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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術(shù)>三星間考慮為下一代高端機型搭載三攝以及3D傳感器

三星間考慮為下一代高端機型搭載三攝以及3D傳感器

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三星下一代可折疊手機將配備一億像素主

外媒援引知情人士稱三星計劃大幅升級Galaxy Fold相機,它將配備與Galaxy S11同規(guī)格的一億像素主(108MP),支持5倍光學(xué)變焦。
2019-12-08 09:39:512759

三星的固態(tài)硬盤將應(yīng)用在下一代索尼PS5游戲機上

索尼即將推出的下一代游戲機PlayStation 5引起了很多關(guān)注,尤其是在存儲介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與三星有什么關(guān)系?事實證明三星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:161065

三星下一代Galaxy S系列或命名為Galaxy S20系列

12月31日消息,據(jù)外媒報道,三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:413296

華為下一代可折疊屏手機或采用三星可折疊顯示屏

1月5日消息,據(jù)多家外媒報道,三星已經(jīng)和華為成功洽談準備下一代華為折疊手機量產(chǎn)折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:463905

三星推出下一代QLED 8K電視新品 消費者帶來更高的分辨率體驗

三星電子今天宣布,該公司即將推出的2020年新款QLED 8K系列電視產(chǎn)品將配備ATSC 3.0調(diào)諧。作為下一代廣播電視標(biāo)準,ATSC 3.0旨在開啟無線傳輸廣播電視的新時代,消費者帶來更高的分辨率,以及更加栩栩如生的音頻和互動體驗。
2020-01-06 14:32:05831

三星正在研發(fā)第三代億級像素攝像頭傳感器

三星直在高像素的道路上狂奔不止,之前聯(lián)合小米推出了業(yè)界首款108MP(MP=百萬像素)傳感器ISOCELLBrightHMX,隨后在三星GalaxyS20Ultra身上又搭載了全新的108MP傳感器HM1。
2020-03-17 14:46:141011

三星下一代Exynos處理或堆出公版架構(gòu)怪獸 定位高端且對標(biāo)驍龍875和麒麟1020

在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核(Mongoose)分部后,三星下一代Exynos旗艦處理預(yù)計會堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509

谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機或用三星5nm處理

三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:284096

三星谷歌合作打造下一代Pixel智能手機 或今年發(fā)布

4月13日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子正與谷歌合作開發(fā)下一代Pixel智能手機,這款手機最早可能于今年發(fā)布。
2020-04-14 09:21:172651

三星宣布硅驗證3D IC封裝技術(shù)可投入使用

日前,三星電子宣布,由三星業(yè)內(nèi)最先進工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術(shù),eXtended-Cube,簡稱為X-cube,已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057

三星為什么部署3D芯片封裝技術(shù)

三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163742

三星即將發(fā)布其首款名為“ISOCELL Vizion”的3D ToF傳感器

據(jù)麥姆斯咨詢報道,三星在2020年9月18日向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局(EUIPO)提交了份商標(biāo)申請文件,顯示該公司可能即將發(fā)布其首款名為“ISOCELL Vizion”的3D ToF傳感器。這款3D ToF傳感器或?qū)⒂糜诿髂陠柺赖男驴頖alaxy S21系列(或為S30系列)智能手機。
2020-09-26 10:37:462949

三星與微軟攜手合作,試圖擴大其在下一代通信領(lǐng)域的市場份額

三星電子本周二表示,該公司已與微軟攜手合作,共同提供基于云的私有5G網(wǎng)絡(luò)解決方案。目前三星正試圖擴大其在下一代通信領(lǐng)域的市場份額。
2020-09-29 15:57:572480

三星正在開發(fā)其3D ToF Sensor版本

根據(jù)描述,三星的新型傳感器將帶來更好的人臉識別以及更好的深度感應(yīng)功能。值得注意的是,有傳言稱蘋果將在即將面世的iPhone 12系列中添加3D ToF相機。該公司已經(jīng)在其iPad上安裝了LiDAR傳感器。
2020-09-30 14:44:152877

繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后,三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術(shù),可以將不同芯片搭積木樣堆疊起來,目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004

三星正式進軍ToF圖像傳感器領(lǐng)域

繼9月份申請商標(biāo)之后,三星終于要正式進軍ToF圖像傳感器領(lǐng)域。ToF飛行時間是3d傳感技術(shù),它主要是通過測量對象反射光線的時間來計算距離,并從中解析對象的尺寸、空間和運動信息。
2020-11-06 10:37:011209

Redmi全球首發(fā)第三代一億像素相機傳感器三星HM2

今晚,Redmi Note 9 Pro正式發(fā)布,全球首發(fā)第三代一億像素相機傳感器三星HM2,號稱將一億像素相機高端影像技術(shù)大眾化。
2020-11-27 10:08:5310835

vivo與三星合作將首發(fā)搭載Exynos 1080處理

三星在新一代旗艦級移動處理Exynos 1080發(fā)布會上透露,vivo參與這款處理的合作研發(fā)并將首發(fā)搭載Exynos 1080處理的終端產(chǎn)品。12月16日,vivo官方正式確認,vivo下一代X系列旗艦機型X60系列將首發(fā)搭載三星Exynos 1080處理。
2020-12-16 11:03:344269

