一文解析芯片堆疊封裝技術(shù)

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移動電話(24452) 移動電話(24452)
封裝技術(shù)(69202) 封裝技術(shù)(69202)
芯片堆疊(14862) 芯片堆疊(14862)

華為公布芯片堆疊專利，能否解缺芯燃眉之急

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備

2022-05-09 08:09:00

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一文詳解多芯片封裝技術(shù)

多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。

2025-05-14 10:39:54

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芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合鍵合的實施競爭異常激烈，這被

2025-05-22 11:24:18

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元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較　　1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）　PiP一般稱堆疊封

2009-11-20 15:47:28

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LED小芯片封裝技術(shù)難點解析

本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點解析。

2016-03-17 14:29:33

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一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術(shù)就派上用場了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)。

2016-07-28 17:10:03

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一文詳解芯片封裝技術(shù)

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后

2022-07-10 16:39:01

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晶圓級多層堆疊技術(shù)及其封裝過程

技術(shù)成為實現(xiàn)系統(tǒng)性能、帶寬和功耗等方面指標(biāo)提升的重要備選方案之一。對目前已有的晶圓級多層堆疊技術(shù)及其封裝過程進行了詳細介紹; 并對封裝過程中的兩項關(guān)鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進行了分析

2022-09-13 11:13:05

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芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員會)的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LSI芯片封裝

2023-09-06 11:14:55

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一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 17:24:51

6937

一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線

為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。

2024-02-29 11:11:30

2773

3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解(72頁PPT）

3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解

2024-11-01 11:08:07

4435

芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程(52頁PPT）

芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程

2024-11-01 11:08:07

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系統(tǒng)級封裝技術(shù)解析

。在同一個系統(tǒng)級封裝（SiP）結(jié)構(gòu)里，可以同時存在多種內(nèi)部互連方式。例如，引線鍵合與倒裝芯片相結(jié)合，能夠?qū)崿F(xiàn)堆疊型封裝，其中包括基于中介層的內(nèi)部互連和芯片間直接互連這兩種堆疊型封裝形式。

2025-08-05 15:09:04

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一文解析傳感器的設(shè)計要點

好的傳感器的設(shè)計是經(jīng)驗加技術(shù)的結(jié)晶。一般理解傳感器是將一種物理量經(jīng)過電路轉(zhuǎn)換成一種能以另外一種直觀的可表達的物理量的描述。而下文我們將對傳感器的概念、原理特性進行逐一介紹，進而解析傳感器的設(shè)計的要點。

2020-08-28 08:04:04

一文看懂IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計到制造與封裝

各個不同的IC 放在一起，再透過先前介紹的設(shè)計流程，制作成一張光罩。然而，SoC 并非只有優(yōu)點，要設(shè)計一顆 SoC 需要相當(dāng)多的技術(shù)配合。IC 芯片各自封裝時，各有封裝外部保護，且 IC 與 IC間

2017-09-04 14:01:51

一文看懂SiP封裝技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用

2017-09-18 11:34:51

封裝天線技術(shù)的發(fā)展動向與新進展

編者按：為了推進封裝天線技術(shù)在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點閱率最高

2019-07-16 07:12:40

芯片堆疊的主要形式

　　芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。　　　　芯片堆疊的主要形式有四種：　　金字塔型堆疊　　懸臂型堆疊　　并排型堆疊　　硅通孔TSV型堆疊

2020-11-27 16:39:05

芯片封裝

三級封裝的概念。并對發(fā)展我國新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝

2023-12-11 01:02:56

芯片封裝技術(shù)介紹

統(tǒng)的一道橋梁，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，芯片封裝也在近二、三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長足的進步。本文簡要介紹了近20年來計算機行業(yè)芯片封裝形成的演變及發(fā)展趨勢，從中可以

2018-11-23 16:59:52

CPU芯片封裝技術(shù)詳解

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝

2018-08-23 09:33:08

CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解

。　　CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片

2018-08-29 10:20:46

【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

為我們重點介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。一、摩爾定律摩爾定律是計算機科學(xué)和電子工程領(lǐng)域的一條經(jīng)驗規(guī)律，指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每18-24個月會增加一倍，同時芯片大小也

