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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>納微半導(dǎo)體GeneSiC碳化硅MOSFETs為高頻充電樁實(shí)現(xiàn)最佳充電效果

納微半導(dǎo)體GeneSiC碳化硅MOSFETs為高頻充電樁實(shí)現(xiàn)最佳充電效果

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碳化硅功率器件解讀 碳化硅與車載充電器(OBC)

碳化硅功率器件,助力OBC提升功率密度降低重量,讓新能源汽車充電更快,續(xù)航更長
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1200V碳化硅MOSFET系列選型

。尤其在高壓工作環(huán)境下,依然體現(xiàn)優(yōu)異的電氣特性,其高溫工作特性,大大提高了高溫穩(wěn)定性,也大幅度提高電氣設(shè)備的整體效率?! ‘a(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于太陽能逆變器、車載電源、新能源汽車電機(jī)控制器、UPS、充電、功率電源等領(lǐng)域。    1200V碳化硅MOSFET系列選型    
2020-09-24 16:23:17

600V碳化硅二極管SIC SBD選型

極快反向恢復(fù)速度的600V-1200V碳化硅肖特基二極管芯片及成品器件 。海飛樂技術(shù)600V碳化硅二極管現(xiàn)貨選型相比于Si半導(dǎo)體材料,SiC半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度較大、臨界電場較大、熱導(dǎo)率較高的特點(diǎn),SiC
2019-10-24 14:25:15

650V/1200V碳化硅肖特基二極管如何選型

  碳化硅(SiC)具有禁帶寬度大、擊穿電場強(qiáng)度高、飽和電子漂移速度高、熱導(dǎo)率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性良好等特點(diǎn),被認(rèn)為是制作高溫、高頻、大功率和抗輻射器件極具潛力的寬帶隙半導(dǎo)體材料
2020-09-24 16:22:14

碳化硅(SiC)肖特基二極管的特點(diǎn)

器件的特點(diǎn)  碳化硅SiC的能帶間隔硅的2.8倍(寬禁帶),達(dá)到3.09電子伏特。其絕緣擊穿場強(qiáng)硅的5.3倍,高達(dá)3.2MV/cm.,其導(dǎo)熱率是硅的3.3倍,49w/cm.k?! ∷c硅半導(dǎo)體材料
2019-01-11 13:42:03

碳化硅半導(dǎo)體器件有哪些?

  由于碳化硅具有不可比擬的優(yōu)良性能,碳化硅是寬禁帶半導(dǎo)體材料的一種,主要特點(diǎn)是高熱導(dǎo)率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場強(qiáng)等,因此被應(yīng)用于各種半導(dǎo)體材料當(dāng)中,碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開關(guān)管
2020-06-28 17:30:27

碳化硅MOSFET是如何制造的?如何驅(qū)動碳化硅場效應(yīng)管?

充電器、電機(jī)和太陽能逆變器,不僅可以從這些新器件中受益匪淺,不僅在效率上,而且在尺寸上,可實(shí)現(xiàn)高功率、高溫操作。但是,不僅器件的特性讓人對新設(shè)計(jì)充滿好奇,也是意法半導(dǎo)體的戰(zhàn)略。碳化硅(SiC)技術(shù)是意
2023-02-24 15:03:59

碳化硅SiC技術(shù)導(dǎo)入應(yīng)用的最大痛點(diǎn)

?! OM成本比較表明,碳化硅基MOSFET充電器方案可節(jié)省15%成本  加快上市等于減少了時(shí)間成本  半導(dǎo)體廠商通常都通過參考設(shè)計(jì)其器件提供廣泛的支持。對于上面提到的OBC應(yīng)用,Wolfspeed的全球
2023-02-27 14:28:47

碳化硅二極管選型表

`海飛樂技術(shù)目前產(chǎn)品范圍包括有:快恢復(fù)二極管、FRD模塊、肖特基二極管、SBD模塊、MOS管、MOS模塊,各種以及寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體器件,涵蓋變頻、逆變、新能源汽車、充電、高頻電焊、特種電源等
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碳化硅壓敏電阻 - 氧化鋅 MOV

。碳化硅壓敏電阻的主要特點(diǎn)自我修復(fù)。用于空氣/油/SF6 環(huán)境??膳渲?b class="flag-6" style="color: red">為單個(gè)或模塊化組件。極高的載流量。高浪涌能量等級。100% 活性材料??芍貜?fù)的非線性特性。耐高壓?;旧鲜菬o感的。碳化硅圓盤壓敏電阻每個(gè)
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碳化硅器件是如何組成逆變器的?

