隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對(duì)整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場(chǎng)上主要有鉛和無(wú)鉛兩種PCB板。本文將詳細(xì)探討這兩種PCB板在回流焊過(guò)程中的溫度要求。
2023-12-05 12:59:22
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，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別。中國(guó)IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛
2019-04-25 11:20:53
PCB生產(chǎn)中，工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。沉金固然好，但沉金的高成本，讓很多人選擇了較為經(jīng)濟(jì)的噴錫。噴錫工藝中，分為“有鉛”和“無(wú)鉛”兩種，這兩者有什么聯(lián)系？又有什么區(qū)別？今天就來(lái)深扒一下。一、發(fā)展
2019-05-07 16:38:18
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
、兼容問(wèn)題、污染問(wèn)題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無(wú)鉛焊接材料，對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)PCB無(wú)鉛焊接工藝中，必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化,那么，PCB無(wú)鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2019-10-17 21:45:29
隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝
2018-07-14 14:53:48
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
愈來(lái)愈嚴(yán)，表面處理工藝愈來(lái)愈多，到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強(qiáng)的表面處理工藝，目前看來(lái)好像有點(diǎn)眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來(lái)將走向何方，現(xiàn)在亦無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。不管怎樣，滿足客戶要求和保護(hù)環(huán)境必須首先做到！
2018-09-17 17:17:11
`請(qǐng)問(wèn)PCB負(fù)片工藝的優(yōu)勢(shì)有哪些？`
2020-01-09 15:03:17
【摘要】：對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無(wú)鉛化的深入,對(duì)于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無(wú)鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時(shí)保證有鉛和無(wú)鉛
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu
2016-05-25 10:08:40
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
的壓力的情況下，那些能對(duì)技術(shù)了解得更全面和更準(zhǔn)確的，其決策和競(jìng)爭(zhēng)能力將可超越對(duì)手。在大家都進(jìn)入無(wú)鉛工作時(shí)，到底無(wú)鉛的工藝質(zhì)量水平，例如產(chǎn)品的直通率以及dpmo水平和傳統(tǒng)錫鉛技術(shù)比較下應(yīng)該怎樣才算合理？在
2009-07-27 09:02:35
機(jī)器來(lái)決定?！ ∵€有一些用戶不了解有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別，那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33
串行和并行接口SRAM有什么不同？串行接口的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的？SRAM未來(lái)將會(huì)怎樣發(fā)展？
2021-04-19 08:39:19
工藝：經(jīng)過(guò)不斷的發(fā)展和完善，各種新型剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造技術(shù)不斷涌現(xiàn)。其中，最常見和最成熟的制造工藝是使用剛性FR-4作為剛?cè)嵝?b class="flag-6" style="color: red">PCB外板的剛性基板，并噴涂焊料墨水以保護(hù)剛性PCB部件的電路圖形。柔性
2019-08-20 16:25:23
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！ 》倒な菬o(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝
2013-09-25 10:27:10
摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分，在
2018-09-10 15:56:47
HASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢(shì)：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
近年來(lái)在無(wú)線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高 速化、無(wú)線模擬前端模塊化，這些對(duì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè) 計(jì)提出新的要求，另外，隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)PCB板材和PCB工藝提出了一些更高要求，大家知道有哪些嗎？
2019-08-01 06:00:23
和社會(huì)成本,加速產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,促進(jìn)技術(shù)的交流和進(jìn)步。綜述了國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛工藝實(shí)施有關(guān)的原材料、元器件、PCB、工藝以及可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展情況。并對(duì)無(wú)鉛化的標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行分析,對(duì)無(wú)鉛化標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展情況
2010-04-24 10:08:34
回流爐 無(wú)鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57
的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2018-09-11 16:05:50
可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
未來(lái)PLC的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何？基于PLC的運(yùn)動(dòng)控制器有哪些應(yīng)用？
2021-07-05 07:44:22
回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱?b class="flag-6" style="color: red">有以下優(yōu)點(diǎn)：（1） 防止減少氧化（2） 提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度（3） 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量
2009-04-07 16:31:34
隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝
2018-08-18 21:48:12
含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是無(wú)鉛還是有鉛呢？?jī)?yōu)特爾小編給大家介紹幾個(gè)實(shí)用的方法：第一，從外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無(wú)鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色