2025-09-15 14:50:58

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝

隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面

2018-09-18 13:23:59

什么是堆疊設(shè)計

1、什么是堆疊設(shè)計也稱作系統(tǒng)設(shè)計，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實現(xiàn)一定的功能，設(shè)計出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進行堆疊，有些公司

2021-11-12 08:17:17

倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言　　半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄

2018-08-27 15:45:31

元器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)

　　元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash

2018-09-07 15:28:20

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀

性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它又是至關(guān)重要的。目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管

2018-08-28 16:02:11

嵌入式芯片封裝發(fā)展趨勢解析

嵌入式芯片封裝工藝，稱為SESUB（來源：TDK、Prismark）嵌入式芯片封裝并不是一項新技術(shù)，可由于工藝中存在各種各樣的挑戰(zhàn)，這項技術(shù)被歸為小眾應(yīng)用，但前景光明。例如，TDK最近使用其專有的嵌入式

2019-02-27 10:15:25

常見芯片封裝技術(shù)匯總

封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以

2020-02-24 09:45:22

怎樣衡量一個芯片封裝技術(shù)是否先進?

。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進。

2011-10-28 10:51:06

新型芯片封裝技術(shù)

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要

2009-04-07 17:14:08

晶圓級芯片封裝有什么優(yōu)點？

晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

2019-09-18 09:02:14

科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)

`華爾街日報發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象

2017-11-23 08:51:12

第一次發(fā)帖。這種三維封裝堆疊用SIP Layout模塊要怎么畫呢？求個教程或者手冊什么的。

布局性能、三維晶粒堆疊結(jié)構(gòu)生成與編輯性能。另外，完全的聯(lián)機設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）可支持層壓、陶瓷、及鍍膜技術(shù)間各種組合的復(fù)雜和獨特要求。多層倒裝芯片與放射狀任意角襯底布線提供了快速的約束驅(qū)動互連創(chuàng)建

2018-06-06 19:43:43

簡述芯片封裝技術(shù)

和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進

2018-09-03 09:28:18

請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思？

大家好，在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.

2020-04-27 09:29:55

AMD將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝行業(yè)芯事行業(yè)資訊

面包車發(fā)布于 2022-08-10 10:58:55

3D封裝技術(shù)能否成為國產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國產(chǎn)芯片

面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

#芯片封裝# 芯片測試

芯片封裝芯片測試芯片封裝

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問題解答

　　被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實現(xiàn)了多芯

2010-10-29 17:54:25

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多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法

芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產(chǎn)品存儲容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設(shè)計方案進行了分析，指出了堆疊方案失

2012-01-09 16:14:14

芯片的堆疊封裝是怎么進化的

芯片封裝

電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:40:09

芯片封裝曝光-芯片填充膠 #芯片封裝 #芯片膠 #PCB點膠 #芯片點膠

芯片封裝

漢思新材料發(fā)布于 2024-08-29 15:17:19

三分鐘帶你搞懂，芯片封裝的發(fā)展路徑！你知道封裝技術(shù)都有哪些嗎？#華芯邦 #芯片封裝 #封裝路徑 #芯片制造

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-21 15:09:10

LED封裝技術(shù)簡介與40種芯片的封裝技術(shù)解析

，保護管芯正常工作?，F(xiàn)給大家介紹40種封裝技術(shù)。 1、BGA封裝（ballgridarray）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密

2017-10-20 11:48:19

一文解析PLC的應(yīng)用

一文解析PLC的應(yīng)用，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-07-19 11:21:56

6116

一文讀懂交換機堆疊技術(shù)

堆疊不是使用普通的線纜，而是有專用的堆疊線纜，將設(shè)備的主板直接連接，所以早期稱之為背板堆疊技術(shù)。既然是直接在主板上連接（專用的堆疊端口），這樣就像是將主板焊接在了一起似的，堆疊起來的設(shè)備在邏輯上算是一臺設(shè)備。由于堆疊不需要占用端口，有專用的堆疊端口，并且不浪費級聯(lián)個數(shù)，從而使得端口的數(shù)量成倍增加。

