昨日（6月3日），華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其90納米BCD工藝在華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。90納米BCD工藝具備高性能指標(biāo)及較小的芯片面積等優(yōu)質(zhì)特色。 據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體的90納米BCD工藝
2021-06-04 09:36:17
7273 深圳市銳駿半導(dǎo)體（www.ruichips.com）在深圳市南山區(qū)科興科學(xué)園會(huì)議中心召開(kāi)了他們12英寸MOSFET成功投產(chǎn)的發(fā)布會(huì)，2019年12英寸新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。
2019-10-10 16:34:382256 2021年6月5日，英諾賽科（蘇州）半導(dǎo)體有限公司在蘇州汾湖高新區(qū)舉辦量產(chǎn)暨研發(fā)樓奠基儀式。英諾賽科成立于2015年，是全球領(lǐng)先的硅基氮化鎵IDM企業(yè)，致力于8英寸GaN電力電子器件的研發(fā)與生產(chǎn)，在
2021-06-08 07:31:007005 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）“碳化硅行業(yè)得襯底者得天下”，襯底作為SiC產(chǎn)業(yè)鏈中成本占比最大的部分，自然是各家必爭(zhēng)之地。在下游需求帶動(dòng)下，SiC襯底正在從6英寸開(kāi)始向8英寸推進(jìn)，更大的襯底尺寸
2022-11-23 09:22:562839 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)特思迪完成B輪融資。特思迪表示，本輪融資將進(jìn)一步推動(dòng)特思迪在技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)充、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展進(jìn)程，加快8寸碳化硅
2023-11-16 00:18:003472 
博世半導(dǎo)體在中國(guó)的策略是怎樣的？在8英寸碳化硅的布局和量產(chǎn)節(jié)奏如何？在此次展會(huì)上，博世半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域帶來(lái)的旗艦產(chǎn)品有哪些優(yōu)勢(shì)？和本土供應(yīng)商對(duì)比，博世半導(dǎo)體最大的優(yōu)勢(shì)是什么？博世半導(dǎo)體博世智能出行
2024-09-23 07:49:004503 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在SiC行業(yè)逐步進(jìn)入8英寸時(shí)代后，業(yè)界并沒(méi)有停下腳步，開(kāi)始投入到12英寸襯底的開(kāi)發(fā)中。 ? 去年11月，天岳先進(jìn)率先出手，發(fā)布了行業(yè)首款12英寸碳化硅襯底；一個(gè)月后，爍
2025-05-21 00:51:007317 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ， 短短兩天內(nèi)，中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連迎來(lái)重磅突破。12月23日，廈門(mén)瀚天天成宣布成功開(kāi)發(fā)全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛機(jī)電 便官宣其自主研發(fā)
2025-12-28 09:55:37813 4G移動(dòng)通信關(guān)鍵技術(shù)及特征是什么？
2021-05-26 06:37:46
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對(duì)外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
，這一成果標(biāo)志著該校在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。（圖片來(lái)源：西安郵電大學(xué)官網(wǎng)）近年來(lái)，我國(guó)在氧化鎵的制備上連續(xù)取得突破性進(jìn)展，從去年的2英寸到6英寸，再到最新的8英寸，氧化鎵制備技術(shù)越來(lái)越
2023-03-15 11:09:59
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車(chē)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
ASON光網(wǎng)絡(luò)由哪幾部分組成？ASON網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)有哪些？ASON的亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:48:08
CDMA原理與關(guān)鍵技術(shù)
2012-08-16 20:25:45
本文介紹了MIMO-OFDM技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)，如信道估計(jì)、同步、分集技術(shù)和空時(shí)編碼等。
2021-05-27 06:05:59
McWiLL系統(tǒng)概述McWiLL系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)McWiLL系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)McWiLL系統(tǒng)的應(yīng)用
2020-11-24 06:57:16
什么是POE供電？POE供電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和拓展應(yīng)用POE以太網(wǎng)供電的關(guān)鍵技術(shù)
2020-12-24 07:00:59
使用以太網(wǎng)線(xiàn)供電的優(yōu)勢(shì)是什么？PoE設(shè)備是怎么供電的？POE的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？
2021-06-10 09:26:50
2016到2023年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入高速發(fā)展期，2019年首次突破萬(wàn)億元，2021與2022年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8%,預(yù)計(jì)2023年達(dá)到1,5009億元，將迎來(lái)全新發(fā)展良機(jī)。 半導(dǎo)體產(chǎn)量方面，根據(jù)
