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Globalfoundries技術(shù)實力超越臺積電?

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全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程競賽,的對手又有一名退出。全球最大半導(dǎo)體芯片制造商之一格芯(Globalfoundries)已決定退出開發(fā)最先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的爭奪戰(zhàn),電子業(yè)對臺的倚賴將進(jìn)一步加深。
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過去兩年,在8項先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù),以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界,
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總裁魏哲家在技術(shù)論壇中表示,目前市面上量產(chǎn)的 7 nm 工藝芯片都是制造。
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回顧黃金十年的發(fā)展歷程

在4Q16法說會表示,2016年是的好年景,因為我們創(chuàng)造了另一年創(chuàng)紀(jì)錄的收入和盈利。毛利率和營業(yè)利潤率同時創(chuàng)造新高。的增長主要得益于通過成為世界邏輯IC行業(yè)技術(shù)和能力的可信賴提供商,為整個半導(dǎo)體行業(yè)的增長贏得溢價的能力。
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格芯起訴侵犯16項專利,分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項專利。
2019-08-27 14:05:003528

被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連

據(jù)外媒報道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項專利。
2019-08-27 16:52:115025

芯片制造商Globalfoundries從幾個方面發(fā)起了針競爭對手的法律訴訟

Globalfoundries周一表示,該公司在德國,美國德克薩斯州和特拉華州以及美國國際貿(mào)易委員會提起的25項訴訟中稱,違反了十多項專利,這些專利涉及芯片和制造這些芯片的方法。
2019-09-07 07:00:004944

三星電子希望超越的計劃距離越來越遙遠(yuǎn)

根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出,積極搶食晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè),在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115

技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先 三星追趕難度加大

分別為 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929

創(chuàng)始人:比三星暫時占優(yōu)

張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺暫時占優(yōu)勢,但跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束,還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234

獲索尼CIS大單

索尼此前給的CIS訂單,是在臺南科14A廠以40nm制程生產(chǎn),并為此添購由索尼指定的新設(shè)備,正密集裝機(jī),預(yù)定8月試產(chǎn),明年第1季量產(chǎn),初期月產(chǎn)能2萬片。
2020-07-14 11:38:404996

為什么不幫中國_為什么受美國控制

是全球最有技術(shù)最大的芯片代工廠,為什么要聽美國的安排呢?之所以要聽從美國的安排,是因為美國對臺有很大的限制。美國應(yīng)用材料科磊KLA泛林集團(tuán)為代表的晶圓制造設(shè)備廠商在晶圓制造中刻蝕PVDCVD等環(huán)節(jié)設(shè)備市場中占據(jù)重要位置。
2020-08-21 15:51:01124131

失去大客戶華為后,實力和收入也遠(yuǎn)高于三星

據(jù)國外媒體報道,如果沒有變化,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的,在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片,但外媒在報道中表示,即使沒有華為的訂單,在芯片代工方面依舊實力強勁,在收入方面還是會遠(yuǎn)高于三星電子。
2020-09-15 10:05:241971

有意前進(jìn)高雄

總裁魏哲家近日表示,疫情對全世界造成很大影響,但「有改變就會有機(jī)會」,透過「專注創(chuàng)新」來抓住機(jī)會,持續(xù)創(chuàng)新先進(jìn)技術(shù)及卓越制造。他并強調(diào),將持續(xù)投資臺灣、深耕臺灣,不排除在高雄投資
2020-10-10 17:46:282162

是怎樣煉成的

靚麗。預(yù)計今年臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)值將超越韓國成為全球第二,僅次于美國。 是如何從一個后來者,戰(zhàn)勝眾多對手,成長為半導(dǎo)體領(lǐng)域的王者的?臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是如何發(fā)展起來的? 本系列從上個世紀(jì)70年代臺灣產(chǎn)業(yè)政策的
2020-10-26 15:28:404099

三星將如何與電抗衡?

三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越,不過, 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢,并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求,且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一;即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950

正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠

近日,據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD,正在幫助測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù),將成為這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到,正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠,預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515

的工藝要落后了?

