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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元

2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元

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2012-10-26 16:39:19

飛兆半導(dǎo)體公布2011第二業(yè)績成長快

美元,這是自2000以來最高的第二業(yè)績數(shù)據(jù)。飛兆半導(dǎo)體在今年第二出現(xiàn)3,900萬美元的活動現(xiàn)金流,并支付2,000萬美元債務(wù)。在第二季末,總體現(xiàn)金和有價證券超出債務(wù)達(dá)到創(chuàng)記錄的1.67美元。飛
2011-07-31 08:51:14

SIA:09全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)2197美元

SIA:09全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)2197美元 據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周一公布的數(shù)據(jù)顯示,10月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長5.1%,連續(xù)8個月實
2009-12-02 10:43:36627

SEMI宣布20112全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨達(dá)119.2美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011第二全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨達(dá)119.2美元,與2011第一季度相比下降1%。
2011-09-10 22:58:171150

2011Q2全球光伏設(shè)備市場統(tǒng)計報告

國際 半導(dǎo)體 設(shè)備與材料協(xié)會(S EMI )日前發(fā)布《全球光伏設(shè)備市場統(tǒng)計報告》。在該報告中指出,全球 光伏 制造設(shè)備出貨金額在2011第二季度達(dá)到了20.3美元。出貨金額在11
2011-09-28 09:57:521002

第三全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨達(dá)106美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011第三全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨達(dá)106美元,與2011第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(S
2011-12-14 09:37:16539

2011全球半導(dǎo)體銷售額增長0.4%

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù), 2011全球半導(dǎo)體銷售額成長率為0.4%,總金額達(dá)2995.2美元; 201112月的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售數(shù)字雖然與預(yù)期相符,但第四衰弱的表現(xiàn)
2012-02-16 09:10:181116

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估增14.3% 預(yù)估達(dá)4,115

  20121臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601元,較20114衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年1臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望2,工研院
2012-05-22 08:40:25860

模擬半導(dǎo)體市場需求強(qiáng)勁:2013營收將超越500美元

全球模擬半導(dǎo)體市場 2012營收可達(dá)444.8美元,較2011的423.4美元漲幅為5.1%,表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場;不過該機(jī)構(gòu)預(yù)期 2013模擬半導(dǎo)體市場營收可進(jìn)一步超越500美元,增長率達(dá)
2012-10-12 17:22:401764

20129月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.81

根據(jù)SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,20129月份北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商平均訂單金額達(dá)9.5美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元,
2012-10-22 09:57:38982

日本前3半導(dǎo)體廠未脫營收衰退陰霾 NEC面臨更嚴(yán)峻考驗

20123日本半導(dǎo)體龍頭廠東芝(Toshiba)營收較2成長10%,為2,095日圓(約26美元),營業(yè)利益亦由2虧損10日圓轉(zhuǎn)為獲利100日圓以上,主要原因在于東芝記憶體出貨
2012-11-29 09:39:591166

2012全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)382美元

SEMI預(yù)估2012全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)382美元,預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩,但可望在2014恢復(fù)動能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長。
2012-12-07 08:38:22976

中國汽車半導(dǎo)體市場年末反彈 今年營收將達(dá)41美元

今年中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)計達(dá)到41美元,高于2011的38美元。明年,中國總體汽車半導(dǎo)體營業(yè)收入將增長12%,達(dá)到46美元。2011-2016,中國汽車半導(dǎo)體市場的復(fù)合年度增
2012-12-10 14:12:09927

今年Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)90.6美元

SEMI公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6美元,臺灣半導(dǎo)體設(shè)備成為全球唯一大幅增長的地區(qū)。
2012-12-13 08:45:38830

2013全球半導(dǎo)體較2012成長4.5%

Gartner發(fā)布預(yù)測,2013全球半導(dǎo)體營收預(yù)估達(dá)3,110美元,較2012成長4.5%。Gartner上季塬預(yù)測明年半導(dǎo)體營收將達(dá)3,300美元,基于經(jīng)濟(jì)疲弱,加上庫存調(diào)整因素,便在第四下修預(yù)測
2012-12-17 08:52:341034

2016第三全球半導(dǎo)體市場銷售額創(chuàng)歷史新高

美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)的發(fā)布資料顯示,20169月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3美元3個月的移動平均值,下同)。近幾個月,半導(dǎo)體銷售額急速增長。2016第三季度(7~9月)銷售額為883美元,創(chuàng)下該季度銷售額歷史最高記錄。
2016-11-08 15:39:331008

