工作，并計(jì)劃啟動大規(guī)模量產(chǎn)。蘋果的A20 芯片也將采用臺積電 2nm 工藝。 ? ? 從FinFET到GA
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）賣鏟人終要下場挖礦？Arm要自己下場造芯片的消息在過去兩年其實(shí)曾零星出現(xiàn)過，最新的消息稱，Arm最早將會在今年夏天發(fā)布其首款芯片產(chǎn)品，Meta有望會成為Arm自研芯片
2025-02-17 09:12:151835 據(jù)行業(yè)消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預(yù)計(jì)高達(dá)280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達(dá)80%，很可能成為智能手機(jī)史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:3052 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008274 
在7納米、3納米等先進(jìn)芯片制造中，光刻機(jī)0.1納米級的曝光精度離不開高精度石英壓力傳感器的支撐，其作為“隱形功臣”，是保障工藝穩(wěn)定、設(shè)備安全與產(chǎn)品良率的核心部件。本文聚焦石英壓力傳感器在光刻機(jī)中
2025-12-12 13:02:26423 Trainium 4的開發(fā)計(jì)劃。亞馬遜表示，這款芯片能夠比英偉達(dá)市場領(lǐng)先的圖形處理單元（GPU）更便宜、更高效地驅(qū)動AI模型背后的密集計(jì)算。 ? ? 作為亞馬遜首款3納米工藝AI芯片，Trainium3的核心突破在于性能、能效與擴(kuò)展性的全面躍升。其計(jì)算性能較前代Trainium2提升4.4倍，內(nèi)存帶寬與
2025-12-09 08:37:008170 
在IC芯片制造的檢驗(yàn)工藝中，全數(shù)檢查原則貫穿于關(guān)鍵工序的缺陷篩查，而老化測試作為可靠性驗(yàn)證的核心手段，通過高溫高壓環(huán)境加速潛在缺陷的暴露，確保芯片在生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運(yùn)行。以邏輯芯片與存儲器芯片的測試
2025-12-03 16:55:45678 
甬江實(shí)驗(yàn)室孵化的寧波萬有引力電子科技是全球唯一全?？臻g計(jì)算解決方案提供商；在11月27日，寧波萬有引力電子科技在2025空間計(jì)算產(chǎn)業(yè)大會上發(fā)布了中國首顆全功能空間計(jì)算MR芯片極智G-X100，據(jù)悉
2025-11-29 10:59:592523 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn)，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 2025 年 8 月，Arm 在 SIGGRAPH 大會上發(fā)布了突破性的 Arm 神經(jīng)技術(shù)。這是業(yè)內(nèi)首次將專用神經(jīng)加速器集成到 Arm GPU 中，搭載這項(xiàng)技術(shù)的設(shè)備預(yù)計(jì)將于 2026 年底上市
2025-11-26 11:03:38304 
納米晶軟磁材料 電動汽車充電樁用隔磁材料 產(chǎn)品特點(diǎn)：納米材料為磁材經(jīng)過特殊的工藝而形成非常細(xì)小的晶粒組織， 其晶粒尺寸僅有10 - 20納米；納米材料具有高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度、高導(dǎo)磁率、低損耗
2025-11-25 14:40:47
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 大家好！疊層固態(tài)電容工藝相比傳統(tǒng)的電容工藝，在響應(yīng)速度上具體快在哪里？
2025-11-15 10:03:31
工藝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，深刻塑造了當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。從早期的平面晶體管到鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET），再到最新的全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)，每一代新工藝節(jié)點(diǎn)都為顯著改善功耗、性能和芯片面積（PPA）創(chuàng)造了機(jī)會。
2025-10-24 16:28:391177 
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162052 
臺積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 1.8nm）制程 技術(shù)亮點(diǎn)：這是英特爾首個2納米級別制程節(jié)點(diǎn)，采用了全環(huán)繞柵極晶體管（Gate-All-Around, GAA）和背面供電網(wǎng)絡(luò)（Backside Power Delivery Network）。與Intel 3制程相比，每瓦性能提升達(dá)15%，芯片密度提升約30%。該工藝支持多芯片封裝架構(gòu)，兼具高
2025-10-15 13:58:161413 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895 Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021049 MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的公司之一，并預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31978 。那該如何延續(xù)摩爾神話呢？
工藝創(chuàng)新將是其途徑之一，芯片中的晶體管結(jié)構(gòu)正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進(jìn)，本段加速半導(dǎo)體的微型化和進(jìn)一步集成，以滿足AI技術(shù)及高性能計(jì)算飛速發(fā)展的需求。
CMOS工藝從
2025-09-06 10:37:21
芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經(jīng)過處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設(shè)備中的組件。
2025-08-25 11:23:212262 
光刻工藝是芯片制造的關(guān)鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結(jié)構(gòu)和層間對準(zhǔn)精度的控制要求達(dá)納米級，傳統(tǒng)檢測手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43944 
流轉(zhuǎn)。這家全球第三大晶圓代工廠，正以每月 3 萬片的產(chǎn)能推進(jìn) 7 納米工藝客戶驗(yàn)證，標(biāo)志著中國大陸在先進(jìn)制程領(lǐng)域的實(shí)質(zhì)性突破。 技術(shù)突圍的底層邏輯 中芯國際的 7 納米工藝采用自主研發(fā)的 FinFET 架構(gòu)，通過引入高介電常數(shù)金屬柵極（HKMG）和極紫外光刻（EUV）預(yù)研技術(shù)，將晶體管密
2025-08-04 15:22:2110986 據(jù)外媒路透社報(bào)道，Arm CEO Rene Haas透露，Arm正在投資開發(fā)自有芯片，并計(jì)劃將部分利潤投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對應(yīng)的是Arm預(yù)測的下一財(cái)季經(jīng)營業(yè)績也會因?yàn)樽匝?b class="flag-6" style="color: red">芯片而減低
2025-07-31 11:49:16512 7月30日，芯片IP大廠ARM安謀 CEO Rene Haas表示，公司正在加大投資，計(jì)劃開發(fā)自有芯片與系統(tǒng)產(chǎn)品，這象征著ARM營運(yùn)模式開始轉(zhuǎn)型，將從單純的IP授權(quán)跨越到實(shí)體芯片市場。在這個消息發(fā)布后，疊加ARM財(cái)報(bào)預(yù)測低于預(yù)期，ARM的股價(jià)一度下跌8%。
2025-07-31 10:24:248038 
切割工藝參數(shù)以實(shí)現(xiàn)晶圓 TTV 均勻性有效控制，為晶圓切割工藝改進(jìn)提供新的思路與方法。
一、引言
在半導(dǎo)體晶圓切割工藝中，晶圓 TTV 均勻性是影響芯片制造質(zhì)量與良
2025-07-25 10:12:24420 
175℃高溫ARM處理器芯片是高溫電子學(xué)的尖端成果，是解鎖深部、高溫油氣資源勘探開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)之一
2025-07-22 13:09:17770 
這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
2025-07-16 13:52:553321 
在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)（金屬互連），最后封頂防護(hù)（封裝層）。這種將芯片分為FEOL（前道工序） 與 BEOL（后道工序） 的智慧，正是半導(dǎo)體工業(yè)的基石。
2025-07-09 09:35:342008 
，工藝成熟，但在高溫和高頻下，性能不佳。納米晶作為新興材料，高頻特性好，溫度穩(wěn)定性高，但成本較高，生產(chǎn)工藝不夠成熟。 除此之外，我們還從磁導(dǎo)率、工作頻率、飽和磁通密度、直流偏置特性、居里溫度、損耗等方面做了比
2025-07-08 18:24:33805 系列機(jī)型。博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都將升級臺積電2nm工藝，這意味著蘋果將邁入2nm時代。據(jù)悉，明年下半年登場的是iPhone 18系列新品，該系列首發(fā)搭載蘋果A20、A20
2025-07-03 11:02:351297 MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片，采用主頻高達(dá)2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器，結(jié)合臺積電12納米FinFET制程工藝，提供出色的性能和低能耗表現(xiàn)。芯片內(nèi)置頻率達(dá)
2025-07-01 20:17:092154 
先進(jìn)的晶體管架構(gòu)，是納米片晶體管（Nanosheet FET）的延伸和發(fā)展，主要用于實(shí)現(xiàn)更小的晶體管尺寸和更高的集成密度，以滿足未來半導(dǎo)體工藝中對微縮的需求。叉片晶體管的核心特點(diǎn)是其分叉式的柵極結(jié)構(gòu)
2025-06-20 10:40:07
的問題，還存在工藝復(fù)雜度大幅增加的瓶頸。而納米壓印技術(shù)憑借其在高分辨率加工、低成本生產(chǎn)以及高量產(chǎn)效率等方面的顯著優(yōu)勢，正逐步成為下一代微納制造領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。 （注：圖片來源于網(wǎng)絡(luò)） 一、納米壓?。?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造領(lǐng)域的
2025-06-19 10:05:36767 
微流控芯片封合工藝旨在將芯片的不同部分牢固結(jié)合，確保芯片內(nèi)部流體通道的密封性和穩(wěn)定性，以實(shí)現(xiàn)微流控芯片在醫(yī)學(xué)診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域的應(yīng)用。以下為你介紹幾種常見的微流控芯片封合工藝： 高溫封裝法
2025-06-13 16:42:17666 在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個原子層）。此時，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可占總功耗的40%。
2025-06-12 14:11:582386 
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征，PCB焊盤設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)制作，SMT生產(chǎn)工藝及Rework流程等幾個方面進(jìn)行了重點(diǎn)的論述。
2025-06-11 14:21:502734 
