驅(qū)動(dòng)程序（CDD）軟件模塊。此款全新軟件與廣受業(yè)界好評(píng)的瑞薩ISL78714鋰離子電池管理IC配合使用，以加速下一代系統(tǒng)的設(shè)計(jì)并優(yōu)化性能。 ? 全新CDD軟件旨在與瑞薩BMS成功產(chǎn)品組合參考設(shè)計(jì)硬件
2022-06-06 11:24:57
2864 
瑞薩電子宣佈推出RAA23021X系列雙輸出通道的電源供應(yīng)IC，提供多種功能，例如在待機(jī)模式時(shí)逐步降低供應(yīng)至微控制器（MCU）及其周邊裝置的電壓（例如從5.0V至3.3V） 并控制電源供應(yīng)。上述
2012-10-31 09:08:08983 瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)，于今天宣布推出了RAA23021X系列兩路輸出電路電源集成電路
2012-11-22 17:01:501375 瑞薩電子開(kāi)發(fā)RAA20770X系列mini-POL轉(zhuǎn)換器IC，??目前推出六種不同電流供應(yīng)等級(jí)與功能的產(chǎn)品，適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域中的ASIC與其他大型邏輯電路
2012-12-10 09:06:071313 美國(guó)微芯科技公司日前宣布推出下一代藍(lán)牙?低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍(lán)牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴(kuò)展了Microchip現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合
2015-11-04 15:14:071662 瑞薩電子用于開(kāi)發(fā)智能手機(jī)光學(xué)圖像防抖系統(tǒng)的固件和開(kāi)發(fā)工具2015年11月25日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）于今日宣布推出功能先進(jìn)的光學(xué)圖像防抖器（OIS）驅(qū)動(dòng)器IC RAA305315GBM，該器件可使先進(jìn)智能手機(jī)的攝像頭進(jìn)行高精度、廣范圍的定位。
2015-12-10 09:38:232529 最近，AMD向投資者展示了一組幻燈片，AMD表示將會(huì)在2017年一季度推出Vega架構(gòu)顯卡，和原計(jì)劃一樣。之前曾有傳言稱，AMD可能會(huì)在今年推出下一代GPU架構(gòu)。明年，AMD將會(huì)發(fā)布兩款新的GPU：Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:133330 瑞薩電子宣布推出用于工業(yè)以太網(wǎng)（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞薩最新的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品可加速支持下一代以太網(wǎng)TSN技術(shù)的通信標(biāo)準(zhǔn)之一的CC-Link IE時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）。
2019-11-21 15:34:191717 瑞薩電子宣布推出下一代寬帶毫米波合成器，具備業(yè)界高性能，并擁有針對(duì)5G與寬帶無(wú)線應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的獨(dú)特功能。
2020-03-12 08:03:001120 瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出用于車載無(wú)線充電、且經(jīng)WPC Qi認(rèn)證的下一代客戶參考設(shè)計(jì)——P9261-3C-CRBv2。該設(shè)計(jì)滿足行業(yè)需求，使汽車制造商能夠快速、高效地為駕駛艙內(nèi)無(wú)線充電應(yīng)用實(shí)現(xiàn)卓越的性能和安全功能。
2022-03-15 15:38:281784 
薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出面向下一代車載攝像頭應(yīng)用的創(chuàng)新車規(guī)級(jí)電源管理IC（PMIC）——RAA271082。作為一款符合ISO-26262標(biāo)準(zhǔn)的多功能多輸出電源IC，RAA271082
2022-11-02 17:32:402265 
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
非常適合采用功率半導(dǎo)體的各類應(yīng)用，如車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器。為助力開(kāi)發(fā)商將產(chǎn)品迅速推向市場(chǎng)，瑞薩推出xEV逆變器套件解決方案，該方案將柵極驅(qū)動(dòng)IC與MCU、IGBT和電源管理IC相結(jié)合，并計(jì)劃
2023-02-15 11:19:05
，使用高端MCU來(lái)控制功率因數(shù)校正（PFC）和管理零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）。這一“成功產(chǎn)品組合”包括瑞薩的MCU、模擬、電源和PWM控制器產(chǎn)品。聯(lián)網(wǎng)安卓?jī)x表盤(pán)此類聯(lián)網(wǎng)駕駛艙設(shè)計(jì)為開(kāi)發(fā)人員提供了完整駕駛艙
2023-03-02 14:29:51
瑞薩電子與3db Access合作推出安全超寬帶解決方案
2021-02-05 07:05:13
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)今日宣布推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負(fù)載電流，適用于先進(jìn)的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)
