高頻PCB設(shè)計(jì)過程中的電源噪聲的分析及對(duì)策
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。筆者通過對(duì)高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因進(jìn)行系統(tǒng)分析，并
2010-01-02 11:30:05
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在 電路板減肥-使用減銅后PCB在熱轉(zhuǎn)印制版中的效果[5] 對(duì)于不同敷銅厚度的PCB制作電路板的效果進(jìn)行了對(duì)比?？梢钥吹浇?jīng)過減銅之后的薄PCB可以實(shí)現(xiàn)線寬4mil的電路制作。這已經(jīng)達(dá)到了普通PCB生產(chǎn)工藝的標(biāo)準(zhǔn)了。
2022-09-28 10:00:502397 ▼ 點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)，獲取更多精彩內(nèi)容 ▼ ? 在PCB的制造和設(shè)計(jì)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對(duì)電路性能的影響以及解決方法。 一
2023-08-21 17:17:176036 
PCB板制作的過程是什么PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-04-04 10:33:12
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
鋸片切除所要的真相，以減少機(jī)械應(yīng)力造成失真?！ ?.封膠 封膠的目的是為夾緊檢體減少變形，系采用事宜的樹脂類將通孔灌滿及將板樣封勞。把要觀察的孔壁與板材予以夾緊固定，使在消磨過程中其銅層不致被拖拉
2021-02-05 15:39:38
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 編輯
本文是整個(gè)PCB金相切片整個(gè)制作過程。
2012-04-18 11:28:32
一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期里
2017-11-28 10:20:55
一個(gè)問題是在開機(jī)啟動(dòng)到logo出現(xiàn)的過程中，logo會(huì)出現(xiàn)閃爍的現(xiàn)象，似乎整個(gè)畫面斷屏了，這個(gè)問題是偶發(fā)不是必現(xiàn)的，概率大概是20%，請(qǐng)幫忙看一下這是什么問題導(dǎo)致的；2.我們?cè)趗boot中發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)默認(rèn)的是1080i而不是1080p，請(qǐng)問下支持1080p嗎，這個(gè)需要怎樣實(shí)現(xiàn)；
2021-12-30 06:42:18
產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般集中表現(xiàn)在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期，整個(gè)PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色
2019-08-06 07:30:00
？還是不導(dǎo)電的東西？）2.為什么在邊上的鋪銅上面要打這么多孔？3.濾波器制作的過程中有什么注意事項(xiàng)？在此先謝謝大家了，你的回答對(duì)我很重要。真心期待你的參與！`
2013-10-09 20:11:28
導(dǎo)致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時(shí)間過長(zhǎng)或環(huán)境潮濕、制作過程不嚴(yán)謹(jǐn)，因此而導(dǎo)致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時(shí)，換用助焊劑已經(jīng)無法解決這種問題，技術(shù)人員必須重焊一次
2016-02-01 13:56:52
一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量
2011-11-25 14:55:25
摘要：在印制電路制作過程中，蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以，研究印制電路的蝕刻過程具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義，特別是對(duì)于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型，并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)
2018-09-10 15:56:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 編輯
印制電路板蝕刻過程中的問題蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡(jiǎn)單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板
2013-09-11 10:58:51
電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的pcb板就叫做雙層pcb板。 雙層PCB板制作過程與工藝 雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個(gè)
2018-09-20 10:54:16
很多年前就已經(jīng)打好了的PCB板一直沒動(dòng)手做，現(xiàn)在匿名的上位機(jī)都從V2.3更新到V7.0版本了。之前打樣的PCB為了節(jié)約本錢，把4個(gè)翅膀都剪掉了，打的1mm的板子。如下圖；下面我講一下我制作過程遇到
2021-09-13 06:28:35
基于STM32F103C8T6的巡線小車制作過程以及出現(xiàn)的問題參考
2022-01-20 06:56:04
DSP系統(tǒng)的干擾主要來源如何在DSP系統(tǒng)的PCB制作過程中減小各種干擾？如何解決電磁干擾問題
2021-04-26 07:03:37
在厚銅PCB加工過程中，可能會(huì)出現(xiàn)開路或短路的問題，導(dǎo)致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
在PCB板的設(shè)計(jì)和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問題出現(xiàn)。本文就三種常見的PCB問題進(jìn)行匯總和分析，希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計(jì)和制作工作帶來一定的幫助。
2021-03-03 07:01:26
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況?！ ∫?、前言 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期
2018-11-22 15:56:51
熱轉(zhuǎn)印電路板制作過程中需要注意什么問題？
2021-04-21 06:18:38