以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 制程工藝，更將引入全新的 WMCM（Wafer - Level Multi - Chip Module，晶圓級多芯片封裝）封裝技術(shù)，這無疑為芯片性能提升和手機(jī)設(shè)計(jì)優(yōu)化帶來了無限可能。 一、A20 芯片
2025-06-05 16:03:391294 正點(diǎn)原子Z20 ZYNQ 開發(fā)板發(fā)布！板載FMC LPC、LVDS LCD和WIFI&藍(lán)牙等接口，資料豐富！
正點(diǎn)原子新品Z20 ZYNQ開發(fā)板來啦！核心板全工業(yè)級設(shè)計(jì)，主控
2025-05-30 16:55:44
在電子制造與半導(dǎo)體設(shè)備追求“微米級工藝、納米級控制”的賽道上，滾珠導(dǎo)軌憑借高剛性、低摩擦與高潔凈特性，成為精密運(yùn)動系統(tǒng)的核心載體。
2025-05-29 17:46:30532 
的H20芯片，預(yù)計(jì)最快于6月開始量產(chǎn)。報(bào)道稱，這款采用最新一代Blackwell架構(gòu)的AI處理器，預(yù)計(jì)售價(jià)介于6500美元至8000美元之間，明顯低于H20的定價(jià)。較低的售價(jià)通常意味著芯片規(guī)格相對較弱，制造工藝也更為簡化。 ? 這將是英偉達(dá)第三次為中國市場推出符合美國監(jiān)管要求的
2025-05-26 11:06:171599 工藝中。
低溫?zé)Y(jié)，開啟便捷高效大門
低溫?zé)Y(jié)是AS9120BL3納米銀漿的一大顯著優(yōu)勢，也是其區(qū)別于傳統(tǒng)銀漿的關(guān)鍵特性。與傳統(tǒng)銀漿通常需要在高溫下進(jìn)行燒結(jié)不同，低溫納米燒結(jié)銀漿的燒結(jié)溫度在120
2025-05-22 10:26:27
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 中圖儀器NS系列納米級臺階儀線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13μm量程下可達(dá)0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產(chǎn)品能掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。 NS
2025-05-15 14:41:51
一、芯片概覽：第四代多協(xié)議SoC的革新
Nordic Semiconductor最新發(fā)布的??nRF54H20??作為nRF54H系列首款SoC，標(biāo)志著低功耗無線技術(shù)的又一次飛躍。這款采用??多核
2025-04-26 23:25:45
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場由人工智能 (AI) 崛起以及傳統(tǒng)摩爾定律放緩所驅(qū)動的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。在此背景下，Arm于近日發(fā)布了《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報(bào)告。在報(bào)告中，來自 Arm 與業(yè)界的專家
2025-04-25 14:40:041770 本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子注入退火問題。
2025-04-23 10:54:051663 
近日，國民技術(shù)電源管理產(chǎn)品再添新成員，正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片（NP11/NP12/NP21系列），采用Arm內(nèi)核，基于Flash工藝設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE
2025-04-18 21:06:001324 
本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應(yīng)用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322323 
封裝工藝正從傳統(tǒng)保護(hù)功能向系統(tǒng)級集成演進(jìn)，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過特定工藝封裝于保護(hù)性外殼中的技術(shù)，主要功能包括： 物理保護(hù)
2025-04-16 14:33:342231 資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
人工智能 (AI) 已經(jīng)迅速從未來的概念蛻變?yōu)檠巯碌年P(guān)鍵商業(yè)工具。然而，面對 AI 的無限可能，企業(yè)是否已經(jīng)做好充分準(zhǔn)備？為探索這一關(guān)鍵問題，Arm 調(diào)研并發(fā)布了《人工智能就緒指數(shù)報(bào)告》。
2025-04-09 09:19:09721 關(guān)于Qualcomm QCS8250芯片的全面解析 一、QCS8250芯片基本信息 *附件：Qualcomm? QCS8250 SoC for IoT 產(chǎn)品手冊.pdf 制造商與發(fā)布時間
2025-04-08 16:44:143859 
氮化硼納米管在TIM中的應(yīng)用隨著電子設(shè)備的性能不斷提升，芯片的散熱問題日益突出。傳統(tǒng)的熱界面材料（TIM）如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低，但導(dǎo)熱性能有限，已在散熱效率上已逐漸接近極限，因此需要
2025-04-07 13:56:41
處理器散熱系統(tǒng)中，熱界面材料（TIM）至關(guān)重要，用于高效傳遞芯片與散熱器之間的熱量。傳統(tǒng)TIM材料如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低，導(dǎo)熱性能有限。大連義邦的氮化硼納米管（BNNT）作為新型高導(dǎo)熱材料，具有出色的導(dǎo)熱性能、輕量化和電絕緣性，可將TIM的導(dǎo)熱效率提高10-20%，成本僅增加1-2%。
2025-04-03 13:55:04855 
自 2024 年 5 月 Arm KleidiCV 發(fā)布以來，該項(xiàng)目取得了顯著進(jìn)展。Arm 于 2024 年 9 月發(fā)布了 0.2.0 版本，并于同年 12 月發(fā)布了 0.3.0 版本。這些更新都帶來了許多新功能，并實(shí)現(xiàn)了性能提升。
