一文解析芯片堆疊封裝技術(shù)

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移動(dòng)電話(24452) 移動(dòng)電話(24452)
封裝技術(shù)(69202) 封裝技術(shù)(69202)
芯片堆疊(14862) 芯片堆疊(14862)

評(píng)論

華為公布芯片堆疊專利，能否解缺芯燃眉之急

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因?yàn)榫驮?b class="flag-6" style="color: red">一個(gè)月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備

2022-05-09 08:09:00

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一文詳解多芯片封裝技術(shù)

多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。

2025-05-14 10:39:54

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芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號(hào)延遲降到可忽略的水平，從而實(shí)現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時(shí)有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合鍵合的實(shí)施競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，這被

2025-05-22 11:24:18

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元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較　　1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）　PiP一般稱堆疊封

2009-11-20 15:47:28

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LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢(shì)下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。

2016-03-17 14:29:33

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獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個(gè)時(shí)候封裝技術(shù)就派上用場(chǎng)了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)。

2016-07-28 17:10:03

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一文詳解芯片封裝技術(shù)

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后

2022-07-10 16:39:01

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晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)及其封裝過程

技術(shù)成為實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能、帶寬和功耗等方面指標(biāo)提升的重要備選方案之一。對(duì)目前已有的晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)及其封裝過程進(jìn)行了詳細(xì)介紹; 并對(duì)封裝過程中的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進(jìn)行了分析

2022-09-13 11:13:05

6190

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國(guó)EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員會(huì))的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LSI芯片封裝

2023-09-06 11:14:55

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一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 17:24:51

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一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線

為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。

2024-02-29 11:11:30

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3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解(72頁(yè)P(yáng)PT）

3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解

2024-11-01 11:08:07

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芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁(yè)P(yáng)PT）

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程

2024-11-01 11:08:07

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系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)解析

。在同一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）結(jié)構(gòu)里，可以同時(shí)存在多種內(nèi)部互連方式。例如，引線鍵合與倒裝芯片相結(jié)合，能夠?qū)崿F(xiàn)堆疊型封裝，其中包括基于中介層的內(nèi)部互連和芯片間直接互連這兩種堆疊型封裝形式。

2025-08-05 15:09:04

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一文解析傳感器的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

好的傳感器的設(shè)計(jì)是經(jīng)驗(yàn)加技術(shù)的結(jié)晶。一般理解傳感器是將一種物理量經(jīng)過電路轉(zhuǎn)換成一種能以另外一種直觀的可表達(dá)的物理量的描述。而下文我們將對(duì)傳感器的概念、原理特性進(jìn)行逐一介紹，進(jìn)而解析傳感器的設(shè)計(jì)的要點(diǎn)。

2020-08-28 08:04:04

一文看懂IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計(jì)到制造與封裝

各個(gè)不同的IC 放在一起，再透過先前介紹的設(shè)計(jì)流程，制作成一張光罩。然而，SoC 并非只有優(yōu)點(diǎn)，要設(shè)計(jì)一顆 SoC 需要相當(dāng)多的技術(shù)配合。IC 芯片各自封裝時(shí)，各有封裝外部保護(hù)，且 IC 與 IC間

2017-09-04 14:01:51

一文看懂SiP封裝技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用

2017-09-18 11:34:51

封裝天線技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向與新進(jìn)展

編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高

2019-07-16 07:12:40

芯片堆疊的主要形式

　　芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！　　　?b class="flag-6" style="color: red">芯片堆疊的主要形式有四種：　　金字塔型堆疊　　懸臂型堆疊　　并排型堆疊　　硅通孔TSV型堆疊

2020-11-27 16:39:05

芯片封裝

三級(jí)封裝的概念。并對(duì)發(fā)展我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝

2023-12-11 01:02:56

芯片封裝技術(shù)介紹

統(tǒng)的一道橋梁，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，芯片封裝也在近二、三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。本文簡(jiǎn)要介紹了近20年來計(jì)算機(jī)行業(yè)芯片封裝形成的演變及發(fā)展趨勢(shì)，從中可以

2018-11-23 16:59:52

CPU芯片封裝技術(shù)詳解

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝

2018-08-23 09:33:08

CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解

。　　CPU封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片

2018-08-29 10:20:46

【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

為我們重點(diǎn)介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。一、摩爾定律摩爾定律是計(jì)算機(jī)科學(xué)和電子工程領(lǐng)域的一條經(jīng)驗(yàn)規(guī)律，指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月會(huì)增加一倍，同時(shí)芯片大小也

