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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>飛兆半導(dǎo)體650V場截止IGBT提高功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的效率和系統(tǒng)可靠性

飛兆半導(dǎo)體650V場截止IGBT提高功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的效率和系統(tǒng)可靠性

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2025-08-23 12:03:00

SL3041H:DCDC120V寬壓1.5A降壓轉(zhuǎn)換器——高效可靠性電源解決方案解析

正文:?在工業(yè)電力系統(tǒng)、電動車載設(shè)備及電池供電場景中,高效穩(wěn)定的降壓電源轉(zhuǎn)換器是核心組件之一。SL3041H作為一款集成功率MOSFET的開關(guān)降壓型轉(zhuǎn)換器,憑借其10V-120V超寬輸入電壓范圍
2025-08-22 16:39:25

LMG3612 650V GaN功率FET技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Texas Instruments LMG3612單通道GaN FET提供650V漏源電壓和120mΩ漏源電阻,以及專為開關(guān)模式電源應(yīng)用設(shè)計(jì)的集成驅(qū)動器。該 IC 將 GaN FET、柵極驅(qū)動器
2025-08-13 15:13:49777

半導(dǎo)體可靠性測試恒溫箱模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境加速驗(yàn)證進(jìn)程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,芯片其性能與可靠性直接影響著各類電子設(shè)備的質(zhì)量與穩(wěn)定性。半導(dǎo)體可靠性測試恒溫箱作為模擬芯片苛刻工作環(huán)境的關(guān)鍵設(shè)備,在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中發(fā)揮著作用。一、核心功能:模擬溫度
2025-08-04 15:15:301124

可靠性設(shè)計(jì)的十個(gè)重點(diǎn)

專注于光電半導(dǎo)體芯片與器件可靠性領(lǐng)域的科研檢測機(jī)構(gòu),能夠?qū)ED、激光器、功率器件等關(guān)鍵部件進(jìn)行嚴(yán)格的檢測,致力于為客戶提供高質(zhì)量的測試服務(wù),為光電產(chǎn)品在各種高可靠性場景中的穩(wěn)定應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量
2025-08-01 22:55:05906

MGDM-150系列高可靠性DC/DC轉(zhuǎn)換器GAIA

MGDS-150系列是GAIA電源致力于航空、航天、軍事及高端工業(yè)應(yīng)用研發(fā)的高可靠性DC-DC轉(zhuǎn)換器,其核心設(shè)計(jì)主要包括超薄型化結(jié)構(gòu)、超高功率密度、超寬頻率范圍、多功能保護(hù)系統(tǒng)四大性能,能夠滿足極端
2025-07-29 09:35:07

SiLM27517HAD-7G 20V, 4A/5A 緊湊型高可靠性低邊柵極驅(qū)動器代替UCC27517

12.5V (開啟) / 11.5V (關(guān)斷) 的高欠壓鎖定保護(hù)(UVLO)。這顯著提升了系統(tǒng)在電源波動或上電/掉電過程中的可靠性,有效防止功率管在電壓不足時(shí)發(fā)生損壞。 寬工作電壓與緊湊封裝: 支持
2025-07-28 09:07:47

B2M030120N SiC碳化硅MOSFET完美契合半導(dǎo)體射頻電源對效率、可靠性和緊湊化的嚴(yán)苛需求

B2M030120N SiC碳化硅MOSFET完美契合半導(dǎo)體射頻電源對效率可靠性和緊湊化的嚴(yán)苛需求
2025-07-23 18:09:07687

深愛半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本,在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。 突破能效瓶頸,駕馭小型化浪潮!面對家電與工業(yè)驅(qū)動領(lǐng)域?qū)Ω?b class="flag-6" style="color: red">效率、極致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求,深愛半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03

深度解析SLM345CK-DG 40V, 1.0 A 高性能、高可靠性兼容光耦的隔離柵極驅(qū)動器

”設(shè)計(jì),徹底消除了傳統(tǒng)光耦LED老化導(dǎo)致的性能衰減問題,帶來更高的長期運(yùn)行可靠性。-提供30V的輸入反向耐壓能力,增強(qiáng)接口保護(hù)。3.強(qiáng)大的驅(qū)動與保護(hù):-峰值輸出電流達(dá)1.0A,可有效驅(qū)動主流IGBT/MOSFET
2025-07-21 08:56:31

