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脲醛樹(shù)脂膠使用

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環(huán)氧樹(shù)脂真空灌機(jī)

一 . 設(shè)備應(yīng)用行業(yè)中匯翰騎環(huán)氧樹(shù)脂真空灌機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌、灌封、灌注、滴等工藝,主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車(chē)電子、各類(lèi)配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源
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南大光電高黏附性的ArF光刻樹(shù)脂專(zhuān)利揭秘

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2020-05-29 17:11:511280

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2020-06-27 20:30:001566

熱壓結(jié)構(gòu)點(diǎn)加工將帶來(lái)更高的工作效率

熱壓結(jié)構(gòu)點(diǎn)加工是依序?qū)ぜM(jìn)行點(diǎn)、熱壓合,然后靜置工件,待使用于壓合的膠體冷卻凝固。 熱壓結(jié)構(gòu)點(diǎn)加工所采用的熱壓結(jié)構(gòu)是一種固化或干燥后具有一定性能的一種黏劑,它通常以基體樹(shù)脂和其他填料
2020-06-18 11:28:411084

關(guān)于導(dǎo)電點(diǎn)加工的應(yīng)用和區(qū)別分析

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2020-06-18 16:37:443924

環(huán)氧樹(shù)脂代點(diǎn)加工進(jìn)行點(diǎn)時(shí)的注意事項(xiàng)有哪些

環(huán)氧樹(shù)脂代點(diǎn)加工時(shí)使用的環(huán)氧樹(shù)脂膠水也有特性和需要注意的事項(xiàng)。 深圳代點(diǎn)加工廠家戈埃爾提出,環(huán)氧樹(shù)脂代點(diǎn)加工時(shí)除了點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備本身問(wèn)題需要注意之外,環(huán)氧樹(shù)脂代點(diǎn)加工所用環(huán)氧樹(shù)脂膠水的溫度也是需要重點(diǎn)注
2020-07-10 09:53:341888

關(guān)于通訊基站導(dǎo)電點(diǎn)加工方案的簡(jiǎn)單概述

在通訊基站導(dǎo)電點(diǎn)加工中所用的導(dǎo)電是一種在固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的黏劑,通訊基站導(dǎo)電點(diǎn)加工用導(dǎo)電通常以樹(shù)脂基體和導(dǎo)電填料(導(dǎo)電粒子)為主要組成成分,通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子
2020-07-27 10:53:381441

目前黏劑有著廣泛的應(yīng)用,它未來(lái)的發(fā)展方向?qū)?huì)如何

白土與骨膠混合,再加上顏料,用于棺木的密封與涂飾。 最早使用的合成膠粘劑是酚醛樹(shù)脂。1909年實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化,主要用于膠合板的制造。后來(lái)隨著高分子材料的出現(xiàn)又出現(xiàn)了脲醛樹(shù)脂、丁腈橡膠、聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚醋酸乙烯酯、丙烯
2020-08-04 15:26:391080

博聞廣見(jiàn)之半導(dǎo)體行業(yè)中的光刻

光刻是由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑三種主要成份組成的、對(duì)光敏感的混合液體。利用光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影、刻蝕等工藝將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上的圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì),其中曝光是通過(guò)紫外光
2022-12-06 14:53:542357

自動(dòng)電子灌封加工的優(yōu)勢(shì)優(yōu)點(diǎn)是什么

,耐腐蝕,耐溫和耐沖擊等作用。電子灌封加工中使用的膠水有哪些分類(lèi)?電子灌封種類(lèi)很多,主要包括:導(dǎo)熱灌封樹(shù)脂灌封,硅膠灌封,聚氨酯灌封,LED灌封等。 隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,電子灌封加工技術(shù)的不
2020-10-19 10:11:431948

簡(jiǎn)單說(shuō)明有機(jī)硅灌封與LED灌封加工用膠水

型的硅樹(shù)脂灌封在耐溫性,耐水性,絕緣性能,光學(xué)性能,在不同材料的粘附性和硬度方面有一個(gè)很大的差異。可以在有機(jī)硅灌封里添加一些功能性填料,以使膠水具有導(dǎo)電性,導(dǎo)熱性和磁導(dǎo)率。有機(jī)硅灌封加工后,有機(jī)硅灌封加工固化產(chǎn)物
2020-10-20 12:14:562724