目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是,這并不是通過做任何值得注意的事情來實現(xiàn)的:是從英特爾繼承了這一位置,因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產(chǎn)品,而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。什么也沒做,只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。
2020-12-02 14:54:492441

AMD的潛力將超越蘋果成的首要客戶

2020年,迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動,雖然如此,但強大影響力遠(yuǎn)超AMD,如今已經(jīng)是毫無疑問的工藝領(lǐng)導(dǎo)者,無論有沒有AMD,都會保持穩(wěn)步增長,AMD促進(jìn)了這種增長速度。
2020-12-07 10:10:431498

穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位

%,穩(wěn)居龍頭。 聯(lián)則可望超越格芯(GlobalFoundries),躍居第三大廠,位居、三星之后。 ? 集邦認(rèn)為,受惠5G手機(jī)、高速運算(HPC)芯片需求驅(qū)動,7納米制程營收持續(xù)成長,加上自第3季起已計入5納米制程營收,以及16納米至45納米制程需求同步回溫,推
2020-12-08 17:15:292002

市值多少億_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由生產(chǎn),因此的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617995

和富士康的關(guān)系_和富士康哪個厲害

和富士康主要的關(guān)系就是兩家都是蘋果家的重要合作伙伴,是因為發(fā)展方向上的不同,富土康主要就是代加工,技術(shù)上有著一定的標(biāo)準(zhǔn)。
2020-12-15 15:55:3696743

和高通哪個厲害

作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就,現(xiàn)在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和有合作,可想而知在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展,有人詢問為什么不做芯片?如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片,到時可以和高通競爭天下,那么到時和高通哪個厲害?
2020-12-15 16:15:4433620

ASML傳來好消息,騎虎難下

因為技術(shù)上的領(lǐng)先,將老對手三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后,訂單數(shù)量是三星的兩倍左右。 我們都知道,三星和向來不和,三星一直都希望能夠超越,實現(xiàn)彎道超車取代其在芯片加工技術(shù)領(lǐng)域中的位置,但
2020-12-18 11:40:302595

“美版”SkyWater正在崛起

提到代工廠,我們最熟悉的莫過于,英特爾,三星或GlobalFoundries等大公司。許多人甚至可能從未聽說過SkyWater,因為它是幾年前才從賽普拉斯半導(dǎo)體公司中分離出來的。
2020-12-28 10:04:273154

晶圓代工龍頭市值超越14萬億元

晶圓代工龍頭2021年開盤就有好表現(xiàn),4日收盤價來到每股新臺幣536元(新臺幣,下同)的歷史新高價位,市值超越14萬億元。
2021-01-05 14:52:072709

獨吞iPhone處理器訂單的秘密

時間拉回2015 年,三星和分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器;三星是全球記憶體龍頭,拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片,用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果,網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),三星版晶片續(xù)航力不如版,從此年年獨吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191

有望繼續(xù)超越半導(dǎo)體行業(yè)平均水平

蘋果芯片合作伙伴將在2021年與整個芯片代工行業(yè)一起實現(xiàn)增長,Counterpoint Research聲稱,有望繼續(xù)超越行業(yè)平均水平,增長幅度在13%至16%之間
2021-01-12 14:09:292298

3nm制程技術(shù)遇瓶頸?

當(dāng)下的半導(dǎo)體界,最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭,的產(chǎn)能,特別是先進(jìn)制程的,幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài),這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前,宣布取消未來一段時間內(nèi)12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719

為何要擴(kuò)大內(nèi)地產(chǎn)能?

作為全球最有實力的芯片代工廠,其實力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機(jī)芯片都是交由代工。
2021-01-15 15:59:353261

上演極限技術(shù)冒險,是福還是禍

與三星14nm的對決戰(zhàn)勝對方,之后的5年中一路高歌猛進(jìn),與競爭者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競賽中再次戰(zhàn)勝三星,算是徹底奠定了在先進(jìn)制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場地位。 而贏得了這些驚心動魄的技術(shù)競賽,當(dāng)然也給
2021-01-19 10:19:321673

的強大引起美國焦慮

29日一則以「強大引起美國焦慮」為題的報導(dǎo)指出,在全球半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重的背景下,強化全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商的存在感,現(xiàn)在更已發(fā)展到各國政府透過中國臺灣當(dāng)局,請求協(xié)助增產(chǎn)的罕見事態(tài)。
2021-02-01 11:37:232967

2021年第一季度營收將再創(chuàng)新高

晶圓代工前四大廠商為、Samsung、聯(lián)、GlobalFoundries,在2020年第四季營收表現(xiàn)皆非常亮眼,季增率坐落在1~5%;在年增率部分,僅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而導(dǎo)致營收略有下滑外,其他廠商都有增長。
2021-03-04 14:44:052513

迎來大漲價,背后的五大原因分析

編輯 | 中遠(yuǎn)亞電子 來源 | DeepTech深科技 不“漲”則已,一“漲”驚人。 即使同業(yè)聯(lián)、中芯國際、格芯GlobalFoundries的代工價格已經(jīng)上漲好幾輪,一直維持著 “佛光
2021-08-30 17:32:57893