意法半導(dǎo)體推出先進(jìn)的 1600 V IGBT,面向高性價(jià)比節(jié)能家電市場

家電應(yīng)用場景,包括電磁爐、微波爐、電飯煲等電器。 ? 該器件具備175℃最高結(jié)溫特性和優(yōu)異的熱阻系數(shù),可確保30A額定電流下的高效散熱表現(xiàn),在嚴(yán)苛工作環(huán)境中保持長期穩(wěn)定運(yùn)行。 ? 作為STPOWER產(chǎn)品組合,這是意法半導(dǎo)體第二代IH系列首款1600V電壓等級IGBT,采用先進(jìn)的溝槽柵截止
2025-07-17 10:43:176617

意法半導(dǎo)體高效大功率三相逆變器解決方案概述

1200V STGSH50M120D將采用半橋配置的二極管和IGBT集成在一個(gè)ACEPACK SMIT封裝中。該器件將M系列溝槽柵極截止IGBT的穩(wěn)健與頂部冷卻ACEPACK SMIT表面貼裝封裝出色的可靠性和散熱性能相結(jié)合。
2025-07-11 17:32:411862

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外,書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。 本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36

IGBT單管FHA75T65V1DL產(chǎn)品介紹

國產(chǎn)IGBT單管新品,采用半導(dǎo)體第七代截止(Trench Field Stop VII )技術(shù)工藝設(shè)計(jì),能達(dá)到顯著降低導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。使產(chǎn)品具有極低的VCE(sat)和極短的拖尾電流,為終端設(shè)計(jì)師在優(yōu)化系統(tǒng)效率時(shí)提供有力的幫助。
2025-07-08 16:09:272425

新品 | 650V CoolMOS? 8超結(jié) (SJ) MOSFET

新品650VCoolMOS8超結(jié)(SJ)MOSFET英飛凌推出全新650VCoolMOS8引領(lǐng)全球高壓超結(jié)SJMOSFET技術(shù),為行業(yè)技術(shù)和性價(jià)比樹立了全球標(biāo)準(zhǔn)。該系列為高功率應(yīng)用提供了額外的50V
2025-07-04 17:09:031014

Texas Instruments LMG3614 650V 170m? GaN功率FET數(shù)據(jù)手冊

Texas Instruments LMG3614 650V 170m? GaN功率FET設(shè)計(jì)用于開關(guān)模式電源應(yīng)用。LMG3614在8mm x 5.3mm QFN封裝中集成了GaN FET和柵極驅(qū)動器,從而減少了元器件數(shù)量并簡化了設(shè)計(jì)??删幊痰膶?dǎo)通轉(zhuǎn)換率提供EMI和振鈴控制。
2025-07-04 15:50:44656

大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行分析

有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高功率,還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會不會存在AI缺陷檢測。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04

半導(dǎo)體芯片的可靠性測試都有哪些測試項(xiàng)目?——納米軟件

本文主要介紹半導(dǎo)體芯片的可靠性測試項(xiàng)目
2025-06-20 09:28:501101

揚(yáng)杰電子MG600HF065TLC2 IGBT模塊:大功率應(yīng)用的卓越解決方案

在當(dāng)今新能源和工業(yè)電力電子領(lǐng)域,高效、可靠功率半導(dǎo)體器件是實(shí)現(xiàn)設(shè)備高性能運(yùn)行的核心。揚(yáng)杰推出的MG600HF065TLC2 IGBT模塊,以其卓越的性能和可靠性,成為高功率應(yīng)用的理想選擇。 產(chǎn)品
2025-06-19 16:56:42530

FT8443AD直插18V300mA非隔離電源芯片替代PN8044

,成本低 內(nèi)部集成高壓啟動,起機(jī)時(shí)間短(典型 50ms),優(yōu)越的動態(tài)響應(yīng) DIP7 封裝,內(nèi)置 650V 高壓 MOS,可靠性高具有過壓、欠壓、過溫、過流、輸出短路保護(hù)等功能
2025-06-19 10:38:58