進(jìn)一步了解碳化硅器件是如何組成逆變器的。
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碳化硅器件的特點(diǎn)是什么

今天我們來聊聊碳化硅器件的特點(diǎn)
2021-03-16 08:00:04

碳化硅基板——三代半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者

超過40%,其中以碳化硅材料(SiC)代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45

碳化硅深層的特性

。超硬度的材料包括:金剛石、立方氮化硼,碳化硼、碳化硅、氮化硅碳化鈦等。3)高強(qiáng)度。在常溫和高溫下,碳化硅的機(jī)械強(qiáng)度都很高。25℃下,SiC的彈性模量,拉伸強(qiáng)度1.75公斤/平方厘米,抗壓強(qiáng)度
2019-07-04 04:20:22

碳化硅的歷史與應(yīng)用介紹

的化學(xué)惰性? 高導(dǎo)熱率? 低熱膨脹這些高強(qiáng)度、較持久耐用的陶瓷廣泛用于各類應(yīng)用,如汽車制動器和離合器,以及嵌入防彈背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高溫和/或高壓環(huán)境中工作的半導(dǎo)體電子設(shè)備,如火焰點(diǎn)火器、電阻加熱元件以及惡劣環(huán)境下的電子元器件。
2019-07-02 07:14:52

碳化硅的應(yīng)用

碳化硅作為現(xiàn)在比較好的材料,為什么應(yīng)用的領(lǐng)域會受到部分限制呢?
2021-08-19 17:39:39

碳化硅肖特基二極管技術(shù)演進(jìn)解析

  01  碳化硅材料特點(diǎn)及優(yōu)勢  碳化硅作為寬禁帶半導(dǎo)體的代表性材料之一,其材料本征特性與硅材料相比具有諸多優(yōu)勢。以現(xiàn)階段最適合用于做功率半導(dǎo)體的4H型碳化硅材料例,其禁帶寬度是硅材料的3倍
2023-02-28 16:55:45

碳化硅肖特基二極管的基本特征分析

?! 』?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體自主研發(fā)推出了650V、1200V、1700V系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管及1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品,具有極高的工作效率,性能優(yōu)越達(dá)到國際先進(jìn)水平,可廣泛應(yīng)用于新能源充電、光伏逆變器
2023-02-28 16:34:16

碳化硅陶瓷線路板,半導(dǎo)體功率器件的好幫手

已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國,半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的比重超過40%,其中以碳化硅材料(SiC)代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國
2021-03-25 14:09:37

B1M080120HC 1200V碳化硅MOSFET替代C2M0080120D 可降低器件損耗更適合應(yīng)用于高頻電路

、車載電源、太陽能逆變器、充電、UPS、PFC 電源等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。附上1200V同系列碳化硅MOSFET B1M160120HC B1M080120HC B1M080120HK B1M032120HC B1M018120HC 參數(shù)選型表:
2021-11-10 09:10:42

CISSOID碳化硅驅(qū)動芯片

哪位大神知道CISSOID碳化硅驅(qū)動芯片有幾款,型號是什么
2020-03-05 09:30:32

TO-247封裝碳化硅MOSFET引入輔助源極管腳的必要性

基本半導(dǎo)體推出的1200V 80mΩ的碳化硅MOSFET兩種封裝的典型產(chǎn)品B1M080120HC(TO-247-3)和B1M080120HK(TO-247-4)例,從理論上來解釋TO-247-4中輔助源
2023-02-27 16:14:19

【羅姆BD7682FJ-EVK-402試用體驗(yàn)連載】基于碳化硅功率器件的永磁同步電機(jī)先進(jìn)驅(qū)動技術(shù)研究

項(xiàng)目名稱:基于碳化硅功率器件的永磁同步電機(jī)先進(jìn)驅(qū)動技術(shù)研究試用計(jì)劃:申請理由:碳化硅作為最典型的寬禁帶半導(dǎo)體材料,近年來被越來越廣泛地用于高頻高溫的工作場合。為了提高永磁同步電機(jī)伺服控制系統(tǒng)的性能
2020-04-21 16:04:04

