MEMS麥克風(fēng)以其極致的小巧、卓越的性能、強(qiáng)大的穩(wěn)定性和極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本，席卷了從消費(fèi)電子到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)角落。無(wú)論是打造清晰通話(huà)的TWS耳機(jī)，賦予智能設(shè)備“聽(tīng)”的能力，還是在嘈雜環(huán)境中精準(zhǔn)拾音，MEMS麥克風(fēng)都扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-29 13:48:30
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意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）將開(kāi)始量產(chǎn)采用樹(shù)脂封裝的MEMS（微小電子機(jī)械系統(tǒng)）麥克風(fēng)。目前市場(chǎng)上的MEMS麥克風(fēng)幾乎都是金屬封裝產(chǎn)品，意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)首家建立起樹(shù)脂封裝
2012-06-28 10:53:281671 
如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)（ECM）。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同，但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應(yīng)用筆記將會(huì)介紹這些區(qū)別，并根據(jù)一個(gè)簡(jiǎn)單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計(jì)詳情。
2013-11-18 11:50:0811501 
模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。##模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出阻抗典型值為幾百歐姆。這個(gè)阻抗要高于運(yùn)放通常具有的低輸出阻抗，因此你需要了解緊隨麥克風(fēng)之后的信號(hào)鏈阻抗。
2014-04-30 11:05:2926073 雙模微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)將成為行動(dòng)裝置標(biāo)準(zhǔn)配備。手機(jī)、平板和穿戴式裝置配備常時(shí)開(kāi)啟（Always On）的聲控功能趨勢(shì)日益明朗，激勵(lì)MEMS麥克風(fēng)制造商加緊推出更低功耗、更高敏銳度且更高訊噪比（SNR）的雙模解決方案。
2014-08-28 09:26:201346 2017年10月12日，XMOS推出適用于遠(yuǎn)場(chǎng)應(yīng)用、面向亞馬遜Alexa語(yǔ)音服務(wù)的VocalFusion 4麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)套件。該套件集成英飛凌的高信噪比麥克風(fēng)，可確保最高性能和可靠性。XMOS現(xiàn)已推出
2017-10-12 14:03:599189 這款高性能、低功耗MEMS麥克風(fēng)具有低于200微秒的超快速啟動(dòng)，可在所有應(yīng)用環(huán)境中提供卓越的性能。
2019-07-29 11:42:374435 Omdia最近發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2022年英飛凌在麥克風(fēng)裸片制造市場(chǎng)的份額提升至驚人的45%1。英飛凌憑借在MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面積累的深厚經(jīng)驗(yàn)，助力客戶(hù)為消費(fèi)者創(chuàng)造無(wú)與倫比的體驗(yàn)，進(jìn)而取得這一
2023-03-03 15:16:141310 
）、瑞聲科技/英飛凌（SR595，iPhone5S/6）、應(yīng)美盛/亞德諾（ICS-43432） 各家廠(chǎng)商的MEMS麥克風(fēng)工藝和設(shè)計(jì)各家廠(chǎng)商的MEMS麥克風(fēng)封裝技術(shù)這引發(fā)了一個(gè)有意思的問(wèn)題：從器件層面
2015-05-15 15:17:00
MEMS麥克風(fēng)的主要聲學(xué)參數(shù)是什么？他們是如何定義的？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the main Acoustic parameters of a MEMS microphones? How are they defined?