基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般集中表現(xiàn)在細(xì)線
2022-08-11 09:05:56
銅現(xiàn)象 PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，在pcb電路板制作的過程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)甩銅的現(xiàn)象，那么PCB電路板為什么會(huì)出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象呢？下面就來為大家進(jìn)行介紹
2018-09-21 16:35:14
和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成高頻PCB線路板板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：
1.基材工藝
2023-06-09 14:44:53
摘 要: 從蝸殼制作過程質(zhì)量控制出發(fā), 分別從鋼板進(jìn)場(chǎng)、瓦片下料、瓦片卷制、預(yù)拼裝加固、防腐等制作工序著手, 討論了蝸殼制作過程中的質(zhì)量控制重點(diǎn), 供同行參考。
2010-11-11 11:24:33
36 制作過程：
1.打印 (噴墨[硫酸紙]、激光[硫酸紙/透明菲林]、光繪菲林)
2.曝光 (太陽光30-180秒；日光燈8-15分鐘)
3.顯像 (專用顯像劑)
4.蝕刻 (用熱水化開的三
2009-03-11 22:20:589094 PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹
在PCB抄板過程中，由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并
2009-11-16 16:46:591093 關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討
摘要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新
2009-11-17 08:52:354304 印刷電路板的制作過程
我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。四層PCB板制作過程：1.化學(xué)清洗—【Chemical Clean】
2009-11-21 14:37:47136213 PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應(yīng)商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，一出現(xiàn)這種情況，PCB廠無一列外的
2009-12-31 09:15:381097 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56829 四層PCB板制作過程，1.化學(xué)清洗—【Chemical Clean】，2.裁板壓膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
2012-03-31 15:24:5513473 雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個(gè)部分：在客戶設(shè)計(jì)需求數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后就開始準(zhǔn)備印刷電路板所需物料，然后先制作內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。
2017-08-26 13:33:1912381 
PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PCB工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式
2018-01-27 09:58:5051456 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多
2018-09-09 09:27:003006 PCB是電子設(shè)備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣連接。
2018-09-23 08:40:003147 本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:528720 四層PCB板制作過程,PCB production process
關(guān)鍵字：印刷電路板制作過程
1.化學(xué)清洗—【Chemical
2018-09-20 18:27:012556 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等。
2018-10-16 09:45:0010919 在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點(diǎn)必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否，因此焊接技術(shù)是每一個(gè)電子制作愛好者必須掌握的基本功，現(xiàn)在將焊接的要點(diǎn)介紹一下
2018-11-20 08:00:0018 在PCB板的設(shè)計(jì)和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問題出現(xiàn)。
2019-02-16 10:39:015541 在PCB抄板過程經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)底片變形的情況， 一般是由于溫濕度控制不當(dāng)或者曝光機(jī)升溫過高造成的，這會(huì)影響到PCB抄板的質(zhì)量和性能，下面小編來分享幾種可以修正變形底片的方法。
2019-04-24 17:40:131784 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。
2019-04-29 14:33:393561 電路板生產(chǎn)涉及一系列復(fù)雜精密的制造過程，隨著PCB線路板的集成度更高，更復(fù)雜，其制造過程對(duì)電路板生產(chǎn)人員來說越來越具有挑戰(zhàn)性，并且出現(xiàn)缺陷和失敗的幾率也隨之增大。
2019-04-30 13:48:087195 絲網(wǎng)印刷是孔版印刷術(shù)中的一種主要印刷方法。印版呈網(wǎng)狀，印刷時(shí)印版上的油墨在刮墨板的擠壓下從版面通孔部分漏印至承印物上。網(wǎng)版方面的故障，有制網(wǎng)版時(shí)產(chǎn)生的問題，也有網(wǎng)印過程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問題，本文僅就網(wǎng)印過程中網(wǎng)會(huì)出現(xiàn)哪些故障。
2019-05-07 14:37:163402 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。
2019-05-30 15:14:113469 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是進(jìn)行PCB做板的詳細(xì)制作過程教程免費(fèi)下載