介紹環(huán)氧樹(shù)脂加工所用膠水的九大特點(diǎn)

環(huán)氧樹(shù)脂是環(huán)氧樹(shù)脂加工過(guò)程中常用的一種,為什么這種膠水使用量很高呢?因?yàn)橛糜诃h(huán)氧樹(shù)脂加工的膠水可以在室溫或著加熱下固化(也就是說(shuō)根據(jù)要求可以選擇常溫固化型或者加熱固化型膠水),所以
2020-10-23 11:46:161986

選擇灌加工灌封時(shí)需要考慮的因素有哪些

目前市場(chǎng)上的灌封種類(lèi)很多,每種灌封的特性都不盡相同,在應(yīng)用領(lǐng)域也存在差距。就材料類(lèi)型而言,主要有三種類(lèi)型:環(huán)氧樹(shù)脂灌封,聚氨酯灌封和有機(jī)硅灌封。 選擇灌加工用灌封膠水時(shí)應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)
2020-10-23 10:11:542156

關(guān)于UV膠水中萜烯樹(shù)脂的應(yīng)用淺析

、壓敏膠、萬(wàn)能、封口、膠水等。在UV膠水中也有應(yīng)用,今天AVENTK就和大家聊聊在UV膠水中使用萜烯樹(shù)脂的好處有哪些? 萜烯樹(shù)脂優(yōu)勢(shì) ? ???????由于黏劑行業(yè)的多變性,AVENTK作為上海市高新技術(shù)企業(yè),致力于高新企業(yè)的發(fā)展,對(duì)各種新型原
2020-12-08 15:15:321763

UV膠水和UV樹(shù)脂之間的區(qū)別是怎樣的

UV樹(shù)脂和UV膠水存在一些認(rèn)識(shí)誤區(qū),并且想更清楚直接的了解兩者的區(qū)別。 UV與UV樹(shù)脂其實(shí)是兩種不同的東西,UV樹(shù)脂是低聚物,是作為溶劑和涂料來(lái)使用的;UV是預(yù)聚物30~50%丙烯酸酯,是作為粘接劑使用的。AVENTK作為UV膠水廠家,今天就帶大家了解一下
2021-03-29 14:33:339925

LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)解決方案

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也會(huì)受到基體樹(shù)脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加量的確定對(duì)導(dǎo)電銀的性能影響重大。
2021-05-26 15:20:102642

常用的電子灌封膠水有哪些

現(xiàn)在市面常用的電子灌封膠水主要有:有機(jī)硅灌封膠水、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠水、導(dǎo)熱灌封膠水、聚氨酯灌封膠水以及LED灌封膠水這五大類(lèi),這五種電子灌封膠水雖然類(lèi)型、成分不盡相同、固化后性能有所差異
2021-07-12 09:42:535386

底部填充膠水如何填充芯片

什么是底部填充?底部填充簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn),從而達(dá)到加固芯片的目的,進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:508798

環(huán)氧樹(shù)脂與丙烯酸AB膠水的使用方法

AB是兩液混合硬化的別稱(chēng),一液是本(一般稱(chēng)A),一液是硬化劑/固化劑(一般稱(chēng)B),A與B兩液按照一定比例充分混合后才能硬化,根據(jù)所用的AB的類(lèi)型有環(huán)氧樹(shù)脂AB和丙烯酸AB等,按照
2021-08-06 15:17:542800

環(huán)氧樹(shù)脂AB膠水可以用在電子元件上嗎

環(huán)氧樹(shù)脂AB膠粘劑是可以用在電子元件上的,環(huán)氧樹(shù)脂AB膠水有著很好的粘結(jié)性能,還具有很好的硬度與一定的耐溫性能,將常用于電子產(chǎn)品的密封或者灌封。 在電子電器工業(yè)領(lǐng)域,環(huán)氧樹(shù)脂因?yàn)橛兄芎玫碾姎?/div>
2021-10-12 17:29:003479

