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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>晶晨發(fā)布高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)AML8726-MX

晶晨發(fā)布高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)AML8726-MX

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?AT6558R-5N32:BDS/GNSS多模衛(wèi)星導航接收機SOC芯片

實現(xiàn)高性能的定位導航功能。 這款芯片的厲害之處在于它能同時接收中國北斗、美國GPS和俄羅斯GLONASS三大衛(wèi)星系統(tǒng)的信號,就像能聽懂多種語言的外交官。你可以選擇讓它同時使用多個系統(tǒng)來定位,這樣精度更高;也可以只用其中一個系統(tǒng),更省
2025-06-03 16:39:39745

高通SoC陣列服務(wù)器

、核心技術(shù)特性 架構(gòu)設(shè)計? 采用ARM架構(gòu)SoC陣列,節(jié)點集成CPU、GPU/NPU及專用加速單元,通過PCIe 5.0/CXL 2.0實現(xiàn)高速互聯(lián),支持128節(jié)點彈性擴展。 芯片級3D封裝技術(shù)整合內(nèi)存與存儲,帶寬達TB/s級,顯著提升數(shù)據(jù)吞吐效率。 性能優(yōu)勢? 算力密度為傳統(tǒng)
2025-06-03 07:37:361132

MX6200語音芯片使用手冊V1.4

MX6200語音芯片是一款高性能的MP3解碼芯片。該芯片支持外掛TF卡和SD卡方案(支持SPI-Flash+U盤),最大支持32GB的存儲容量。MX6200-16S解碼芯片采用了先進的數(shù)字信號處理技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻解碼,支持MP3、WMA、WAV等多種音頻格式的解碼。
2025-05-30 14:49:041

wafer圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設(shè)備

測量。 (2)系統(tǒng)覆蓋襯底切磨拋,光刻/蝕刻后翹曲度檢測,背面減薄厚度監(jiān)測等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。 圓作為半導體工業(yè)的“地基”,其高純度、單晶結(jié)構(gòu)和大尺寸等特點,支撐了芯片高性能與低成本制造。其戰(zhàn)略價值不僅
2025-05-28 16:12:46

智能駕駛核心器件:三星ADAS SoC高性能MLCC解決方案

(先進駕駛輔助系統(tǒng))技術(shù)不斷進步,對于SoC芯片性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求,需要更加小型化、高容量的MLCC(多層陶瓷電容器)解決方案。貞
2025-05-27 16:35:23518

IBM Spectrum LSF如何助力半導體企業(yè)應對AI時代的高性能芯片需求

現(xiàn)在搞大模型,GPU 芯片就是命根子,沒有高性能的 GPU 芯片,大模型跑不動,大模型的應用也玩不轉(zhuǎn)。所以高性能芯片的研發(fā)就變得非常關(guān)鍵,就拿一個 7nm 芯片的仿真來說,每分鐘能噴涌出,幾千個甚至
2025-05-27 15:18:18897

高性能計算面臨的芯片挑戰(zhàn)

高性能計算(簡稱HPC)聽起來像是科學家在秘密實驗室里才會用到的東西,但它實際上是當今世界上最重要的技術(shù)之一。從預測天氣到研發(fā)新藥,甚至訓練人工智能,高性能計算系統(tǒng)都能幫助解決普通計算機無法
2025-05-27 11:08:32910

Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當前市場中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PolarFire Core現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和片上系統(tǒng)SoC)。
2025-05-23 14:02:151364

雷軍官宣小米造芯 雷軍宣布小米芯片進展 手機SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布

小米造芯終于實錘了,小米官方已經(jīng)確認。小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片,預計將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O1的制程工藝、性能參數(shù)等詳細信息尚未公布,但是
2025-05-16 10:22:381460

45W集成高壓E-GaN快充電源方案U8726AHE+U7269

應對各類技術(shù)挑戰(zhàn),為市場提供了各種功率級和多種功能的集成解決方案,今天推薦的是銀聯(lián)寶45W集成高壓E-GaN快充電源方案U8726AHE+U7269!快充電源芯片
2025-05-15 16:20:17587

三款高性能芯片亮相,面向具身智慧機器人應用

IC新品推介。 芯馳科技、愛芯元智、萬有引力等都面向據(jù)具身智能應用的高性能產(chǎn)品,芯馳科技首發(fā)了其高性能邊緣AI SoC D9-Max,愛芯元智帶來了最新的高算力高能效比數(shù)字SoC芯片AX8850,萬有引力低功耗空間渲染和顯示專用芯片EB100將搭載與智元
2025-05-14 09:04:447425

芯馳科技D9-Max:面向具身智能應用的高性能邊緣AI SoC

科技股份有限公司CTO孫鳴樂詳細介紹了公司帶來的面向具身智能應用的高性能邊緣AI SoC D9-Max。 ? 芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核
2025-05-13 10:34:517445

芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設(shè)計平臺

芯原股份近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)芯片SoC)設(shè)計平臺已完成驗證,并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service
2025-04-30 15:46:02602

氮化鎵電源芯片U8726AHE產(chǎn)品介紹

EMI性能為高頻交直流轉(zhuǎn)換器的設(shè)計難點,為此氮化鎵電源芯片U8726AHE通過DEM管腳集成了驅(qū)動電流分檔配置功能。通過配置DEM管腳分壓電阻值,可以選擇不同檔位的驅(qū)動電流,進而調(diào)節(jié)GaN FET的開通速度,系統(tǒng)設(shè)計者可以獲得最優(yōu)的EMI性能系統(tǒng)效率的平衡。
2025-04-28 16:07:21719

Synaptics發(fā)布高性能AI MCU,推動邊緣計算新突破

新突思科技發(fā)布SR系列高性能自適應微控制器(MCU),基于Astra?原生AI平臺,專為邊緣AI情境感知設(shè)計。該系列支持三種功耗模式(性能、超低功耗、持續(xù)運行),搭載Arm Cortex-M55內(nèi)核
2025-04-23 10:00:00926

芯片全景解析與選型指南

半導體(Amlogic)作為全球領(lǐng)先的無圓半導體系統(tǒng)設(shè)計廠商,在智能多媒體SoC芯片領(lǐng)域占據(jù)重要地位。本文將從芯片的技術(shù)演進、產(chǎn)品矩陣、性能對比、應用場景及選型建議等多個維度進行全面解析
2025-04-19 13:36:467284

新品發(fā)布!國民技術(shù)推出高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片

近日,國民技術(shù)電源管理產(chǎn)品再添新成員,正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片(NP11/NP12/NP21系列),采用Arm內(nèi)核,基于Flash工藝設(shè)計,產(chǎn)品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE
2025-04-18 21:06:001324

華微工業(yè)控制芯片的發(fā)展歷程

專注于高性能模擬及數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的杭州華微電子股份有限公司(688130.SH),自成立之初便定位于自主研發(fā)高性能、高可靠、長生命周期的模擬技術(shù)和產(chǎn)品。公司堅持耕耘工業(yè)控制領(lǐng)域20年
2025-04-16 15:41:28897

27MHz HCSL 差分晶體振蕩器在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)存儲系統(tǒng)中的應用方案

相位抖動僅為0.3ps RMS,能夠顯著降低高速數(shù)據(jù)鏈路的誤碼率與抖動傳輸誤差,是構(gòu)建高可用、高性能存儲系統(tǒng)的重要時鐘組件。 二、產(chǎn)品介紹:[FCO5L02700033HDY00](FCom富士
2025-04-14 21:19:16

27MHz HCSL晶體振蕩器選型與PHY對接設(shè)計指南

設(shè)計的27MHz差分晶體振蕩器,具備HCSL輸出、±25ppm高穩(wěn)定度、超低相位抖動等優(yōu)勢,適用于企業(yè)交換機、千兆/萬兆路由器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。 該產(chǎn)品為系統(tǒng)提供精準、低噪聲的參考時鐘,是構(gòu)建下一代高速網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)的理想之選。 ? FCom富士振 - 專注高性能晶體振蕩器解決方案
2025-04-09 12:27:50

AI眼鏡的未來:SoC芯片與SD NAND的協(xié)同優(yōu)化

AI眼鏡正以驚人的速度從概念走向現(xiàn)實。據(jù)行業(yè)預測,全球AI眼鏡出貨量將在2026年突破1000萬副,2030年更將飆升至8000萬副,市場規(guī)模超百億美元。這一變革的背后,是兩大核心技術(shù)——MK米客方德SD NAND存儲芯片與紳聚高性能SOC芯片的深度融合。
2025-04-08 09:00:001401

芯科科技提供低功耗高性能無線SoC和模塊

Silicon Labs(芯科科技)提供一系列低功耗、高性能無線SoC和模塊,并與全球物聯(lián)網(wǎng)前沿品牌攜手合作,從而為任何醫(yī)療保健場景開發(fā)安全、可靠、智能的醫(yī)療設(shè)計。我們廣泛的無線SoC和模塊產(chǎn)品組合
2025-04-07 15:44:34969

ESP32-C3FH4:高性能物聯(lián)網(wǎng)芯片的卓越之選,智能門鎖安防等應用

產(chǎn)品概述ESP32-C3FH4是樂鑫科技推出的新一代RISC-V架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi/藍牙雙模芯片,專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計,集高性能、低功耗與高安全性于一體,是智能家居、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域的理想
2025-04-03 11:41:35