2019-06-19 08:00:000 PCB的設(shè)計(jì)和制造過程中有多達(dá)20個(gè)過程。電路板上焊料不足的問題可能導(dǎo)致砂孔，虛線，線齒，開路，年輕線砂孔等問題;當(dāng)焊料不足時(shí)，孔隙不是銅;錫的去除質(zhì)量不干凈（返回錫的次數(shù)會(huì)影響涂層的錫去除
2019-08-01 16:47:281830 線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，線路板廠在本文中對(duì)焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。
2019-08-16 10:29:004946 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。
2019-08-07 16:53:224615 PCB生產(chǎn)過程中，感光阻焊黑、白油時(shí)常出現(xiàn)的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:273523 在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。
2019-12-04 17:24:491766 
PCB線路板在制作過程，常會(huì)遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
2019-08-19 11:47:596062 PCB線路板在制作過程，常會(huì)遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
2019-08-19 16:46:294520 1、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。
2、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
2019-09-12 15:01:191178 引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。
2019-10-16 14:24:282848 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電路板的制作過程和使用的材料資料總結(jié)。
2019-11-26 11:02:000 PCB是電子設(shè)備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣連接。
2019-12-13 14:53:021029 PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。
2020-01-22 17:22:003915 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容下面來介紹。
2020-02-27 11:16:418085 我們都知道在制造PCB線路板是一個(gè)很復(fù)雜的過程，那么在制造的過程中難免會(huì)出現(xiàn)一些問題，如果有些小問題可以解救那還好，只是在浪費(fèi)工人的一些時(shí)間，但是如果出現(xiàn)的問題不可解救了那就完了，這塊線路板是直接報(bào)廢的
2020-03-22 17:28:005904 在噴淋蝕刻過程中，蝕刻液是通過蝕刻機(jī)上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達(dá)印制板之后進(jìn)入干鏌之間的凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)露出的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
2020-04-08 14:53:254792 
什么是PCB電路板背鉆，其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。
2020-05-12 16:14:269209 今天小編就簡(jiǎn)單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規(guī)需求
2020-06-29 18:08:261656 PCB板制作比較復(fù)雜，過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問題，有哪些地方需要去注意呢？本文主要從以下幾點(diǎn)注意事項(xiàng)去分析，希望對(duì)PCB工程師們有所幫助。
2020-07-17 17:36:343792 PCB壓合過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問題，例如起泡問題，內(nèi)層圖形位移問題，層間錯(cuò)位，板翹問題等，那如何去解決這些問題呢？下面就跟著小編一起來了解下
2020-07-19 09:56:576643 CB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。
2020-07-25 11:20:438690 廠家對(duì)三防漆的需求是尤其重視，目的就是為了保護(hù)電路板、元器件及印制導(dǎo)線等不受侵害，從而保證使用壽命。 那么如果PCB板不涂覆三防漆會(huì)如何呢？小編和大家講幾個(gè)方面吧，請(qǐng)大家了解下。 一、銅綠現(xiàn)象 銅綠也叫銅銹，那么PCB板上
2020-11-01 09:33:2311108 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：
2020-09-30 14:04:526067 市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為 70um 以上的鍍鋅銅 箔，紅化箔及 18um 以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅情況。線路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù) 未變，這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長(zhǎng)。
2020-12-17 14:06:0014 PCB制板殘銅率概念：PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的PCB設(shè)計(jì)布線，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)的方式將設(shè)計(jì)好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。
2022-02-16 11:12:403778 PCB板在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過程中總會(huì)遇到各種各樣的問題，比如PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)、板子彎曲等。
2021-04-04 08:53:343264 1.使用獨(dú)立按鍵時(shí)按一次按鍵但數(shù)字增加不止一位，可能是獨(dú)立按鍵使用過程中消抖出現(xiàn)了問題，注意消抖的時(shí)間（5~10ms）和注意兩次消抖（按下抖動(dòng)和釋放抖動(dòng)）；2.按下按鍵時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)動(dòng)態(tài)掃描停止的情況
