Scaler（圖像縮放），廣泛應(yīng)用于視頻及圖像處理領(lǐng)域，比如圖像處理器、電視墻、LED顯示屏等應(yīng)用場(chǎng)景。紫光同創(chuàng)的scaler圖像縮放方案采用雙線性插值算法，具有縮放效果好，資源占用少的特點(diǎn)。
2020-10-22 09:31:17
9447 越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個(gè)基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:581476 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 最近兩天經(jīng)常看到Chiplet這個(gè)詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進(jìn)封裝嗎。最近資本市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片投資市場(chǎng)，和chiplet有關(guān)的公司身價(jià)直接飛天。帶著好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824 
本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術(shù)最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護(hù)層。嚴(yán)格的說，這仍舊是一個(gè)扇入die與側(cè)壁鈍化所做的扇出封裝。因此，本文的第一部分將描述扇入式WLP市場(chǎng)以及
2019-07-05 14:21:318337 解成模塊化的小芯片單元，再通過die-to-die（D2D）技術(shù)將其封裝在一起。 ? 如此一來設(shè)計(jì)更高效的重復(fù)利用成為現(xiàn)實(shí)，借助Chiplet設(shè)計(jì)芯片的廠商們不僅降低了成本，也極大加快了產(chǎn)品上市周期，更可以改善大型單片SoC的良率。當(dāng)下Chiplet無論是從設(shè)計(jì)還是
2023-08-11 01:26:002645 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！保菍⒁粋€(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。Chiplet技術(shù)讓芯片從設(shè)計(jì)之初就按
2024-01-12 00:55:003287 #10 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#4 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#6 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#8 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
Gowin FD Adaptive Filter 用戶指南主要內(nèi)容包括功能特點(diǎn)、端口描述、時(shí)序說明、配置調(diào)用等。主要用于幫助用戶快速了解 Gowin FD AdaptiveFilter IP 的產(chǎn)品特性、特點(diǎn)及使用方法。
2022-10-09 07:16:22
本次發(fā)布 Gowin FD Adaptive Filter IP 用戶指南。Gowin FD Adaptive Filter IP 的用戶指南及參考設(shè)計(jì)可在高云官網(wǎng)下載，其中，參考設(shè)計(jì)已配置一例特定參數(shù)，可用于仿真，實(shí)例化加插用戶設(shè)計(jì)后的總綜合，總布局布線。
2022-10-09 07:42:16
本次發(fā)布 Gowin NLMS Adaptive Filter IP用戶指南。Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的用戶指南及參考設(shè)計(jì)可在高云官網(wǎng)下載，其中，參考設(shè)計(jì)已配置一例特定參數(shù)，可用于仿真以及綜合、布局布線后下載測(cè)試。
2022-10-09 06:15:36
Gowin NLMS Adaptive Filter IP用戶指南主要內(nèi)容包括功能簡介、信號(hào)定義、端口描述、時(shí)序說明、配置調(diào)用、參考設(shè)計(jì)等。主要用于幫助用戶快速了解 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的產(chǎn)品特性、特點(diǎn)及使用方法。
2022-10-09 07:34:29
采用ADB車燈技術(shù)，自帶PWM信號(hào)發(fā)生器,可調(diào)節(jié)LED亮度的LED驅(qū)動(dòng)芯片BD18351EFV-M隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于汽車用的燈前照燈和尾燈的要求也越高，由于LED燈使用壽命長、功耗低，因此
2019-04-15 06:20:15
MK64FN1M0VLQ12品牌:NXP這個(gè)芯片用于什么產(chǎn)品，感謝各位技術(shù)大神
2022-06-30 14:40:33
（INT8）稠密算力。啟明930可獨(dú)立用于AI加速卡，亦可通過D2D擴(kuò)展多種功能型Side Die進(jìn)行集成，具備多種產(chǎn)品形態(tài)。北極雄芯由清華大學(xué)姚期智院士創(chuàng)建的交叉信息核心技術(shù)研究院自2018年起孵化
2023-02-21 13:58:08
。波動(dòng)適用于所有LIS3DH芯片，并且在所有加速軸輸出中，在同一組讀數(shù)中始終按比例縮放（上/下）2。（例如，x：1.01 y：-0.06 z：9.50m / s ^ 2在下一個(gè)數(shù)據(jù)集中波動(dòng)到x：2.09
2018-09-11 16:37:05
通過GC Nano技術(shù)提升用戶界面體驗(yàn)
2021-02-01 07:34:59
，高保真，低延時(shí)。但這個(gè)不是同時(shí)出現(xiàn)的哈，只是在這兩者之間動(dòng)態(tài)選擇一個(gè)balance,這也很nice啊。據(jù)介紹，AptX Adaptive技術(shù)可以基于終端上所播放內(nèi)容的類型，通過獨(dú)特的技術(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)提供
2019-09-20 09:05:02
Adaptive Voltage Control in Power Systems
1 The Voltage Control Problem in Power Systems