交流充電負(fù)載能效提升技術(shù)

功率器件與拓?fù)鋬?yōu)化 寬禁帶半導(dǎo)體器件應(yīng)用 傳統(tǒng)硅基IGBT/MOSFET因開關(guān)損耗高,限制了系統(tǒng)效率。采用碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)器件可顯著降低損耗: SiC MOSFET導(dǎo)通電阻低(僅為硅
2025-05-21 14:38:45

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的?
2021-06-18 08:32:43

什么是MOSFET柵極氧化層?如何測試SiC碳化硅MOSFET的柵氧可靠性?

氧化層?如何測試碳化硅MOSFET的柵氧可靠性?”讓我們一起跟隨基本半導(dǎo)體市場部總監(jiān)魏煒老師的講解,揭開這一技術(shù)領(lǐng)域的神秘面紗。
2025-01-04 12:37:34

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

創(chuàng)能動力推出碳化硅二極管ACD06PS065G

,獲得華大半導(dǎo)體有限公司投資,創(chuàng)能動力致力于開發(fā)以硅和碳化硅基材的功率電子器件、功率模塊,并商品化提供解決方案。碳化硅使用在氮化鎵電源中,可實(shí)現(xiàn)相比硅元器件更高的工作溫度,實(shí)現(xiàn)雙倍的功率密度,更小
2023-02-22 15:27:51

功率模塊中的完整碳化硅性能怎么樣?

復(fù)雜的設(shè)計(jì),功率模塊的集成能力使其成為首選。但是哪些封裝適用于快速開關(guān)碳化硅器件?  當(dāng)傳統(tǒng)硅器件在功率損耗和開關(guān)頻率方面達(dá)到極限時(shí),碳化硅可能是合適的半導(dǎo)體選擇。高達(dá) 30 至 40kHz,最新一代
2023-02-20 16:29:54

嘉和半導(dǎo)體(GaN)氮化鎵&碳化硅元器件

附件:嘉和半導(dǎo)體- 氮化鎵/碳化硅元件+解決方案介紹
2022-03-23 17:06:51

國產(chǎn)碳化硅MOS基于車載OBC與充電新技術(shù)

本帖最后由 ewaysqian 于 2025-2-12 10:22 編輯 國產(chǎn)碳化硅MOS基于車載OBC與充電新技術(shù): 1 車載電源OBC與最新發(fā)展 2 雙向OBC關(guān)鍵技術(shù) 3 11kW全
2022-06-20 16:31:07

圖騰柱無橋PFC中混合碳化硅分立器件的應(yīng)用

和分析,滿足不同的市場需求,基本半導(dǎo)體圖騰柱無橋PFC這一硬開關(guān)拓?fù)湓O(shè)計(jì)了能同時(shí)兼顧效率與性價(jià)比的混合碳化硅分立器件,同時(shí)也提供了更高效率的全碳化硅 MOSFET方案?! ?4  對比測試  這里
2023-02-28 16:48:24

在開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器中充分利用碳化硅器件的性能優(yōu)勢

技術(shù)需求的雙重作用,導(dǎo)致了對于可用于構(gòu)建更高效和更緊湊電源解決方案的半導(dǎo)體產(chǎn)品擁有巨大的需求。這個(gè)需求寬帶隙(WBG)技術(shù)器件應(yīng)運(yùn)而生,如碳化硅場效應(yīng)管(SiC MOSFET) 。它們能夠提供設(shè)計(jì)人
2023-03-14 14:05:02

基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管性能詳解

  導(dǎo) 讀  追求更低損耗、更高可靠性、更高性價(jià)比是碳化硅功率器件行業(yè)的共同目標(biāo)。不斷提升產(chǎn)品核心競爭力,基本半導(dǎo)體成功研發(fā)第三代碳化硅肖特基二極管,這是基本半導(dǎo)體系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管
2023-02-28 17:13:35

安森美半導(dǎo)體怎么推動電動汽車充電市場發(fā)展?