SGS亮相第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇

近日,第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇在蘇州召開,作為國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)功率器件可靠性認(rèn)證與SiC適用探討》主題演講,為車用功率半導(dǎo)體可靠性驗(yàn)證提供系統(tǒng)性解決方案。
2025-06-17 18:08:451039

提升功率半導(dǎo)體可靠性:推拉力測試機(jī)在封裝工藝優(yōu)化中的應(yīng)用

隨著功率半導(dǎo)體器件在新能源、電動汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其可靠性問題日益受到關(guān)注。塑料封裝作為功率器件的主要封裝形式,因其非氣密特性,在濕熱環(huán)境下容易出現(xiàn)分層失效,嚴(yán)重影響器件性能和壽命
2025-06-05 10:15:45738

納微半導(dǎo)體雙向氮化鎵開關(guān)深度解析

前不久,納微半導(dǎo)體剛剛發(fā)布全球首款量產(chǎn)級的650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片。
2025-06-03 09:57:502384

晶圓隱裂檢測提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石,被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”,而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板,其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17647

半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”,通過模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境,對半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評估,確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181022

納微半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出一種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn),以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。納微最新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET,搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝,實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離,可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC合規(guī)。
2025-05-14 15:39:301341

提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試

隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21

電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)可靠性分析

針對性地研究提高電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)可靠性的途徑及技術(shù)措施:硬件上,方法包括合理選擇篩選元器件、選擇合適的電源、采用保護(hù)電路以及制作可靠的印制電路板等;軟件上,則采用了固化程序和保護(hù) RAM 區(qū)重要數(shù)據(jù)等
2025-04-29 16:14:56

龍騰半導(dǎo)體推出1200V 50A IGBT

功率器件快速發(fā)展的當(dāng)下,如何實(shí)現(xiàn)更低的損耗、更強(qiáng)的可靠性與更寬的應(yīng)用覆蓋,成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。龍騰半導(dǎo)體推出**1200V 50A Field Stop Trench IGBT**新品,專為高頻應(yīng)用場景設(shè)計(jì)。依托先進(jìn)工藝平臺與系統(tǒng)化設(shè)計(jì)能力,為工業(yè)逆變、UPS、新能源等場景注入高效驅(qū)動力。
2025-04-29 14:43:471042

IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等,使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。
2025-04-25 09:38:272578

功率半導(dǎo)體器件IGBT模塊:PPS注塑加工案例

IGBT模塊是一種重要的功率半導(dǎo)體器件,具有結(jié)構(gòu)簡單、容量大、損耗低等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種高功率電子設(shè)備中。絕緣柵極雙極晶體管(IGBT功率模塊將MOSFET的高效和快速開關(guān)能力與雙極晶體管
2025-04-16 08:06:431298

功率半導(dǎo)體與集成技術(shù):開啟能源與智能新紀(jì)元

著關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,功率半導(dǎo)體器件正朝著高性能、高集成度、智能化方向發(fā)展,功率集成技術(shù)也日益成熟,為各行業(yè)帶來了更高的效率可靠性。
2025-04-09 13:35:401445

碳化硅VS硅基IGBT:誰才是功率半導(dǎo)體之王?

半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)中,功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件,其性能與成本直接影響著整個(gè)系統(tǒng)效率可靠性。碳化硅(SiC)功率模塊與硅基絕緣柵雙極型晶體管(IGBT功率模塊作為當(dāng)前市場上
2025-04-02 10:59:415531

IGBT模塊大規(guī)模失效爆雷看國產(chǎn)SiC模塊可靠性實(shí)驗(yàn)的重要

深度分析:從IGBT模塊可靠性問題看國產(chǎn)SiC模塊可靠性實(shí)驗(yàn)的重要 某廠商IGBT模塊曾因可靠性問題導(dǎo)致國內(nèi)光伏逆變器廠商損失數(shù)億元,這一案例凸顯了功率半導(dǎo)體模塊可靠性測試的極端重要。國產(chǎn)SiC
2025-03-31 07:04:501316