2020-11-26 06:17:51
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國(guó)高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出三款可編程電源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可為智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用處理器提供最高
2018-10-23 16:14:35
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流電流傳感器系列，可取代傳統(tǒng)的電流
2018-11-01 17:24:07
項(xiàng)目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì)，其中重要的包括芯片設(shè)計(jì)，重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì)，1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
操作系統(tǒng)的體驗(yàn)并不滿意，因此不會(huì)在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統(tǒng)。黑莓CEO海恩斯證實(shí)稱，已經(jīng)取消推出下一代黑莓10系統(tǒng)平板電腦的計(jì)劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨，并且
2013-07-01 17:23:10
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲(chǔ)器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢(shì)傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
的Wi-SUN通信SoC，另一種是配備片上Wi-SUN的RL78/G1H 瑞薩提供兩種新型解決方案：第一種高性能解決方案使用符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)、配備RX63N 32位MCU的RAA604S00無(wú)線通信LSI
2016-08-07 14:58:05
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
的硬件加速器以及用于實(shí)現(xiàn) 240MHz 高速實(shí)時(shí)性能的高速閃存相結(jié)合，它還可以實(shí)現(xiàn)下一代高速、高響應(yīng)電機(jī)算法，并提高其他通信處理等并行處理性能。RA6T2總共有
2022-03-23 14:52:11
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 具有開(kāi)關(guān)電源通路管理的下一代電源管理集成電路
本文介紹了具有開(kāi)關(guān)電源通路管理的集成電路設(shè)計(jì)面臨的問(wèn)題和完整解決方案。
關(guān)鍵詞：Linear；電源管理；PMIC
2009-04-22 18:35:51600 
愛(ài)特梅爾推出功能豐富的下一代有源AM/FM天線IC
愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布提供一款專為AM/FM汽車天線應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品 ATR4252 IC，具有業(yè)
2009-11-04 16:13:421748 Magma推出下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過(guò)利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺(tái)
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國(guó)消費(fèi)電子展上表示：“智能手機(jī)真正體現(xiàn)了個(gè)性化計(jì)算”。他描述了智能手機(jī)如何變得越來(lái)越
2010-01-13 09:49:31617 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略
從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信
2010-04-09 11:12:18880 
微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前推出了下一代集成電路（IC）實(shí)現(xiàn)解決方案——Talus® 1.2，它可顯著縮短片上系
2011-01-01 14:23:06966 日，美國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Sprint宣布將在第四季度推出基于其CDMA網(wǎng)絡(luò)的下一代“一鍵通”業(yè)務(wù)，并創(chuàng)建一個(gè)新的一鍵通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:191022 全球領(lǐng)先的互連解決方案供應(yīng)商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結(jié)合了IP67等級(jí)密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)
2011-12-02 09:02:59950 瑞薩移動(dòng)將在2012世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示用于下一代LTE設(shè)備的調(diào)制解調(diào)器和圖形性能敬請(qǐng)光臨世界移動(dòng)通信大會(huì)AV16瑞薩移動(dòng)展臺(tái)..