2023-03-17 11:08:33
`2016年我國(guó)半導(dǎo)體制造線(xiàn)4英寸以上共有148條，其中139條量產(chǎn)，9條中試線(xiàn)；其中12英寸有11條；8英寸有22條，包括2條中試線(xiàn)6英寸有49條，包括7條中試線(xiàn)5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
什么是HarmonyOS？鴻蒙OS架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么？
2021-09-23 09:02:48
元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開(kāi)關(guān)頻率，但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開(kāi)關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:14:32
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪(fǎng)問(wèn)了Mountain Top廠(chǎng)，其8英寸晶圓廠(chǎng)正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
多核DSP關(guān)鍵技術(shù)有哪些？多核DSP的應(yīng)用有哪些？主流多核DSP介紹
2021-04-21 06:10:10
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55
無(wú)人駕駛分級(jí)無(wú)人駕駛汽車(chē)關(guān)鍵技術(shù)
2021-01-21 07:13:47
智能通信終端有哪些關(guān)鍵技術(shù)？
2021-05-26 07:04:20
。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價(jià)值規(guī)律，向賺錢(qián)越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲(chǔ)器會(huì)走超級(jí)大廠(chǎng)特大晶圓道路，一定會(huì)優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。如全球存儲(chǔ)器中，由于12英寸的性?xún)r(jià)比已經(jīng)超過(guò)8英寸，因此全球43個(gè)8
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝省O致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深?lèi)?ài)半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開(kāi)關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開(kāi)的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見(jiàn)到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
，該所從美國(guó)西屋公司引進(jìn)一條3英寸大功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，通過(guò)消化和吸收，先后成功研制出5英寸系列普通晶閘管和整流管及世界上第一只6英寸晶閘管。點(diǎn)評(píng)：它的誕生到應(yīng)用，已徹底打破國(guó)外高端IGBT技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)
2015-01-13 15:48:21
LTE有哪些關(guān)鍵技術(shù)？
2021-05-21 06:14:07
寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司8英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備裝配期，8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片將于6月份試生產(chǎn)。
2018-04-21 16:44:002675 本文首先介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景，其次闡述了SiC功率器件發(fā)展中存在的問(wèn)題，最后介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件的突破。
2018-05-28 15:33:5412108 
半導(dǎo)體RF能量讓烹飪電器制造商有機(jī)會(huì)打造差異化的烹飪電器產(chǎn)品。結(jié)合新興餐飲服務(wù)，這些電器可以為消費(fèi)者提供更好的便捷性，同時(shí)提供一致的烹飪效果。本次會(huì)議將介紹半導(dǎo)體RF烹飪的關(guān)鍵技術(shù)、優(yōu)勢(shì)及其如何結(jié)合IoT技術(shù)來(lái)提供更大差異化優(yōu)勢(shì)。
2018-06-28 18:45:003527 半導(dǎo)體RF能量讓烹飪電器制造商有機(jī)會(huì)打造差異化的烹飪電器產(chǎn)品。結(jié)合新興餐飲服務(wù)，這些電器可以為消費(fèi)者提供更好的便捷性，同時(shí)提供一致的烹飪效果。本次會(huì)議將介紹半導(dǎo)體RF烹飪的關(guān)鍵技術(shù)、優(yōu)勢(shì)及其如何結(jié)合IoT技術(shù)來(lái)提供更大差異化優(yōu)勢(shì)。
2018-06-28 10:47:003359 近日，經(jīng)股東會(huì)、董事會(huì)批準(zhǔn)后，十一科技與海辰半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠(chǎng)房工程總承包項(xiàng)目正式簽約生效。
2018-08-21 10:10:0014049 ，安森美半導(dǎo)體于當(dāng)日完成對(duì)富士通半導(dǎo)體制造株式會(huì)社位于會(huì)津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8英寸晶圓廠(chǎng)的遞增20%股權(quán)之收購(gòu)，使得安森美半導(dǎo)體持有該合資公司的60%大多數(shù)股權(quán)，并于10月1日
2018-10-08 15:00:004937 近日，記者從位于兩江新區(qū)水土的市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)重慶萬(wàn)國(guó)）了解到，該公司半導(dǎo)體項(xiàng)目自6月試生產(chǎn)以來(lái)，進(jìn)展順利，目前12英寸功率半導(dǎo)體晶元測(cè)試片已順利產(chǎn)出，預(yù)計(jì)年底正式量產(chǎn)。
