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Vashay推出下一代D系列高壓功率MOSFET

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Toshiba推出采用最新一代工藝技術(shù)[1]的100V N溝道功率MOSFET,以提升工業(yè)設(shè)備開關(guān)電源效率

Toshiba推出了“TPH2R70AR5”——款采用Toshiba最新一代工藝U-MOS11-H[1]制造的100V N溝道功率MOSFET。該MOSFET的目標(biāo)應(yīng)用包括數(shù)據(jù)中心和通信基站所用
2025-09-28 15:17:14499

雷曼光電推出下一代高清王COB顯示大屏產(chǎn)品

雷曼光電作為LED顯示屏行業(yè)第家A股上市公司,20多年來直以技術(shù)引領(lǐng)LED顯示大屏行業(yè)的發(fā)展。
2025-09-24 17:39:52938

Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461

華為推出下一代可插拔光模塊LRO創(chuàng)新方案

[中國,深圳,2025年9月10日]第26屆中國國際光電博覽會(以下簡稱“CIOE 2025”)在深圳國際會展中心隆重召開,作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型展會,CIOE 2025匯聚了全球超30個國家和地區(qū)的3800余家優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)。在本屆展會的國際光電委員會(IPEC)展臺上,華為展示了基于可插拔光模塊(linear receiver optics,LRO)的互聯(lián)解決方案驗(yàn)證成果,引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。 ? 隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展,智算中心已成為驅(qū)動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心引擎。海量數(shù)據(jù)
2025-09-14 15:22:513208

中創(chuàng)新航推出下一代大容量儲能電芯

9月9日至11日,北美最大可再生能源展會RE+ 25在美國拉斯維加斯舉行。中創(chuàng)新航攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品亮相,不僅展示了已量產(chǎn)的二314Ah長壽命電芯及6MWh+液冷儲能集裝箱系統(tǒng),更首次發(fā)布500Ah+
2025-09-11 16:06:51788

用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06

適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42

派恩杰第三1200V SiC MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢

1200V SiC MOSFET是派恩杰推出一系列高性能碳化硅功率器件,具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性,專為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)硅基MOSFET,SiC MOSFET提供更低
2025-09-03 11:29:401034

SiLM92108-232EW-AQ 高度集成8路智能半橋驅(qū)動器,賦能下一代車身域控系統(tǒng)

: SiLM92108-232EW-AQ的核心價(jià)值在于其突破性的高集成度、智能自適應(yīng)的驅(qū)動性能以及完備的診斷保護(hù)功能,為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優(yōu)化、安全可靠的驅(qū)動解決方案。#車身域控 #電機(jī)驅(qū)動 #SiLM92108 #智能驅(qū)動 #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16

深度分析SiC MOSFET下一代電力電子系統(tǒng)中的應(yīng)用價(jià)值

深度分析傾佳電子SiC MOSFET下一代電力電子系統(tǒng)中的應(yīng)用價(jià)值 傾佳電子(Changer Tech)是家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-08-26 07:34:301288

四維圖新加速打造基于地平線征程6B的下一代輔助駕駛系統(tǒng)

近日,四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案,已順利完成底層平臺開發(fā),伴隨工程化落地進(jìn)程加速,該方案已正式進(jìn)入到客戶行泊體量產(chǎn)項(xiàng)目的聯(lián)合研發(fā)階段,并預(yù)計(jì)在2026年Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2025-08-25 17:35:311744

Wolfspeed推出第四高性能碳化硅MOSFET

Wolfspeed 推出第四 (Gen 4) 1200 V 車規(guī)級碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,專為嚴(yán)苛的汽車環(huán)境設(shè)計(jì)。Wolfspeed 第四高性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持續(xù)工作,助力動力總成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)最大性能。
2025-08-11 16:54:232327

SiLM228x系列SiLM2285 600V/4A半橋驅(qū)動,直擊高壓功率應(yīng)用痛點(diǎn)

、綠色能源等領(lǐng)域提供了高可靠性的“站式”驅(qū)動解決方案,助力工程師設(shè)計(jì)更高效、更安全、更具競爭力的下一代高壓功率系統(tǒng)。#SiLM2285 #半橋門極驅(qū)動 #門極驅(qū)動
2025-08-08 08:46:25

羅德與施瓦茨攜手高通成功驗(yàn)證下一代緊急呼叫系統(tǒng)

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)近日宣布攜手高通,依據(jù)最新標(biāo)準(zhǔn)EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進(jìn)行驗(yàn)證。此次合作旨在通過先進(jìn)測試方案提升車載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應(yīng)效率。
2025-08-07 09:55:521163

安森美攜手英偉達(dá)推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展

安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號:ON)宣布與英偉達(dá)(NVIDIA)合作,共同推動向800V直流(VDC)供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這變革性解決方案將推動下一代人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253

