早報時間：高通提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片；傳AMD與Intel敲定GPU專利授權(quán)合約；5大IC供應(yīng)商拿下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)41%份額；智能手表/手環(huán)滲透率持續(xù)提高 實用性有待加強(qiáng) ；VR軟件的銷售額2020年將增長至140億美元；蘋果明年將發(fā)四款iPhone 配色將增加紅色。

| 半導(dǎo)體

1、高通提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片

2016年12月7日，Qualcomm Incorporated通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）于今日宣布提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片，并進(jìn)行了現(xiàn)場演示。作為Qualcomm Centriq? 產(chǎn)品家族的首款產(chǎn)品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個內(nèi)核，并采用最先進(jìn)的10納米FinFET制程技術(shù)制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打 QDT的ARMv8可兼容定制內(nèi)核——Qualcomm? Falkor? CPU。該內(nèi)核經(jīng)高度優(yōu)化，可同時實現(xiàn)高性能與低功耗，專門針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計。

本次宣布標(biāo)志著一項重大成就，將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入下一代制程工藝，為數(shù)據(jù)中心提供最前沿、高性能的基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器。目前云服務(wù)客戶正在尋求新的服務(wù)器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時優(yōu)化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨(dú)特優(yōu)勢。QDT的目標(biāo)是利用ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的服務(wù)器SoC（系統(tǒng)級芯片），為客戶在高端服務(wù)器處理器領(lǐng)域提供新選擇，以此重塑數(shù)據(jù)中心計算的未來格局。

Qualcomm Technologies高級副總裁兼Qualcomm Datacenter Technologies （QDT）總經(jīng)理阿南德·錢德拉塞卡爾表示： “Qualcomm Centriq 2400系列處理器將推動高性能、高能效的ARM架構(gòu)服務(wù)器從概念階段邁向?qū)嶋H應(yīng)用。Qualcomm需要最前沿的集成電路技術(shù)為最新的旗艦智能手機(jī)提供高性能與低功耗。我們已率先在移動領(lǐng)域采用10納米集成電路技術(shù)；同時利用我們在ARM處理器和系統(tǒng)級芯片設(shè)計方面的專長，通過Qualcomm Centriq服務(wù)器處理器家族首次將最前沿的制程技術(shù)帶到數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。”

此外，QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運(yùn)行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品，并預(yù)計在2017年下半年實現(xiàn)商用。

2、傳AMD與Intel敲定GPU專利授權(quán)合約 股價飆漲8%

AMD 傳出已跟對手英特爾（Intel）敲定 Radeon GPU 專利授權(quán)合約，消息傳來激勵股價狂飆 8%，登上 6 年高。

Investor`s Business Daily、The Motley Fool 報導(dǎo)，科技網(wǎng)站 HardOCP 主編 Kyle Bennett 指出，雙方簽訂合約后，英特爾會在次世代 CPU 中使用AMD的 Radeon GPU 專利技術(shù)。AMD、英特爾的發(fā)言人皆拒絕對市場傳言做出評論。

英特爾、AMD在 PC CPU 領(lǐng)域是長期的競爭對手，但兩家公司都在 GPU 市場面臨繪圖芯片巨頭 Nvidia 嚴(yán)重威脅。英特爾、Nvidia 在官司和解后，英特爾就取得 Nvidia 專利授權(quán)，把技術(shù)應(yīng)用到旗下的處理器，但雙方協(xié)議即將在明（2017）年 3 月到期。

業(yè)界觀察人士認(rèn)為，跟 Nvidia 的授權(quán)關(guān)系終于要結(jié)束，英特爾應(yīng)該樂見其成，因此關(guān)于AMD的謠言有可能是真的。另一方面，AMD也會在 12 月 13 日公開展示最新的 Zen CPU。

AMD 6 日終場大漲 8.87%、收 9.45 美元，創(chuàng) 2010 年 5 月 12 日以來收盤新高。

3、5大IC供應(yīng)商拿下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)41%份額

盤點今年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，IC Insights調(diào)查顯示，產(chǎn)業(yè)在近2年頻繁的整并趨勢下，推升幾大供應(yīng)商份額，扣除晶圓代工廠，今年半導(dǎo)體市場達(dá)3571億美元規(guī)模，以前5半導(dǎo)體供應(yīng)商比重來看，今年就拿下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)41%份額，前10大供應(yīng)商就資下產(chǎn)業(yè)半壁江山。

2015~2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吹起整并風(fēng)潮，IC Insights指出，產(chǎn)業(yè)整并的影響讓前幾大供應(yīng)商市場份額提升更顯著。如不加總晶圓代工廠，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)英特爾、三星、高通、博通和海力士等前5大供應(yīng)商，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場份額達(dá)41%，相較10年前5大供應(yīng)商市場份額表現(xiàn)，提升了9%。

加總前10大半導(dǎo)體供應(yīng)商，今年在半導(dǎo)體市場份額就達(dá)56%，較10年前市市場份額45%，也提升約11%。如以前25大供應(yīng)商市場份額來看，就已拿下今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的76%市場。

IC Insights 表示，2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購并案為歷史來最高，2016年上半年整并的趨勢有所放緩，不過2016年第3季度ARM、ADI 和瑞薩等3大購并案件預(yù)計交易金額將達(dá)510億美元，將讓今年購并案總金額成為史上第2高，也將推升相關(guān)廠商市場表現(xiàn)。

| 可穿戴

1、智能手表/手環(huán)滲透率持續(xù)提高 實用性有待加強(qiáng)

Gartner近日宣布一項穿戴式裝置滲透率調(diào)查結(jié)果，在其所訪問的9，592名美國、英國與澳洲成年受訪者中，有12%的美國受訪者已經(jīng)使用智能手表，英國則為9%、澳洲為7%。至于智能手環(huán)，滲透率則較智能手表更高，美國為23%、英國15%、澳洲19%。

Gartner表示，與2015年的調(diào)查結(jié)果相比，英、美、澳的穿戴式裝置滲透率皆有一定程度的上升，顯示穿戴式裝置市場仍在持續(xù)成長當(dāng)中。通常，10%滲透率是科技產(chǎn)品的客群結(jié)構(gòu)發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，由科技嘗鮮者轉(zhuǎn)向普羅大眾的關(guān)鍵門坎。以此標(biāo)準(zhǔn)來看，智能手表目前的主要用戶還是科技嘗鮮者，手環(huán)則有很大的機(jī)會打進(jìn)大眾市場。不過，該調(diào)查報告也指出，很多受訪者在購入智能手表或手環(huán)，使用一陣子后就會將其束之高閣，這類使用者的比重約在三成上下。這顯示目前智能手表跟手環(huán)的實用性還有待加強(qiáng)。