2018-09-23 11:08:00

27162

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

2018-12-14 16:03:40

9951

英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

2018-12-14 15:35:32

8854

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。

2018-12-14 16:16:45

3316

什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細資料簡介

近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。

2018-12-31 09:14:00

34067

新思科技設(shè)計平臺支持臺積電先進的SoIC芯片堆疊技術(shù)

對全新芯片堆疊技術(shù)的全面支持確保實現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案

2019-05-18 11:28:01

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堆疊封裝的安裝工藝流程與核心技術(shù)介紹

PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。

2019-10-15 11:10:57

6478

國際大廠們之間的“3D堆疊大戰(zhàn)”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊

2020-01-28 16:10:00

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3D封裝技術(shù)定義和解析

SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊

2020-05-28 14:51:44

7076

繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

2020-10-10 15:22:58

2004

一文分享集成芯片的各種封裝

在許多集成度高的電路板上用了很多芯片，每種芯片可能使用的封裝都是不一樣的。

2020-10-29 15:42:42

6998

芯片封裝或成半導(dǎo)體發(fā)展下一個競技場

為應(yīng)對摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺積電正在與谷歌等美國科技企業(yè)合作，以開發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新的架構(gòu)通過將不同類型的芯片堆疊，能夠使得芯片組變得小而強大。芯片封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)制造

2020-11-25 18:33:16

2242

華為又一專利公開，芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進步

自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，申請公布號為CN114450786A。據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示

2022-05-07 15:59:43

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華為公布兩項芯片堆疊相關(guān)專利

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利。多項與芯片堆疊相關(guān)專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術(shù)上的一個發(fā)展方向。

2022-05-09 09:50:20

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華為公布兩項關(guān)于芯片堆疊技術(shù)專利

堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。

2022-05-10 15:58:13

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一文解析多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）

在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。

2022-08-07 11:43:22

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華為芯片堆疊封裝專利公開

“芯片堆疊”技術(shù)近段時間經(jīng)常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發(fā)布會時，推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設(shè)計的芯片。

2022-08-11 15:39:02

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硅光芯片的無源封裝技術(shù)

電學(xué)：硅光芯片和兩個淺藍色的模擬電芯片的電信號連接內(nèi)容，需要3D堆疊封裝，與高頻信號損耗有關(guān)。

2022-09-01 10:44:54

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晶圓級多層堆疊技術(shù)的可靠性管理

5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。

2022-09-22 09:23:03

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堆疊 PowerStack 封裝電流獲得更高功率 POL

2022-11-02 08:16:09

一文詳解精密封裝技術(shù)

一文詳解精密封裝技術(shù)

2022-12-30 15:41:12

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芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存？

為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。

2023-02-11 09:44:18

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華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”？華為回應(yīng)；OpenAI 推出 GPT-4 大型語言模型：在諸多測試中表現(xiàn)比人類都好

熱點新聞 1、華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”？華為回應(yīng)：該消息為謠言近日，網(wǎng)絡(luò)上流傳的一份通知稱，華為宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案。另外，還有傳言稱華為的芯片堆疊方案，可以在 14nm

2023-03-16 13:35:02

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一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機。

2023-03-30 12:57:26

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芯片合封的技術(shù)有哪些

芯片合封是指將多個半導(dǎo)體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型，包括

2023-04-12 10:14:25

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一文講透先進封裝Chiplet

全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。

2023-04-15 09:48:56

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多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。

2023-05-24 16:22:31

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一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。

2023-07-17 09:21:50

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華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設(shè)有電具組。

2023-08-09 10:13:42

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元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層

2023-09-27 15:26:43

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Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？