Vishay推出第4.5代650V E系列高效能電源MOSFET

VishayIntertechnology,Inc.近日宣布推出其最新的電源半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新——第4.5代650VE系列電源MOSFET,型號為SiHK050N65E。該產(chǎn)品的推出旨在提升電信、工業(yè)
2025-03-27 11:49:46945

MOSFET與IGBT的區(qū)別

半導(dǎo)體IGBT器件FGP20N6S2 (屬于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(屬于SuperFET 產(chǎn)品族)。這些產(chǎn)品具有相近的芯片尺寸和相同的熱阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17

如何測試SiC MOSFET柵氧可靠性

隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)因其優(yōu)異的性能,如高開關(guān)速度、低導(dǎo)通電阻和高工作溫度,逐漸成為高頻、高效功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的理想選擇。然而,SiC
2025-03-24 17:43:272362

IGBT模塊封裝:高效散熱,可靠性再升級!

在電力電子領(lǐng)域,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件,扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命,還關(guān)系到整個(gè)電力電子系統(tǒng)效率和穩(wěn)定性
2025-03-18 10:14:051536

內(nèi)置650V功率非隔離電源管理芯片-PN8008

內(nèi)置650V功率非隔離電源管理芯片-PN8008  一 概述PN8008集成PFM控制器及650V可靠性MOSFET,用于外圍元器件精簡的小功率非隔離開關(guān)電源.PN8008
2025-03-10 10:59:05

半導(dǎo)體器件可靠性測試中常見的測試方法有哪些?

半導(dǎo)體器件可靠性測試方法多樣,需根據(jù)應(yīng)用場景(如消費(fèi)級、工業(yè)級、車規(guī)級)和器件類型(如IC、分立器件、MEMS)選擇合適的測試組合。測試標(biāo)準(zhǔn)(如JEDEC、AEC-Q、MIL-STD)為測試提供了詳細(xì)的指導(dǎo),確保器件在極端條件下的可靠性和壽命。
2025-03-08 14:59:291107

微源半導(dǎo)體推出650V半橋柵極驅(qū)動芯片LPD2106

輸入邏輯電平。LPD2106具有高可靠性和抗干擾能力,高壓耐壓達(dá)650V,開關(guān)節(jié)點(diǎn)動態(tài)能力支持達(dá)50V/ns,瞬態(tài)耐壓能力達(dá)-60V (100ns)。LPD2106集成了完善的保護(hù)功能,集成了輸入最小
2025-03-08 10:11:281248

GNP1150TCA-Z 650V GaN HEMT 數(shù)據(jù)手冊

GNP1150TCA-Z是一款650V GaN HEMT,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)出色的FOM。該產(chǎn)品屬于EcoGaN?系列產(chǎn)品,利用該系列產(chǎn)品低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)的特性,有助于提高功率轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品尺寸
2025-03-07 16:45:55748

GNP1070TC-Z 650V GaN HEMT 數(shù)據(jù)手冊

GNP1070TC-Z是一款650V GaN HEMT,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)出色的FOM 。該產(chǎn)品屬于EcoGaN?系列產(chǎn)品,利用該系列產(chǎn)品低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)的特性,有助于提高功率轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品尺寸
2025-03-07 15:46:54909

內(nèi)置650V MOSFET的高可靠性PSR AC-DC轉(zhuǎn)換器CN1812

內(nèi)置650V MOSFET的高可靠性PSR AC-DC轉(zhuǎn)換器CN1812
2025-03-05 10:09:23890

半導(dǎo)體集成電路的可靠性評價(jià)

半導(dǎo)體集成電路的可靠性評價(jià)是一個(gè)綜合的過程,涉及多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下:可靠性評價(jià)技術(shù)概述、可靠性評價(jià)的技術(shù)特點(diǎn)、可靠性評價(jià)的測試結(jié)構(gòu)、MOS與雙極工藝可靠性評價(jià)測試結(jié)構(gòu)差異。
2025-03-04 09:17:411478