/混合動力汽車半導(dǎo)體領(lǐng)袖,緊跟市場趨勢,提供全面的高性能方案,包括超級結(jié)SuperFET? III MOSFET、碳化硅(SiC)二極管、IGBT、隔離型門極驅(qū)動器、電流檢測放大器、快恢復(fù)二極管,滿足電動汽車充電市場需求并推動創(chuàng)新。
2019-08-06 06:39:15

歸納碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

直連散熱器、通道液冷散熱器集成及芯片直接散熱方式等均為碳化硅器件的散熱提供了更多的可能??梢灶A(yù)見,碳化硅器件和封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)電力電子技術(shù)打開了一扇更廣闊的大門,助力電力電子技術(shù)朝著高頻、高效
2023-02-22 16:06:08

淺析碳化硅器件在車載充電機(jī)OBC上的應(yīng)用

IATF16949和汽車級半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試AEC-Q101認(rèn)證證書。分別從質(zhì)量管理體系的專業(yè)性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性,這兩個(gè)方面保證了整車廠提供高標(biāo)準(zhǔn)的車用碳化硅功率器件?! 〕R姷腄C/DC級
2023-02-27 14:35:13

淺談硅IGBT與碳化硅MOSFET驅(qū)動的區(qū)別

器件損耗,提升系統(tǒng)效率,更適合應(yīng)用于高頻電路。在新能源汽車電機(jī)控制器、車載電源、太陽能逆變器、充電、UPS、PFC 電源等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用?! ?、半橋兩并聯(lián)功率單元  該產(chǎn)品是青銅劍科技基本半導(dǎo)體
2023-02-27 16:03:36

直流充電電源的解決方案

。由于直流充電采用三相四線制供電,可以提供足夠的功率,輸出的電壓和電流調(diào)整范圍大,可以實(shí)現(xiàn)快充的要求?!   《?、解決方案:  直流充電實(shí)現(xiàn)快充功能,輸出電流大,因此采用三相交流電(380V)供電,本方案采用高性價(jià)比的MOS管,輸出搭配碳化硅肖特基二極管。    充電器的特點(diǎn)如下:  
2020-07-02 15:50:49

被稱為第三代半導(dǎo)體材料的碳化硅有著哪些特點(diǎn)

公司等代表。四、碳化硅半導(dǎo)體應(yīng)用碳化硅半導(dǎo)體器件,其高頻、高效、高溫的特性特別適合對效率或溫度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用??蓮V泛應(yīng)用于太陽能逆變器、車載電源、新能源汽車電機(jī)控制器、UPS、充電、功率電源等領(lǐng)域。原作者:大年君愛好電子
2023-02-20 15:15:50

請教碳化硅刻蝕工藝

最近需要用到干法刻蝕技術(shù)去刻蝕碳化硅,采用的是ICP系列設(shè)備,刻蝕氣體使用的是SF6+O2,碳化硅上面沒有做任何掩膜,就是為了去除SiC表面損傷層達(dá)到表面改性的效果。但是實(shí)際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50

碳化硅MOS在直流充電上的應(yīng)用

MOS碳化硅
瑞森半導(dǎo)體發(fā)布于 2024-04-19 13:59:52

上海大革全球首發(fā)新型全碳化硅模塊快速充電

上海大革使用自行研發(fā)成功的全碳化硅模塊成功研發(fā)50kw,100kw,350kw新能源汽車中壓快速充電。使用新型全碳化硅模塊快速充電,不僅體積小巧,投入資金少,還能有效提高電力轉(zhuǎn)換效率,減少充電時(shí)間。
2018-04-26 09:05:438205

世紀(jì)金光研制成功碳化硅6英寸單晶并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn) 將持續(xù)推進(jìn)第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用

半導(dǎo)體制備技術(shù)。近日,記者在區(qū)內(nèi)企業(yè)世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“世紀(jì)金光”)了解到,其研制成功了碳化硅6英寸單晶并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn),研發(fā)的功率器件和模塊也已大批量應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電、高能效服務(wù)器電源、特種電源等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅關(guān)鍵領(lǐng)域全面布局。
2019-11-09 11:32:515966

碳化硅汽車的車載充電器提供幫助

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體被雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱聯(lián)盟指定為高能效碳化硅(SiC)技術(shù)合作伙伴,聯(lián)盟即將推出的新一代電動汽車的先進(jìn)車載充電器(OBC)提供功率電子器件。
2020-05-13 14:13:121299

SiC-碳化硅-功率半導(dǎo)體的介紹講解

SiC-碳化硅-功率半導(dǎo)體的介紹講解說明。
2021-04-26 10:11:32148

國內(nèi)碳化硅“先鋒”,基本半導(dǎo)體碳化硅新布局有哪些?

