IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
941 從1990年Manz等人首次提出了微型全分析系統(tǒng)的概念，到2003年Forbes雜志將微流控技術(shù)評(píng)為影響人類未來15件最重要的發(fā)明之一，微流控技術(shù)得到了飛速的發(fā)展，其中的微流控芯片技術(shù)作為當(dāng)前分析科學(xué)的重要發(fā)展前沿，在生物、化學(xué)、醫(yī)藥等領(lǐng)域都發(fā)揮著巨大的作用，成為科學(xué)家手中流動(dòng)的“ 芯”。
2015-04-16 16:13:2218905 
本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
2016-03-17 14:29:335906 微特電機(jī)是指原理、結(jié)構(gòu)、性能、作用等與常規(guī)電機(jī)不同,并且體積和輸出功率都很小的電機(jī)。一般地,微特電機(jī)的外徑不大于130mm,功率在數(shù)百毫瓦和數(shù)百瓦之間。在軍事、民用各種現(xiàn)代化裝備及其控制系統(tǒng)中得到
2022-07-12 14:47:373189 常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡單，Bump直接生長在Al pad上；如果Bump位置遠(yuǎn)離Al pad，則需要通過RDL將Al pad與Bump相連。
2022-07-25 17:23:5224552 UCIe[4]是一種開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互連，為異構(gòu)芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價(jià)比的封裝內(nèi)連接，以滿足整個(gè)計(jì)算系統(tǒng)的需求。
2022-10-10 09:33:494118 為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:302773 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
不需要CXL提供的高級(jí)功能，而傳統(tǒng)PCIe足以作為加速器連接介質(zhì)?！ 〔宀?b class="flag-6" style="color: red">一句，生產(chǎn)者-消費(fèi)者模型是一種為了加快系統(tǒng)響應(yīng)數(shù)據(jù)的異步模型，系統(tǒng)中一些慢速操作（例如網(wǎng)絡(luò)I/O，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等）會(huì)阻塞主進(jìn)
2022-09-14 14:24:52
逐步采用無線技術(shù)，而433M是應(yīng)用于家庭安防系統(tǒng)最主流的無線技術(shù)。下面是無線家庭安防系統(tǒng)的架構(gòu)示意圖：家庭安防系統(tǒng)中火警是非常重要的安防系統(tǒng)之一，其主要實(shí)現(xiàn)方式是采用無線煙感系統(tǒng)。無線煙霧傳感器相比傳統(tǒng)
2020-08-19 03:07:25
好的傳感器的設(shè)計(jì)是經(jīng)驗(yàn)加技術(shù)的結(jié)晶。一般理解傳感器是將一種物理量經(jīng)過電路轉(zhuǎn)換成一種能以另外一種直觀的可表達(dá)的物理量的描述。而下文我們將對(duì)傳感器的概念、原理特性進(jìn)行逐一介紹，進(jìn)而解析傳感器的設(shè)計(jì)的要點(diǎn)。
2020-08-28 08:04:04
無疑是一種理想的封裝技術(shù)解決方案。藍(lán)牙系統(tǒng)一般由無線部分、鏈路控制部分、鏈路管理支持部分和主終端接口組成，SiP技術(shù)可以使藍(lán)牙做得越來越小迎合了市場的需求，從而大力推動(dòng)了藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用。SiP完成了在一個(gè)
2017-09-18 11:34:51
一文看懂常用貼片電感封裝規(guī)格可以升級(jí)嗎編輯：谷景電子貼片電感作為電感產(chǎn)品中非常重要的一個(gè)類型，它的應(yīng)用普及度是非常廣泛的?？梢哉f在各種大家熟悉的電子產(chǎn)品中都能看到貼片電感的身影。關(guān)于貼片電感的類型
2022-12-17 14:25:46
編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過去近20年來為適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)無線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無線通信和手勢雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
微電網(wǎng)的控制技術(shù)是在微電網(wǎng)研究領(lǐng)域當(dāng)中一個(gè)重要的技術(shù)方向，作為專業(yè)的新能源科技有限公司之一。南京研旭致力于微電網(wǎng)領(lǐng)域的理論研究以及產(chǎn)品研發(fā)多年，因此，特在本文內(nèi)就微電網(wǎng)的控制技術(shù)相關(guān)信息來進(jìn)行介紹
2018-09-20 11:27:45
，于是，電路的I/O數(shù)就需要更多，且I/O的密度也會(huì)不斷增加。對(duì)電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。再采用QFP封裝技術(shù),通過增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的要求。為了解決這一問題,國外
2015-10-21 17:40:21
取得今天這么龐大的市場業(yè)績了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 另外那個(gè)叫做“封裝技術(shù)”的東東，到底是什么？它對(duì)處理器有什么影響呢？我們一
2013-09-17 10:31:13
取得今天這么龐大的市場業(yè)績了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 另外那個(gè)叫做“封裝技術(shù)”的東東，到底是什么？它對(duì)處理器有什么影響呢？我們一