2018-09-28 16:47:39
前言以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過(guò)，這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設(shè)備廠(chǎng)商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑，以便將聲音信號(hào)傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)總體性能的影響很大。
2020-08-25 06:10:43
AI助力語(yǔ)音應(yīng)用崛起，MEMS麥克風(fēng)需求旺盛！
2021-01-25 06:41:23
麥克風(fēng)并不適合助聽(tīng)器行業(yè)，因?yàn)楹笳咭笮〉枚嗟钠骷?、更低的功耗、更好的噪聲性能以及更高的可靠性、環(huán)境穩(wěn)定性和器件間可重復(fù)性。MEMS麥克風(fēng)技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)能夠滿(mǎn)足上述所有要求：超小型封裝、極低功耗以及極低
2019-11-05 08:00:00
MEMS與ECM麥克風(fēng)的對(duì)比一、原理不同 ------ ECM麥克風(fēng)構(gòu)造及工作原理：高壓極化注入電荷形成膜間電壓，易受外界高溫，高濕，靜電等環(huán)境影響，電荷容易逃逸，自出廠(chǎng)開(kāi)始其靈敏度就不斷下降（聲音
2018-11-28 15:16:49
MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來(lái)的諸多優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在其迅速擴(kuò)大的市場(chǎng)份額中。例如，那些在空間有限的應(yīng)用中尋找解決方案的人將看好MEMS麥克風(fēng)提供的小封裝尺寸，以及通過(guò)在其內(nèi)部包含模擬和數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)的PCB面積和元件成本
2019-02-23 14:05:47
這一傲人的成績(jī)。英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出
2023-03-03 16:53:59
參考信號(hào)與麥克風(fēng)輸出的噪聲水平的比值。這種測(cè)量包括麥克風(fēng)元件和 MEMS 麥克風(fēng)封裝中集成的 ASIC 二者所貢獻(xiàn)的噪聲。SNR 為噪聲水平與標(biāo)準(zhǔn) 1kHz、94 dB SPL 參考信號(hào)的 dB 差。要計(jì)算
2018-11-01 11:26:35
，電容式麥克風(fēng)，硅麥……其中動(dòng)圈式麥克風(fēng)所需要的外圍電路簡(jiǎn)單輕巧。電容式麥克風(fēng)的聲音優(yōu)異，但是需要額外的幻象電源進(jìn)行供電。硅麥?zhǔn)沁@兩年隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展而興起的數(shù)字麥克風(fēng)， 體積輕巧。麥克風(fēng)
2022-11-03 07:49:30
ICS-41351是采用小封裝的多模式，低噪聲數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。 ICS-41351由MEMS麥克風(fēng)元件和阻抗轉(zhuǎn)換器放大器組成，后跟四階Σ-Δ調(diào)制器。 數(shù)字接口允許使用單個(gè)時(shí)鐘在單個(gè)數(shù)據(jù)線(xiàn)上對(duì)兩個(gè)
2020-05-22 02:45:07
、機(jī)器人、智能音箱等語(yǔ)音識(shí)別場(chǎng)合。深圳市木瓜電子科技有限公司提供成熟的多路麥克風(fēng)陣列方案和麥克風(fēng)陣列芯片供應(yīng)。木瓜電子 ICS‐41350是款低功耗、低底噪、小封裝的PDM硅麥。PDM輸出協(xié)議接口直接
2017-02-11 12:01:17
評(píng)估板EVAL-ADMP522Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP522 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板（PCB）的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 09:43:17
`標(biāo)題 ICS-40180 RF抗擾度的模擬MEMS麥克風(fēng)制造商InvenSense 型號(hào) ICS-40180描述 MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對(duì)限制
2018-08-21 10:58:03
235uA尺寸：比同類(lèi)產(chǎn)品低20%靈敏度：-26+/-1dB@ 1KHz沒(méi)有想到，小小的麥克風(fēng)，還有狀態(tài)轉(zhuǎn)移哦，它有不同的功耗模式然后再看看，MEMS麥克風(fēng)的接口呢兩路音頻數(shù)據(jù)在時(shí)鐘上下邊沿進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取可以
2016-05-17 12:01:13
低 3 dB（即(FS√2)的對(duì)數(shù)測(cè)量）；對(duì)于更加復(fù)雜的信號(hào)來(lái)說(shuō)，均方根電平與峰值電平之間的差值可能與此不同。例如，ADMP421（提供脈沖密度調(diào)制(PDM)數(shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)）的靈敏度為
2018-10-22 16:57:17
`數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng) - ICS-43432品牌：InvenSenseICS-43432 是低噪聲 MEMS 麥克風(fēng)，帶 I2S 數(shù)字輸出。 InvenSense 數(shù)字麥克風(fēng) ICS43432
2018-08-13 10:42:54