2008-11-03 21:22:26
0 什么是Adaptive Modulation
英文縮寫: Adaptive Modulation
中文譯名: 自適應(yīng)調(diào)制
分
2010-02-22 09:53:26750 什么是ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation）
英文縮寫: ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation）
中
2010-02-22 10:10:271431 什么是ABF (Adaptive BeamForming)
英文縮寫: ABF (Adaptive BeamForming)
中文譯名: 自適應(yīng)天線波束賦形技術(shù)
分 類: 移動(dòng)
2010-02-22 10:14:112225 什么是adaptive antenna
英文縮寫: adaptive antenna
中文譯名: 自適應(yīng)天線
分 類: IP與多媒體
解 釋: 這種
2010-02-22 10:19:27661 總部位于英國的M2M公司Sequoia科技攜手其長期的技術(shù)合作伙伴泰利特?zé)o線解決方案公司，為非洲的農(nóng)村診所提供了一種在進(jìn)行檢測(cè)后數(shù)天內(nèi)無線接收HIV檢測(cè)結(jié)果的方式。這在當(dāng)?shù)氐膹V
2012-04-17 09:44:591225 本專題為你講解物聯(lián)網(wǎng)M2M技術(shù)及應(yīng)用案例。具體內(nèi)容包括M2M技術(shù)含義、M2M機(jī)對(duì)機(jī)通信相關(guān)技術(shù)、M2M最新新聞、相關(guān)的M2M無線通信模塊與應(yīng)用方案。
2013-03-01 14:26:43
Technologies，共同宣布簽訂一項(xiàng)協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。
2016-05-05 13:45:031791 M4NS/M4YS系列DIN W48H24mm，W72H36mm 回路供電數(shù)字縮放面板表的特點(diǎn)： 1、無電源輸入型：信號(hào)輸入回路提供電源 2、輸入：DC4-20mA 3、最大顯示：-1999
2017-09-28 16:37:383 國內(nèi)領(lǐng)先的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技術(shù)的新一代增強(qiáng)型數(shù)字隔離芯片NSi82xx系列。
2020-05-06 11:21:482371 從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定
2021-01-04 15:58:0260161 近日，芯原股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，Chiplet 帶來很多新的市場(chǎng)機(jī)遇，公司作為具有平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開始推進(jìn)對(duì)Chiplet的布局，開始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:563351 Deca與全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝供應(yīng)商ASE和西門子的Calibre?平臺(tái)（業(yè)界設(shè)計(jì)驗(yàn)證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶能夠認(rèn)識(shí)到自適應(yīng)圖案的強(qiáng)大功能。
2021-04-01 10:50:371186 小芯片（Chiplet）已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對(duì)于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:102781 
M2芯片發(fā)布，進(jìn)一步提升了M1芯片的突破性和功能，最大化性能的同時(shí)降低功耗，采用增強(qiáng)的第二代5nm制程技術(shù)，封裝了超過200億個(gè)晶體管，比M1芯片多25%，M2的內(nèi)存控制器能夠提供100GB/s的同意內(nèi)存帶寬，比M1芯片高50%，整體性能與M1芯片相比提升了18%。 來源：蘋果WWDC22
2022-06-07 11:00:282137 
M2芯片配備新一代圖形處理器，擁有多達(dá)10個(gè)核心能夠極大提升圖形性能。M2芯片圖形性能提升最高可達(dá)25%。M2具有卓越的性能功耗比，可帶來超長的電池續(xù)航能力。
2022-06-07 15:41:593789 
M2芯片開啟了新一代的M系列芯片，中央處理器速度提高了18%，圖形處理器速度提高了35%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度提高了40%，增加了50%內(nèi)存帶寬，進(jìn)一步提升了M1芯片絕佳性能。
2022-06-07 15:43:484284 
Chiplet的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個(gè)Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。
2022-08-11 11:45:243808 當(dāng)然，在芯片設(shè)計(jì)方面，華為其實(shí)很早就開始布局Chiplet，華為于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。在當(dāng)時(shí)，鯤鵬920是業(yè)界最高性能ARM-based處理器，典型主頻下，SPECint Benchmark評(píng)分超過930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%。
2022-08-15 09:31:482119 超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242570 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計(jì)算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實(shí)現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:333016 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 用戶指南主要內(nèi)容包括功能簡介、信號(hào)
