第一、回流焊后PCBA假焊

　　1、焊膏活性弱;

　　2、鋼網(wǎng)開(kāi)口不好;

　　3、銅或鉑間距過(guò)大或大銅貼小組件;

　　4、葉片壓力過(guò)大;

　　5、元件腳不平（翹曲、變形）;

　　6、回流爐的再加熱區(qū)升溫過(guò)快;

　　7、PCB銅鉑太臟或氧化;

　　8、PCB板含水;

　　9、機(jī)器放置偏移;

　　10、焊膏印刷膠印;

　　11、機(jī)器夾板導(dǎo)軌松動(dòng)導(dǎo)致貼裝偏移;

　　12、MARK點(diǎn)由于元件不對(duì)中引起的不對(duì)中、導(dǎo)致焊接空;

　　第二、回流焊后PCBA短路

　　1.鋼絲網(wǎng)與PCB之間的距離太大、導(dǎo)致焊膏印刷得太厚而且短;

　　2、元件貼裝高度設(shè)置得太低、不能擠壓焊膏、造成短路;

　　3、加熱爐加熱過(guò)快;

　　4、元件貼裝偏移造成的;

　　5、鋼網(wǎng)開(kāi)口不好（厚度太厚、導(dǎo)程開(kāi)口過(guò)長(zhǎng)、開(kāi)口過(guò)大）;

　　6、焊膏不能承受組件的重量;

　　7、鋼網(wǎng)或刮刀的變形導(dǎo)致焊膏印刷得太厚;

　　8、焊膏活性強(qiáng);

　　9、空膏點(diǎn)密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過(guò)厚;

　　10、回流振動(dòng)太大或不水平;

　　第三、回流焊后PCBA墓碑直立

　　1、不同尺寸兩側(cè)的銅和鉑產(chǎn)生不均勻的張力;

　　2、預(yù)熱升溫速度太快;

　　3、機(jī)器放置偏移;

　　4、錫膏印刷厚度不均勻;

　　5、回流爐內(nèi)的溫度分布不均勻;

　　6、焊膏印刷膠印;

　　7、機(jī)器軌道夾板不緊、導(dǎo)致放置偏移;

　　8、機(jī)頭搖晃;

　　9、焊膏活性太強(qiáng);

　　10、爐溫未正確設(shè)定;

　　11、銅和鉑的間距過(guò)大;

　　12、MARK點(diǎn)誤操作引起元曲

　　第四、回流焊后PCBA缺少件

　　1、真空泵碳片真空不夠、造成零件缺失;

　　2、噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;

　　3、元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或探測(cè)器不良;

　　4、放置高度不當(dāng);

　　5、吸嘴過(guò)大或不吹;

　　6、噴嘴真空設(shè)置不當(dāng)（適用于MPA）;

　　7、異形元件放置速度太快;

　　8、氣管頭部很兇;

　　9、閥門(mén)密封件磨損;

　　回流焊爐軌道側(cè)面有異物擦拭板上的元件;

　　第五、回流焊后PCBA有錫珠

　　1、回流焊接預(yù)熱不充分、升溫過(guò)快;

　　2、焊膏冷藏、溫度不完全;

　　3、焊膏吸收飛濺（室內(nèi)濕度過(guò)重）;

　　4、PCB板上的水太多;

　　5、加入過(guò)量稀釋劑;

　　6、鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不當(dāng);

　　7、錫粉顆粒不均勻。

　　第六、回流焊后線路板元件偏移量

　　1、板上的定位參考點(diǎn)不清楚。

　　2、電路板上的定位參考點(diǎn)未與模板的參考點(diǎn)對(duì)齊。

　　3、印刷機(jī)中電路板的固定夾緊松動(dòng)。定位頂針不到位。

　　4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)有故障。

　　5、焊膏缺少模板開(kāi)口與電路板設(shè)計(jì)文件不符。