2025-09-15 14:50:58

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面

2018-09-18 13:23:59

什么是堆疊設(shè)計(jì)

1、什么是堆疊設(shè)計(jì)也稱作系統(tǒng)設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實(shí)現(xiàn)一定的功能，設(shè)計(jì)出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊，有些公司

2021-11-12 08:17:17

倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言　　半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄

2018-08-27 15:45:31

元器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)

　　元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個(gè)堆疊到8個(gè)（SRAM，Hash

2018-09-07 15:28:20

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀

性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管

2018-08-28 16:02:11

嵌入式芯片封裝發(fā)展趨勢(shì)解析

嵌入式芯片封裝工藝，稱為SESUB（來源：TDK、Prismark）嵌入式芯片封裝并不是一項(xiàng)新技術(shù)，可由于工藝中存在各種各樣的挑戰(zhàn)，這項(xiàng)技術(shù)被歸為小眾應(yīng)用，但前景光明。例如，TDK最近使用其專有的嵌入式

2019-02-27 10:15:25

常見芯片封裝技術(shù)匯總

封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以

2020-02-24 09:45:22

怎樣衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?

。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。

2011-10-28 10:51:06

新型芯片封裝技術(shù)

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要

2009-04-07 17:14:08

晶圓級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)？

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

2019-09-18 09:02:14

科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)

`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象

2017-11-23 08:51:12

第一次發(fā)帖。這種三維封裝堆疊用SIP Layout模塊要怎么畫呢？求個(gè)教程或者手冊(cè)什么的。

布局性能、三維晶粒堆疊結(jié)構(gòu)生成與編輯性能。另外，完全的聯(lián)機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）可支持層壓、陶瓷、及鍍膜技術(shù)間各種組合的復(fù)雜和獨(dú)特要求。多層倒裝芯片與放射狀任意角襯底布線提供了快速的約束驅(qū)動(dòng)互連創(chuàng)建

2018-06-06 19:43:43

簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)

和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)

2018-09-03 09:28:18

請(qǐng)問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思？

大家好，在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.

2020-04-27 09:29:55

AMD將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝行業(yè)芯事行業(yè)資訊

面包車發(fā)布于 2022-08-10 10:58:55

3D封裝技術(shù)能否成為國(guó)產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國(guó)產(chǎn)芯片

面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

#芯片封裝# 芯片測(cè)試

芯片封裝芯片測(cè)試芯片封裝

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問題解答

　　被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯

2010-10-29 17:54:25

1168

多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法

芯片堆疊封裝是提高存儲(chǔ)卡類產(chǎn)品存儲(chǔ)容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會(huì)產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對(duì)三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失

2012-01-09 16:14:14

芯片的堆疊封裝是怎么進(jìn)化的

芯片封裝

電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:40:09

芯片封裝曝光-芯片填充膠 #芯片封裝 #芯片膠 #PCB點(diǎn)膠 #芯片點(diǎn)膠

芯片封裝

漢思新材料發(fā)布于 2024-08-29 15:17:19

三分鐘帶你搞懂，芯片封裝的發(fā)展路徑！你知道封裝技術(shù)都有哪些嗎？#華芯邦 #芯片封裝 #封裝路徑 #芯片制造

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-21 15:09:10

LED封裝技術(shù)簡(jiǎn)介與40種芯片的封裝技術(shù)解析

，保護(hù)管芯正常工作。現(xiàn)給大家介紹40種封裝技術(shù)。 1、BGA封裝（ballgridarray）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密

2017-10-20 11:48:19

一文解析PLC的應(yīng)用

一文解析PLC的應(yīng)用，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-07-19 11:21:56

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一文讀懂交換機(jī)堆疊技術(shù)

堆疊不是使用普通的線纜，而是有專用的堆疊線纜，將設(shè)備的主板直接連接，所以早期稱之為背板堆疊技術(shù)。既然是直接在主板上連接（專用的堆疊端口），這樣就像是將主板焊接在了一起似的，堆疊起來的設(shè)備在邏輯上算是一臺(tái)設(shè)備。由于堆疊不需要占用端口，有專用的堆疊端口，并且不浪費(fèi)級(jí)聯(lián)個(gè)數(shù)，從而使得端口的數(shù)量成倍增加。

2018-09-23 11:08:00

27162

兩張圖看懂Intel3D邏輯芯片封裝技術(shù)