導(dǎo)電膠水的主要組成部分是哪些

導(dǎo)電膠水通過(guò)向基體樹(shù)脂中加入具有導(dǎo)電性的粒子,從而使導(dǎo)電膠固化后的膠體具有導(dǎo)電性及粘接性。 因此,導(dǎo)電膠水的組成成分包括有高分子樹(shù)脂基體、稀釋劑、固化劑、促進(jìn)劑、導(dǎo)電填料以及其它的添加劑等
2021-10-12 17:12:473653

剝離失效分析

談?wù)勩y剝離案子,金鑒實(shí)驗(yàn)室找出的原因有哪些: 1. 導(dǎo)電銀的銀粉沉積 2. 導(dǎo)電銀的銀粉上浮 3. 導(dǎo)電銀硫化 4. 導(dǎo)電銀磷化 5. 導(dǎo)電銀膠水不干 6. 封裝環(huán)氧樹(shù)脂收縮應(yīng)力
2021-11-04 10:12:001888

環(huán)氧灌封在電子元器件中的作用

環(huán)氧灌封在電子元器件中的作用灌封是在工業(yè)制造中應(yīng)用很多的一類(lèi)膠水,根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用與膠水材料的不同,電子灌封有著多種分類(lèi),從材料方面來(lái)說(shuō)就有環(huán)氧樹(shù)脂灌封、有機(jī)硅膠灌封、聚氨酯灌封等;從
2021-11-06 09:15:282509

金鑒實(shí)驗(yàn)室:導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)、失效分析

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2021-11-22 12:36:403703

LED銀剝離、銀開(kāi)裂、銀分層、Vf過(guò)高失效案例集

案例分析(一): 某公司的LED燈珠可靠性出現(xiàn)問(wèn)題,通不過(guò)LM-80認(rèn)證,委托金鑒查找失效原因。金鑒通過(guò)對(duì)不良燈珠作解剖分析,發(fā)現(xiàn)固晶出現(xiàn)嚴(yán)重的分層現(xiàn)象,即樹(shù)脂沉在下面,銀粉浮在上面,與基板接觸
2021-11-24 12:52:155178

環(huán)氧樹(shù)脂AB和丙烯酸脂AB有什么不同?

環(huán)氧樹(shù)脂AB和丙烯酸脂AB有什么不同?AB是用于電子產(chǎn)品的粘接、密封、固定的電子膠水,AB甚至還可以用于電子產(chǎn)品的灌封來(lái)實(shí)現(xiàn)防塵防水密封。AB根據(jù)主劑也就是A劑核心成分有環(huán)氧樹(shù)脂AB
2021-11-29 10:24:242402

ab黏劑有哪些性能特點(diǎn)呢?

AB是一種雙組份混合固化型膠水,有有機(jī)硅、環(huán)氧樹(shù)脂、聚丙烯等類(lèi)型,根據(jù)添加的助劑的不同有著不同的性能,那么,ab黏劑有哪些性能特點(diǎn)呢?比如有機(jī)硅AB加入導(dǎo)熱散熱助劑,就能有一定的導(dǎo)熱散熱
2021-12-22 14:11:431640

什么是結(jié)構(gòu)?結(jié)構(gòu)和耐候有什么區(qū)別?

。結(jié)構(gòu)涵蓋一系列適用于多種表面、材料與應(yīng)用的產(chǎn)品,這些強(qiáng)化的丙烯酸、聚氨酯、氰基丙烯酸酯、厭氧劑、酚醛樹(shù)脂、乙酸乙烯酯與環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠粘劑為工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用提供了廣泛的解決方案。 結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)包括: ·?無(wú)需或者明顯減
2022-07-19 13:41:1714145

PCB電路板的灌封該如何選擇?