高性能無線發(fā)射芯片XL4456

XL4456 是一款專為短距離無線通信設(shè)計的低功耗、高性能無線發(fā)射芯片,可工作在 315MHz 和 433MHz 頻段。XL4456芯片有著低功耗、高性能、寬工作電壓、大輸出功率等特點,發(fā)射功率達到
2025-04-03 09:54:40698

低成本高性能高性價比SOS無線收發(fā)芯片XL2401D

低成本高性能高性價比的SOC無線收發(fā)芯片工作電壓支持在2.5~3.6v。
2025-04-02 11:41:03843

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】芯片如何設(shè)計

SoC芯片的功能和性能模擬。這種SoC芯片系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如下圖所示。 從開發(fā)角度看,IP由行為級、結(jié)構(gòu)級和物理級三個層次的劃分,分別對應三種類型的IP:由硬件描述語言設(shè)計的IP軟核、完成結(jié)構(gòu)描述的IP固核
2025-03-29 20:57:53

全志科技T536高性能AI芯片榮獲工業(yè)芯新質(zhì)獎

高品質(zhì)智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計企業(yè),受邀出席本次會議,并憑借「T536」高性能智慧工業(yè)AI芯片,榮獲“工業(yè)芯新質(zhì)獎”。
2025-03-18 14:41:141589

FU6832高性能電機驅(qū)動專用芯片中文手冊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FU6832高性能電機驅(qū)動專用芯片中文手冊.pdf》資料免費下載
2025-03-14 17:50:092

MediaTek發(fā)布全新高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片

在國際嵌入式展(EMBEDDED WORLD)上, MediaTek 發(fā)布高性能邊緣 AI 物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio 520。作為 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品
2025-03-12 16:21:25904

一款高性能、低成本、單片機、模擬輸入24位立體聲ADC芯片-CJC1808

ADC芯片 - CJC1808是一款高性能,低成本,芯片,立體聲模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器與端模擬電壓輸入。CJC1808設(shè)備使用64倍過采樣delta-sigma調(diào)制器,包括個數(shù)字抽取濾波器和高通濾波器,消除輸入信號的直流分量。
2025-03-11 09:24:591015

DA14531-00000FX2 超低功耗藍牙5.1 SOC芯片介紹

的設(shè)備 5. 開發(fā)支持 開發(fā)工具:提供 SDK、開發(fā)板、調(diào)試工具 軟件支持:支持多種操作系統(tǒng)和協(xié)議棧 6. 總結(jié)DA14531-00000FX2 是一款高性能、低功耗的藍牙 SoC,適用于多種物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備,具備高集成度和豐富的外設(shè)接口,開發(fā)支持完善。
2025-03-10 16:47:37

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片,助力智能設(shè)備創(chuàng)新

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片,助力智能設(shè)備創(chuàng)新
2025-03-09 15:30:46976

XL2409芯片高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC解決方案

XL2409 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC芯片,集成ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核,支持全球通用的2.400~2.483GHz ISM頻段。該芯片
2025-03-07 15:28:13713

飛凌微推出AIoT應用系列高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片A1

迎來新的市場發(fā)展機遇。 近日,技術(shù)先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子(Flyingchip?,思特威子公司,股票代碼688213,以下簡稱“飛凌微”),正式推出AIoT應用系列首款高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研
2025-03-07 14:29:491478

PHY6235—藍牙低功耗和專有2.4G應用的系統(tǒng)芯片SoC

PHY6235是一款用于藍牙低功耗和專有2.4G應用的系統(tǒng)芯片SoC)。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU,配備8KB保持型SRAM、80KB ROM以及超低功耗的高性能多模式
2025-03-05 01:09:57

高性能工業(yè)級SOC網(wǎng)關(guān)芯片SF21H8898

SF21H8898一、芯片簡介SF21H8898是由矽昌通信開發(fā)的一款高性能工業(yè)級SOC網(wǎng)關(guān)芯片,CPU采用RISC-V架構(gòu)(四核處理器,主頻1.4Ghz),內(nèi)置自研NPU網(wǎng)絡(luò)處理器(支持L2/L3
2025-02-28 10:43:202130

國產(chǎn)高性能振兼容SiTime助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)

國產(chǎn)高性能振兼容SiTime助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)
2025-02-20 10:26:17958

英飛凌發(fā)布全新高性能PSOC Control微控制器系列

英飛凌推出基于Arm Cortex-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC Control。在ModusToolbox系統(tǒng)設(shè)計工具和軟件的支持下,這款綜合全面的解決方案使開發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率且安全的電機控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。
2025-02-20 09:22:201192