2021-11-20 17:36:016 碰焊機(jī)在焊接工件的過程中，都會(huì)出現(xiàn)一些聲音，如果聲音過大就是噪音了，那哪些原因會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)焊機(jī)焊接出現(xiàn)噪音呢？ 接下來由深圳斯特科技小編介紹一下。 首先焊接時(shí)要先調(diào)整電極桿的影響力，使電極恰好壓著焊接工
2021-12-14 18:05:433403 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”
2021-12-16 10:03:1810958 一個(gè)電路板制作過程
2022-07-23 10:33:290 曝光：壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使 板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進(jìn)行。曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間。
2022-11-08 09:45:068684 在PCB設(shè)計(jì)的過程中，有些工程師為了節(jié)省時(shí)間不想進(jìn)行表底層整板鋪銅。這樣做到底對(duì)不對(duì)呢？表底層鋪銅對(duì)PCB來說是否有必要？
2022-12-30 15:19:274477 在印制線路板制作過程中,內(nèi)層導(dǎo)電層和導(dǎo)通鍍覆孔孔璧的銅鍍層會(huì)出現(xiàn)鍍層空洞,嚴(yán)重的甚至會(huì)出現(xiàn)環(huán)狀鍍層空洞現(xiàn)象中(見圖1)。
2023-01-06 17:35:130 在PCB的制造和設(shè)計(jì)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對(duì)電路性能的影響以及解決方法。
2023-06-05 14:16:191912 
三防漆絕緣性能是所以電子產(chǎn)品應(yīng)用最基本的性能，但是在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用過程中，有些因素會(huì)導(dǎo)致三防漆在使用過程中出現(xiàn)導(dǎo)電現(xiàn)象，那么PCB板三防漆在檢測(cè)電路時(shí)出現(xiàn)導(dǎo)電，就能說三防漆不絕緣嗎？
2022-05-21 17:03:392712 
電路板在工作過程中，出現(xiàn)信號(hào)異常，該現(xiàn)象和使用PCB板三防漆有關(guān)系嗎？下面跟著小編一起解析了解下吧。
2022-05-06 09:26:261392 
PCB絲印是PCB電路板制作中的一項(xiàng)重要工藝，決定著PCB板成品的品質(zhì)。PCB電路板設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，在設(shè)計(jì)過程中有很多小細(xì)節(jié)，處理不好會(huì)影響整個(gè)PCB板的性能，為了最大限度的提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量
2023-03-21 16:22:242978 
的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
2023-06-05 16:15:502878 
要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長(zhǎng)過程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時(shí)存在的情況下，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的生長(zhǎng)出現(xiàn)發(fā)霉，所以要找到PCB板發(fā)霉的問題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發(fā)霉問題？
2023-07-05 10:31:031723 與其他電子類似，PCB 對(duì)溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲(chǔ)存過程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:401835 
：出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過程中，高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后，就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的
2023-10-11 17:38:292473 
，通過焊接連接到PCB上。PCBA是電子制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它將PCB變成具備特定功能的電子產(chǎn)品。 線路板的制作過程一般包括以下步驟： 設(shè)計(jì)電路原理圖：使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，繪制電路原理圖，定義各個(gè)元件之間的連接關(guān)系。 PCB布局設(shè)計(jì)：將電路原理
2023-10-26 10:58:311603 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因有哪些?SMT加工中造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因。貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對(duì)于貼片加工來說最直觀的感受
2023-12-13 09:23:441217 PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)PCB線路板與電子元器件焊點(diǎn)虛焊現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-12-18 09:59:464001 
pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:342810 電路板pcb制作過程
2024-03-05 10:26:283179 錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中
2024-03-15 16:44:303904 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《音箱制作過程圖解.doc》資料免費(fèi)下載
2024-04-28 09:27:2014 在三防漆噴涂過程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)“虹吸現(xiàn)象”——漆料被吸入元器件引腳間隙、芯片底部等狹小空間，導(dǎo)致這些區(qū)域堆積過厚，而周圍板面卻涂覆不足。這種現(xiàn)象看似是“漆料自動(dòng)流動(dòng)”，實(shí)則與材料特性、工藝參數(shù)
2025-07-18 17:13:52810 
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