大家好。我想問(wèn)一下如何根據(jù) MEMS 麥克風(fēng)記錄的數(shù)據(jù)計(jì)算 dB。我目前在 SensorTile 套件上使用 MP34DT04。我檢查了 SensorTile 可以用麥克風(fēng)錄制聲音，并在
2023-01-06 07:37:12
喜 我一直在尋找一種使用MEMS麥克風(fēng)估計(jì)聲強(qiáng)的方法很長(zhǎng)一段時(shí)間。我正在使用帶有MEMS麥克風(fēng)的STM32F4DISCOVERY板（它是MP45DT02）。我寫(xiě)了一個(gè)應(yīng)用程序，使用這個(gè)麥克風(fēng)接收
2018-11-15 10:59:21
Akustica公司發(fā)布宣稱(chēng)是全球最小的麥克風(fēng)。這款僅有1-mm2大小的麥克風(fēng)采用了一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振膜和芯片上互補(bǔ)型CMOS模擬電路。該整合芯片占位面積據(jù)稱(chēng)只有其它雙芯片MEMS麥克風(fēng)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的25%。
2019-08-16 06:37:05
` 本帖最后由 大白菜YQ 于 2019-3-25 14:03 編輯
ICS-40212模擬麥克風(fēng)是一款微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 麥克風(fēng)，具有極高動(dòng)態(tài)范圍和低功耗常開(kāi)模式。該麥克風(fēng)包含MEMS
2018-11-08 10:13:52
本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng)，堪稱(chēng)高性能、低功耗應(yīng)用的絕佳選擇。
2020-04-16 06:33:33
模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。
2019-08-20 07:40:51
與傳統(tǒng)的駐極體電容式麥克風(fēng)相比，電容式MEMS麥克風(fēng)具有哪些優(yōu)勢(shì)？如何才能設(shè)計(jì)出一種低功耗、低噪聲、高分辨率的電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路?
2021-04-12 06:11:48
評(píng)估MEMS麥克風(fēng)的最佳工具或設(shè)備是什么？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the best tool or equipment to evaluate the MEMS microphones?
2018-09-28 16:47:05
MEMS麥克風(fēng)降噪了嗎？
2023-02-02 08:43:54
你好， 我正在研發(fā)麥克風(fēng)MP34DB01。我想用mps430 mcu這個(gè)麥克風(fēng)。 它在數(shù)據(jù)表上并不清楚，通信協(xié)議是SPI嗎？ 麥克風(fēng)可以觸發(fā)數(shù)據(jù)嗎？ 謝謝
2019-06-05 07:51:14
本文說(shuō)明了如何理解麥克風(fēng)的靈敏度規(guī)格，如何將其應(yīng)用到系統(tǒng)的增益級(jí)中，同時(shí)解釋了雖然靈敏度與 SNR相關(guān)，但并不像 SNR 一樣可以體現(xiàn)麥克風(fēng)的質(zhì)量的原因所在。無(wú)論是用模擬麥克風(fēng)還是用數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，本文都有助于設(shè)計(jì)師選擇最適合具體應(yīng)用的麥克風(fēng)，從而發(fā)揮麥克風(fēng)的最大潛能。
2021-03-18 06:46:11
SPEA 聲學(xué)測(cè)試單元MCTU300專(zhuān)為 MEMS 麥克風(fēng)的高性能生產(chǎn)測(cè)試而設(shè)計(jì): 集成拾放處理器和測(cè)試系統(tǒng)，提供了一種高效的交鑰匙解決方案，可在滿(mǎn)足不斷變化的測(cè)試需求的同時(shí)降低測(cè)試成本。該測(cè)試單元
2022-09-28 10:27:09
ADMP421/ADMP401 業(yè)界最高性能的MEMS麥克風(fēng)芯片
全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出MEMS麥克風(fēng)系列產(chǎn)品——
2008-10-08 11:28:072092 WM7110/WM7120 緊湊型、高信噪比模擬麥克風(fēng)
歐勝微電子日前宣布推出其全新系列硅麥克風(fēng)的首兩款產(chǎn)品，這個(gè)系列產(chǎn)品將于未來(lái)12個(gè)月內(nèi)逐步推出。新
2008-10-24 09:08:561137 ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響器件：創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù)，針對(duì)手機(jī)以及各種細(xì)分市場(chǎng)上的
2009-11-26 17:51:50996 首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Akustica, Inc.宣布，推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
2011-04-05 10:15:153196 ST今天推出兩款新的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。結(jié)合耐用性和可靠性出眾的聲音在降低成本的大小和質(zhì)量，ST的MP34DB01和MP45DT02麥克風(fēng)啟用增強(qiáng)在移動(dòng)電話(huà)和便攜式電腦的音頻體驗(yàn)
2011-04-27 10:15:363296 本應(yīng)用筆記提供MEMS麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議，介紹了ADMP401和ADMP421的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及PCB焊盤(pán)布局圖形。
