1. 格芯斥資 40 億美元在新加坡擴(kuò)建晶圓廠，總產(chǎn)能可達(dá) 150 萬片
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作為全球擴(kuò)張計劃的一部分，格羅方德在新加坡投資 40 億美元（當(dāng)前約 291.2 億元人民幣）擴(kuò)建的晶圓制造廠已本周二正式開業(yè)。
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格芯新加坡總經(jīng)理 Tan Yew Kong 表示，這所占地 23000 平方米的晶圓廠預(yù)計到 2025 年至 2026 年每年可生產(chǎn)? 45 萬片 300mm 晶圓將總產(chǎn)能提高到每年約 150 萬片，并將創(chuàng)造 1,000 個就業(yè)崗位，其中 95% 是設(shè)備技術(shù)人員，工藝技術(shù)人員和工程師。他表示：“如果我們充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能，這可能會占格芯收入的 45% 左右。公司預(yù)計到 2024 年下半年，全球?qū)π酒男枨髮厣??！?br /> ?
2. 消息稱英偉達(dá)已試水三星 3nm GAA 工藝，最快 2025 年量產(chǎn)
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根據(jù)行業(yè)人士 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，英偉達(dá)已經(jīng)跟三星就 3nm GAA 工藝制程進(jìn)行了接洽，如果一切順利則預(yù)定在 2025 年進(jìn)行量產(chǎn)。
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此前也曾有過報道，下一代英偉達(dá)旗艦顯卡 RTX 5090 將使用 3nm 工藝，預(yù)計將在明年年底推出。英偉達(dá) RTX 40 系顯卡代號為 Ada Lovelace，而下一代 RTX 顯卡的代號為 Blackwell，其晶體管數(shù)量將超過 150 億，密度接近 3 億 / mm2，核心時鐘將超過 3 Ghz，總線密度將達(dá)到 512 bits。
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3. 消息稱蘋果普通 A17 芯片將采用臺積電 N3E 工藝，相比 A17 Pro 的 N3B 成本更低
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據(jù) @手機(jī)晶片達(dá)人，明年兩款 iPhone 16 基礎(chǔ)版所用 SoC 名為 A17，基于 N3E 工藝，不同于目前 iPhone 15 Pro 系列中搭載 A17 Pro 芯片所采用的 N3B 工藝，其成本將會更低。
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消息人士 Revegnus 和媒體 MacRumors 此前也透露過類似內(nèi)容，蘋果今年的 A17 Pro 處理器和明年推出的 A17 版本存在差異：前者采用臺積電 N3B 工藝，而后者采用 N3E 工藝。當(dāng)然，蘋果明年全系芯片均基于 N3E 工藝量產(chǎn)。相比較基于 5nm 工藝的 A14、A15 和 A16 芯片，蘋果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工藝。
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4. 特斯拉第 500 萬輛汽車已下線
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特斯拉官方宣布，截至上周周已經(jīng)累計生產(chǎn)了 500 萬輛汽車，距離第 400 萬輛汽車下線約有六個月。
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特斯拉目前有四家工廠正在生產(chǎn)汽車，其中兩家位于美國，分別位于加利福尼亞州弗里蒙特和得克薩斯州奧斯汀。此外，特斯拉在中國上海和德國柏林還設(shè)有兩家超級工廠。值得一提的是，上海超級工廠第 200 萬輛中國智造特斯拉整車于 9 月 6 日剛剛下線。特斯拉稱，特斯拉上海超級工廠下線一臺整車，用時不到 40 秒，車輛駛出產(chǎn)線鳴笛 2 聲，就代表完成裝配。
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5. 鴻海集團(tuán)承諾 2024 年將其在印度的員工數(shù)、投資規(guī)模翻一番
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蘋果供應(yīng)商富士康母公司鴻?？萍技瘓F(tuán)承諾到明年將其在印度的勞動力和投資增加一倍。鴻海集團(tuán)駐印度代表 V Lee 在 LinkedIn 上一篇祝賀印度總理 73 歲生日的帖子中表示，該公司明年“目標(biāo)是讓印度的就業(yè)人數(shù)、外國直接投資 (FDI) 和企業(yè)規(guī)模再次翻一番”。不過，他沒有透露任何進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。
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公開資料顯示，鴻海集團(tuán)是全球最大的代工企業(yè)，也是蘋果公司最大代工廠。目前，富士康已經(jīng)在泰米爾納德邦擁有一家 iPhone 代工廠，擁有 4 萬名員工。今年 8 月，卡納塔克邦表示，富士康將投資 6 億美元（當(dāng)前約 43.74 億元人民幣）用于該州的兩個項目，包括生產(chǎn) iPhone 外殼組件和芯片制造設(shè)備。
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6. 消息稱蔚來汽車首顆自研芯片面向智能座艙：三星 7nm 工藝，華為海思老將負(fù)責(zé)
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蔚來汽車正在進(jìn)行自研芯片布局，蔚來汽車硬件副總裁白劍上個月在社交平臺發(fā)文稱：“未來一兩年內(nèi)，AD 芯片為首的一些關(guān)鍵芯片會自研量產(chǎn)。”現(xiàn)在，更多相關(guān)爆料消息來了。據(jù)報道，蔚來自研的首顆芯片將面向智能座艙。知情人士稱，蔚來第一顆自研芯片采用 7nm 制程工藝，將由三星代工，其芯片團(tuán)隊的研發(fā)負(fù)責(zé)人來自華為海思。
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相比目前大熱的自動駕駛芯片，智能座艙芯片領(lǐng)域的競爭確實(shí)較為低調(diào)，市面上不少汽車廠商都選擇高通座艙芯片，而自研座艙芯片有望讓蔚來汽車的車機(jī)互聯(lián)更加融合，剛好搭配即將推出的蔚來手機(jī)。根據(jù)蔚來官方公布的數(shù)據(jù)，截至 2023 年一季度，蔚來在全球已申請、公開和授權(quán)超 6000 件專利。蔚來 8 月交付汽車 19329 輛，同比增長 81%，環(huán)比下降 5.5%。
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