2018-10-22 14:34:319714 除了臺(tái)積電的8英寸廠(chǎng)廠(chǎng)能因?yàn)槭袌?chǎng)的需求提高，其他半導(dǎo)體大廠(chǎng)都紛紛提升8英寸廠(chǎng)的產(chǎn)能。
2018-12-20 08:58:113749 日前，海辰半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司所承擔(dān)的新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠(chǎng)正式封頂，SK海力士的晶圓代工業(yè)務(wù)布局提速。
2019-02-28 16:43:0815905 近期，上海漢虹精密機(jī)械有限公司再傳佳報(bào)，12英寸半導(dǎo)體單晶爐（FT-CZ3212B）開(kāi)始批量投入產(chǎn)線(xiàn)使用。該設(shè)備可穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)大直徑晶棒，也標(biāo)志著12英寸硅片大規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化布局取得了關(guān)鍵成效，在
2019-08-01 16:35:444895 9月10日，聚能晶源（青島）半導(dǎo)體材料有限公司“8英寸GaN外延材料項(xiàng)目投產(chǎn)暨產(chǎn)品發(fā)布儀式”在青島市即墨區(qū)舉行，意味著國(guó)內(nèi)8英寸GaN外延材料再添新兵。而聚能晶源正是耐威科技發(fā)起成立的控股公司。耐
2019-09-11 16:33:127850 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)了解，廣州奧松電子有限公司6英寸MEMS半導(dǎo)體傳感器芯片生產(chǎn)線(xiàn)正式投入運(yùn)營(yíng)，成功量產(chǎn)出溫濕度、流量、氣體、差壓、風(fēng)速等傳感器芯片，并為部分珠三角客戶(hù)提供MEMS半導(dǎo)體芯片代工服務(wù)。
2020-09-26 10:53:156825 ? ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見(jiàn)面不再問(wèn)“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說(shuō)起
2020-12-09 09:46:5014551 1月22日，眾合科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，海納半導(dǎo)體目前已實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)，暫無(wú)量產(chǎn)12英寸硅片產(chǎn)品，相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品正在積極研發(fā)中。 天眼查顯示，海納半導(dǎo)體成立于2002年，是眾合科技的全資
2021-01-25 10:52:383615 金剛石芯片關(guān)鍵技術(shù)獲得突破：從根本上改變金剛石的能帶結(jié)構(gòu),金剛石,芯片,碳化硅,半導(dǎo)體,納米
2021-02-20 14:39:236501 本次投產(chǎn)的8英寸廠(chǎng)為項(xiàng)目一期，2019年開(kāi)工建設(shè)，2020年12月底首條產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)完畢。項(xiàng)目第一期一階段投產(chǎn)后將有望達(dá)到年產(chǎn)36萬(wàn)片8英寸硅基功率器件(MOSFET Super Junction IGBT)和1萬(wàn)片6寸碳化硅功率器件(SIC MOSFET)的生產(chǎn)能力。
2021-01-31 10:04:273742 ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見(jiàn)面不再問(wèn)“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ ? 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說(shuō)起
2021-02-01 10:39:4611189 
目前世界500強(qiáng)正威集團(tuán)計(jì)劃投資53億，在陽(yáng)邏建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬(wàn)片8英寸SOI晶圓片和30萬(wàn)片12英寸SOI晶圓片。
2022-01-23 09:56:331905 近日，據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，SK海力士收購(gòu)啟方半導(dǎo)體的交易已經(jīng)接近尾聲，即將完成。 去年10月份，SK海力士宣布將要斥資5758億韓元來(lái)收購(gòu)啟方半導(dǎo)體，并表示將通過(guò)這次收購(gòu)來(lái)提高8英寸晶圓代工的產(chǎn)能
2022-05-31 16:44:573051 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）“碳化硅行業(yè)得襯底者得天下”，襯底作為SiC產(chǎn)業(yè)鏈中成本占比最大的部分，自然是各家必爭(zhēng)之地。在下游需求帶動(dòng)下，SiC襯底正在從6英寸開(kāi)始向8英寸推進(jìn)，更大的襯底尺寸
2022-11-23 07:20:032710 國(guó)產(chǎn)之光希科半導(dǎo)體： 引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代 希科半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發(fā)布 暨投產(chǎn)啟動(dòng)儀式圓滿(mǎn)成功 中國(guó)蘇州，2022年11月23日——希科半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司于
2022-11-29 18:06:053670 本實(shí)驗(yàn)通過(guò)以自主研發(fā)的由c軸偏向<11-20>方向4°的6英寸4H-SiC襯底作為籽晶和擴(kuò)徑生長(zhǎng)的起始點(diǎn)，采用物理氣相傳輸(physical vapor transport, PVT)法進(jìn)行擴(kuò)徑生長(zhǎng)獲得直徑放大的SiC單晶。
2023-01-17 14:10:103235 硅晶圓正在從8英寸過(guò)渡到12英寸，更大的晶圓尺寸，意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數(shù)量更多，晶圓邊緣的浪費(fèi)減少，單芯片成本降低。第三代半導(dǎo)體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。
2023-02-28 15:12:141613 從實(shí)際情況上看，目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會(huì)在很大程度上降低SiC的應(yīng)用成本。但為什么目前市場(chǎng)上主流還是6英寸碳化硅襯底？