2013-10-17 11:42:40
常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)CPU產(chǎn)生了什么影響呢？ CPU架構(gòu)對(duì)于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹脂覆
2011-07-23 09:23:21
使得CPU的利用更為有效。 需要指出的是，實(shí)時(shí)內(nèi)核并不等于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)內(nèi)核只是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的一部分。 內(nèi)核是整個(gè)操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)，實(shí)時(shí)內(nèi)核同樣是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)，目前很多實(shí)時(shí)內(nèi)核采用微內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2019-02-19 06:36:33
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級(jí)封裝SiP(System-In-Package)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
;7805中文資料_引腳圖_電路圖_封裝_PDF資料7805中文資料7805引腳圖7805電路圖7805封裝7805 PDF資料7805中文資料7805中文資料在第一價(jià)值網(wǎng)里面有。它是已經(jīng)IC網(wǎng)絡(luò)超市
2010-11-03 15:42:09
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
隨著市場對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
設(shè)備。本文將深入解析該系統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)與核心功能。
一、系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)
現(xiàn)代充電樁負(fù)載測試系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，主要由功率負(fù)載單元、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、控制平臺(tái)三部分構(gòu)成。功率負(fù)載單元采用IGBT智能功率模塊
2025-03-05 16:21:31
光耦PC817中文解析
2012-08-20 14:32:28
`代理：國民 中科芯32位單片機(jī) 紐文微加密芯片 泰發(fā)高清視頻編解碼、龍訊視頻轉(zhuǎn)換、鈺群USB采集卡方案 `
2020-09-29 15:37:58
` 微信熱文的正能量里滿滿的都是雞湯，偶爾看看也還不錯(cuò)`
2016-01-11 20:05:57
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
我正在尋找使用多個(gè)微型玻璃的項(xiàng)目的教程或設(shè)計(jì)表。所以我想學(xué)習(xí)如何設(shè)計(jì)一個(gè)多微格的系統(tǒng)（并行和分層），我搜索了一些設(shè)計(jì)實(shí)例。我正在使用Xilinx virtex 5 - ML505板和EDK 10.1。
2020-06-01 17:13:45
【追蹤嫌犯的利器】定位技術(shù)原理解析（4）
2020-05-04 12:20:20
嵌入式系統(tǒng)原理及接口技術(shù) 劉彥文 【課件教案】
2012-08-20 12:15:31
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
微型全分析系統(tǒng)的概念由Manz于20世紀(jì)90年代初提出，是集進(jìn)樣、樣品處理、分離檢測為一體的微型檢測和分析系統(tǒng)。微流控芯片是其主要部件，采用微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)集成了微管道、微電極等多種功能元器件。微
2019-08-20 08:31:44
基于FPGA的新型數(shù)字微鏡芯片測試系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于FPGA的新型數(shù)字微鏡芯片測試系統(tǒng)？
2021-11-10 06:05:57
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
技術(shù)的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應(yīng)當(dāng)是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個(gè)發(fā)展階段： 第一個(gè)階段為80
2018-08-23 12:47:17
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
、半導(dǎo)體集成電路技術(shù)于一體，是典型的垂直集成技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體器件來說,它是典型的柔型封裝技術(shù)，是一種電路的集成。MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設(shè)有與電影膠片規(guī)格相統(tǒng)一的送帶孔，所以載帶的送進(jìn)、定位均可由流水線自動(dòng)進(jìn)行，效率高，適合于批量生產(chǎn)。芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
