談?wù)勩y膠剝離案子，金鑒實(shí)驗(yàn)室找出的原因有哪些：

1. 導(dǎo)電銀膠的銀粉沉積

2. 導(dǎo)電銀膠的銀粉上浮

3. 導(dǎo)電銀膠硫化

4. 導(dǎo)電銀膠磷化

5. 導(dǎo)電銀膠膠水不干

6. 封裝膠環(huán)氧樹脂收縮應(yīng)力大，從而拉傷元件形成縫隙

7. 鍍銀層硫化

8. 鍍銀層氧化

9. 鍍銀層有機(jī)物污染

10. 鍍銀層電解液殘留

11. 鍍銀層保護(hù)水問題

12. 鍍銀層過于粗糙

13. 界面應(yīng)力

14. 支架注塑膠水口料

15. 爆米花效應(yīng)

16. 封裝膠或注塑膠含水量過大

17. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 ( tg ) 對(duì)耐焊接熱性能的影響

18. 鍍銀層保護(hù)水過多，這種情況用清水沖洗支架會(huì)改善

19. 由于熱膨脹系數(shù)的不同，鐵支架與導(dǎo)電銀膠的界面應(yīng)力過大。

金鑒實(shí)驗(yàn)室針對(duì)銀膠剝離失效分析，將著重對(duì)這些潛在的失效可能一一排查，最終找到失效真兇，幫助客戶品質(zhì)部給與產(chǎn)線反饋，以指導(dǎo)類似品質(zhì)事故不再發(fā)生。

案例分析（一）：

某公司的LED燈珠可靠性出現(xiàn)問題，通不過LM-80認(rèn)證，委托金鑒實(shí)驗(yàn)室查找失效原因。金鑒實(shí)驗(yàn)室通過對(duì)不良燈珠作解剖分析，發(fā)現(xiàn)固晶膠出現(xiàn)嚴(yán)重的分層現(xiàn)象，即樹脂沉在下面，銀粉浮在上面，與基板接觸的不是銀粉，而是樹脂，這樣會(huì)增加燈珠的熱阻，降低產(chǎn)品的可靠性。我們建議該公司加強(qiáng)對(duì)膠水的來料檢驗(yàn)，規(guī)范膠水的使用工藝。

案例分析（二）：

某客戶燈珠出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，委托金鑒分析原因。金鑒對(duì)燈珠解剖分析發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電銀膠存在分層現(xiàn)象，部分銀粉沉入到底部，形成致密的一層。銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，電性不再提高，電阻值增大，進(jìn)一步影響芯片散熱，如此惡性循環(huán)后，最終導(dǎo)致固晶層與支架之間完全剝離，導(dǎo)電通路被斷開，并造成燈珠死燈失效。我們建議客戶加強(qiáng)銀膠的來料檢驗(yàn)，規(guī)范銀膠的使用工藝。

金鑒對(duì)燈珠解剖分析發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電銀膠存在開裂分層現(xiàn)象

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