2011-09-01 11:55:38
95 意法半導(dǎo)體推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝，讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子設(shè)備能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來(lái)同級(jí)別產(chǎn)品中最佳的
2011-11-03 09:27:114155 蘋(píng)果（Apple）可謂引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)趨勢(shì)的翹楚。自從蘋(píng)果推出Siri后，智慧型手機(jī)語(yǔ)音識(shí)別能力不足的問(wèn)題被凸顯出來(lái)，雖然iPhone 4S已搭載2顆MEMS麥克風(fēng)，透過(guò)類(lèi)似波束成型（Beam-forming）的
2012-11-20 10:29:281291 本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng)，
2012-12-13 17:18:3291 研究討論了用于麥克風(fēng)陣列的高信噪比定向采音算法，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了麥克風(fēng)陣列語(yǔ)音采集系統(tǒng)。通過(guò)對(duì)采集到的空間中不同方向音頻進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理，使陣列形成的波束主瓣指向目標(biāo)語(yǔ)
2013-09-25 11:54:0256 MEMS麥克風(fēng)，有需要的朋友可以下來(lái)看看。
2016-02-22 15:50:54137 采用英飛凌的硅麥克風(fēng)SMM310與英飛凌的麥克風(fēng)過(guò)濾BGF200，有需要的朋友下來(lái)看看
2016-08-23 15:23:0534 顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。 MEMS 麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié) MEMS 麥克風(fēng)輸出并不是直接來(lái)自 MEMS 換能單元。換能器實(shí)質(zhì)上是一個(gè)可變電容，并且具有特別高的兆歐級(jí)輸 出阻抗。
2017-09-14 16:23:3644 對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)的需求越來(lái)越多，MEMS麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性在緊湊的尺寸內(nèi)，適用于便攜式設(shè)備。
2017-09-18 17:47:0252 以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過(guò)，這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設(shè)備廠(chǎng)商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑，以便
2017-10-23 10:31:5141 想象一下不到普通麥克風(fēng)一半大小并帶有集成音頻信號(hào)處理功能，MEMS麥克風(fēng)可以作為單芯片手機(jī)一個(gè)集成部分。新型MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是第一批采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì)，特別是中高端移動(dòng)電話(huà)。
2018-04-10 16:37:004168 
ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同，但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本
2018-07-17 14:55:008581 
人們使用電腦和智能設(shè)備的方式的變化，推動(dòng)對(duì)可靠和高性能MEMS麥克風(fēng)的需求。
2018-11-15 09:35:0618717 隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)需要更高性能的麥克風(fēng)，而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式，并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
2018-11-28 10:56:4317004 ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品，是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類(lèi)。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:006760 據(jù)報(bào)道，全球最先進(jìn)的壓電MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020。VM2020是首款采用標(biāo)準(zhǔn)外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費(fèi)類(lèi)超高AOP麥克風(fēng)。這款壓電MEMS麥克風(fēng)可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會(huì)失真。
2019-06-11 17:15:305428 當(dāng)然，不同麥克風(fēng)器件的選擇帶來(lái)不同的語(yǔ)音交互效果，信噪比（SNR）70dB以上的麥克風(fēng)要比信噪比60DB的麥克風(fēng)的遠(yuǎn)場(chǎng)和抗噪效果更好，但是選用高信噪比的麥克風(fēng)，其結(jié)果就是成本會(huì)高出很多。
