELLUS(ASR-CT1),該系統(tǒng)通過多個傳感實現(xiàn)無標(biāo)記攝像跟蹤,旨在簡化和促進(jìn)影視和廣電領(lǐng)域的增強現(xiàn)實(AR)和虛擬制作應(yīng)用。OCELLUS適用于各種攝像,既可用于電影攝影機,也可用于廣電攝像。
2025-03-19 16:52:401131

onsemi推出新一代SiC智能電力模塊,助力降低能耗與系統(tǒng)成本

近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM),型號為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)為基礎(chǔ)的模塊,憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857

意法半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358

廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實現(xiàn)新平臺的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451235

瑞薩推出集成DRP-AI加速的RZ/V2N,擴展中端AI處理器陣容,助力未來智能工廠與智慧城市發(fā)展

2025 3 月 11 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出款面向大規(guī)模視覺AI市場的新產(chǎn)品——RZ/V2N,進(jìn)步擴展RZ/V系列微處理器(MPU
2025-03-11 15:05:551122

石墨烯成為新一代半導(dǎo)體的理想材料

)等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新一代半導(dǎo)體的理想材料,但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法(CVD)存在諸如電性能下降以及需要將生長的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯底等問題,增加了工藝的復(fù)雜性。此外,在
2025-03-08 10:53:061187

??低暟l(fā)布新一代事件檢測系列攝像

海康威視在端側(cè)發(fā)布新一代事件檢測系列攝像,并在中心端同步部署大模型能力,推出事件檢測終端、事件檢測服務(wù)
2025-03-05 17:45:391583

半導(dǎo)體激光器的常見分類

半導(dǎo)體激光器的用途非常廣泛,按照不同的類型,有不同的分類方式。松光電來介紹半導(dǎo)體激光器的常見分類情況,來了解下吧。
2025-03-05 11:47:261566

聚焦:國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片在消費電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片在消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下:消費電子領(lǐng)域手機芯片:處理器芯片:隨著技術(shù)進(jìn)步,手機處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215

在AWS Graviton4處理器上運行大語言模型的性能評估

亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進(jìn)的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造,使其能為各種云應(yīng)用提供高效且性能強大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340

顯科技:多屏拼接處理器優(yōu)點

多屏拼接處理器的優(yōu)點眾多,這些優(yōu)點使其在多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。以下是對多屏拼接處理器優(yōu)點的詳細(xì)歸納: 、高分辨率與大視野 1、無縫拼接:多屏拼接處理器能夠?qū)⒍鄠€顯示設(shè)備(如液晶拼接屏、投影儀等
2025-02-21 14:30:09811

意法半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

意法半導(dǎo)體推出款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

HPE攜手英特爾至強6,打造新一代服務(wù)性能巔峰

近日,慧與科技(HPE)推出了八款全新HPE ProLiant Compute Gen12服務(wù),標(biāo)志著新一代企業(yè)級服務(wù)領(lǐng)域的新標(biāo)桿正式誕生。這系列服務(wù)全面搭載了英特爾至強6處理器,展現(xiàn)了
2025-02-18 10:38:05754

意法半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

了強有力的支持。 ST25R200作為意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)芯片,整合了先進(jìn)的設(shè)計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩(wěn)定性和純凈性,使得NFC設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進(jìn)步提升了
2025-02-17 10:36:201002

“周易”NPU處理器成功運行DeepSeek-R1模型

近日,安謀科技傳來喜訊,其最新一代“周易”NPU處理器硬件平臺已成功運行DeepSeek-R1系列模型,展現(xiàn)出卓越的性能和成本優(yōu)勢,為用戶提供了更高效、便捷的AI應(yīng)用體驗。 這款創(chuàng)新性的NPU處理器
2025-02-14 14:55:401040

軟硬協(xié)同優(yōu)化,安謀科技新一代“周易”NPU實現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署

?近日,搭載安謀科技最新一代“周易”NPU處理器的硬件平臺成功運行DeepSeek-R1系列模型,性能卓越、成本優(yōu)異,為用戶帶來了更高效、便捷的AI應(yīng)用體驗。這款創(chuàng)新性NPU處理器采用專為大模型特性
2025-02-14 10:52:38321

攝影機器人市場發(fā)展趨勢分析

自2012年由MRMC設(shè)計的全球首臺6軸工業(yè)機器人被完整應(yīng)用于影視拍攝以來,攝影機器人的身影已經(jīng)遍及全球。工業(yè)機器人具備高速、高精度、高穩(wěn)定性,以及可重復(fù)執(zhí)行相同運動軌跡等特點,這使其在廣告、影視、特攝等場景中具備優(yōu)勢。
2025-02-12 10:43:411672

RISC-V可能顛覆半導(dǎo)體行業(yè)格局的5種方式

處理器行業(yè)。RISC-V半導(dǎo)體行業(yè)有何不同?RISC-V(精簡指令集計算–V)在幾個關(guān)鍵方面與其他指令集(如x86、ARM和MIPS)不同。以下是些主要區(qū)別:開
2025-02-05 17:03:089

Nexperia發(fā)布新一代固定方向電壓電平轉(zhuǎn)換

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日發(fā)布了新一代固定方向電壓電平轉(zhuǎn)換系列,適用于多種常見的推挽數(shù)據(jù)接口(包括UART、SPI和JTAG協(xié)議)以及通用輸入/輸出
2025-01-24 11:13:031018

國產(chǎn)半導(dǎo)體展望:中微、美、北方華創(chuàng)引領(lǐng)國產(chǎn)化加速

近日,中微公司、美上海、北方華創(chuàng)這三大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)相繼發(fā)布了2024年財報預(yù)測及最新設(shè)備研發(fā)進(jìn)展。從營收增長、利潤變化、研發(fā)投入、新設(shè)備推出及產(chǎn)能擴張等多個維度,可以清晰洞察到中國大陸半導(dǎo)體市場需求之旺盛,以及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程的顯著加速。
2025-01-16 16:55:352198

意法半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

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