儲能系統(tǒng)逆變器方案如何提高正弦逆變器功率轉(zhuǎn)換方案以及整體方案介紹

,適合關(guān)鍵應(yīng)用場景。我們的純正弦波逆變器解決方案克萊美科技提供高性能、高可靠性的純正弦波逆變器解決方案,涵蓋以下服務(wù):定制化開發(fā): 根據(jù)客戶需求定制功率、電壓、頻率等參數(shù)。技術(shù)支持: 提供從設(shè)計(jì)到調(diào)試的全流程技術(shù)支持。高效交付: 模塊化設(shè)計(jì),縮短開發(fā)周期,快速響應(yīng)客戶需求。
2025-03-03 15:58:50

超結(jié)MOSFET升級至650V碳化硅MOSFET的根本驅(qū)動力分析

隨著BASiC基本半導(dǎo)體等企業(yè)的650V碳化硅MOSFET技術(shù)升級疊加價(jià)格低于進(jìn)口超結(jié)MOSFET,不少客戶已經(jīng)開始動手用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET,電源客戶從超結(jié)MOSFET升級至650V碳化硅MOSFET的根本驅(qū)動力分析。
2025-03-01 08:53:441053

半導(dǎo)體MOS管在低壓工頻逆變器中的應(yīng)用

在低壓工頻逆變器設(shè)計(jì)中,MOS管的選型直接影響系統(tǒng)效率可靠性。面對IRFB7537PBF、HY3906P、CS160N06等進(jìn)口型號的供應(yīng)鏈波動,國產(chǎn)替代方案成為工程師的重要選擇。我們將從代換
2025-02-24 16:38:261017

ROHM攜手ATX量產(chǎn)650V耐壓GaN HEMT

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日宣布,其采用TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT(高電子遷移率晶體管)“GNP2070TD-Z”已成功投入量產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展
2025-02-18 10:03:531191

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件?

650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件
2025-01-23 16:27:431780

40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超結(jié)MOSFET或者20-30mR的GaN!

BASiC基本半導(dǎo)體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超結(jié)MOSFET或者20-30mR的GaN! BASiC基本半導(dǎo)體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28

高電流密度IGBT模塊LE2 200A/650V介紹

JL3I200V65RE2PN為650V /200A INPC三電平逆變模塊,采用溝槽柵終止技術(shù)IGBT7芯片,帶熱敏電阻(NTC)和可選 PressFIT壓接針腳技術(shù)。
2025-01-16 14:16:081124

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計(jì)

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:111819

如何提高半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造效率?

如何提高半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造效率?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司提高半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造效率是一個(gè)綜合的過程,需要從多個(gè)方面進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn),以下是一些可行的方法:1,優(yōu)化生產(chǎn)流程(1)價(jià)值流
2025-01-08 15:06:57751

銀燒結(jié)技術(shù)助力功率半導(dǎo)體器件邁向高效率時(shí)代

隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件作為其核心組件,正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。在這些領(lǐng)域中,功率半導(dǎo)體器件不僅需要有更高的效率可靠性,還要滿足壽命長、制造步驟
2025-01-08 13:06:132115

NSG6000 650V單通道半橋柵極驅(qū)動芯片介紹

NSG6000是650V電壓功率MOSFET和IGBT半橋柵驅(qū)動器。自帶死區(qū)保護(hù)、高低側(cè)互鎖功能,防止高低側(cè)直通。具有較強(qiáng)的VS負(fù)偏壓、負(fù)過沖耐受能力。輸入電平兼容低至3.3V的CMOS或LSTTL邏輯輸出電平。具有寬VCC范圍、帶滯后的欠壓鎖定。
2025-01-07 10:58:261543

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)可靠性功率器件熱
2025-01-06 17:05:481328

安世半導(dǎo)體650V IGBT網(wǎng)絡(luò)研討會精彩回顧

為滿足越來越多的對穩(wěn)健、高效和具有成本效益的電源解決方案日益旺盛的需求,Nexperia IGBT采用先進(jìn)的載流子儲存溝柵截止(FS)工藝,為工業(yè)應(yīng)用帶來高可靠性的同時(shí),提高功率密度。
2025-01-06 14:55:521043

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