視頻監(jiān)控系統(tǒng)圖像處理技術(shù)應(yīng)用解析隨著物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展，傳統(tǒng)的IT架構(gòu)逐漸云端化，計(jì)算資源和承載業(yè)務(wù)將進(jìn)一步深度整合，在物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算匯聚的潮流中，視頻監(jiān)控技術(shù)將發(fā)生徹底的變革：視頻
2013-09-23 15:00:02
或傳感器留出額外的層。此外，TI還可以提供能夠集成PicoStar封裝和其它系統(tǒng)級(jí)組件的MicroSiP?（封裝內(nèi)的微系統(tǒng)）。我們需要像PicoStar和MicroSiP這樣的創(chuàng)新，以便讓未來的可穿
2018-09-11 11:40:08
)和香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心與LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔(dān)任授課教師。此次精心設(shè)計(jì)的培訓(xùn)課程方案將涉及到設(shè)計(jì)領(lǐng)域、封裝制造最先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)解決方案
2016-03-21 10:39:20
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
系統(tǒng)自帶的應(yīng)用市場中無法下載企業(yè)微信，卓易通中的無法用微信登錄，使用不了
2025-08-26 15:43:56
美國ALLEGRO文丘里風(fēng)機(jī)，氣動(dòng)風(fēng)機(jī)，氣動(dòng)通風(fēng)機(jī)，文丘里風(fēng)機(jī)應(yīng)用于：煉油廠、發(fā)電廠、造船廠、造紙和紙漿廠、海洋艦船、鋼鐵工業(yè)以及人孔（沙井）的通風(fēng)換氣。文丘里風(fēng)機(jī)特別適用于有毒煙霧
2022-10-18 16:30:36
BBE系統(tǒng)技術(shù)詳細(xì)解析
BBE高清晰度語音技術(shù)是BBE Sound特許使用的核心音頻增強(qiáng)技術(shù)，BBE Sonic Maximizer系列專業(yè)音頻信號(hào)處理器也使用了該項(xiàng)技術(shù)。經(jīng)BBE
2010-02-02 10:33:552515 聚光光伏發(fā)電系統(tǒng)的技術(shù)難點(diǎn)解析
一、前言
太陽能發(fā)電系統(tǒng)的價(jià)格
2010-04-20 09:11:041021 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2017-10-20 11:48:19
30 介紹了系統(tǒng)級(jí)封裝的概念和特性，闡述了SiP設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)和基本生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)流程。設(shè)計(jì)了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微處理系統(tǒng)，介紹了該SiP系統(tǒng)的整體框圖，并詳細(xì)分析了系統(tǒng)各部分電路的功能
2017-11-18 10:55:193549 
重量輕。經(jīng)過十多年的發(fā)展，在設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、制造技術(shù)與應(yīng)用系統(tǒng)的研究上有許多用前景。成果，正在形成一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)。微系統(tǒng)的習(xí)慣術(shù)語有：M E MS（ M icro Electro-微機(jī)電系統(tǒng)） 或MOEMS （微光機(jī)電系統(tǒng)，美國），Micro-Mechanical System，
2017-11-22 10:57:5228 本文主要對(duì)特斯拉無人駕駛技術(shù)原理進(jìn)行了最全面的解析，特斯拉的愿景是為所有人提供比人類駕駛更高的行車安全；為車主提供更低的交通成本；為無車之人提供低價(jià)、按需的出行服務(wù)。究竟特斯拉無人駕駛技術(shù)達(dá)到何種地步，人們能否完全在特斯拉電動(dòng)車內(nèi)解放雙手，下面給大家詳細(xì)的解析一下。
2018-01-04 16:09:4861704 
?微電網(wǎng)是一個(gè)能夠?qū)崿F(xiàn)自我控制、保護(hù)和管理的自治電力系統(tǒng)，既可以與外部電網(wǎng)并網(wǎng)運(yùn)行，也可以孤網(wǎng)運(yùn)行。
微電網(wǎng)是相對(duì)傳統(tǒng)大電網(wǎng)的一個(gè)概念，發(fā)展微電網(wǎng)能夠充分促進(jìn)分布式可再生能源的大規(guī)模接入。微電網(wǎng)與大電網(wǎng)是相輔相成的，尤其在大電網(wǎng)沒有覆蓋的地區(qū)可以發(fā)揮更大的作用，以彌補(bǔ)大電網(wǎng)的不足。
2018-07-19 12:07:0010531 
微單相機(jī)誕生于2008年10月份，第一臺(tái)投入市場的微單產(chǎn)品正是 松下 G1。如今十年已過，微單相機(jī)已經(jīng)從簡單的入門相機(jī)系統(tǒng)，發(fā)展到如今已經(jīng)成為了眾多品牌云集的全新相機(jī)系統(tǒng)。對(duì)于創(chuàng)始人松下來說，這十年間的發(fā)展讓松下微單相機(jī)系統(tǒng)逐漸發(fā)展壯大。下面我們就詳細(xì)解析下松下的微單相機(jī)體系。
2018-04-21 09:20:0013877 本文首先介紹了微流控技術(shù)的起源與原理，其次介紹了微流控芯片代表性的關(guān)鍵技術(shù)，最后介紹了微流控芯片的制作技術(shù)。
2018-05-10 15:16:4531630 
本文首先介紹了微流控芯片的發(fā)展，其次介紹了微流控芯片的原理與特點(diǎn)，最后詳細(xì)介紹了微流控芯片加工技術(shù)。
2018-05-10 16:27:5211268 
