據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，美國(guó)著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺(tái)積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。
2019-12-24 09:34:20
7356 現(xiàn)在，關(guān)于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽了很多關(guān)于它的消息，比如支持8GB運(yùn)存，型號(hào)或許會(huì)為MSM8998，由三星獨(dú)家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 上周，高通與三星共同展示了下一代頂級(jí)旗艦處理器——驍龍835，同時(shí)表示將會(huì)率先采用三星10nm FinFET工藝制造，目前已投產(chǎn)。不過并沒有透露有關(guān)該芯片的具體規(guī)格等更多信息?，F(xiàn)在有網(wǎng)友指出：驍龍835將會(huì)采用自主架構(gòu)、八核設(shè)計(jì)，另外也有網(wǎng)友爆料稱驍龍835的主頻將會(huì)高達(dá)3.0GHz。
2016-11-22 09:04:06578 ，帶來影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶提供更加卓越的移動(dòng)端產(chǎn)品使用體驗(yàn)。 ? ? OPPO下一代Find ? X旗艦產(chǎn)品將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) ? 此外，作為高通技術(shù)公司的長(zhǎng)期合作伙伴，OPPO受邀介紹了雙方在移動(dòng)端實(shí)現(xiàn)光線追蹤的技術(shù)合作成果。本次，OPPO和高通技術(shù)
2022-11-16 11:25:251079 
10月24日，在美國(guó)夏威夷，驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍?8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高
2023-10-25 09:48:435439 
下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級(jí)SoC的相關(guān)信息！
2018-03-11 20:51:5612495 近日據(jù)外媒消息，三星自家的Exynos 990芯片預(yù)計(jì)會(huì)搭載在Galaxy S11系列上，與高通驍龍865并駕齊驅(qū)。其中美版、國(guó)行Galaxy S11系列預(yù)計(jì)搭載驍龍865，韓版搭載Exynos 990。
2019-12-01 09:30:012880 三星LED燈珠高亮度、色彩豐富、可智 能化控制等優(yōu)點(diǎn)，使其成為下一代照明光源的有力競(jìng)爭(zhēng)者，綠色節(jié)能是其對(duì)社會(huì)最重要的貢獻(xiàn)。
2019-09-30 09:00:46
驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗(yàn)方面，麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗(yàn)方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101452 11月18日消息，高通剛剛公布了下一代的旗艦芯片驍龍 835。據(jù)悉這款芯片將會(huì)由三星代工，基于 10nm FinFET 制程，跟現(xiàn)有的 14nm 驍龍 821 相比，其性能要強(qiáng)出 27%，同時(shí)最多能降低 40% 的功耗。
2016-11-18 16:37:022709 就在近日，有關(guān)高通新一代驍龍系列旗艦芯片 Snapdragon 835（MSM8998）的部分細(xì)節(jié)悄然被泄露出來，對(duì)此很多機(jī)友已經(jīng)開始 YY 下一部三星旗艦手機(jī) Galaxy S8 了。畢竟之前很多
2016-11-25 10:17:3212457 1月3日，高通發(fā)布了下一代處理器驍龍835，該芯片最大的亮點(diǎn)是將采用10nm的制程，由三星代工。看到這個(gè)消息，網(wǎng)友紛紛猜測(cè)，首發(fā)高通驍龍835芯片將會(huì)是三星的下一代旗艦機(jī)，而這款機(jī)器很可能就是即將發(fā)布的三星S8。
2017-01-05 10:43:041191 高通今天在國(guó)內(nèi)正式發(fā)布了新一代旗艦處理器平臺(tái)驍龍835。小米第一時(shí)間跟進(jìn)支持，等于明確小米6將會(huì)在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍835，而國(guó)際首發(fā)就是三星Galaxy S8了。和以往一樣，高通的旗艦平臺(tái)必然會(huì)成為一眾安卓旗艦手機(jī)的標(biāo)配，尤其是現(xiàn)在幾乎整個(gè)行業(yè)都和高通達(dá)成了最新的授權(quán)協(xié)議。
2017-03-23 13:40:15736 除了驍龍810因故錯(cuò)失Galaxy S6，三星這幾年的旗艦機(jī)型一直都是雙硬件平臺(tái)并行，一個(gè)高通驍龍，一個(gè)三星自家Exynos。
2017-04-02 11:02:0530800 三星S8剛發(fā)布沒多久，如今，三星Galaxy S9已經(jīng)被曝光了。據(jù)韓媒報(bào)道，三星已和高通達(dá)成共識(shí)，三星下一代旗艦Galaxy S9，將會(huì)搭載高通最新處理器，據(jù)悉該芯片命名為Snapdragon 845。
2017-04-25 10:40:101384 三星 Galaxy S8發(fā)布上市還沒有一個(gè)月，外網(wǎng)上就有了三星 Galaxy S9 的各種消息了。據(jù)某網(wǎng)友稱，三星將與高通展開合作，并將高通最新研發(fā)的驍龍 845 處理器，用于下一代旗艦機(jī)上面。
2017-04-25 14:40:511219 三星推出的最新一代旗艦機(jī)型S8、S8+在許多地方還沒有正式發(fā)貨，然而其下一代產(chǎn)品S9的消息就已經(jīng)開始不脛而走了，有傳言稱下一代S9將會(huì)用上驍龍845處理器。不過值得注意的是驍龍845的命名則遠(yuǎn)未得到證實(shí)。
2017-04-25 16:03:391574 高通年度旗艦芯片驍龍835已經(jīng)搭載在小米6上正式銷售，對(duì)于眾多手機(jī)廠商來說，目前正在加班加點(diǎn)研發(fā)搭載驍龍835的旗艦手機(jī)，而對(duì)于高通來說除了配合手機(jī)廠商優(yōu)化，高通下一代旗艦芯片驍龍845的研發(fā)也開始了！
2017-05-15 17:57:283837 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會(huì)采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時(shí)，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺(tái)積電的懷抱了。