基本半導(dǎo)體是國內(nèi)比較早涉及第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件研發(fā)的企業(yè),率先推出了碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET等器件,業(yè)界熟知,并得到廣泛應(yīng)用。在11月27日舉行的2021基本創(chuàng)新日活動中
2021-11-29 14:54:089429

淺談碳化硅半導(dǎo)體的兩大優(yōu)勢

與普通硅相比,碳化硅可以承受更高的電壓,因此,碳化硅半導(dǎo)體中的電源系統(tǒng)需要更少的串聯(lián)開關(guān),從而提供了簡化和可靠的系統(tǒng)布局。
2022-04-07 14:49:044200

基本半導(dǎo)體客戶開發(fā)具有兼容性汽車級碳化硅功率模塊

提升新能源汽車整體性能,全球各大車企紛紛將目光鎖定在碳化硅功率半導(dǎo)體。相較傳統(tǒng)硅基模塊,碳化硅功率模塊可大幅提升電機(jī)控制器的功率密度和效率,在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間、減少整車重量等方面表現(xiàn)出了非凡的科技魅力,堪比功率半導(dǎo)體里的“學(xué)霸”。
2022-08-01 14:58:551638

半導(dǎo)體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅(qū)GeneSiC

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅(qū)GeneSiC,成為唯一專注下一代功率半導(dǎo)體公司 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 8 月 15日訊 — 氮化鎵 (GaN) 功率芯片
2022-08-16 14:03:062747

碳化硅MOS管在消費(fèi)級市場的應(yīng)用前景

自從碳化硅MOS管在Model3牽引電驅(qū)中使用后,整個(gè)世界對碳化硅的討論就沒有停過,也促進(jìn)了碳化硅MOS管在充電與新能源汽車中的應(yīng)用,從而提高充電速度與續(xù)航里程?,F(xiàn)在,碳化硅MOS出了一系列750 V典型耐壓的,它希望能夠?qū)⒁郧皟H用于新能源車、太空飛船和高階工控技術(shù)引入消費(fèi)者的充電頭中。
2022-09-02 10:55:042328

特斯拉碳化硅技術(shù)怎么樣?特斯拉碳化硅技術(shù)成熟嗎?

對新材料探索的腳步便從未停止。碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,屬于第三代半導(dǎo)體材料,其禁帶寬度高達(dá)3.0eV,相比第一代半導(dǎo)體材料硅,碳化硅的禁帶寬度是硅的3倍;導(dǎo)熱率硅的4-5倍;擊穿電壓硅的8倍;電子飽和漂移速率
2023-02-02 17:39:093880

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口,也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么?碳化硅技術(shù)壁壘有哪些? 1
2023-02-03 15:25:165686

淺談碳化硅的應(yīng)用

碳化硅是目前應(yīng)用最為廣泛的第三代半導(dǎo)體材料,由于第三代半導(dǎo)體材料的禁帶寬度大于2eV,因此一般也會被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料,除了寬禁帶的特點(diǎn)外,碳化硅半導(dǎo)體材料還具有高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高飽和電子
2023-02-12 15:12:321748

碳化硅MOS四引腳封裝在應(yīng)用中有什么優(yōu)勢

瑞森半導(dǎo)體科技有限公司經(jīng)過多年研發(fā),推出碳化硅MOS和SBD系列產(chǎn)品,目前已得到市場和客戶認(rèn)可,廣泛應(yīng)用于高端服務(wù)器電源、太陽能逆變、UPS電源、電機(jī)驅(qū)動、儲能、充電等領(lǐng)域。 碳化硅MOS 芯片
2023-02-20 16:02:420