目前PCB電路板常用的灌封有三種,聚氨酯灌封,有機(jī)硅灌封以及環(huán)氧樹(shù)脂灌封。PCB電路板使用的話(huà),這幾種該如何選擇?下面一起來(lái)拜高看看吧!
2022-08-01 14:22:435460

自動(dòng)灌機(jī)-讓電子灌從此簡(jiǎn)單

先認(rèn)識(shí)什么是電子灌封? 電子灌封(灌),就是將聚氨酯灌封、有機(jī)硅灌封、環(huán)氧樹(shù)脂灌封用盛達(dá)豐自動(dòng)灌設(shè)備或手工方式灌入注入有電子元件、線路集成器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化;成為性能優(yōu)異
2022-09-28 19:25:433726

光刻的原理和正負(fù)光刻的主要組分是什么

光刻的組成:樹(shù)脂(resin/polymer),光刻中不同材料的粘合劑,給與光刻的機(jī)械與化學(xué)性質(zhì)(如粘附性、膠膜厚度、熱穩(wěn)定性等);感光劑,感光劑對(duì)光能發(fā)生光化學(xué)反應(yīng);溶劑(Solvent
2022-10-21 16:40:0423793

導(dǎo)電和導(dǎo)電銀漿

導(dǎo)電和導(dǎo)電銀漿 1.導(dǎo)電 主要由銀粉、樹(shù)脂及溶劑混合而成,樹(shù)脂固化后銀粉相互接觸而導(dǎo)電,σ=1-100MS/m。用于各種電子元件導(dǎo)電黏結(jié)(可避免高溫焊接)及導(dǎo)電涂層。導(dǎo)電涂層的導(dǎo)電性和柔性
2022-11-17 20:42:324584

國(guó)產(chǎn)光刻市場(chǎng)前景 國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)發(fā)展良機(jī)

半導(dǎo)體光刻用光敏材料仍屬于“卡脖子”產(chǎn)品,海外進(jìn)口依賴(lài)較重,不同品質(zhì)之間價(jià) 格差異大。以國(guó)內(nèi) PAG 對(duì)應(yīng)的化學(xué)放大型光刻(主要是 KrF、ArF 光刻)來(lái)看,樹(shù)脂在 光刻中的固含量占比約
2022-11-18 10:07:434880

陶瓷基板溢機(jī)理分析及改善方法研究

導(dǎo)電廣泛應(yīng)用于陶瓷基板組裝工藝中,裝配過(guò)程中時(shí)常出現(xiàn)樹(shù)脂溢出現(xiàn)象。嚴(yán)重的樹(shù)脂溢出會(huì)導(dǎo)致后道工序無(wú)法順利開(kāi)展,影響組裝效率和良率。
2022-12-23 11:39:523856

新能源電機(jī)封裝用的環(huán)氧樹(shù)脂灌封需要具備哪些性能?

電機(jī)作為新能源汽車(chē)的動(dòng)力執(zhí)行者,關(guān)乎著汽車(chē)的平安駕駛和乘車(chē)質(zhì)量;由于其安裝空間狹小且使用環(huán)境惡劣,需要通過(guò)膠粘對(duì)其進(jìn)行封裝以增強(qiáng)整體的抵抗力。而對(duì)使用環(huán)境要求不高且耐沖擊的環(huán)氧樹(shù)脂灌封變成了理想選擇。
2023-03-17 17:30:342193

電源模塊封裝用,首當(dāng)選擇環(huán)氧樹(shù)脂灌封

環(huán)氧樹(shù)脂灌封憑借其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、保溫隔熱性和物理性能,保證了電源模塊在使用過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性,因此成為其封裝時(shí)的首選材料。
2023-04-14 17:42:042080

樹(shù)脂塞孔有哪些優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用?

層壓的真空下降。 2 樹(shù)脂填充后,可以避免因?qū)訅毫?b class="flag-6" style="color: red">膠填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問(wèn)題,有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。 3 可以有效的利用三維空間,通過(guò)孔堆疊技術(shù),實(shí)現(xiàn)任意層間互聯(lián)。 4 通過(guò)在孔上貼片設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)更高密度
2023-05-04 17:23:052619

PCB板為什么要做樹(shù)脂塞孔?