2016-06-20 15:16:50
無(wú)鉛焊接工藝介紹:一.無(wú)鉛概念介紹（P4~23）
二.無(wú)鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無(wú)鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無(wú)鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:38
48 無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無(wú)鉛的重要內(nèi)容。
無(wú)鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 無(wú)鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測(cè)試(ICT)提出了新的問(wèn)題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對(duì)ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測(cè)試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為
2010-07-26 16:14:1412 引言：無(wú)鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測(cè)試(ICT)提出了新的問(wèn)題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面
2006-04-16 20:38:53946 
無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:531063 電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無(wú)鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求
SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近，無(wú)鉛錫膏作為無(wú)鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 無(wú)鉛知識(shí)與工藝指導(dǎo)
無(wú)鉛知識(shí)與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無(wú)鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無(wú)鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無(wú)鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 1、無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:512039 所謂無(wú)鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無(wú)鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較
2019-04-29 15:54:474426 無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對(duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來(lái)了各種問(wèn)題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無(wú)鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒(méi)有影響。但是，無(wú)鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。
2019-09-02 09:15:365358 PCB生產(chǎn)中，工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)，一般工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等。
2019-11-08 17:07:083075 隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 電路板在生產(chǎn)中工藝要求是一個(gè)非常重要的因素，他直接決定著一個(gè)PCB板的質(zhì)量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高，所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種，那這兩者有什么關(guān)聯(lián)？
2019-09-12 11:50:5510153 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 問(wèn)題，就會(huì)導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無(wú)鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因?yàn)闊o(wú)鉛焊錫中含有銅金屬）。 手感方面：用手擦過(guò)焊錫，無(wú)鉛焊錫會(huì)在手上留下淡黃色痕跡，而
2020-05-02 17:33:001456 “無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來(lái)的，1990年代開始，美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，針對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2019-12-18 14:52:597794 2019-12-26 11:09:513688 雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:532089 無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 在smt貼片加工中，無(wú)鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求，無(wú)鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無(wú)鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無(wú)鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:305940 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 今天給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工
2020-06-29 16:49:172348 有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，而無(wú)鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。無(wú)鉛工藝不能絕對(duì)不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量，例如，百萬(wàn)分之五百。
2020-09-25 11:43:154754 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ ? 1、無(wú)鉛
2021-01-06 14:49:5614899 無(wú)鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無(wú)鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無(wú)鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無(wú)鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無(wú)鉛加工過(guò)程中使用的無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">有鉛焊料的熔點(diǎn)較低，對(duì)電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 今天長(zhǎng)科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156804 工藝有幾種？ 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金，噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無(wú)鉛噴錫”，無(wú)鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4714614 這種應(yīng)該是陶封BGA，BGA底部有個(gè)圓柱體，圓柱體是高鉛焊料，圓柱體上面是有鉛錫球，圓柱體起到支撐作用，防止焊接過(guò)程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊錫壓塌，導(dǎo)致BGA和PCB板面緊貼，造成短路。