2012-02-28 09:55:20740 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導(dǎo)通
2012-05-03 17:29:422109 2013 CES展會(huì)上，TI推出下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)DLP產(chǎn)品，標(biāo)志著TI DLP首次正式進(jìn)入汽車行業(yè)。DLP技術(shù)將助力實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的車載信息娛樂(lè)性能。
2013-01-09 09:58:211616 InfraScan推出了下一代手持式顱內(nèi)血腫檢測(cè)器Model 2000產(chǎn)品，除了在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上控制便攜性之外還不斷提高產(chǎn)品的精準(zhǔn)性。
2013-02-19 11:29:193702 4月3日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃于今年第二季開(kāi)始生產(chǎn)下一代iPhone，其尺寸與形狀與現(xiàn)今的類似。分析師預(yù)測(cè)，蘋(píng)果或會(huì)在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:052727 8月27日，領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽，為醫(yī)療和汽車安全以及對(duì)溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來(lái)重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便、低成本的無(wú)線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491402 
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù)，將增強(qiáng)其在頂級(jí)和入門級(jí)設(shè)計(jì)層級(jí)的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 2016年4月13日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723），今日宣布推出支持USB PD2.0和3.0標(biāo)準(zhǔn)供電規(guī)則的電源IC（RAA230161）。該
2016-04-13 18:04:122058 關(guān)于電源設(shè)計(jì)的，關(guān)于 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換
2016-06-01 17:48:0622 DA9210-A電源管理 IC（PMIC）。DA9210-A是一款汽車級(jí)多相12A DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，為微處理器的高電流內(nèi)核供電，包括當(dāng)前聯(lián)網(wǎng)汽車中占重要位置的下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)使用的器件。
2017-01-19 10:53:241019 新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI（美國(guó)國(guó)家儀器，National Instruments，簡(jiǎn)稱NI）作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521520 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）宣布推出三款可編程電源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可為智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用處理器提供
2018-04-27 09:02:002971 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）宣布推出三款可編程電源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可為智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用處理器提供
2018-05-02 11:33:001516 是德科技公司推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個(gè)管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，讓網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊(duì)可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài)，而不會(huì)中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點(diǎn)故障。
2018-05-07 16:10:002461 瑞薩電子多路輸出多相降壓電源管理
2018-05-28 16:48:114 德國(guó)elmos公司日前宣布推出用于汽車級(jí)超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動(dòng)”超聲倒車?yán)走_(dá)處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外，這些IC可用于工業(yè)應(yīng)用或機(jī)器人應(yīng)用中的距離測(cè)量。
2018-09-15 12:47:009986 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近場(chǎng)通信（NFC）控制器，以簡(jiǎn)化下一代NFC連接并推動(dòng)其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器，移動(dòng)設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%，使
2018-10-04 07:16:01802 新思科技宣布，推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387754 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
但最近，連HoloLens商業(yè)套件也在美國(guó)地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況，微軟對(duì)此還沒(méi)有做出評(píng)論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨，這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453980 12月30日消息，據(jù)國(guó)外消息報(bào)道，TCL電子將在2020年1月6日的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上發(fā)布下一代Mini-LED 技術(shù)。
2019-12-30 16:51:204347 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404048 這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦，據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會(huì)在2020年8月5日舉行。但是，OEM現(xiàn)在可能另有計(jì)劃。
2020-07-23 15:11:263212 三星已經(jīng)計(jì)劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動(dòng)力的 SoC。根據(jù)早期的爆料，下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項(xiàng)新的認(rèn)證表明，另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213484 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果將在三月份舉辦的發(fā)布會(huì)上推出下一代蘋(píng)果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片，透露出下一代蘋(píng)果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310181 瑞薩電子今日宣布，豐田汽車公司（以下“豐田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系統(tǒng)（SoC），用于下一代車載多媒體系統(tǒng)。