碳化硅如何成為半導(dǎo)體行業(yè)的福音

與普通硅相比,碳化硅可以承受更高的電壓,因此,碳化硅半導(dǎo)體中的電源系統(tǒng)需要更少的串聯(lián)開關(guān),從而提供了簡化和可靠的系統(tǒng)布局。 隨著新行業(yè)和產(chǎn)品采用電子和半導(dǎo)體,設(shè)計(jì)師和制造商正在尋找改進(jìn)和更智能
2023-02-20 15:51:553

汽車碳化硅模塊是什么,作用和用途

  汽車碳化硅模塊是一種用于汽車電力傳動系統(tǒng)的電子器件,由多個(gè)碳化硅芯片、散熱器、絕緣材料和連接件等組成。碳化硅芯片作為模塊的核心部件,采用現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)制造而成,可以實(shí)現(xiàn)高功率、高效率、高頻率的控制和開關(guān),適用于電動車的逆變器、充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器等多種應(yīng)用。
2023-02-25 15:03:224048

一文讀懂全球碳化硅先驅(qū)GeneSiC

憑借領(lǐng)先的GaNFast?氮化鎵功率芯片+強(qiáng)力的GeneSiC 碳化硅MOSFTEs的產(chǎn)品組合,半導(dǎo)體以雙擎驅(qū)動的姿態(tài)在電力電子能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域高歌前進(jìn)。
2023-02-27 09:09:35757

碳化硅功率器件在充電中的應(yīng)用有哪些?

半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,碳化硅與氮化鎵無疑是當(dāng)前最炙手可熱的明星。其中,碳化硅擁有高壓、高頻和高效率等特性,其耐高頻耐高溫的性能,是同等硅器件耐壓的10倍。
2023-04-06 11:06:531209

半導(dǎo)體啟動戰(zhàn)略性制造環(huán)節(jié)投資

投資2000萬美元,打造自身碳化硅外延片產(chǎn)能 加利福尼亞州托倫斯,2023年5月30日訊:下一代功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)正式宣布其一系列戰(zhàn)略制造投資計(jì)劃中
2023-06-02 14:47:18786

半導(dǎo)體GeneSiC碳化硅MOSFETs高頻充電實(shí)現(xiàn)最佳充電效果

埃克塞德科技集團(tuán)(以下簡稱??巳拢┦侨蝾I(lǐng)先的工業(yè)和汽車市場創(chuàng)新型可持續(xù)電池儲存解決方案供應(yīng)商。埃克塞德提供全面的鉛酸電池和鋰電池解決方案,廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括物料搬運(yùn)設(shè)備和機(jī)器人的牽引電池和充電解決方案,以最小化總成本,實(shí)現(xiàn)最大化車隊(duì)可用時(shí)間。
2023-06-13 16:55:311340

碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)勢和應(yīng)用

碳化硅,也稱為SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹,硼,鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖然碳化硅存在許多品種和純度,但半導(dǎo)體級質(zhì)量的碳化硅僅在過去幾十年中浮出水面以供使用。
2023-07-28 10:57:453687

半導(dǎo)體:氮化鎵和碳化硅齊頭并進(jìn),抓住繼充電器之后的下一波熱點(diǎn)應(yīng)用

早前,半導(dǎo)體率先憑借氮化鎵功率芯片產(chǎn)品,踩準(zhǔn)氮化鎵在充電器和電源適配器應(yīng)用爆發(fā)的節(jié)奏,成為氮化鎵領(lǐng)域的頭部企業(yè)。同時(shí),也不斷開發(fā)氮化鎵和碳化硅產(chǎn)品線,拓展新興應(yīng)用市場。在2023慕尼黑上海
2023-08-01 16:36:192934

什么是第三代半導(dǎo)體技術(shù) 碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。因此第三代半導(dǎo)體研究主要是集中在材料特征研究,本文主要是研究碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
2023-08-11 10:17:541658

碳化硅的性能和應(yīng)用場景

碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性,突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制,是第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化鎵射頻器件和碳化硅功率器件。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領(lǐng)域的發(fā)展,碳化硅需求增速可觀。
2023-08-19 11:45:224787