2023-06-20 15:01:243321 
月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線(xiàn)已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車(chē)芯片工藝線(xiàn)項(xiàng)目，著力90nm到40nm車(chē)規(guī)級(jí)微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:524074 
該生產(chǎn)線(xiàn)的12英寸bcd產(chǎn)品于今年2月正式投入膠片，6月2日完成了膠片處理，元件電極（wat）試驗(yàn)結(jié)果均達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。積塔半導(dǎo)體方面正式表示，此次構(gòu)建開(kāi)通線(xiàn)意味著積塔12英寸汽車(chē)半導(dǎo)體事業(yè)的重大進(jìn)展，這是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12英寸汽車(chē)半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要里程碑。
2023-06-26 10:39:101977 2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線(xiàn)已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車(chē)芯片工藝線(xiàn)項(xiàng)目，著力90nm到40nm車(chē)
2023-06-26 17:37:031493 
三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計(jì)劃和性能水平，并宣布從2025年開(kāi)始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)，以滿(mǎn)足人工智能技術(shù)的需求。這種半導(dǎo)體具有高性能低功耗的特點(diǎn)，在消費(fèi)類(lèi)電子、數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。
2023-06-29 14:48:151834 8英寸SiC晶體生長(zhǎng)的難點(diǎn)在于：首先要研制出8英寸籽晶；其次要解決大尺寸帶來(lái)的溫場(chǎng)不均勻和氣相原料分布和輸運(yùn)效率問(wèn)題。
2023-07-05 14:59:33705 
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:392248 
黟縣據(jù)公布的消息稱(chēng)，黃山芯動(dòng)力投資基金合作協(xié)議的簽訂，黟縣總規(guī)模3億元的益山繼招商產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金設(shè)立后，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資的又一個(gè)“芯動(dòng)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立的。黟縣正在進(jìn)行總投資額達(dá)10億元人民幣的8英寸半導(dǎo)體igbt包裝測(cè)試及模塊項(xiàng)目。
2023-07-19 11:11:221734 募集資金180億元，擬用于華虹制造（無(wú)限）項(xiàng)目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目等。 華虹半導(dǎo)體作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體代工龍頭之一，截至2022年底，擁有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和一座12英寸晶圓廠(chǎng)，近三年折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬(wàn)片、326.04萬(wàn)片、386.27萬(wàn)片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:412257 2023年9月，科友半導(dǎo)體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底成功下線(xiàn)。
2023-10-18 09:17:461174 解更多公司，建議查詢(xún)相關(guān)網(wǎng)站。 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化可以通過(guò)以下途徑實(shí)現(xiàn)： 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作：尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的企業(yè)，與他們合作，共同研究開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:302069 科友半導(dǎo)體8英寸碳化硅（SiC）中試線(xiàn)在2023年4月正式貫通后，同步推進(jìn)晶體生長(zhǎng)厚度、良率提升和襯底加工產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，加快襯底加工設(shè)備調(diào)試與工藝參數(shù)優(yōu)化。
2023-10-18 17:43:401457 業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，今年將成為8英寸碳化硅器件的元年。國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭Wolfspeed和意法半導(dǎo)體等公司正在加速推進(jìn)8英寸碳化硅技術(shù)。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，碳化硅設(shè)備、襯底和外延領(lǐng)域也有突破性進(jìn)展，多家行業(yè)龍頭選擇與國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭合作。
2023-10-24 17:11:212166 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯(cuò)估了客戶(hù)對(duì)8英寸碳化硅（SiC）需求，現(xiàn)在情況超出預(yù)期，她強(qiáng)調(diào)環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估明年將送樣給需要8英寸基板的客戶(hù)進(jìn)行認(rèn)證，并于2025年量產(chǎn)。