2019-08-13 09:57:558972 MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC，最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡(jiǎn)潔的外觀(guān)之余，同時(shí)提供高性能、保真度及可靠性，適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:158401 據(jù)報(bào)道，全球最先進(jìn)的壓電MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020。VM2020是首款采用標(biāo)準(zhǔn)外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費(fèi)類(lèi)超高AOP麥克風(fēng)。這款壓電MEMS麥克風(fēng)可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會(huì)失真。
2019-10-09 15:18:234041 
這種所謂的“光命令”攻擊，利用了智能語(yǔ)音設(shè)備中所采用的MEMS麥克風(fēng)的漏洞。這些麥克風(fēng)中的微型MEMS元件會(huì)被動(dòng)地對(duì)激光產(chǎn)生響應(yīng)，就像它們“聽(tīng)到”聲音一樣。
2019-11-30 10:02:264666 通用微是國(guó)內(nèi)全自主研發(fā)70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風(fēng)芯片并流片成功的高科技企業(yè)。在全球已發(fā)布的三、四款70dB的MEMS麥克風(fēng)中
2020-06-01 15:55:373912 今年在5月，通用微推出了業(yè)界最小尺寸的MEMS麥克風(fēng)芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該芯片的信噪比達(dá)到62dB，但尺寸僅為0.65mm x 0.65mm，性能超過(guò)了尺寸比其大40%的競(jìng)品的性能。通用微創(chuàng)始人王云龍
2020-06-17 14:22:022900 消回聲和消噪聲手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)消回聲對(duì)結(jié)構(gòu)的要求一般的手機(jī)系統(tǒng)為了消除回聲都需要將麥克風(fēng)與內(nèi)部免提喇叭腔體隔離開(kāi)來(lái)，盡量減少麥克風(fēng)收到的回聲。首先，免提喇叭與機(jī)殼要結(jié)合緊密并且在喇叭組件與機(jī)殼之間
2020-08-19 08:00:0041 為了實(shí)現(xiàn)智能音箱、智能家居等場(chǎng)景，除了多麥克風(fēng)陣列技術(shù)以外，針對(duì)MEMS麥克風(fēng)信噪比的提升也非常重要。在英飛凌MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的技術(shù)演進(jìn)中，從2010年較低成本但聲學(xué)性能較差的單backplate
2020-08-20 11:40:303558 現(xiàn)在，英飛凌推出新一代模擬MEMS 麥克風(fēng)──XENSIV? MEMS 麥克風(fēng) IM73A135可提供更好的效果。
2021-01-08 11:30:081555 員通常必須權(quán)衡取舍：高信噪比（SNR）、小封裝、高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)、低功耗，以及MEMS麥克風(fēng) vs. ECM麥克風(fēng)。因此，需要高性能麥克風(fēng)的應(yīng)用在此前可能仍采用ECM而非MEMS。但是，現(xiàn)在有了英飛凌的模擬
2021-01-15 13:59:394966 AN-1328：高性能、低噪音工作室麥克風(fēng)，帶MEMS麥克風(fēng)、模擬波束成形和電源管理
2021-04-15 17:58:5536 將67 dB的高信噪比（SNR）與超低失真相結(jié)合，該麥克風(fēng)可為語(yǔ)音識(shí)別應(yīng)用提供最佳的語(yǔ)音質(zhì)量和出色的語(yǔ)音交互智能。
2021-04-21 15:47:291527 所有麥克風(fēng)（傳統(tǒng)麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng)）都通過(guò)柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下，膜片會(huì)發(fā)生位移?，F(xiàn)在市場(chǎng)上大部分MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來(lái)探測(cè)聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作原理是測(cè)量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:0811659 
MEMS麥克風(fēng)是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)。它能夠承受很高的回流焊溫度，與其它的音頻電路相集成，可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:0011031 產(chǎn)品的一部分，適用于移動(dòng)、TWS、物聯(lián)網(wǎng)和其他消費(fèi)設(shè)備。該高性能麥克風(fēng)系列突破了麥克風(fēng)聲學(xué)性能的界限，在小封裝中提供了先進(jìn)的功能集。T5828 SoundWire? MEMS 麥克風(fēng)提供 133dB
2022-03-17 17:24:113419 MEMS硅麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、助聽(tīng)器、智能揚(yáng)聲器、計(jì)算機(jī)和車(chē)輛等各個(gè)領(lǐng)域。了解它們的工作原理、用途和可用內(nèi)容的基礎(chǔ)知識(shí)。 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）使用最初為集成電路（IC）開(kāi)發(fā)的技術(shù)在硅上蝕刻和制造
2023-01-27 10:51:009914 