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

2018-12-14 16:03:40

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英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

2018-12-14 15:35:32

8854

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。

2018-12-14 16:16:45

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什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡(jiǎn)介

近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。

2018-12-31 09:14:00

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新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái) 支持臺(tái)積電先進(jìn)的SoIC芯片堆疊技術(shù)

對(duì)全新芯片堆疊技術(shù)的全面支持確保實(shí)現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案

2019-05-18 11:28:01

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堆疊封裝的安裝工藝流程與核心技術(shù)介紹

PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲(chǔ)器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。

2019-10-15 11:10:57

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國(guó)際大廠們之間的“3D堆疊大戰(zhàn)”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊

2020-01-28 16:10:00

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3D封裝技術(shù)定義和解析

SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊

2020-05-28 14:51:44

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繼Intel、臺(tái)積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

2020-10-10 15:22:58

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一文分享集成芯片的各種封裝

在許多集成度高的電路板上用了很多芯片，每種芯片可能使用的封裝都是不一樣的。

2020-10-29 15:42:42

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芯片封裝或成半導(dǎo)體發(fā)展下一個(gè)競(jìng)技場(chǎng)

為應(yīng)對(duì)摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積電正在與谷歌等美國(guó)科技企業(yè)合作，以開發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新的架構(gòu)通過將不同類型的芯片堆疊，能夠使得芯片組變得小而強(qiáng)大。芯片封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)制造

2020-11-25 18:33:16

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華為又一專利公開，芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進(jìn)步

自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個(gè)月，5月6日，華為又公開了一項(xiàng)名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN114450786A。據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示

2022-05-07 15:59:43

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華為公布兩項(xiàng)芯片堆疊相關(guān)專利

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因?yàn)榫驮?b class="flag-6" style="color: red">一個(gè)月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利。多項(xiàng)與芯片堆疊相關(guān)專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術(shù)上的一個(gè)發(fā)展方向。

2022-05-09 09:50:20

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華為公布兩項(xiàng)關(guān)于芯片堆疊技術(shù)專利

堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。

2022-05-10 15:58:13

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一文解析多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）

在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。

2022-08-07 11:43:22

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華為芯片堆疊封裝專利公開

“芯片堆疊”技術(shù)近段時(shí)間經(jīng)常聽到，在前段時(shí)間蘋果舉行線上發(fā)布會(huì)時(shí)，推出了號(hào)稱“史上最強(qiáng)”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設(shè)計(jì)的芯片。

2022-08-11 15:39:02

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硅光芯片的無源封裝技術(shù)

電學(xué)：硅光芯片和兩個(gè)淺藍(lán)色的模擬電芯片的電信號(hào)連接內(nèi)容，需要3D堆疊封裝，與高頻信號(hào)損耗有關(guān)。

2022-09-01 10:44:54

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晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)的可靠性管理

5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進(jìn)行互連。

2022-09-22 09:23:03

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堆疊 PowerStack 封裝電流獲得更高功率 POL

2022-11-02 08:16:09

一文詳解精密封裝技術(shù)

一文詳解精密封裝技術(shù)

2022-12-30 15:41:12

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芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝SiP中的應(yīng)用存？

為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢？一般來說是不可以的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。

2023-02-11 09:44:18

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華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”？華為回應(yīng)；OpenAI 推出 GPT-4 大型語(yǔ)言模型：在諸多測(cè)試中表現(xiàn)比人類都好

熱點(diǎn)新聞 1、華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”？華為回應(yīng)：該消息為謠言近日，網(wǎng)絡(luò)上流傳的一份通知稱，華為宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案。另外，還有傳言稱華為的芯片堆疊方案，可以在 14nm

2023-03-16 13:35:02

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一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。

2023-03-30 12:57:26

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芯片合封的技術(shù)有哪些

芯片合封是指將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成在一起，形成一個(gè)更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型，包括

2023-04-12 10:14:25

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一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

全球化的先進(jìn)制程中分一杯羹，手機(jī)、HPC等需要先進(jìn)制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進(jìn)封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補(bǔ)先進(jìn)制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。

2023-04-15 09:48:56

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多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。

2023-05-24 16:22:31

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一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。

2023-07-17 09:21:50

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華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)芯片包括電線層，電線層設(shè)有電具組。

2023-08-09 10:13:42

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元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存儲(chǔ)通常為2～4層，存儲(chǔ)型PoP可達(dá)8層

