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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導體(ST)發(fā)表用于消費性電子產(chǎn)品的下一代慣性感測器模組

意法半導體(ST)發(fā)表用于消費性電子產(chǎn)品的下一代慣性感測器模組

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半導體(簡稱ST)因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認可,榮登該機構(gòu)的氣候變化A級企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A級企業(yè)。
2025-05-14 09:48:18762

半導體ST25R系列NFC讀卡新增車規(guī)產(chǎn)品

半導體ST25R系列NFC讀卡推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品,提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)兩大標準的要求,目標應用瞄準汽車數(shù)字鑰匙、設(shè)備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護。
2025-05-14 09:44:29931

半導體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強半導體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了項覆蓋全公司的計劃,擬進步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體ST推出帶有可改變存儲配置存儲的Stellar車規(guī)微控制解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求

開發(fā)創(chuàng)新應用,包括更多需要大容量內(nèi)存的人工智能應用。 ◆?xMemory基于半導體專有相變存儲(PCM)技術(shù),2025年底投產(chǎn)。 半導體(簡稱ST)推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制。xMemory是Stellar系列汽車微控制內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體亮相2025慕尼黑上海電子

????????在科技飛速發(fā)展的當下,各行業(yè)迎來巨變,機遇與挑戰(zhàn)并存。ST作為全球知名半導體企業(yè),憑借深厚技術(shù)實力與創(chuàng)新能力,始終引領(lǐng)行業(yè)。2025年,ST將再次攜前沿技術(shù)與產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展,為業(yè)界帶來場科技show。
2025-04-10 17:02:461368

半導體:推進8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

科在中國的制造產(chǎn)能。 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司 半導體 (簡稱ST)與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵(GaN-on-Si)制造全球領(lǐng)軍企業(yè) 英諾賽科 ,共同宣布簽署了項氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023805

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導體ST)在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

EMC電池測試整改:確保電子產(chǎn)品電磁兼容的方案

深圳南柯電子|EMC電池測試整改:確保電子產(chǎn)品電磁兼容的方案
2025-03-25 11:28:49987

半導體MasterGaN與VIPerGaN產(chǎn)品家族介紹

隨著半導體技術(shù)不斷革新,智能功率氮化鎵(GaN)成為備受矚目的關(guān)鍵技術(shù)。它融合了氮化鎵材料高電子遷移率、低導通電阻、耐高溫高壓的特性,以及智能控制電路和功能,能實現(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換、低能耗和高功率密度,廣泛應用于消費電子、工業(yè)、通信等多個領(lǐng)域,極大地推動了電子產(chǎn)品的升級和工業(yè)設(shè)備性能的提升。
2025-03-24 11:37:571472

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的電路板布線設(shè)計

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中,電路板布線設(shè)計和激光焊錫技術(shù)是兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的性能、可靠和生產(chǎn)效率。
2025-03-18 14:31:29862

【MINI小課堂】如何辨別MINIWARE的正品烙鐵頭? #電烙鐵 #焊接 #電子產(chǎn)品

電子產(chǎn)品
易迪賽智能科技發(fā)布于 2025-03-17 16:34:52

半導體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

電子產(chǎn)品設(shè)計與調(diào)試

1. ?電子設(shè)計的性質(zhì)與任務 2. ?設(shè)計的要求 3. ?電子產(chǎn)品研制的般過程 4. ?電子設(shè)計與電子產(chǎn)品研制的差異 5. ?電子設(shè)計報告 6. ?電子電路系統(tǒng)設(shè)計的基本原則和內(nèi)容 7. ?電路設(shè)計的般過程 8. ?元器件選擇 9. ?電路組裝與調(diào)試 等相關(guān)資料
2025-03-10 18:01:490

中國下一代半導體研究超越美國

美國機構(gòu)分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔心美國為保持其在半導體設(shè)計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23728

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

貿(mào)澤電子供應半導體ST1VAFE3BX生物傳感

貿(mào)澤電子即日起供應STMicroelectronics全新緊湊型雙功能生物傳感ST1VAFE3BX。該產(chǎn)品結(jié)合了用于檢測生物電位信號的垂直模擬前端(vAFE)和3軸超低功耗加速度計,適用于消費類和醫(yī)療用途的運動追蹤與可穿戴應用。
2025-02-26 14:44:14931

PCBA應變測試:確保電子產(chǎn)品可靠的關(guān)鍵

PCBA應變測試:確保電子產(chǎn)品可靠的關(guān)鍵
2025-02-25 17:28:32968

SMT技術(shù):電子產(chǎn)品微型化的推動者

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。SMT技術(shù),即表面貼裝技術(shù),是種將電子元件焊接到電路板上的方法,它極大地推動了電子產(chǎn)品向更輕
2025-02-21 09:08:52

半導體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應用開發(fā)套件

半導體新推出款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品用于Stellar車規(guī)微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制。Stellar系列微控制半導體的首款通過同安全標準認證的微控制,其強大的安全和可靠備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

半導體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體一代NFC收發(fā)芯片,整合了先進的設(shè)計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩(wěn)定性和純凈,使得NFC設(shè)備在復雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進步提升了
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結(jié)構(gòu),主要應用于電機驅(qū)動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出首款超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導體的加速度計以及機器學習核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據(jù)手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導體實現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這數(shù)字不僅彰顯了公司在半導體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應用有了定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅(qū)動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲

下一代帶有ePCM的汽車微控制,由三星采用聯(lián)合開發(fā)的18nm FD-SOI工藝結(jié)合意半導體的ePCM技術(shù)制造。 ST專門
2025-01-21 10:27:131124

3C消費電子產(chǎn)品中磁鋼的應用與測量

****的應用 消費電子產(chǎn)品中主要有3個模塊會用到磁鐵,分別是聲學模組、馬達模組和磁吸模組。 ü 聲學模組 顧名思義就是揚聲。揚聲的性能優(yōu)劣對音質(zhì)的影響很大。 ü 馬達模組 , 包含VCM音圈馬達和線性振動馬達,VCM音圈馬達是自動對焦攝像頭
2025-01-21 09:14:161080

揭秘PoP封裝技術(shù),如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來?

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化,對半導體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP(Package on Package,疊層封裝)作為種先進的封裝技術(shù),在智能手機、數(shù)碼相機、便攜式穿戴設(shè)備等消費
2025-01-17 14:45:363066

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅(qū)動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡工具ST AIoT Craft

半導體新推出了款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

電子產(chǎn)品防水測試:氣密試驗儀的重要

在科技飛速發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品已成為人們生活中不可或缺的部分。從智能手機到智能手表,從平板電腦到無線耳機,這些設(shè)備不僅要具備強大的功能,還需適應各種復雜的使用環(huán)境。其中,防水性能尤為關(guān)鍵,而氣密
2025-01-15 11:56:31867

半導體推出全新IO-Link參考設(shè)計 助力智能工業(yè)應用

日前,全球知名的半導體領(lǐng)導企業(yè)半導體正式發(fā)布了款全新的IO-Link參考設(shè)計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

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