? ? ? ? ? ? 樹(shù)脂填充各種盲埋孔之后,利于層壓的真空下降。 2 ? ? ? ? ? ? 樹(shù)脂填充后,可以避免因?qū)訅毫?b class="flag-6" style="color: red">膠填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問(wèn)題,有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。 3 ? ? ? ? ? ? 可以有效的利用三維空間,通過(guò)孔堆疊技術(shù),實(shí)現(xiàn)任意層間
2023-05-05 16:44:382215

環(huán)氧樹(shù)脂灌封,用于解決新能源汽車(chē)電機(jī)封裝需要

由于電機(jī)的使用環(huán)境比較復(fù)雜,高溫、潮濕、震動(dòng)等問(wèn)題都會(huì)對(duì)其正常運(yùn)轉(zhuǎn)造成干擾,因此為保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn),使用環(huán)氧樹(shù)脂灌封對(duì)其進(jìn)行封裝是較為理想的解決方案。
2023-05-10 17:16:162128

環(huán)氧封裝與聚氨酯封裝哪個(gè)更適合智能電表封裝保護(hù)?

對(duì)于這種電表的灌封保護(hù),很多人已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)過(guò)聚氨酯封裝和環(huán)氧樹(shù)脂封裝。但卻不知道哪一種更適合智能電表灌封保護(hù)。那么,本文將從聚氨酯封裝和環(huán)氧樹(shù)脂封裝的特點(diǎn)和適用范圍兩個(gè)方面進(jìn)行介紹和比較,以便于消費(fèi)者做出更加明智的選購(gòu)決策。
2023-05-31 17:43:361029

環(huán)氧樹(shù)脂膠水(膠粘劑粘接劑)及接工藝

環(huán)氧樹(shù)脂の紹介一環(huán)氧樹(shù)脂的概念環(huán)氧樹(shù)脂是一種高分子聚合物,分子式為(C11H12O3)n,是指分子中含有兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的一類(lèi)聚合物的總稱(chēng)。它是環(huán)氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產(chǎn)物。由于環(huán)氧基的化學(xué)
2022-02-14 10:23:569741

環(huán)氧樹(shù)脂基底部填充電子封裝材料研究進(jìn)展

關(guān)鍵詞:電子封裝,底部填充膠水,膠粘劑,環(huán)氧樹(shù)脂引言:作為電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵輔助材料,底部填充有其特定的使用要求和性能特點(diǎn)。本文分析了底部填充在使用中存在的關(guān)鍵問(wèn)題,介紹了底部填充用環(huán)氧樹(shù)脂
2023-01-05 11:28:277012

高端國(guó)產(chǎn)替代材料 --- 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂灌封黏劑

關(guān)鍵詞:環(huán)氧樹(shù)脂,導(dǎo)熱灌封膠水,膠粘劑,接工藝,膠粘技術(shù)引言:接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱(chēng)為膠粘劑或黏合劑,被接的物體稱(chēng)為被粘物
2023-01-14 09:33:333250

樹(shù)脂塞孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,你了解多少?

下降。2樹(shù)脂填充后,可以避免因?qū)訅毫?b class="flag-6" style="color: red">膠填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問(wèn)題,有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。3可以有效的利用三維空間,通過(guò)孔堆疊技術(shù),實(shí)現(xiàn)任意層間互聯(lián)
2023-05-04 17:35:233264

環(huán)氧樹(shù)脂灌封在新能源汽車(chē)電子傳感器封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧樹(shù)脂灌封在新能源汽車(chē)電子傳感器封裝中的應(yīng)用,除了極大地提高傳感器的性能和質(zhì)量以外,還為產(chǎn)品的生產(chǎn)和成本控制帶來(lái)了明顯的優(yōu)勢(shì)。
2023-06-21 16:52:481560

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料光刻市場(chǎng)格局發(fā)展現(xiàn)狀

