近日有***媒體報(bào)道稱，臺積電加快了16nm工藝的量產(chǎn)速度，并提前于今年第三季度試產(chǎn)，首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機(jī)芯片——64位big.LITTLE架構(gòu)Kirin 930。盡管只是試產(chǎn)，卻也意味著中國手機(jī)通信芯片在制造工藝方面趕上了國際先進(jìn)水平。

　　衡量一款手機(jī)芯片的優(yōu)劣有諸多參考因素，包括主頻（1GHz、1.2GHz……）、應(yīng)用處理器（單核、雙核……）、功耗、基帶、圖形處理器、SoC、制造工藝，等等。工藝的升級將可以在更小的芯片里面集成更多的晶體管，并且降低功耗、節(jié)省成本，是考量一款手機(jī)芯片優(yōu)劣的重要因素。

　　中國擁有全球最大的芯片市場。作為當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和原動力，芯片已經(jīng)高度滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的每個領(lǐng)域，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。因此無論是企業(yè)還是個人，每個中國人心中都懷有“中國芯趕超世界先進(jìn)水平”的愿望。如果臺積電 16nm生產(chǎn)線順利量產(chǎn)，海思Kirin 930又能獲得足夠的產(chǎn)能支持，那么海思將憑借Kirin 930一舉超越（至少是趕上）高通，達(dá)到世界先進(jìn)水平。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)，2013年海思排名全球IC設(shè)計(jì)公司第12名，高通占據(jù)頭把交椅，第二名為博通，聯(lián)發(fā)科排名全球第四名。

　　此前，海思發(fā)布的Kirin 920已經(jīng)取得重大進(jìn)展，在CPU、基帶、功耗等領(lǐng)域取得進(jìn)步。隨著Kirin 930的發(fā)布，海思利用先進(jìn)工藝超越全球一流手機(jī)芯片企業(yè)又向前邁進(jìn)了一步，并在功耗控制方面有了更大改善。可以這樣說，海思利用華為大平臺的優(yōu)勢，在芯片環(huán)節(jié)取得了重大成績，證明中國芯片企業(yè)在技術(shù)上追趕國際先進(jìn)水平是有能力的，也是有機(jī)會的。

　　未來，中國手機(jī)芯片企業(yè)要面對的難題，將是解決操作系統(tǒng)方面的短板。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)越來越緊密地與軟件與系統(tǒng)應(yīng)用結(jié)合在一起，基礎(chǔ)軟件在很大程度上決定著芯片的性能和未來的發(fā)展。如果中國手機(jī)芯片成長的同時，再配合上“中國安卓”，那么中國手機(jī)芯片傲立群雄就指日可待了。