意法半導(dǎo)體攜手Flex推動下一代移動出行發(fā)展

Flex提供產(chǎn)品生命周期服務(wù),可助力各行各業(yè)的品牌實(shí)現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進(jìn)制造經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)技術(shù)注入汽車業(yè)務(wù),致力于設(shè)計(jì)和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術(shù)——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737

意法半導(dǎo)體推出下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片STPay-Topaz-2

意法半導(dǎo)體(ST)推出下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23821

安世半導(dǎo)體CCPAK1212 MOSFET在線研討會回顧

近日,安世半導(dǎo)體在線研討會聚焦BMS / Motor control / DCDC 等大電流、高功率密度應(yīng)用,深度解讀了額定功率高、電阻和熱阻較低、電流密度高且 SOA 性能出色的CCPAK1212 MOSFET,如何滿足下一代工業(yè)應(yīng)用的高功率需求。
2025-07-18 10:15:52887

驅(qū)動下一代E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進(jìn)化—10BASE-T1S

隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn),10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢,將成為驅(qū)動下一代汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39797

攻堅(jiān)高壓功率驅(qū)動挑戰(zhàn):SiLM2285半橋門極驅(qū)動的技術(shù)突破與應(yīng)用潛力

了“動力核心”的效率:大電流、超快開關(guān)顯著降低損耗,釋放更高功率密度潛力。簡化了“神經(jīng)系統(tǒng)”的架構(gòu):高邊直驅(qū)設(shè)計(jì)大幅減少外圍電路,降低成本,提升可靠性。對于致力于開發(fā)下一代高效、可靠、緊湊的工業(yè)電機(jī)系
2025-07-03 08:45:22

下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!

的過渡步驟。 不過2017 年提出的叉片設(shè)計(jì)初始版本似乎過于復(fù)雜,無法以可接受的成本和良率進(jìn)行制造。現(xiàn)在,Imec 推出了其叉片晶體管設(shè)計(jì)的改進(jìn)版本,該設(shè)計(jì)有望更易于制造,同時(shí)仍能為下一代工藝技術(shù)提供功率
2025-06-20 10:40:07

LG Display宣布重大投資計(jì)劃,推動下一代OLED技術(shù)發(fā)展

近日,韓國媒體報(bào)道,LGDisplay(LG顯示)董事會批準(zhǔn)了項(xiàng)高達(dá)1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計(jì)劃,旨在開發(fā)下一代OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)。此舉旨在進(jìn)步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28938

下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢

許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
2025-06-19 15:06:21949

新潔能推出第三40V Gen.3 SGT MOSFET系列產(chǎn)品

作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之,新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破,其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新,正式推出第三SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列
2025-06-11 08:59:592500

接近物理極限!10kV SiC MOSFET新進(jìn)展

。 ? 10kV等級SiC MOSFET器件在下一代智能電網(wǎng)、高壓大容量功率變換系統(tǒng)等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用場景。在智能電網(wǎng)中,10kV SiC MOSFET可用于固態(tài)變壓器、柔性交流輸電、柔性直流輸電、高壓直流輸電及配電系統(tǒng)等應(yīng)用方面。它可以突破硅基功率器件在大電壓、高功率、高溫度方面的限制
2025-06-10 00:09:006689

nRF54系列一代無線 SoC

nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平,專為下一代藍(lán)牙 LE 產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能,采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59

NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級算力需求

800V HVDC電源架構(gòu)開發(fā),旗下GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅技術(shù)將為Kyber機(jī)架級系統(tǒng)內(nèi)的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出下一代800V
2025-05-23 14:59:382814

禾賽科技獲長城歐拉下一代車型獨(dú)家定點(diǎn)合作

全球領(lǐng)先的激光雷達(dá)研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技(納斯達(dá)克:HSAI)宣布,獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨(dú)家定點(diǎn)合作。搭載禾賽激光雷達(dá)的歐拉車型預(yù)計(jì)將于今年內(nèi)量產(chǎn)并逐步交付至用戶。此外,歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相,將禾賽激光雷達(dá)巧妙融入復(fù)古美學(xué)設(shè)計(jì)中,引領(lǐng)智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07721

英偉達(dá)Q3將發(fā)布新一代人工智能系統(tǒng)

5月19日消息,據(jù)外媒報(bào)道,在臺北國際電腦展上;黃仁勛宣布英偉達(dá)將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統(tǒng)。 據(jù)悉,GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00565

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

AOS推出第三1200V aSiC MOSFET,專為高功率應(yīng)用能效優(yōu)化而生

日前,集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL)推出其新一代
2025-05-07 10:56:10728

光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS

,正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計(jì)理念,構(gòu)建了面向AP/CP的體化軟
2025-04-29 17:37:091178

英特爾與面壁智能宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙,定義下一代車載AI

今日,英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略級合作伙伴關(guān)系,旨在打造端側(cè)原生智能座艙,定義下一代車載AI。目前,雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”,將端側(cè)AI大模型引入汽車座艙,讓用戶不再受限于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,隨時(shí)隨地享受便捷、智能的座艙體驗(yàn)。
2025-04-23 21:46:27993