2023-09-27 15:26:43

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Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？

不同的連接技術(shù)把它們拼裝在一起，以實(shí)現(xiàn)更高效和更高性能的芯片設(shè)計(jì)。本文將會(huì)詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地介紹Chiplet主流的封裝技術(shù)。 1. 面向異構(gòu)集成的2.5D/3D技術(shù) 2.5D/3D技術(shù)是Chiplet主流封裝技術(shù)中最為流行和成熟的一種，通過把不同的芯片堆疊在一起，可以將它

2023-09-28 16:41:00

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一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝和測(cè)試，縮寫為AP&T. AP&T在整個(gè)生產(chǎn)成本中占有很大的比例。

2023-11-06 11:38:40

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交換機(jī)為什么要堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？

交換機(jī)為什么要堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？交換機(jī)的堆疊是一種將多個(gè)交換機(jī)連接在一起管理和操作的技術(shù)。通過堆疊，管理員可以將一組交換機(jī)視為一個(gè)虛擬交換機(jī)來進(jìn)行集中管理和配置，提供靈活性

2023-11-09 09:24:35

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一文解析HBM技術(shù)原理及優(yōu)勢(shì)

HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。本文將介紹HBM技術(shù)的原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。

2023-11-09 12:32:52

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SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。

2023-11-23 16:03:42

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什么是CoWoS封裝技術(shù)？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了高度集成、高性能和低功耗的封裝解決方案。以下是對(duì)CoWoS封裝技術(shù)的詳細(xì)解析，包括其定義、工作原理、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢(shì)等方面。

2024-08-08 11:40:58

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倒裝芯片封裝技術(shù)解析

倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。

2024-10-18 15:17:19

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堆疊封裝技術(shù)的類型解析

DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊，將對(duì)半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。

2024-11-05 10:56:52

2256

三維堆疊封裝新突破：混合鍵合技術(shù)揭秘！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能需求不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為三維

2024-11-13 13:01:32

3341

一文解析多芯片封裝技術(shù)

多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計(jì)算

2024-12-30 10:36:47

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TSV三維堆疊芯片的可靠性問題

TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊，是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶來了挑戰(zhàn)。主要體現(xiàn)在以下 4 個(gè)方面：（1） TSV

2024-12-30 17:37:06

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芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時(shí)代！

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

2025-02-11 10:53:45

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高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。

2025-02-13 11:34:38

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一文解析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一文解析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng).pptx》資料免費(fèi)下載

2025-02-20 16:42:51

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。

2025-04-12 14:22:05

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突破！華為先進(jìn)封裝技術(shù)揭開神秘面紗

引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，為其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新注入強(qiáng)大動(dòng)力。堆疊封裝，創(chuàng)新架構(gòu) 華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術(shù)通過將多個(gè)芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內(nèi)，實(shí)

2025-06-19 11:28:07

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一文了解先進(jìn)封裝之倒裝芯片技術(shù)

裂，芯片本身無法直接與印刷電路板（PCB）形成電互連。封裝技術(shù)通過使用合適的材料和工藝，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)調(diào)整芯片焊盤的密度，使其與PCB焊盤密度相匹配，從而實(shí)

2025-06-26 11:55:18

786

Si、SiC與GaN，誰(shuí)更適合上場(chǎng)？| GaN芯片PCB嵌埋封裝技術(shù)解析

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率GaN芯片PCB嵌埋封裝技術(shù)全維解析》三部曲系列-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、Horse、Hofer、Vitesco-本篇為節(jié)選

2025-08-07 06:53:44

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HBM技術(shù)在CowoS封裝中的應(yīng)用

HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)高帶寬和低功耗的特點(diǎn)。HBM的應(yīng)用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)是其中一個(gè)關(guān)鍵的實(shí)現(xiàn)手段。

2025-09-22 10:47:47

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真空共晶爐/真空焊接爐——堆疊封裝

大家好久不見！今天我們來聊聊堆疊封裝。隨著信息數(shù)據(jù)大爆發(fā)時(shí)代的來臨，市場(chǎng)對(duì)于存儲(chǔ)器的需求也水漲船高，同時(shí)對(duì)于使用多芯片的堆疊技術(shù)來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。那么，什么是堆疊封裝呢

2025-10-27 16:40:34

428

解析LGA與BGA芯片封裝技術(shù)的區(qū)別

在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。

2025-11-19 09:22:22

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一文解析芯片堆疊封裝技術(shù)

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