2025-04-01 13:53:18703 
隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
2025-03-25 11:25:481285 
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉(zhuǎn)換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
2025-03-25 06:23:13
在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備，但實(shí)際上，芯片的成功制造遠(yuǎn)不止依賴光刻機(jī)這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關(guān)鍵工藝，揭示這些工藝如何協(xié)同工作，共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167 
半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達(dá)99.9999999%），通過直拉法
2025-03-14 07:20:001441 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 芯片制造難，真的很難。畢竟這個問題不是一朝一夕，每次都是涉及不少技術(shù)。那么，我們說到這里也得提及的就是芯片清洗機(jī)工藝。你知道在芯片清洗機(jī)中涉及了哪些工藝嗎？ 芯片清洗機(jī)的工藝主要包括以下幾種，每種
2025-03-10 15:08:43857 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，拉美社報(bào)道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013 光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
10納米甚至更小。這種技術(shù)進(jìn)步使得每個芯片可以容納更多的器件，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的運(yùn)算能力、更高的存儲容量以及更快的運(yùn)行速度。
2025-03-04 09:43:084281 
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473388 
的市場格局。 成熟工藝節(jié)點(diǎn)（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（典型如5nm），但卻是芯片市場的主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實(shí)則為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤
2025-02-28 14:29:292814 東風(fēng)納米第二款全新車型東風(fēng)納米06自光影預(yù)告圖發(fā)布之后，不少小伙伴都很好奇地問，“新車到底長啥樣呀?”。
2025-02-24 13:38:02729 在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來，隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互連技術(shù)，備受業(yè)界關(guān)注。然而，在眾多應(yīng)用場景中
2025-02-24 11:17:061760 
據(jù)最新報(bào)道，軟銀旗下的Arm公司正在加速推進(jìn)其從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型。預(yù)計(jì)最早在今年夏季，Arm將推出其自研芯片，這一新舉措標(biāo)志著Arm在半導(dǎo)體領(lǐng)域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術(shù)和材料，其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對芯片粘接工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2025-02-17 11:02:072169 
1. Arm 計(jì)劃今年推出自研芯片，Meta 成其首位客戶 ? Arm計(jì)劃在今年推出自己的芯片，此前該公司已確保Meta Platforms成為其首批客戶之一，這是該芯片技術(shù)提供商向其他公司授權(quán)其
2025-02-14 11:04:071354 近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)正式推出了首個公開規(guī)范。這一舉措旨在進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域注入新的活力。 芯粒技術(shù)作為當(dāng)前
2025-02-08 15:19:36948 Arm 控股近日發(fā)布了本財(cái)年第三財(cái)季財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，該季度總體營收達(dá)到 9.83 億美元，這一成績在半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)廣泛關(guān)注。 從營收構(gòu)成來看，第三財(cái)季 Arm 控股的許使用費(fèi)營收為 5.80 億
2025-02-07 15:48:28787 德國通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造流程，旨在提升智能手機(jī)、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119 ，推動芯片技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。 據(jù)悉，芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)是Arm針對當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域面臨的多項(xiàng)挑戰(zhàn)而提出的一種創(chuàng)新解決方案。通過引入標(biāo)準(zhǔn)化的芯粒設(shè)計(jì)，CSA旨在提升芯片的性能、功耗和面積效率，同時降低設(shè)計(jì)和制造成本。 目前，已有超過60家行業(yè)領(lǐng)先