2023-10-27 15:07:431115 德州儀器，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，近日宣布正在積極推進(jìn)其氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從當(dāng)前的6英寸向8英寸過(guò)渡。這一重大舉措旨在進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率、降低成本，并鞏固公司在GaN半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-03-07 11:06:151462 近日，科友半導(dǎo)體在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)激烈的SiC襯底市場(chǎng)殺出一條血路，成功拿下超2億元的出口歐洲長(zhǎng)訂單之后，順利通過(guò)“國(guó)際汽車(chē)特別工作組質(zhì)量管理體系”（IATF16949）認(rèn)證，獲得進(jìn)軍國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)芯片襯底百億級(jí)規(guī)模市場(chǎng)“通行證”。
2024-03-21 17:20:181489 2024年3月27日，科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，開(kāi)展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項(xiàng)目合作。
2024-04-07 11:29:501259 4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進(jìn)展，在國(guó)內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。
2024-04-14 09:12:391976 本次合作四方預(yù)計(jì)將在位于廈門(mén)市海滄區(qū)的廈門(mén)士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司進(jìn)行合資運(yùn)營(yíng)，主要目的是建造一座每月能生產(chǎn)6萬(wàn)片以SiC-MOSEFET為主導(dǎo)產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)。
2024-05-22 09:16:58996 士蘭微發(fā)布公告，公司將與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司廈門(mén)士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資41.5億元，并簽署投資合作協(xié)議。該合作項(xiàng)目旨在廈門(mén)市海滄區(qū)合資經(jīng)營(yíng)，共同建設(shè)一條以SiC-MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)。
2024-05-22 10:37:201257 臺(tái)亞董事長(zhǎng)李國(guó)光在會(huì)議結(jié)束后表示，星亞視覺(jué)將于6月下旬在證券交易所上市，而冠亞半導(dǎo)體的未來(lái)發(fā)展將由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體專(zhuān)家衣冠君擔(dān)任總經(jīng)理，負(fù)責(zé)臺(tái)亞集團(tuán)8英寸氮化鎵產(chǎn)品的相關(guān)業(yè)務(wù)。
2024-05-28 17:20:441446 后，將形成每年6萬(wàn)片6/8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力，為我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。來(lái)源：芯聯(lián)集成在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，碳化硅(SiC)材料因其獨(dú)特的
2024-05-30 11:24:522315 
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新里程碑。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部近日宣布，本土半導(dǎo)體制造商EYEQ Lab在釜山功率半導(dǎo)體元件和材料特區(qū)正式開(kāi)工建設(shè)韓國(guó)首座8英寸碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體工廠(chǎng)。該項(xiàng)目于5日上午舉行了隆重的奠基儀式。
2024-06-07 10:06:511287 全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）近日宣布，將在意大利卡塔尼亞建立一座全新的綜合性大型制造基地，專(zhuān)注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝、測(cè)試等全流程生產(chǎn)。這一重要舉措不僅體現(xiàn)了意法半導(dǎo)體在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也標(biāo)志著公司向全面垂直整合碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-06-07 18:07:053036 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商紛紛加大投入，積極布局這一新興產(chǎn)業(yè)。8英寸SiC晶圓相較于傳統(tǒng)
2024-06-12 11:04:311040 
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，碳化硅（SiC）因其卓越的高溫、高頻、高壓特性而備受關(guān)注，尤其是在電動(dòng)汽車(chē)、電力傳輸、高頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。然而，SiC的生產(chǎn)和加工過(guò)程一直面臨著諸多挑戰(zhàn)。近期，國(guó)內(nèi)外研究團(tuán)隊(duì)和企業(yè)在8英寸SiC工藝方案上取得了新的突破，有望大幅提升生產(chǎn)效率和降低成本。