生產(chǎn)光刻的原料包括光引發(fā)劑(光增感劑、光致產(chǎn)酸劑幫助其更好發(fā)揮作用)、樹(shù)脂、溶劑和其他添加劑等,我國(guó)由于資金和技術(shù)的差距,如感光劑、樹(shù)脂等被外企壟斷,所以光刻自給能力不足。
2023-11-01 15:51:481331

宏昌電子:子公司獲得兩項(xiàng)高端覆銅板樹(shù)脂材料領(lǐng)域發(fā)明專(zhuān)利書(shū)

第二發(fā)明專(zhuān)利提供了一種氰酸酯樹(shù)脂凝膠及其制造方法和應(yīng)用,這是氰酸酯樹(shù)脂的技術(shù)領(lǐng)域。氰酸酯樹(shù)脂可用于制作高多層電路板材料,有利于提高耐熱性和機(jī)械性能。
2023-11-15 10:13:561503

萬(wàn)潤(rùn)股份在半導(dǎo)體制造材料領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn),涉足光刻單體、PI等業(yè)務(wù)

近期,萬(wàn)潤(rùn)股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,其“年產(chǎn)65噸半導(dǎo)體用光刻樹(shù)脂系列”項(xiàng)目已經(jīng)順利投入運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目旨在為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體用光刻樹(shù)脂類(lèi)材料。
2023-12-12 14:02:582311

什么是芯片底部填充,它有什么特點(diǎn)?

什么是芯片底部填充,它有什么特點(diǎn)?芯片底部填充是一種用于電子封裝的膠水,主要用于底部填充bga芯片電子組件,以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹(shù)脂,具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:512008

芯片環(huán)氧可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

芯片環(huán)氧(或稱(chēng)為環(huán)氧樹(shù)脂)在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹(shù)脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅堋C(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性,被廣泛用于電子封裝領(lǐng)域,尤其是芯片固定和保護(hù)。在
2024-06-13 10:31:111336

IC芯片引腳封用什么好?

材料環(huán)氧樹(shù)脂特點(diǎn):環(huán)氧樹(shù)脂是一種常見(jiàn)的包封材料,具有優(yōu)異的機(jī)械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性,適用于對(duì)封裝要求較高的芯片。應(yīng)用:廣泛用于需要高強(qiáng)度和耐
2024-09-05 16:20:571321

集成電路微組裝用環(huán)氧粘接樹(shù)脂析出及控制研究

環(huán)氧粘接常用作集成電路粘接材料。在其固化過(guò)程中,經(jīng)常觀察到樹(shù)脂析出現(xiàn)象。樹(shù)脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū),帶來(lái)鍵合可靠性問(wèn)題。本文利用接觸角的方法研究了樹(shù)脂析出的機(jī)理,討論了基板粗糙度和樹(shù)脂析出的關(guān)系,初步得出真空烘培對(duì)于樹(shù)脂析出有較大影響,而基板粗糙度和樹(shù)脂析出的嚴(yán)重程度無(wú)必然關(guān)聯(lián)。
2024-11-05 10:16:351519

光刻成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料

光刻是半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的一種重要材料,在整個(gè)電子元器件加工產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的地位。 它主要由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑等成分組成。其中,感光樹(shù)脂決定了光刻的感光度和分辨率等關(guān)鍵性能,增感劑有助于提高
2024-12-19 13:57:362091

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹(shù)脂
2025-01-10 09:18:161119

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方,專(zhuān)為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,顯著
2025-02-20 09:55:591170

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07871

vs銀漿:一字之差,卻是電子焊接的“兩種技術(shù)路線”!

與銀漿是差異顯著的材料:銀是“銀粉+樹(shù)脂”的粘結(jié)型材料,靠低溫固化實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電與固定,適合LED封裝、柔性電子等熱敏低功率場(chǎng)景,設(shè)備簡(jiǎn)單(點(diǎn)膠機(jī)+烘箱),成本中等;導(dǎo)電銀漿是“銀粉+樹(shù)脂+溶劑
2025-10-17 16:35:141584

LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-11-26 17:08:31556

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