SEGGER發(fā)布下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU

2025年3月,SEGGER發(fā)布滿足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151128

Vishay推出第4.5650V E系列高效能電源MOSFET

VishayIntertechnology,Inc.近日宣布推出其最新的電源半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新——第4.5650VE系列電源MOSFET,型號為SiHK050N65E。該產(chǎn)品的推出旨在提升電信、工業(yè)
2025-03-27 11:49:46945

五年之后碳化硅MOSFET覆蓋主流市場,金剛石MOSFET聚焦極端需求

金剛石MOSFET作為終極高壓功率半導(dǎo)體的潛力 金剛石MOSFET被認(rèn)為是下一代功率半導(dǎo)體的重要發(fā)展方向,尤其在高壓、高溫、高頻等極端環(huán)境下展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。其特性與碳化硅(SiC)MOSFET相比
2025-03-27 09:48:36682

億緯鋰能將為小鵬匯天提供下一代原理樣機(jī)低壓鋰電池

近日,億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司(以下簡稱:小鵬匯天)下一代原理樣機(jī)低壓鋰電池定點(diǎn)開發(fā)通知書。這標(biāo)志著雙方將在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域深度協(xié)同,為飛行器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程注入關(guān)鍵動力,共同推動低空經(jīng)濟(jì)新生態(tài)的構(gòu)建。
2025-03-20 16:34:47945

下一代高速銅纜鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)

為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬物互聯(lián)的雙重驅(qū)動下,全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷場“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬億級,云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級攀升,倒逼互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2025-03-13 09:00:101138

Imagination與瑞薩攜手,重新定義GPU在下一代汽車中的角色

汽車架構(gòu)正在經(jīng)歷場巨大的變革,傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點(diǎn)變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計(jì)算需求;而當(dāng)同時(shí)考慮高級駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤數(shù)字化
2025-03-12 08:33:26681

中國下一代半導(dǎo)體研究超越美國

美國機(jī)構(gòu)分析,認(rèn)為中國在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔(dān)心美國為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實(shí)施的出口管制可能會失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23728

羅德與施瓦茨和高通合作加速下一代無線通信發(fā)展

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗(yàn)證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這里程碑技術(shù)成果,為下一代無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950

新潔能推出HO系列MOSFET產(chǎn)品

隨著市場對高性能功率半導(dǎo)體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長,新潔能(NCE)產(chǎn)品研發(fā)部門推出HO系列MOSFET產(chǎn)品,優(yōu)化了SOA工作區(qū)間,可滿足熱插拔、緩啟動、電子保險(xiǎn)絲、電機(jī)驅(qū)動、BMS
2025-03-04 14:40:341237

聚銘網(wǎng)絡(luò)旗下下一代智慧安全運(yùn)營中心榮膺“2024年網(wǎng)絡(luò)安全十大優(yōu)秀產(chǎn)品”殊榮

的挑戰(zhàn),企業(yè)和機(jī)構(gòu)亟需構(gòu)建高效、智能且全面的安全防御體系。作為國內(nèi)領(lǐng)先的安全運(yùn)營商,聚銘網(wǎng)絡(luò)通過推出下一代智慧安全運(yùn)營中心,提供了站式的安全運(yùn)營管理解決方案。 平臺以“人機(jī)共生,智慧運(yùn)營”為核心理念,體系化構(gòu)建五大中心——全域數(shù)
2025-02-19 14:50:55663

Wolfspeed發(fā)布第4MOSFET技術(shù)平臺

近日,碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)Wolfspeed推出了其全新的第4MOSFET技術(shù)平臺。該平臺在設(shè)計(jì)之初就充分考慮了耐久性和高效性,旨在為高功率應(yīng)用帶來突破性的性能表現(xiàn)。 作為碳化硅技術(shù)
2025-02-17 10:28:44943

納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章

光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并探討其在半導(dǎo)體制造中
2025-02-13 10:03:503708

百度李彥宏談訓(xùn)練下一代大模型

“我們?nèi)孕鑼π酒?、?shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型?!?/div>
2025-02-12 10:38:11818

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現(xiàn)身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文,在運(yùn)輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463

使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 14:51:370

SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列,助力中壓大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域

近日,全球知名碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商SemiQ正式發(fā)布了款1700 V SiC MOSFET系列新品,專為中壓大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2025-01-22 11:03:221221

廣東佳訊邀您起探究:SiC MOSFET 替代 IGBT ,這是必然走向嗎?

碳化硅MOSFET以其高開關(guān)速度、高溫工作能力和低導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,在電動汽車、太陽能逆變器等領(lǐng)域替代IGBT。盡管IGBT在成本和成熟度上仍有優(yōu)勢,但碳化硅MOSFET有望成為下一代主流功率器件。
2025-01-15 17:40:551101

意法半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運(yùn)動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運(yùn)動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

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