定義、端口描述、時(shí)序說明、配置調(diào)用、參考設(shè)計(jì)等。主要用于幫助用戶快
速了解 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的產(chǎn)品特性、特點(diǎn)及使用方法。
2022-09-15 09:52:562 VDE加強(qiáng)絕緣標(biāo)準(zhǔn)，并符合AEC-Q100汽車級(jí)規(guī)范，在浪涌耐壓能力、ESD能力以及抗共模瞬態(tài)干擾度等技術(shù)指標(biāo)上均有大幅度提升，可應(yīng)用于各類高隔離耐壓及需要加強(qiáng)絕緣認(rèn)證的復(fù)雜系統(tǒng)中。 NSi82xx系列采用創(chuàng)新性的“Adaptive OOK”技術(shù)，將抗共模瞬態(tài)干擾能力提升至200kV/us以
2022-09-26 15:21:201674 
芯片廠商進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個(gè)絕佳技術(shù)選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構(gòu)的方式在不同工藝節(jié)點(diǎn)上制造，但是到目前為止，實(shí)現(xiàn)Chiplet架構(gòu)一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:201220 Chiplet 芯片一般采用先進(jìn)的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個(gè)大的單片芯片。利用小芯片（具有相對(duì)低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
2022-11-18 11:48:002036 芯動(dòng)科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級(jí)別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。為了突破物理層面上的技術(shù)難點(diǎn)，同時(shí)也為了實(shí)現(xiàn)
2022-12-16 11:30:052323 或許大家對(duì)Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術(shù)就是對(duì)原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu)，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技術(shù)與底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:472226 近日， 芯動(dòng)科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)、智東西Chiplet公開課。芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專分享了兩場(chǎng)專業(yè)
2022-12-23 20:55:032907 所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進(jìn)制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
2023-01-06 10:10:231312 在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系，近年來深受人們關(guān)注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的背景下，人們對(duì)于國產(chǎn)芯片通過Chiplet技術(shù)繞開先進(jìn)制程領(lǐng)域遭到的封鎖飽含期待。
2023-01-16 15:28:101518 Chiplet使系統(tǒng)擴(kuò)展超越了摩爾定律的限制。然而，進(jìn)一步的縮放給硅前驗(yàn)證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
2023-02-01 10:07:341690 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片組。
2023-03-29 10:59:323937 Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 11:33:33868 ? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺(tái)灣高級(jí)市場(chǎng)專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體
2023-04-12 11:20:31918 
傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進(jìn)行迭代，而Chiplet則可以對(duì)芯片上部分單元在工藝上進(jìn)行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風(fēng)險(xiǎn)，減少
2023-04-17 15:05:081266 
相比傳統(tǒng)的 SoC，Chiplet 能夠有效降低研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造成本，并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級(jí)副總裁、中國區(qū)董事長王銳在 2022 世界集成電路大會(huì)上表示，Chiplet 技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)效率進(jìn)一步優(yōu)化的必然選擇。
2023-04-24 14:20:213728 
蘋果新款M2 Ultra 芯片第一次性能測(cè)試結(jié)果發(fā)布在geekbench 6網(wǎng)站上，以更好地了解cpu性能的提高。這款高端芯片將用于下周上市的新mac studio和mac pro產(chǎn)品中。
2023-06-12 11:15:171156 一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:052117 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:492711 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:154307 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:082169 