一文解析PLC的應(yīng)用，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-19 11:21:566116 
本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個(gè)裸露的散熱墊。
2019-09-01 09:25:288656 系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級(jí)芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:183509 得益于可提升微傳感器封裝及系統(tǒng)品質(zhì)、延長微傳感器系統(tǒng)壽命等的關(guān)鍵技術(shù)，外形小巧的微傳感器可以在不斷縮小的空間范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確、可靠的傳感器功能，組成具有多種功能的微型系統(tǒng)，從而大幅度提高自動(dòng)化、智能化和可靠性水平。
2020-07-14 11:03:421988 
在南京近日舉辦的 2020 世界半導(dǎo)體大會(huì)上，長電科技展示了搭載 iOperator 系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人，并在創(chuàng)新峰會(huì)環(huán)節(jié)發(fā)表了以《微系統(tǒng)集成封裝開拓差異化技術(shù)創(chuàng)新新領(lǐng)域》為主題的精彩演講
2020-09-27 18:04:233085 來源：ST社區(qū) 電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中
2022-11-17 10:20:244311 從鴻蒙系統(tǒng)的產(chǎn)生背景、開源技術(shù)細(xì)節(jié)和產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈全面解析鴻蒙系統(tǒng)。 華為6月2日正式發(fā)布的鴻蒙系統(tǒng)無疑占據(jù)了最近熱點(diǎn)話題的C位，雖然不全是贊美的聲音，但這種努力打破美國壟斷，挑戰(zhàn)谷歌、蘋果在移動(dòng)
2021-06-11 16:14:438082 這是一篇技術(shù)干貨快文，能夠快速閱讀完。文章內(nèi)容是關(guān)于如何從命令行獲取和解析參數(shù)，包括SystemVerilog本身支持的系統(tǒng)函數(shù)和UVM提供的函數(shù)封裝，并給出示例代碼和仿真結(jié)果。
2022-05-30 14:05:514360 所以以微電子、光電子、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)為基礎(chǔ)，結(jié)合體系架構(gòu)和算法，運(yùn)用微納系統(tǒng)工程方法，將傳感、通信、處理、執(zhí)行、微能源等功能單元，在微納尺度上采用異構(gòu)、異質(zhì)等方法集成在一起的微型系統(tǒng)。
2022-08-01 10:01:278736 在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:225100 表面貼裝功率器件(SMPD) 封裝提供了功率能力、功耗以及易于布局和組裝的最佳組合，可幫助設(shè)計(jì)人員在不顯著增加所構(gòu)建系統(tǒng)的尺寸和重量的情況下增加輸出功率。
2022-09-29 12:23:211479 移動(dòng)電話技術(shù)變革，AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運(yùn)動(dòng)，Interposer第一處理芯片
2022-11-30 11:26:092548 一文詳解精密封裝技術(shù)
2022-12-30 15:41:122358 微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:352750 微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí)，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:556775 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:273386 
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應(yīng)用。本文將對(duì)BGA封裝的技巧及工藝原理進(jìn)行深入解析。
2023-04-17 15:34:433342 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:507024 
第24屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事
2023-08-15 13:34:161420 了國內(nèi)外微系統(tǒng)技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，其技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)在于多功能芯片一體化、智能傳感、異質(zhì)集成、堆疊式系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的突破和新型半導(dǎo)體材料的應(yīng)用;文末總結(jié)了微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展的意義，并提出展望。?微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微
2023-10-11 17:54:273563 
一文讀懂微力扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)的優(yōu)勢
2023-11-30 09:08:111147 
封裝基板是用于建立IC與PCB之間的訊號(hào)連接，起著“承上啟下”的作用的PCB基材。它的發(fā)展與PCB技術(shù)息息相關(guān)，也在高密度封裝形式中扮演關(guān)鍵角色。封裝基板在電子封裝工程中具有重要作用，涉及薄厚膜技術(shù)、微互連技術(shù)、基板技術(shù)、封接與封裝技...