2021-10-26 16:55:091861 
瑞薩電子推出兩款全新微控制器（MCU）——RL78/F24和RL78/F23，專為汽車執(zhí)行器和傳感器控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持下一代電子電氣（E/E）架構(gòu)中不斷發(fā)展的邊緣應(yīng)用。
2021-12-16 14:23:011481 
近日，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣：推出基于高通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案，開(kāi)發(fā)的下一代旗艦級(jí)插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:251910 在第19屆華為全球分析師大會(huì)2022期間，華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張，為企業(yè)提供全千兆接入，極簡(jiǎn)低碳的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，超融合分支互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)智能運(yùn)維，助力企業(yè)園區(qū)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2022-04-29 10:51:041862 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布，面向電動(dòng)汽車（EV）車載電池管理系統(tǒng)（BMS）設(shè)計(jì)人員推出符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)合驅(qū)動(dòng)程序（CDD）軟件模塊。此款全新軟件與廣受業(yè)界好評(píng)的瑞薩ISL78714鋰離子電池管理IC配合使用，以加速下一代系統(tǒng)的設(shè)計(jì)并優(yōu)化性能。
2022-06-10 11:09:002093 （TSE：6723）今日宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基絕緣柵雙極晶體管）器件——該產(chǎn)品以更小的尺寸帶來(lái)更低的功率損耗。針對(duì)下一代電動(dòng)汽車（EVs）逆變器應(yīng)用，AE5代IGBT產(chǎn)品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開(kāi)始批量生產(chǎn)。此外，瑞薩將從2024年上半年
2022-08-31 13:44:211512 
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布，推出面向下一代車載攝像頭應(yīng)用的創(chuàng)新車規(guī)級(jí)電源管理IC（PMIC）——RAA271082。
2022-11-04 10:05:541861 RAA271082 數(shù)據(jù)表
2023-01-10 19:11:211 RAA271082 數(shù)據(jù)表
2023-06-30 20:01:480 瑞薩rc m3車規(guī)級(jí)處理器介紹 瑞薩電子是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商之一，提供各種單片機(jī)和微控制器來(lái)滿足各種應(yīng)用的需求。在汽車行業(yè)，瑞薩電子的RC系列處理器是非常受歡迎的，其中RC M3車規(guī)級(jí)處理器
2023-08-15 16:23:282162 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58899 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)下一代車用處理器藍(lán)圖，全面擁抱平臺(tái)化
2023-11-28 13:34:221158 
2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111621 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開(kāi)新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778 Carscoops攝影師推斷，這款新車專為中國(guó)市場(chǎng)打造，極有可能成為下一代中國(guó)規(guī)格的帕薩特或輝昂。從造型上看，新車采用大型進(jìn)氣格柵，兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)流槽，與剛在海外亮相的新一代帕薩特旅行版有異曲同工之處。
2024-03-14 16:14:141265 近日，日本瑞薩電子公司昨日宣布與全球領(lǐng)先的計(jì)算解決方案提供商英特爾攜手，共同推出了針對(duì)酷睿Ultra 200V平臺(tái)的電源管理解決方案。這一創(chuàng)新性的解決方案旨在進(jìn)一步提升搭載Lunar Lake處理器
2024-10-25 10:16:101038 近日，瑞薩電子與英特爾公司宣布共同推出一款全新的電源管理解決方案，該方案包含RAA225019PMIC(電源管理集成電路)、RAA489301高效能預(yù)穩(wěn)壓器和ISL9241電池充電器，專為低功耗移動(dòng)
2024-12-10 11:58:18945 
汽車架構(gòu)正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨大的變革，傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點(diǎn)變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計(jì)算需求；而當(dāng)同時(shí)考慮高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤(pán)數(shù)字化
2025-03-12 08:33:26681 
RAA271082 是一款多功能多軌電源集成電路，由一個(gè)初級(jí)高壓同步降壓穩(wěn)壓器、兩個(gè)次級(jí)低壓同步降壓穩(wěn)壓器和一個(gè) LDO 穩(wěn)壓器組成。該集成電路提供四個(gè)過(guò)壓和欠壓監(jiān)控器、I2C 通信、一個(gè)通用 I
2025-04-10 15:12:48888 
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對(duì)此表示："通過(guò)將我們最新一代的智能功率級(jí)與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317 Electronics RAA271082電源管理IC (PMIC).pdf 一、產(chǎn)品概述 RAA271082是一款多功能多軌電源IC，由一個(gè)主
2025-12-26 17:25:02377 我們?cè)u(píng)估RAA271082汽車PMIC的性能提供了一個(gè)理想的平臺(tái)。下面，我們就來(lái)深入了解一下這個(gè)評(píng)估板的特點(diǎn)、操作方法以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。 文件下載： Renesas Electronics
2025-12-26 17:25:06382 RAA271082：汽車多軌電源IC的卓越之選 在汽車電子領(lǐng)域，電源管理集成電路（PMIC）的性能直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。RAA271082作為一款專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的PMIC，憑借其豐富
2025-12-29 15:20:0680 評(píng)估RAA271082汽車電源管理集成電路（PMIC）的性能提供了一個(gè)便捷且高效的平臺(tái)。本文將深入介紹該評(píng)估板的特點(diǎn)、功能、操作方法以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)，希望能為電子工程師們?cè)谙嚓P(guān)設(shè)計(jì)中提
2025-12-29 15:25:1295
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論