美國打壓中國芯片技術(shù)已經(jīng)是公開的秘密！下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)在哪里？業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:531212 國芯科技（688262）。sh） 8月
2日的投資者在互動(dòng)平臺(tái)（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)
chiplet芯片高性能互聯(lián)IP
技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM
技術(shù)在內(nèi)的
芯片的設(shè)計(jì)與封裝
技術(shù)的研究正在積極進(jìn)行?！?/div>
2023-08-02 12:01:331756 M3芯片和M2芯片參數(shù)對(duì)比 隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，各種高科技元器件不斷涌現(xiàn)，芯片也是其中的主要元器件之一。 M3和M2芯片都是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用頻率較高的芯片，然而在性能方面，這兩種芯片有著明顯
2023-08-16 11:33:4118332 chiplet和sip的區(qū)別是什么？ 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù)，而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術(shù)。這兩種技術(shù)雖然有
2023-08-25 14:44:185456 chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計(jì)面臨了越來越多的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:213593 chiplet和soc有什么區(qū)別？ 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對(duì)于業(yè)界
2023-08-25 14:44:233935 及兩者之間的關(guān)系。 一、Chiplet的概念和優(yōu)點(diǎn) Chiplet是指將一個(gè)完整的芯片分解為多個(gè)功能小芯片的技術(shù)。簡單來說，就是將一個(gè)復(fù)雜的芯片分解為多個(gè)簡單的功能芯片，再通過互聯(lián)技術(shù)將它們組合在一起，形成一個(gè)整體的解決方案。 Chiplet技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)： 1. 提高芯片的靈活性。芯片
2023-08-25 14:49:534513 ，iPad Air 6將會(huì)搭載蘋果M2芯片，這將是蘋果史上性能最強(qiáng)悍的iPad Air系列產(chǎn)品。 M2芯片使用第二代 5 納米技術(shù)，M2芯片為M1芯片本就領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來進(jìn)一步突破，中央處理器速度
2023-09-11 16:09:523325 Adaptive AUTOSAR是一種新的汽車軟件框架，旨在滿足現(xiàn)代汽車行業(yè)中不斷增長的技術(shù)需求。隨著汽車變得越來越智能，對(duì)處理器的性能要求也在不斷增長。
2023-09-15 10:54:114063 
高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生，或?qū)牧硪粋€(gè)維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。
2023-09-20 15:39:451786 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:002931 作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯(lián)之于 Chiplet，則如同網(wǎng)絡(luò)之于電子設(shè)備。
2023-11-25 10:10:471769 、主流技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個(gè)AI芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:072174 
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法，其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內(nèi)存單元或其他
2024-01-08 09:22:086862 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-23 10:49:371913 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個(gè)封裝中，共同實(shí)現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:324059 
蘋果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。
2024-03-07 17:13:285355 M3芯片與M2芯片在性能上確實(shí)存在一定的差別。M3芯片在多個(gè)方面相較于M2有所改進(jìn)和提升。例如，在單核和多核測(cè)試中，M3芯片的成績均優(yōu)于M2，表現(xiàn)出更強(qiáng)大的計(jì)算能力。此外，M3芯片還采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使得其在功耗控制和圖形處理等方面也有顯著提升。
2024-03-08 15:37:077319 蘋果M3芯片相比M2芯片在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片的性能核心相比M2快了約15%，這主要得益于M3采用了更先進(jìn)的制程工藝和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)。同時(shí)，M3芯片還引入了動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，可以實(shí)時(shí)分配硬件中的本地內(nèi)存，使得每項(xiàng)任務(wù)對(duì)內(nèi)存的消耗更加精準(zhǔn)，提高了能效。