2024-01-03 17:47:322860 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了高度集成、高性能和低功耗的封裝解決方案。以下是對(duì)CoWoS封裝技術(shù)的詳細(xì)解析，包括其定義、工作原理、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢等方面。
2024-08-08 11:40:589537 先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)封裝工藝技術(shù)中，是最重要的基礎(chǔ)技術(shù)
2024-10-16 11:41:372939 
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是近年來備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級(jí)封裝工藝的奧秘。
2024-11-06 10:53:344752 
晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：
2024-12-11 13:21:231416 多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計(jì)算
2024-12-30 10:36:471924 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個(gè)集成電路(IC)和無源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢。
2024-12-31 10:57:476935 
在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更緊湊的系統(tǒng)
2025-01-02 10:25:515387 
碳化硅（SiC）功率器件因其低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在電力電子系統(tǒng)中得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用。然而，要充分發(fā)揮SiC器件的性能，封裝技術(shù)至關(guān)重要。本文將詳細(xì)解析碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，從封裝材料選擇、焊接技術(shù)、熱管理技術(shù)、電氣連接技術(shù)和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多個(gè)方面展開探討。
2025-02-03 14:21:001294 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一文解析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng).pptx》資料免費(fèi)下載
2025-02-20 16:42:511 隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。高密度芯片封裝是滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品需求的關(guān)鍵技術(shù)之一，而芯片互連技術(shù)作為封裝的核心環(huán)節(jié)，經(jīng)歷了從焊球到銅柱再到微凸點(diǎn)的技術(shù)革新。本文將從
2025-02-20 10:06:003303 
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率GaN芯片PCB嵌埋封裝技術(shù)全維解析》三部曲系列-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、Horse、Hofer、Vitesco-本篇為節(jié)選
2025-08-07 06:53:441554 
在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221308 
DLP471NE 0.47 英寸全高清數(shù)字微鏡器件：技術(shù)解析與應(yīng)用指南 在電子顯示領(lǐng)域，數(shù)字微鏡器件（DMD）憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各種顯示系統(tǒng)中。TI 的 DLP471NE 作為一
2025-12-11 11:00:12349 DLP550JE數(shù)字微鏡器件：技術(shù)解析與應(yīng)用指南 在當(dāng)今的顯示技術(shù)領(lǐng)域，數(shù)字微鏡器件（DMD）憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，在眾多應(yīng)用場景中嶄露頭角。TI的DLP550JE 0.55英寸XGA數(shù)字微鏡器件，以其
2025-12-15 09:10:06926 的性能、可靠性和小型化程度。以下從封裝類型、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景及發(fā)展趨勢四個(gè)方面進(jìn)行系統(tǒng)解析。 ? PCBA加工零件封裝技術(shù)解析 一、主流封裝技術(shù)類型 PCBA零件封裝技術(shù)主要分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝兩大類，具體包含以下典型形式： 傳統(tǒng)封裝技術(shù) DIP(雙列直插式封裝
2025-12-26 09:46:12134
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論