不同的連接技術(shù)把它們拼裝在一起，以實現(xiàn)更高效和更高性能的芯片設(shè)計。本文將會詳盡、詳實、細致地介紹Chiplet主流的封裝技術(shù)。 1. 面向異構(gòu)集成的2.5D/3D技術(shù) 2.5D/3D技術(shù)是Chiplet主流封裝技術(shù)中最為流行和成熟的一種，通過把不同的芯片堆疊在一起，可以將它

2023-09-28 16:41:00

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一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù)：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個生產(chǎn)成本中占有很大的比例。

2023-11-06 11:38:40

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交換機為什么要堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？

交換機為什么要堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？交換機的堆疊是一種將多個交換機連接在一起管理和操作的技術(shù)。通過堆疊，管理員可以將一組交換機視為一個虛擬交換機來進行集中管理和配置，提供靈活性

2023-11-09 09:24:35

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一文解析HBM技術(shù)原理及優(yōu)勢

HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介紹HBM技術(shù)的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用和發(fā)展趨勢。

2023-11-09 12:32:52

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SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。

2023-11-23 16:03:42

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什么是CoWoS封裝技術(shù)？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實現(xiàn)了高度集成、高性能和低功耗的封裝解決方案。以下是對CoWoS封裝技術(shù)的詳細解析，包括其定義、工作原理、技術(shù)特點、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢等方面。

2024-08-08 11:40:58

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倒裝芯片封裝技術(shù)解析

倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導(dǎo)電“凸起”進行電氣連接。

2024-10-18 15:17:19

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堆疊封裝技術(shù)的類型解析

DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊，將對半導(dǎo)體、計算機、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。

2024-11-05 10:56:52

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三維堆疊封裝新突破：混合鍵合技術(shù)揭秘！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能需求不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運而生，并迅速成為三維

2024-11-13 13:01:32

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一文解析多芯片封裝技術(shù)

多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個封裝中集成多個芯片或功能單元，實現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計算

2024-12-30 10:36:47

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TSV三維堆疊芯片的可靠性問題

TSV 三維封裝技術(shù)特點鮮明、性能好、前景廣闊，是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶來了挑戰(zhàn)。主要體現(xiàn)在以下 4 個方面：（1） TSV

2024-12-30 17:37:06

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芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

2025-02-11 10:53:45

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高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。

2025-02-13 11:34:38

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一文解析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一文解析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng).pptx》資料免費下載

2025-02-20 16:42:51

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級封裝（SIP）存在一定差異。

2025-04-12 14:22:05

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突破！華為先進封裝技術(shù)揭開神秘面紗

引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，為其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新注入強大動力。堆疊封裝，創(chuàng)新架構(gòu) 華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術(shù)通過將多個芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內(nèi)，實

2025-06-19 11:28:07

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一文了解先進封裝之倒裝芯片技術(shù)

裂，芯片本身無法直接與印刷電路板（PCB）形成電互連。封裝技術(shù)通過使用合適的材料和工藝，對芯片進行保護，同時調(diào)整芯片焊盤的密度，使其與PCB焊盤密度相匹配，從而實

2025-06-26 11:55:18

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Si、SiC與GaN，誰更適合上場？| GaN芯片PCB嵌埋封裝技術(shù)解析

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率GaN芯片PCB嵌埋封裝技術(shù)全維解析》三部曲系列-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、Horse、Hofer、Vitesco-本篇為節(jié)選

2025-08-07 06:53:44

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HBM技術(shù)在CowoS封裝中的應(yīng)用

HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，從而實現(xiàn)高帶寬和低功耗的特點。HBM的應(yīng)用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)是其中一個關(guān)鍵的實現(xiàn)手段。

2025-09-22 10:47:47

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真空共晶爐/真空焊接爐——堆疊封裝

大家好久不見！今天我們來聊聊堆疊封裝。隨著信息數(shù)據(jù)大爆發(fā)時代的來臨，市場對于存儲器的需求也水漲船高，同時對于使用多芯片的堆疊技術(shù)來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。那么，什么是堆疊封裝呢

2025-10-27 16:40:34

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解析LGA與BGA芯片封裝技術(shù)的區(qū)別

在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。

2025-11-19 09:22:22

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