2024-03-08 15:46:154335 M1、M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片，具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。
2024-03-08 15:51:308865 M3芯片相較于M2芯片，在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍，這意味著在處理圖形密集型任務(wù)時(shí)，M3芯片能夠展現(xiàn)出更高的效率和流暢度。此外，在處理繁重工作負(fù)載時(shí)，M3的CPU性能也比M2快15%，這一提升在日常使用和專業(yè)應(yīng)用中都能帶來更為出色的表現(xiàn)。
2024-03-08 17:04:025223 M3芯片和M2芯片在價(jià)值上的差異主要體現(xiàn)在性能和功能上。M3芯片作為最新一代的處理器，在性能上較M2芯片有了顯著提升，無論是處理速度、圖形渲染還是多任務(wù)處理能力都更為出色。這使得M3芯片在應(yīng)對(duì)高性能需求和高負(fù)載任務(wù)時(shí)表現(xiàn)更為優(yōu)越，能夠滿足專業(yè)用戶和高端用戶的需求。
2024-03-08 17:12:123772 蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的性能核心比M1系列快30%，效率核心更是比M1系列快50%。
2024-03-11 17:13:402311 M3芯片與M2芯片在性能和應(yīng)用上存在一定差別。M3芯片作為新一代處理器，在多個(gè)方面相較于M2芯片有所提升。具體來說，M3芯片在單核和多核測(cè)試中表現(xiàn)更優(yōu)秀，擁有更強(qiáng)大的計(jì)算能力。
2024-03-13 16:14:006218 在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動(dòng)高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58890 高性能 FPGA 和嵌入式FPGA （eFPGA） IP 的領(lǐng)導(dǎo)者 Achronix Semiconductor Corporation 和使用Chiplet 技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新 SoC Hub
2024-09-18 16:16:221324 Tenstorrent的高管透露，德國工業(yè)巨頭博世將與美國的芯片初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent攜手，共同打造一個(gè)平臺(tái)，旨在標(biāo)準(zhǔn)化汽車芯片的構(gòu)建模塊——Chiplet
2024-10-14 16:31:121463 來源：芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。 這項(xiàng)名為汽車Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040 
了近3倍，算力提升了6倍，這背后離不開Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)方案的引入。Chiplet技術(shù)，作為“后摩爾定律時(shí)代”提升芯片性能的關(guān)鍵解決方案之一，正逐漸受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。
2024-10-16 14:08:341441 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die互聯(lián)技術(shù)與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。
2024-10-23 15:36:532225 
單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die互聯(lián)技術(shù)
2024-11-05 11:39:413341 Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。
2024-11-27 15:53:281749 需求，業(yè)界采用了基于Chiplet的設(shè)計(jì)方法，將較大系統(tǒng)分解為更小、更易于管理的組件，這些組件可以分別制造并通過先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行集成[1]。 先進(jìn)封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝技術(shù)可以大致分為2D、2.5D和3D方法。2.5D集成技術(shù)，包括晶圓級(jí)芯片堆疊(CoWoS)和集成扇出型封裝
2024-12-06 09:14:231959 
Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術(shù)合作并不是那么簡單和直接。 在芯片封裝中
2024-12-10 11:04:521261 
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對(duì)未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)的無限潛力， 先進(jìn)封裝技術(shù) 成為了不可或缺
2025-01-05 10:18:072060 
Chiplet技術(shù)，也被稱為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊（Chiplet），然后通過先進(jìn)的封裝技術(shù)將這些模塊連接在一起，形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。這一技術(shù)的出現(xiàn)，源于對(duì)摩爾定律放緩的應(yīng)對(duì)以及對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本控制的追求。
2025-03-12 12:47:462308 
摩爾定律正在減速。過去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能，但如今物理極限越來越近。在這樣的背景下，兩種創(chuàng)新技術(shù)站上舞臺(tái)：CMOS 2.0 和 Chiplet（芯粒）。它們都在解決 “如何讓芯片更強(qiáng)” 的問題，但思路卻大相徑庭。
2025-09-09 15:42:40814 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司
2025-09-12 10:52:06914 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論