2025-01-24 14:07:23853 1. Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn) ? Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有
2025-01-24 11:18:461571 據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 據(jù)外媒Sammobile報(bào)道，芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Arm正準(zhǔn)備大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。 近年來，半導(dǎo)體市場競爭加劇，技術(shù)研發(fā)成本上升，Arm為更好地體現(xiàn)自身技術(shù)價(jià)值和市場地位，決定
2025-01-22 15:37:12733 Arm 對未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業(yè)技術(shù)趨勢——AI 篇》中，我們預(yù)測了該領(lǐng)域的 11 個未來趨勢，本文將著重于芯片設(shè)計(jì)，帶你深入了解 2025 年及未來在這一方面的關(guān)鍵技術(shù)方向！
2025-01-20 09:52:241659 近日，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用大幅提升，漲幅可能高達(dá)300%。這一消息源自上個月Arm與高通之間的一場訴訟，其中披露的內(nèi)部文件
2025-01-15 13:50:36727 近日，據(jù)路透社報(bào)道，全球知名芯片設(shè)計(jì)公司Arm正醞釀一項(xiàng)長期戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃大幅提升其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用，漲幅可能高達(dá)300%。同時，Arm還在考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開直接競爭。 這一
2025-01-14 13:51:27737 近日，據(jù)最新報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進(jìn)的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著臺積電在美國市場的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 一款基于12納米工藝的GPIO(通用輸入輸出)IP。 這款定制的GPIO IP支持高達(dá)125MHz的操作頻率，并具備多電壓操作能力，專為車用降噪DSP(數(shù)字信號處理器)芯片設(shè)計(jì)。其性能與ADI的ADSP-21565系列芯片相媲美，為國芯科技在車用電子領(lǐng)域的創(chuàng)新提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。 值得一提
2025-01-13 10:42:041060 近日，在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上，高通公司再次發(fā)力，為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出，旨在進(jìn)一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996 。然而，我們不能忘記的是，這些設(shè)備所代表的納米技術(shù)，實(shí)際上根植于幾千年來發(fā)展起來的經(jīng)驗(yàn)知識和工藝。 納米技術(shù)是如何誕生的？ 納米技術(shù)是指使用具有納米尺寸或其特性依賴于納米級結(jié)構(gòu)組織的材料，它的誕生通常與兩個事件有關(guān)：
2025-01-13 09:10:191505 
近日，據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計(jì)劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片，以驗(yàn)證其技術(shù)
2025-01-10 15:22:001051 上海富瀚微電子在CES期間發(fā)布了智能眼鏡芯片MC6350。 據(jù)悉MC6350兼具超低功耗、超小尺寸及更優(yōu)圖像效果三大優(yōu)勢，?MC6350采用12nm低功耗工藝，而且是超小芯片尺寸；8*8mm。
2025-01-09 16:01:203175 半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，一直致力于推動半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。此次與博通的合作，將使得Rapidus能夠借助博通在半導(dǎo)體市場的廣泛影響力，進(jìn)一步拓展其業(yè)務(wù)范圍。 據(jù)悉，Rapidus的2納米制程芯片原型將采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，具有出色的性能和功耗表現(xiàn)。通過與博通的合
2025-01-09 13:38:21936 本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037 
介紹
在高約束芯片上與亞微米波導(dǎo)上耦合光的兩種主要方法是光柵或錐形耦合器。[1]
耦合器由高折射率比材料組成，是基于具有納米尺寸尖端的短錐形。[2]
錐形耦合器實(shí)際上是光纖和亞微米波導(dǎo)之間的緊湊模式
2025-01-08 08:51:53
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 近日，據(jù)SamMobile的最新消息，英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來說，這兩家公司正在評估將部分原計(jì)劃在臺積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694
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