GeneSiC的起源和碳化硅的未來

, 半導(dǎo)體收購了GeneSiC半導(dǎo)體, 創(chuàng)建了業(yè)界唯一一家專注于SiC和GaN的純下一代功率半導(dǎo)體公司
2023-10-25 16:32:013041

基本半導(dǎo)體:功率半導(dǎo)體碳化硅時(shí)代

目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,未來幾年碳化硅市場將保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)公開信息統(tǒng)計(jì),2022年全球碳化硅市場份額約為18億美元,該數(shù)據(jù)包括多家上市公司,如意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed和安森美羅姆等。
2023-12-06 17:17:372134

碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖然碳化硅的品種和純度很多,但半導(dǎo)體級質(zhì)量的碳化硅只是在過去幾十年中才浮出水面。
2023-12-08 09:49:233792

碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電上的應(yīng)用

MOS管在直流充電上的應(yīng)用,推薦瑞森半導(dǎo)650V/1200V碳化硅MOS系列,600V/650V超結(jié)MOS系列
2023-12-08 11:50:151700

氮化鎵半導(dǎo)體碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別

氮化鎵半導(dǎo)體碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:184062

半導(dǎo)體碳化硅(SiC)行業(yè)研究

第三代半導(dǎo)體性能優(yōu)越,應(yīng)用場景更廣。半導(dǎo)體材料作為電子信息技術(shù)發(fā)展的 基礎(chǔ),經(jīng)歷了數(shù)代的更迭。隨著應(yīng)用場景提出更高的要求,以碳化硅、氮化鎵代 表的第三代半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化加速放量階段。相較于
2024-01-16 10:48:492367

基于碳化硅技術(shù)的汽車充電方案布局加速!廣汽等4家企業(yè)采用

2024年以來,包括廣汽集團(tuán)等4家企業(yè)均推出了基于碳化硅技術(shù)的汽車充電方案,意味著碳化硅有望在充電基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用
2024-01-29 16:53:254054

碳化硅直流充電設(shè)備技術(shù)研究案例

圍繞碳化硅功率器件高頻率、高耐壓、耐高溫的性能,提出一套適用于新能源汽車直流充電設(shè)備的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)方案,
2024-02-20 09:47:211048

半導(dǎo)體即將亮相亞洲充電

半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時(shí),半導(dǎo)體將設(shè)立一個(gè)獨(dú)特而富有未來感的“芯球”展臺,充分展示其最新氮化鎵和碳化硅技術(shù),引領(lǐng)觀眾領(lǐng)略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:581412

半導(dǎo)體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導(dǎo)體亮相PCIM 2024

加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)誠邀觀眾參加6月11日-13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024并造訪“芯球”展臺,
2024-05-24 15:37:331347

半導(dǎo)體將亮相PCIM 2024,展示氮化鎵與碳化硅技術(shù)

在電力電子領(lǐng)域,半導(dǎo)體憑借其卓越的GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù),已成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“芯球”展臺上展示其最新技術(shù)成果。
2024-05-30 14:43:081171

正式發(fā)布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列

氮化鎵和GeneSiC碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)正式發(fā)布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,實(shí)現(xiàn)最快的開關(guān)速度、最高的效率和功率密度的增進(jìn)進(jìn)行優(yōu)化,將應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心電源、車載充電器(OBCs)、電動汽車超級充電
2024-06-11 15:46:171561

半導(dǎo)體發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs

半導(dǎo)體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,包括650V和1200V兩大規(guī)格。
2024-06-11 16:24:441716

基本半導(dǎo)體應(yīng)用于高壓快充的E2B碳化硅功率模塊方案解析

充電采用碳化硅模塊可以增加近30%的輸出功率,減少50%的損耗。目前在充電領(lǐng)域,碳化硅應(yīng)用處于快速增長階段,預(yù)計(jì)到2025年將提升至35%,市場規(guī)模將達(dá)200億元。
2024-07-04 10:39:501717

半導(dǎo)體第三代快速碳化硅獲AEC Q101車規(guī)認(rèn)證

半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布推出符合車規(guī)認(rèn)證的D2PAK-7L (TO-263-7)和標(biāo)貼TOLL封裝的第三代快速碳化硅MOSFETs。這一創(chuàng)新產(chǎn)品系列經(jīng)過精心優(yōu)化,旨在滿足電動汽車應(yīng)用的高要求,行業(yè)帶來革命性的變化。
2024-10-10 17:08:371031