主要生產(chǎn)什么

成立于1987年,屬于半導(dǎo)體制造公司,也是全球第一家專業(yè)集體電路制造服務(wù)企業(yè)。是全球最大的晶圓代工廠,自己做研發(fā),生態(tài)鏈包含了前端設(shè)計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0024589

為什么受美國控制

作為全球領(lǐng)先規(guī)模最大的集成電路制造公司,在許多國家都有自己的工廠,那為什么實力如此強大的公司還要受美國的控制呢?
2022-02-05 17:06:0023654

中國研發(fā)2nm芯片

據(jù)外媒報道,正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝,在北美技術(shù)論壇上,也是首次宣布,它們的目標(biāo)是在2025年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465

2nm芯片用什么技術(shù) 2nm芯片在哪里建廠

在2022年北美技術(shù)論壇上,公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息,那么的2nm芯片用什么技術(shù)呢?又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢?
2022-06-24 09:53:332642

2nm戰(zhàn)爭打響 、三星激戰(zhàn)2nm

日美深化尖端芯片合作,旨在超越2nm技術(shù),是 2 nm技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者,而 IBM 也在 2021 年完成了原型。
2022-06-27 16:16:06886

3nm即將量產(chǎn) 2nm預(yù)計2025年量產(chǎn)

  最近,總裁魏哲佳出席2022技術(shù)論壇,他表示的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn),2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127

Q3有望超越三星 登上半導(dǎo)體龍頭寶座

  據(jù)消息報道,全球前三大半導(dǎo)體廠排名大洗牌,據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計,第二季度營收超越英特爾,躍居全球第二位,預(yù)期第三季度可望再超越三星,將首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。
2022-09-13 09:45:121355

巴菲特斥巨資買入 進(jìn)入伯克希爾前十大重倉股

(約合人民幣近290億元)買入,一舉進(jìn)入伯克希爾的前十大重倉股。 擁有強大的市場地位,在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位,以及穩(wěn)固的長期增長潛力。半導(dǎo)體市場的未來臺肯定會有一席之地,這應(yīng)該就是巴菲特斥巨資買入
2022-11-16 16:45:10781

?AMD考慮代工的替代方案

DigiTimes聲稱將在未來幾年使用其N5 / N4(5nm和4nm制程節(jié)點)和N3(3nm)制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品,與此同時,GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器
2023-01-09 15:16:071489

“瓜分”

對于前掌門人張忠謀來說,用了三四十年時間打造的,如今已是一輛四平八穩(wěn)的馬車,馳騁過硅谷,踏波于兩大洋,幾乎以一己之力定義了晶圓代工。
2023-08-31 11:14:061444

正式向全球宣布,徹底翻臉了?外媒:張忠謀是“老狐貍”

的發(fā)展史可以被視為一部傳奇故事。憑借其卓越的技術(shù)實力和出色的管理團(tuán)隊,在過去幾十年中取得了令人矚目的成就。從最初只是臺灣地區(qū)一家小廠,到如今成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠,一直在引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流。
2023-10-20 15:50:0231138

全球化的隱憂

一個不可避免的矛盾擺在臺全球化進(jìn)程面前。電能夠在代工競賽中獲勝,除了掌握最尖端的代工技術(shù),還有一個重要的競爭力就是價格優(yōu)勢。作為中國臺灣最重要的企業(yè)之一,享受著當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)部門相當(dāng)大的“優(yōu)待”。
2023-12-10 14:32:211586

在2nm制程技術(shù)上展開防守策略

的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來,堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點的演進(jìn)策略,穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷突破。
2024-01-25 14:14:161158

考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù)

隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局,更可能標(biāo)志著首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術(shù)
2024-03-18 13:43:111465

美國工廠芯片良率領(lǐng)先

近日,在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息,其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標(biāo)志著在美國的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟,并具備了與國際領(lǐng)先工廠相媲美的實力。
2024-10-28 15:36:101034

日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或仍短缺

。 在日本熊本縣的晶圓廠自建設(shè)以來就備受關(guān)注。此次量產(chǎn)計劃的實現(xiàn),不僅體現(xiàn)了在先進(jìn)制程技術(shù)方面的強大實力,也彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場中的重要地位。 然而,盡管在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能,但據(jù)電位于日本的研發(fā)
2024-12-17 10:50:241081

西門子與合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括N3P N3C A14技術(shù)

西門子和在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對臺 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作,為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415

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