從樁基動(dòng)工到結(jié)構(gòu)封頂，從設(shè)備搬入到投片成功，格科微“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。目前，項(xiàng)目已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試，順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品，并通過(guò)了長(zhǎng)期信賴性測(cè)試驗(yàn)收，達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件，這是公司發(fā)展的又一重要節(jié)點(diǎn)，未來(lái)隨著更多設(shè)備安裝并投產(chǎn)，產(chǎn)能將同步釋放提升，最終將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn) 20,000 片晶圓的產(chǎn)能。
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2020.Q4 樁基開(kāi)工

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2021.Q2 廠房上梁

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2021.Q3 廠房主結(jié)構(gòu)封頂

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2022.Q1 無(wú)塵室點(diǎn)亮設(shè)備進(jìn)場(chǎng)

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2022.Q3 投片成功

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2023.Q2 首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)

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根據(jù)規(guī)劃，本次募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品，是在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上對(duì)產(chǎn)品線的完善與補(bǔ)充。公司創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術(shù)及高性能的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使得公司有能力消化本次新增產(chǎn)能。目前，公司1,300萬(wàn)、3,200萬(wàn)像素產(chǎn)品已通過(guò)部分客戶驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于年內(nèi)獲得客戶訂單。
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在此基礎(chǔ)上，后續(xù)公司將推出基于高像素單芯片集成技術(shù)的5,000萬(wàn)、6,400萬(wàn)、10,800萬(wàn)等更高像素規(guī)格產(chǎn)品。同時(shí)，該項(xiàng)目還有助于實(shí)現(xiàn)公司在芯片設(shè)計(jì)端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，有利于增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司提高市場(chǎng)份額、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)奠定發(fā)展基礎(chǔ)。
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