碳化硅SiC材料應(yīng)用 碳化硅SiC的優(yōu)勢與性能

碳化硅SiC材料應(yīng)用 1. 半導(dǎo)體領(lǐng)域 碳化硅是制造高性能半導(dǎo)體器件的理想材料,尤其是在高頻、高溫、高壓和高功率的應(yīng)用中。SiC基半導(dǎo)體器件包括肖特基二極管、MOSFETs、JFETs和功率模塊等
2024-11-25 16:28:542900

碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展

碳化硅(SiC)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展呈現(xiàn)出蓬勃的態(tài)勢,其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)使其成為新一代高性能半導(dǎo)體材料的佼佼者。以下是對碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展的分析: 一、碳化硅的基本特性 碳化硅是一種無機(jī)物
2024-11-29 09:30:051573

為何基本碳化硅MOSFET在充電電源單級拓?fù)鋵?shí)測效率高于進(jìn)口器件

基本碳化硅MOSFET在充電電源單級拓?fù)鋵?shí)測效率高于進(jìn)口器件
2025-01-13 09:58:291463

革新電源體驗(yàn)!基本半導(dǎo)體Pcore?2 E2B工業(yè)級碳化硅半橋模塊強(qiáng)勢來襲

隨著可再生能源、電動汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展,傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體的性能瓶頸逐漸顯現(xiàn)。如何在高壓、大功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高效率、更低損耗?答案是碳化硅(SiC)。作為寬禁帶半導(dǎo)體的代表,碳化硅憑借其優(yōu)異的高壓
2025-01-21 16:39:42787

碳化硅半導(dǎo)體中的作用

電導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力、高擊穿電場和高飽和電子漂移速度等物理特性。這些特性使得碳化硅能夠承受高溫、高壓、高頻等苛刻環(huán)境,同時(shí)保持較高的電學(xué)性能。 二、碳化硅半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用 功率器件 : 碳化硅功率器件具
2025-01-23 17:09:352667

半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈

近日,GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化鎵和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈,戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081237

半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),將觸發(fā)多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的顛覆性變革。該創(chuàng)新涵蓋半導(dǎo)體與系統(tǒng)級解決方案,預(yù)計(jì)將顯著提升能效與功率密度,加速氮化鎵和碳化硅技術(shù)對傳統(tǒng)硅基器件的替代進(jìn)程。
2025-02-21 16:41:10867

半導(dǎo)體APEC 2025亮點(diǎn)搶先看

近日,唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025,展示氮化鎵和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車和移動設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用新突破。
2025-02-25 10:16:381786

半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出一種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn),以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。最新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET,搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝,實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離,可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC合規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301342

國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu)

SiC碳化硅MOSFET國產(chǎn)化替代浪潮:國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu) 1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30911

兆易創(chuàng)新與半導(dǎo)體數(shù)字能源聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌,加速高效電源管理方案落地

鎵以及擁有溝槽輔助平面技術(shù)的GeneSiC碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢相結(jié)合,面向AI數(shù)據(jù)中心、光伏逆變、儲能、充電、電動汽車等新興市場,提供智能、高效的數(shù)字能源解決方案。 夯實(shí)數(shù)字能源基石,注入強(qiáng)勁“芯”動力 自籌備以來,數(shù)字能源聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室已取得一系列
2025-10-13 13:52:54409

半導(dǎo)體公布2025年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績

加利福尼亞州托倫斯——2025年11月3日訊:下一代GaNFast氮化鎵與高壓碳化硅 (GeneSiC) 功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日公布截至2025年9月30日的未經(jīng)審計(jì)的第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績。
2025-11-07 16:46:052453

簡單認(rèn)識博世碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

博世智能出行領(lǐng)域提供全面的碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,包括用于逆變器、車載充電器和直流/直流轉(zhuǎn)換器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模塊。這些解決方案已面向全球整車廠、一級供應(yīng)商以及分銷商,產(chǎn)品
2025-12-12 14:14:06565

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