英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，一款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S。
2023-03-07 13:47:041745 情況的功能或錄音功能的電子設(shè)備對(duì)于MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外，在聲音識(shí)別接口中，高性能麥克風(fēng)也是必須產(chǎn)品。TDK為滿(mǎn)足此類(lèi)先進(jìn)需求，運(yùn)用通過(guò)SAW設(shè)備等積累而來(lái)的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:301618 本應(yīng)用筆記提供 MEMS 麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議，介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤(pán)布局圖形。 封裝信息 MEMS 麥克風(fēng)封裝
2023-11-27 18:24:4512 信噪比是指麥克風(fēng)的輸出信號(hào)電壓與噪聲電壓之比，通常以分貝（dB）為單位表示。信噪比越大，說(shuō)明麥克風(fēng)輸出的聲音信號(hào)中混入的噪聲越小，音質(zhì)越清晰。
2024-03-08 10:21:203579 
。 我們一只都在了解的是較傳統(tǒng)的麥克風(fēng)，但已經(jīng)有不少年了，MEMS硅麥克風(fēng)得到了迅猛發(fā)展，是目前應(yīng)用最多的麥克風(fēng)，它結(jié)合現(xiàn)代技術(shù)，尤其是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的發(fā)展，功能日益強(qiáng)大。 MEMS麥克風(fēng)適用于所有音頻應(yīng)用，其特點(diǎn)是小尺寸、高音質(zhì)、可靠性
2024-04-09 18:11:2310844 
隨著技術(shù)的進(jìn)步，MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)成為音頻領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，特別是在移動(dòng)設(shè)備、智能家居和可穿戴設(shè)備中。它們以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在音頻捕捉領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。 MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn) 1. 小型化 MEMS
2024-11-20 10:12:502996 在人工智能驅(qū)動(dòng)交互革命的浪潮中，語(yǔ)音、視覺(jué)、手勢(shì)等多模態(tài)融合交互方式正突破物理與數(shù)字的次元壁。對(duì)話(huà)則是交互中最自然的方式，而MEMS麥克風(fēng)作為物理基座，正在不斷突破其性能極限。敏芯股份現(xiàn)已推出70dB高信噪比MEMS麥克風(fēng)，積極打造AI聲覺(jué)革命的“核心引擎”。
2025-05-29 16:40:291071 
深入剖析藍(lán)牙耳機(jī)中MEMS硅麥克風(fēng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，從微型化設(shè)計(jì)到射頻抗干擾能力，解讀索尼、Jabra等品牌如何通過(guò)多麥克風(fēng)陣列實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)降噪。結(jié)合瑞聲科技70dB高信噪比芯片案例，揭示國(guó)產(chǎn)MEMS突破對(duì)行業(yè)的影響，文末揭秘華芯邦研發(fā)方向。
2025-11-06 16:04:14461 
為什么你的藍(lán)牙耳機(jī)通話(huà)不清、降噪不佳？問(wèn)題可能出在MEMS麥克風(fēng)上。本文將揭秘MEMS麥克風(fēng)如何成為智能設(shè)備聽(tīng)覺(jué)命脈，并重點(diǎn)介紹華芯邦MEMS產(chǎn)品如何憑借高信噪比與一致性提升音頻體驗(yàn)。
2025-11-11 14:16:35317 絕大多數(shù)用戶(hù)不知道，藍(lán)牙耳機(jī)和小音箱的清晰通話(huà)、主動(dòng)降噪都依賴(lài)MEMS麥克風(fēng)。本文詳解MEMS麥克風(fēng)原理、優(yōu)勢(shì)及其在音頻設(shè)備中的核心應(yīng)用，帶您了解這項(xiàng)關(guān)鍵科技。
2026-01-05 17:04:39104 探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 在如今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，麥克風(fēng)作為重要的音頻輸入組件，其性能評(píng)估至關(guān)重要。英飛凌推出的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件，為工程師們提供
2025-12-18 15:40:05190 探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 引言 在當(dāng)今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，麥克風(fēng)的性能和易用性至關(guān)重要。英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件為工程師們提供了一種便捷的方式來(lái)
2025-12-21 10:55:09581 采集的質(zhì)量。InvenSense 的 ICS - 40214 模擬 MEMS 麥克風(fēng)憑借其出色的性能和小巧的封裝，在眾多應(yīng)用中嶄露頭角。今天，我們就來(lái)深入了解一下這款頗具特色的麥克風(fēng)。 文件下載
2025-12-26 11:15:13197
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