高云Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA:熙?家族高性能新星

高性能的DSP模塊,這一全新設(shè)計不僅支持AI運算,還極大地提升了數(shù)據(jù)處理能力。同時,高速LVDS接口以及豐富的BSRAM存儲器資源,為開發(fā)者提供了更為靈活和高效的硬件基礎(chǔ)。 尤為值得一提的是
2025-02-19 15:33:091462

重磅發(fā)布 | 豐明源多相數(shù)字控制器和DrMOS,為NVIDIA顯卡提供高性能供電解決方案

BPD93204,搭配豐明源高可靠性 DrMOS BPD80350E使用,為AI服務(wù)器、顯卡、筆記本電腦和高性能計算需求等應用提供了高效、靈活且可靠的電源系統(tǒng)管理解決方案?!?? 在人工智能(AI
2025-02-18 15:06:541443

MX25U12832FMI02 是由 Macronix 生產(chǎn)的一款高性能 NOR Flash 存儲器

 MX25U12832FMI02 產(chǎn)品概述MX25U12832FMI02 是由 Macronix 生產(chǎn)的一款高性能 NOR Flash 存儲器,專為需要大容量存儲和快速讀取的應用而設(shè)計。該
2025-02-09 10:21:26

FE1.1S的國產(chǎn)替代芯片DPU1.1S 高性能、低功耗4口高速USB2.0HUB控制器芯片 USB拓展塢等應用之選

三種模式。DPU1.1S采用狀態(tài)機事務(wù)處理架構(gòu),而非單片機架構(gòu),多個事務(wù)緩沖區(qū),這樣減小了芯片系統(tǒng)響應時間,用最少的硬件資源實現(xiàn)了USB2.0高速傳輸。芯片采用0.18u CMOS工藝設(shè)計,在負載
2025-01-24 12:16:06

超低功耗高性能 125KHz 喚醒功能 2.4GHz 無線發(fā)射芯片 --Si24R2H

超低功耗高性能 125KHz 喚醒功能 2.4GHz 無線發(fā)射芯片 --Si24R2H Si24R2H 是一顆工作在 2.4GHz ISM 頻段發(fā)射和 125KHz 接收,專為超低功耗無線應用場
2025-01-24 10:48:52

EV10AS940芯片通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

EV10AS940芯片通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)EV10AS940是一款高性能芯片通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),具備高速數(shù)據(jù)采集和處理性能,應用于數(shù)個高科技領(lǐng)域。EV10AS940能夠在較寬的溫度
2025-01-24 08:44:23

PHY6236藍牙5.4超低功耗高性能無線通信SOC 智能物流管理應用

倉儲物流場景,能夠?qū)崿F(xiàn)貨物的實時動態(tài)有序管理,提高物資流轉(zhuǎn)速度和準確性? PHY6236超低功耗高性能藍牙無線通信系統(tǒng)芯片,集成高性能32位 MCU,具有8KB保留SRAM、80KB ROM、8KB
2025-01-23 16:44:03

OM6626—高性能超低功耗藍牙電子價簽芯片

OM6626是一款功耗優(yōu)化的真正片上系統(tǒng)(SOC)解決方案,適用于低功耗藍牙和專有2.4GHz應用。它集成了高性能、低功耗射頻收發(fā)器和藍牙基帶以及豐富的外設(shè)IO擴展。OM6626還集成了電源管理單元
2025-01-20 13:37:07

恩智浦i.MX 94應用處理器如何變革工業(yè)和汽車連接

恩智浦半導體發(fā)布i.MX 94系列應用處理器,為工業(yè)和汽車連接設(shè)定了新的標準。作為i.MX 9系列應用處理器的最新成員,i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實時計算能力,這是工業(yè)自動化和汽車信息服務(wù)應用的關(guān)鍵功能。
2025-01-17 10:51:501626

MX2412H高速復用器芯片的應用EUVIS

MX2412H高速復用器芯片的應用EUVISMX2412H高速復用器芯片因其高性能和多功能性,在各個領(lǐng)域具有廣泛的應用。其高性能、多功能性和穩(wěn)定性使其成為實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和高精度采樣的理想選擇。一
2025-01-16 08:55:47

半導體固工藝大揭秘:打造高性能芯片的關(guān)鍵一步

隨著科技的飛速發(fā)展,半導體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?,從智能手機、計算機到各類智能設(shè)備,半導體芯片作為其核心部件,其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導體芯片的制造過程中,固工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133004

瑞薩電子與本田合作開發(fā)高性能SDV SoC

近日,日本半導體巨頭瑞薩電子正式公布了其與本田汽車合作開發(fā)的高性能軟件定義汽車(SDV)系統(tǒng)芯片(SoC)的部分技術(shù)細節(jié)。這一里程碑式的合作標志著兩家企業(yè)在推動未來汽車技術(shù)革新方面邁出了重要一步
2025-01-10 15:37:10818

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