2024-06-17 15:28:071593 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的核心，正不斷引領(lǐng)著技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革。6月18日，廈門(mén)廣電網(wǎng)傳來(lái)喜訊，廈門(mén)士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目正式在海滄區(qū)拉開(kāi)建設(shè)的序幕，這標(biāo)志著廈門(mén)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-06-19 16:35:431812 碳化硅晶圓市場(chǎng)。在江西萬(wàn)年芯看來(lái)，這一趨勢(shì)預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)新一輪的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)張?！?b class="flag-6" style="color: red">8英寸”擴(kuò)大產(chǎn)能據(jù)權(quán)威預(yù)測(cè)，到2029年SiC市場(chǎng)容量將達(dá)到100
2024-08-16 16:48:361306 
近日，日本礙子株式會(huì)(NGK，下文簡(jiǎn)稱(chēng)日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國(guó)ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關(guān)研究成果。
2024-09-21 11:04:10946 高精密潔凈艙在半導(dǎo)體生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色，其關(guān)鍵技術(shù)的研究與應(yīng)用直接關(guān)系到半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
2024-10-25 17:52:36888 ，但是行業(yè)龍頭企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)基于8英寸SiC晶圓的下一代器件和芯片。 近日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司丁雄杰博士團(tuán)隊(duì)聯(lián)合廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司、芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司在《人工晶體學(xué)報(bào)》2
2024-12-07 10:39:362575 
1月8日，記者從西部（重慶）科學(xué)城獲悉，奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目FAB主廠(chǎng)房近日封頂，標(biāo)志著該項(xiàng)目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。預(yù)計(jì)今年年中，該項(xiàng)目將建成投產(chǎn)。 據(jù)介紹，該項(xiàng)
2025-01-09 18:25:031809 三安光電和意法半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(chǎng)(安意法半導(dǎo)體有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)安意法)，全面落成后預(yù)計(jì)總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">量產(chǎn)線(xiàn)。
2025-02-27 18:12:341590 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇和動(dòng)力。一、氧化鎵8英寸單晶的技術(shù)突破與意義氧化鎵（Ga?O?）作為第四代半導(dǎo)體材料的代表，具有超寬的禁帶寬度（約4.8eV），遠(yuǎn)
2025-03-07 11:43:222418 
的破產(chǎn)不僅是企業(yè)的失敗，更是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略失誤的縮影。其核心問(wèn)題體現(xiàn)在三個(gè)維度： 技術(shù)迭代停滯與成本失控 長(zhǎng)期依賴(lài)6英寸晶圓技術(shù)，8英寸量產(chǎn)計(jì)劃因良率不足陷入僵局，而中國(guó)天科合達(dá)、爍科晶體等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)8英寸襯底小批量出貨，良率突破。更致命的是，中國(guó)通過(guò)工
2025-05-21 09:49:401088 
堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)——今年8月底通線(xiàn)試產(chǎn)，第四季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡并交付客戶(hù)。 光刻機(jī)進(jìn)入百級(jí)潔凈黃光區(qū)廠(chǎng)房 奧松半導(dǎo)體項(xiàng)目作為重慶首個(gè)8英寸MEMS特色芯片全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，計(jì)劃總投資35億元，包含8英寸特色傳感器芯片量產(chǎn)線(xiàn)、8英寸MEMS特色晶
2025-07-16 18:11:441053 
近日，晶越半導(dǎo)體傳來(lái)重大喜訊，在半導(dǎo)體材料研發(fā)領(lǐng)域取得了新的里程碑式突破。繼 2025 年上半年成功量產(chǎn) 8 英寸碳化硅襯底后，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化工藝，于 7 月 21 日成功研制出
2025-07-25 16:54:48701 SiC晶圓廠(chǎng)，也意味著8英寸襯底正式拉開(kāi)量產(chǎn)大幕。 ? 那么8英寸襯底有哪些優(yōu)點(diǎn)以及技術(shù)難點(diǎn)，目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的進(jìn)度又如何？近期包括天科合達(dá)、爍科晶體等廠(chǎng)商以及產(chǎn)業(yè)人士都分享了一些最新觀點(diǎn)。 ? 8 英寸碳化硅襯底的必要性 ? 正如硅基芯片所用到的
2023-06-22 00:16:004657 
生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)在2024年6月投入使用，下一個(gè)目標(biāo)是未來(lái)兩年在德國(guó)漢堡工廠(chǎng)里建設(shè)8英寸的SiC MOSFET和低壓GaN HEMT產(chǎn)線(xiàn)。 ? 雖然8英寸SiC當(dāng)前產(chǎn)能在整個(gè)市場(chǎng)中占比并不高，不過(guò)作為降低SiC成本的重要技術(shù)路線(xiàn)，最近又有了不少新的進(jìn)展。 ? 8英寸產(chǎn)線(xiàn)逐步投產(chǎn)，龍頭老大
2024-07-01 07:35:0058859 
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