2022-10-11 10:23:421938 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝，一種是無(wú)鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:392147 無(wú)鉛和有鉛大家對(duì)這兩種應(yīng)該都比較了解清楚，一般無(wú)鉛普遍價(jià)格稍微高，這很讓人一下子就以為無(wú)鉛錫膏肯定比有鉛好，不能這么判斷。一般要根據(jù)產(chǎn)品來(lái)定義，還有客戶的需求，兩種產(chǎn)品各有各的不同，根據(jù)工藝要求判斷
2022-05-06 14:28:4810320 
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:08:262797 
噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別。PCB制板選擇無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;
2021-10-21 17:23:274335 
繼續(xù)在使用有鉛工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是無(wú)鉛還是有鉛呢？錫膏廠家給大家介紹幾個(gè)實(shí)用的方法：首先，從外觀上看，在電路板上，有鉛的表面看起來(lái)是第一個(gè)亮白色的
2023-03-13 17:43:184514 
現(xiàn)如今社會(huì)已經(jīng)發(fā)展越來(lái)越迅速，電子產(chǎn)品的制作也來(lái)越廣泛，需要的產(chǎn)品規(guī)格和各方面要求都比較高，也出現(xiàn)很多種類的產(chǎn)品，很多人問(wèn)，無(wú)鉛和有鉛兩者有什么區(qū)別呢，各有什么不同，很多伙伴都不知道去買哪一款，對(duì)于
2023-05-05 16:11:035405 
什么是有鉛錫膏？從表面上看，不難理解。有鉛錫膏的顧名思義是含鉛的錫膏，業(yè)內(nèi)也稱為有鉛焊錫膏。它是SMT貼片行業(yè)不可缺少的焊接材料。有鉛錫膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。錫和鉛是合金的主要成分
2023-07-03 15:05:002420 
隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識(shí)的增強(qiáng)，無(wú)鉛工藝在電子制造業(yè)中越來(lái)越受到重視。在許多國(guó)家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無(wú)鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是，如何區(qū)分無(wú)鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個(gè)話題。
2023-07-26 09:44:075567 
SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無(wú)鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無(wú)鉛錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)利于SMT無(wú)鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:423050 
廠家將帶小伙伴們?cè)趺催x購(gòu)PCB板，少走歪路選到一塊合格的無(wú)鉛PCB板。首先，從外觀上看，在電路板上，有鉛的表面看起來(lái)是第一個(gè)亮白色的，而無(wú)鉛的表面是淡黃色的（因?yàn)闊o(wú)
2023-09-18 16:03:231368 
簡(jiǎn)要介紹無(wú)鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問(wèn)題有哪些？
2023-10-25 13:07:581252 
“無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來(lái)的，1990年代開始，美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，針對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2023-12-26 16:26:141168 pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:351356 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無(wú)鉛工藝的區(qū)別。針對(duì)電子元器件組裝技術(shù)，我們通常會(huì)遇到一個(gè)問(wèn)題，那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝和無(wú)鉛
2024-02-22 09:38:521571 在smt工藝中，無(wú)鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到無(wú)鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應(yīng)根據(jù)無(wú)鉛錫膏的工藝特性來(lái)確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢
2024-02-29 17:45:484186 
在smt工藝中，無(wú)鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系著產(chǎn)品質(zhì)量好壞，所以我們應(yīng)根據(jù)無(wú)鉛錫膏的工藝特性來(lái)確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢?下面我們深圳佳金源錫膏廠家來(lái)說(shuō)一下一般無(wú)鉛錫膏
2024-03-20 17:46:373217 
SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過(guò)SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無(wú)鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來(lái)，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152727 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過(guò)程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無(wú)鉛
2024-09-10 09:36:041923 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇適合的工藝?有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的主要區(qū)別。在電子設(shè)備制造過(guò)程中，PCBA貼片加工是至關(guān)重要的一環(huán)。而選擇無(wú)鉛工藝還是有鉛工藝，對(duì)于電子設(shè)備
2024-11-25 10:01:411748 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無(wú)鉛工藝對(duì)電子元器件有什么要求？SMT無(wú)鉛工藝對(duì)電子元器件的要求。隨著環(huán)保意識(shí)的提高和電子制造行業(yè)的發(fā)展，SMT無(wú)鉛工藝逐漸成為行業(yè)趨勢(shì)。無(wú)鉛工藝不僅
2025-03-24 09:44:09739 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291299 
無(wú)鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝差異有哪些?PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的六大差異。作為擁有20余年P(guān)CBA代工經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)卓電子，我們?cè)陂L(zhǎng)期服務(wù)全球客戶的實(shí)踐中
2025-08-08 09:25:45513
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