2017-06-13 09:53:103806 四度握手、一次擁抱！美國(guó)高通公司（NASDAQ： QCOM）旗下高通技術(shù)公司再次攜手三星電子（Samsung Electronics），共同發(fā)表新一代行動(dòng)平臺(tái) 驍龍845，三星電子執(zhí)行副總鄭恩昇
2017-12-06 13:37:431247 今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動(dòng)旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片在性能上都有著顯著提升，比現(xiàn)階段安卓陣營(yíng)主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強(qiáng)上不少，絲毫沒有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604 WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8150進(jìn)入市場(chǎng)，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565253 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504703 據(jù)韓國(guó)方面消息報(bào)道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來了。
2019-09-16 14:02:0010655 隨著下半年各大手機(jī)廠商出新逐漸放緩，人們將目光與焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了明年的旗艦機(jī)型，11月14日，三星正式發(fā)布了新一代旗艦處理器Exynos 9820，三星S10系列將首發(fā)適配，而高通的下一代旗艦驍龍8150同樣備受矚目，近日有消息顯示，魅族的下一代旗艦魅族16s，或?qū)⒊蔀槭着钶d驍龍8150的機(jī)型。
2018-11-16 16:50:031231 高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產(chǎn)，下一代型號(hào)正常應(yīng)該是叫驍龍855，不過高通會(huì)在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過目前還沒有官宣，變數(shù)也很多，所以文章里會(huì)同時(shí)有這兩個(gè)名字。
2018-11-22 16:08:566361 855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
2018-12-06 08:52:084673 伴隨著驍龍855手機(jī)的陸續(xù)上市，高通下一代旗艦平臺(tái)浮出水面。
2019-04-11 10:27:4510095 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺(tái)將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
2019-06-17 09:09:253434 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 據(jù)外媒Re/code報(bào)道，知情人士稱，三星將代工高通公司新一代移動(dòng)處理器驍龍820。
2019-06-12 09:31:473361 近日，國(guó)內(nèi)媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報(bào)道。消息的細(xì)節(jié)多來自于對(duì)一篇9日韓國(guó)科技媒體《THELEC》文章的編譯，稱三星獲得了于7納米EUV工藝，計(jì)劃將在明年發(fā)布的驍龍865芯片代工“肥單”。
2019-06-14 09:44:146108 高通最近話題不斷，先是2499元的小米R(shí)edmi K20 Pro發(fā)布，刷新了驍龍855手機(jī)的新低價(jià)。網(wǎng)上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">三星的7納米(nm)制程工藝，此舉引發(fā)
2019-06-24 16:53:411278 作為三星十周年的旗艦產(chǎn)品，搭載高通驍龍?855 移動(dòng)平臺(tái)的三星Galaxy S10在日常使用中究竟表現(xiàn)如何，讓我們共同見證。
2019-07-10 17:37:594321 按照高通命名規(guī)則，下一代旗艦平臺(tái)預(yù)計(jì)會(huì)命名為驍龍865。
2019-08-09 15:09:483451 起跑線上，也就難免被拿來互相對(duì)比了，巧合的是高通下一代驍龍865的跑分也出現(xiàn)在了網(wǎng)上，結(jié)果讓人大跌眼鏡——竟然連三星前代都不如。
2019-08-11 10:00:0012161 高通在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上整合調(diào)制解調(diào)器后的強(qiáng)勢(shì)有目共睹，令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過來自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器，最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 9月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，索尼正在開發(fā)下一代Xperia旗艦，搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)（暫稱）。
2019-09-29 09:09:303979 12月10日消息，據(jù)外媒報(bào)道，索尼下一代Xperia旗艦可能會(huì)命名為Xperia 3或者是Xperia 1.1，該機(jī)搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，配備12GB內(nèi)存。
2019-12-10 09:05:402108 
據(jù)消息報(bào)道，SAMMOBILE報(bào)告稱，下一代三星旗艦手機(jī)Galaxy S11將配備5倍光學(xué)變焦和108MP相機(jī)。
2019-09-29 16:20:373245 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 10月9日消息 消息稱，受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊，高通的驍龍865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機(jī)。
2019-10-10 16:40:274358 據(jù)消息報(bào)道，高通最快將在11月推出高通驍龍865處理器，而且將會(huì)在三星Galaxy S11系列上首先采用該芯片組。往年高通旗艦處理器的發(fā)布時(shí)間都是在12月，高通驍龍845于2017年12月5日發(fā)布，高通驍龍855則是在2018年12月4日發(fā)布的，所以今年高通驍龍865是否將提前發(fā)布還不能確認(rèn)。