三星表示下一款旗艦處理中將會搭載AMD “下一代移動 GPU”

三星 Exynos 2100 發(fā)布會上,官方還宣布了個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理中將會搭載下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362457

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理中將會搭載下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359

三星推出新一代ISOCELL GN2圖像傳感器

2月23日,三星正式發(fā)布了新一代擁有5000萬像素,1.4μm單位像素以及1/1.12英寸大底的ISOCELL GN2圖像傳感器,最高可輸出1億像素超高清照片。值得注意的是,小米11系列中的“大杯”產(chǎn)品,小米11 Pro可能會率先使用這款傳感器。
2021-02-23 14:23:302931

三星重磅發(fā)布新一代ISOCELL GN2圖像傳感器

2月23日,三星正式發(fā)布了新一代擁有5000萬像素,1.4μm單位像素以及1/1.12英寸大底的ISOCELL GN2圖像傳感器,最高可輸出1億像素超高清照片。值得注意的是,小米11系列中的“大杯”產(chǎn)品,小米11 Pro可能會率先使用這款傳感器。
2021-02-23 16:08:293058

三星將推出搭載Exynos處理的Win 10筆記本

很早之前,就有傳言稱三星將推出集成AMD GPU的Exynos旗艦處理,圖像性能有望超過高通甚至蘋果。月份三星發(fā)布了Exynos 2100旗艦處理,但并未如大家所猜測的那般采用AMD GPU,不過三星也透漏,下一代旗艦處理中會搭載AMD下一代移動GPU。
2021-03-03 12:08:182548

3D激光雷達和相機校準是如何考慮傳感器之間誤差的?

(Set-Membership Extrinsic Calibration of a 3D LiDAR and a Camera)。 這篇文章與傳感器的融合相關(guān),主要介紹了3D激光雷達和相機校準時候是如何考慮不同傳感器之間
2021-05-26 09:15:326183

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

索尼將為下一代iPhone提供新型圖像傳感器

到最早于2023年上市的下一代“iPhone”上。如果搭載最新技術(shù)的傳感器被iPhone采用,索尼將在與韓國三星電子等的競爭中占據(jù)優(yōu)勢。 新型傳感器由半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司索尼半導(dǎo)體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)開發(fā)。將由長崎工廠生產(chǎn),并開始向蘋果
2022-11-30 10:01:331518

下一代3D傳感器開發(fā)光控超構(gòu)表面(LCM?)技術(shù)

Lumotive將利用新資金加速光學(xué)半導(dǎo)體器件的開發(fā)和客戶交付,以支持下一代激光雷達(LiDAR)傳感器。
2023-01-08 17:17:283135

三星:2030年3D NAND將進入1000層以上

 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃,預(yù)計在2024年推出第九3D NAND,其層數(shù)可達到280層
2023-07-04 17:03:293141

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:081555

三星將于2024年量產(chǎn)超300層3D NAND芯片

 最近,三星集團援引業(yè)界有關(guān)負責(zé)人的話表示,計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第93d nand。預(yù)計將采用將nand存儲制作成兩個獨立的程序之后,將其起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:052015

三星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

3D霍爾傳感器軸的霍爾開關(guān)傳感器有什么區(qū)別和聯(lián)系

霍爾微電子全新推出3D 3軸霍爾傳感器 ,那么3D霍爾傳感器3軸的霍爾開關(guān)傳感器有什么區(qū)別和聯(lián)系呢? 尋找精確、可靠的霍爾傳感器?讓我們先來了解軸霍爾傳感器3D霍爾傳感器的區(qū)別! 軸霍爾
2023-09-20 11:52:521938

三星電子推出兩款I(lǐng)SOCELL影像傳感器

Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF傳感器、全局快門傳感器,專門用于下一代移動、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供視覺支持。
2023-12-19 10:09:211320

三星電子發(fā)布兩款最新視覺傳感器,芯探科技獲數(shù)千萬Pre-A輪投資

63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF傳感器、全局快門傳感器,專門用于下一代移動、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供視覺支持
2023-12-28 08:45:031420

三星電子在硅谷設(shè)立新實驗室,開發(fā)下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設(shè)個新的研發(fā)(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責(zé)監(jiān)督公司在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:251376

三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室

近日,三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室,以加強其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285

三星積極研發(fā)LLW DRAM內(nèi)存,劍指蘋果下一代XR設(shè)備市場

近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內(nèi)存的研發(fā)中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示(XR設(shè)備)訂單做好充分準備。這舉措標(biāo)志著三星高端智能設(shè)備內(nèi)存領(lǐng)域的雄心壯志,以及其對市場格局重塑的堅定決心。
2024-07-18 15:19:241453

下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺積青睞玻璃

近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884

英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運而生。
2025-05-22 10:33:421347

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