2019-10-12 15:34:585382 11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺(tái)積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 據(jù)報(bào)道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)，同時(shí)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:378287 隨著高通驍龍技術(shù)峰會(huì)時(shí)間臨近，網(wǎng)上曝光不少高通驍龍865處理器的參數(shù)規(guī)格，那么高通驍龍865跟蘋果A13、三星Exynos 990、高通驍龍855 Plus有哪些不同呢？對(duì)此，外媒Phonearena近日整理一份對(duì)比表格。
2019-11-13 16:17:256870 12月4日消息 在介紹完驍龍765處理器之后，高通開始介紹驍龍865旗艦處理器。
2019-12-04 15:10:525316 知名通信公司高通在夏威夷舉行高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，會(huì)上高通推出全新驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，與全球最先進(jìn)的5G解調(diào)器及射頻系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)合，為下一代智能終端連接與性能表現(xiàn)。
2019-12-05 16:47:486359 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在高通驍龍峰會(huì)上正式宣布：小米10系列手機(jī)將會(huì)首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503703 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 Android領(lǐng)域最受人矚目的移動(dòng)處理器是誰？恐怕非高通驍龍865莫屬，作為高通驍龍800旗艦系列的最新產(chǎn)品，自月初在夏威夷發(fā)布后，它就始終占據(jù)了各大科技網(wǎng)站的主要版面，而幾乎所有主流手機(jī)廠商都著急爭(zhēng)奪第一，希望能夠在來年的旗艦中，首發(fā)高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)。
2019-12-18 08:47:2145257 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567699 魅族17將是全球首批搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)的旗艦之一。
2019-12-24 09:05:323774 12月3日的2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，這是高通第二代5G平臺(tái)了，相比驍龍855平臺(tái)有著全方位的升級(jí)，工藝、架構(gòu)、能效及5G等方面再上一層樓。
2019-12-26 14:44:173672 業(yè)界權(quán)威網(wǎng)站Anandetch網(wǎng)站前不久發(fā)了驍龍865及驍龍765（G）處理器的深度解析，與其他媒體不同的是，Anandtech作為業(yè)界大佬有不少自己的解析，我們就來看看他們是怎么評(píng)價(jià)驍龍865這一款面向2020年5G旗艦機(jī)的新一代平臺(tái)的。
2019-12-26 15:01:3518400 本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)；高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國(guó)媒體爆料稱，高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機(jī)優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 12月31日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:413297 1月6號(hào)，三星官微發(fā)布信息，三星Galaxy S20系列發(fā)布會(huì)將于2月11日在舊金山舉辦，會(huì)帶來搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型。有網(wǎng)友猜測(cè)，按照三星公布的搭載驍龍865的手機(jī)于2月11日發(fā)布，那么小米想要首發(fā)驍龍865，那必須搶先在2月11日之前發(fā)布小米10。
2020-01-06 13:58:051480 業(yè)內(nèi)人士表示，即便是高通驍龍865旗艦平臺(tái)2月份已經(jīng)商用，但是開發(fā)一款折疊屏需要花費(fèi)更多的時(shí)間，新款Galaxy Fold 2可能已經(jīng)耗費(fèi)了至少六個(gè)月的時(shí)間，因此它可能趕不上驍龍865的首發(fā)了。
2020-01-09 08:55:572867 據(jù)XDA Developers報(bào)道，三星將于北京時(shí)間2月12日凌晨3點(diǎn)在舊金山發(fā)布全新的Galaxy S20系列和Galaxy Fold 2（暫命名）。不過報(bào)道同時(shí)指出，Galaxy Fold 2將繼續(xù)沿用上一代使用的高通驍龍855處理器，而不是更受期待的驍龍865。
2020-01-10 09:30:453754 在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計(jì)會(huì)堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 高通驍龍865的組件成本大約在150美元到160美元附近，而最新曝光的高通下一代旗艦處理器，高通驍龍875的成本則高達(dá)250美元，上漲90到100美元，漲幅近60%。折合人民幣漲了600多元。
2020-07-01 08:36:302453 在芯片端，由于其參與了3G、4G標(biāo)準(zhǔn)的制定，手機(jī)企業(yè)通常會(huì)采用高通芯片。而在近期，高通更是發(fā)布了驍龍865＋芯片，在發(fā)布后，三星表示將會(huì)在后期發(fā)布的手機(jī)中采用該芯片。
2020-07-17 16:56:42825 盡管臺(tái)積電低調(diào)不評(píng)論客戶，高通昨天宣布，旗下旗艦級(jí)芯片驍龍865再進(jìn)化版“驍龍865 Plus”獲三星在特定地區(qū)推出的下半年旗艦機(jī)Galaxy Note20系列及多款機(jī)型采用。該系列芯片在臺(tái)積電7nm助攻下，在手機(jī)芯片測(cè)速軟件“安兔兔”跑分灌頂、高達(dá)64.6萬分。
2020-08-07 14:21:302647 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動(dòng)平臺(tái)，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動(dòng)力。
2020-10-29 15:04:323991 一個(gè)月后，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測(cè)試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342594 消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個(gè)人推特預(yù)熱高通驍龍芯片。 驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會(huì)是三位數(shù)的名字，博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會(huì)命名為驍龍888（以下暫稱為驍龍888）。 據(jù)悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核
2020-12-01 15:06:322308 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖，在線分享了高通驍龍?8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:453343 835到后來的驍龍845，驍龍855，再到今年的驍龍865，都是如此命名，因此大家也覺得高通即將要發(fā)布的年度旗艦處理器將會(huì)是驍龍875。但現(xiàn)在看來，高通的下一代處理器并不是采用了這樣的命名規(guī)則。
2020-12-02 12:09:123925 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍宣布，小米 11 將首發(fā)高通驍龍 888 旗艦處理器。 雷軍今天透露，一個(gè)月前高通來
2020-12-02 14:56:043160 
今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。 高通高級(jí)
2020-12-03 10:10:483638 高通在其 2020 年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上發(fā)布了旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 888，作為旗下最新、最好的移動(dòng)處理器，肯定會(huì)比上一代驍龍 865 更快、更好。
2020-12-03 11:17:4114021 
1月10日消息，日前，高通技術(shù)公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)和高通驍龍汽車5G平臺(tái)，為用戶帶來智能沉浸式車內(nèi)體驗(yàn)。
2021-01-10 09:18:353154 盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似乎心思另有所屬。
2021-01-12 09:21:212109 三星 Exynos 2100 發(fā)布會(huì)上，官方還宣布了一個(gè)重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作，下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362457 近日，三星表示正在與AMD合作，下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月，三星和AMD就宣布，雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動(dòng)GPU，三星系統(tǒng)LSI（三星電子的Exynos部門）將通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462361 新一代的手機(jī)旗艦SoC驍龍888已經(jīng)上市，不過根據(jù)各種測(cè)試，帶給人驚喜的反而是上代旗艦驍龍865。
2021-01-14 10:35:0923163 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來。
2021-01-20 15:12:157858 高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預(yù)料，不過木已成舟，接下來的問題就是，下一代驍龍怎么叫呢？
2021-02-25 12:04:302522 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 還沒放出太多消息，但不過按照慣例，高通下一代旗艦芯片SM8450（有消息稱將會(huì)命名為驍龍898）將會(huì)在這次技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布。 AMD在COMPUTEX2021上官宣將會(huì)在三星Exynos芯片上使用RDNA架構(gòu)的定制GPU IP，讓今年三星的旗艦芯片受到很多關(guān)注。近日，三星在社交平臺(tái)上
2021-11-13 10:18:095879 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動(dòng)芯片平臺(tái)。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式對(duì)外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102175 
今日，高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)
2022-05-21 09:56:133866 今日，高通技術(shù)公司宣布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星電子的最新旗艦Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強(qiáng)的性能，成為迄今為止處理速度最快的驍龍
2023-02-03 16:42:122370 三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505 驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:001214 期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。 今日， 在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)—— 第三代驍 龍 8 ， 它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:021847 
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平臺(tái)還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:471582 日前，高通舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第三代驍龍8s，這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展，同時(shí)意味著廣大消費(fèi)者未來在旗艦手機(jī)市場(chǎng)也將會(huì)有更多豐富
2024-03-21 21:04:194132 
今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461745 近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461033
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