2015 全球半導(dǎo)體設(shè)備營收達(dá) 370 美元,2016 預(yù)估上看 380 美元

根據(jù) SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新公布的年終預(yù)測報告,2015 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收達(dá) 373 美元,較去年微幅下滑 0.6%,為。2016 則可望出現(xiàn)正成長,預(yù)估全球市場營收將上
2017-02-08 19:41:39624

1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.6美元

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新Billing Report (出貨報告),20171月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.6美元。雖與201612月最終報告的18.7美元,小幅下降0.5%,但相較去年同期12.2美元,成長52.3%。
2017-02-23 07:29:441111

2016全球半導(dǎo)體市場合計營收大增 主要業(yè)者趨向明顯

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新公布的2016年半導(dǎo)體市場規(guī)模最終統(tǒng)計報告,當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3,435.14美元,較20153,349.34美元,成長2.6%。Gartner研究總監(jiān)James Hines表示,2016年半導(dǎo)體市場,由于一開始時的庫存調(diào)整,使得市場需求疲弱,而引發(fā)不少擔(dān)憂。
2017-05-22 12:03:131534

2017年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長35.6%達(dá)559

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布其年終預(yù)測稱,2017全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長35.6%,達(dá)到559美元,這是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場首次突破2000所創(chuàng)下的477美元歷史記錄。SEMI預(yù)測2018全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的銷售額將持續(xù)增長7.5%,達(dá)到601美元。
2017-12-14 11:53:064354

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)空窗期機(jī)遇到來 規(guī)模十翻五倍

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)看,2017全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到了560美元增40%。中國大陸的晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開出,2018年半導(dǎo)體設(shè)備需求將持續(xù)增加,預(yù)計其支出金額將達(dá)到630美元
2018-04-03 15:44:00690

全球半導(dǎo)體設(shè)備2017銷售創(chuàng)新高 臺灣不敵韓國位居亞軍

設(shè)備市場。 資料顯示,2016韓國在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場中,以76.9美元排名第二,***則以122.3美元居冠。不過到2017時,韓國半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)銷售金額大增133%,達(dá)
2018-04-11 05:34:001766

WSTS:18Q1全球半導(dǎo)體1,111美元 減2.5%增20%

18Q1美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)243美元,較上季(17Q4)衰退9.6%,較去年同期(17Q1)成長35.7%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)96美元,較上季(17Q4)衰退1.5%,較去年
2018-05-23 18:14:204577

SEMI發(fā)布報告稱,2018全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額達(dá)627美元,已超越去年歷史最高點

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)10日發(fā)布年中預(yù)測報告,2018全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%,達(dá)627美元,超越去年所創(chuàng)下566美元的歷史高點。2019全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高,預(yù)計將成長7.7%,達(dá)到676美元。
2018-07-11 17:54:004230

2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場預(yù)計達(dá)627美元,中國或?qū)④Q身榜首

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在年度SEMICON West展覽會上發(fā)布年中預(yù)測,預(yù)測報告指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計增加10.8%至627美元,超過去年創(chuàng)下的566美元的歷史高位。預(yù)計設(shè)備市場2019將會創(chuàng)下另一個紀(jì)錄,預(yù)計增長7.7%至676美元
2018-07-11 11:44:001250

20183智能手機(jī)7納米工藝AP出貨比重將突破10.5%,4正式突破三成

《DIGITIMES Research智能手機(jī)AP關(guān)鍵報告》顯示,20183全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)出貨預(yù)估將達(dá)4.5套,相較2成長
2018-09-04 14:36:044128

北美半導(dǎo)體9月出貨金額創(chuàng)10個月來新低

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商9月出貨金額持續(xù)滑落,為20.9美元,連續(xù)4個月下滑,并創(chuàng)10個月來新低。
2018-10-24 15:46:463415

達(dá)披露3財報 MiniLED背光已量產(chǎn)出貨

近日,隆達(dá)披露了20183財報,3合并營收30.07元(新臺幣,下同),增0.8%,減5%;營業(yè)毛利率17.4%,增2.6個百分點,增1.9個百分點;稅后凈利1.1元,增120%,增162%;基本每股盈余0.22元,連續(xù)兩獲利。
2018-11-09 14:46:421623

我國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

近日,據(jù)韓國媒體報道,最新數(shù)據(jù)顯示,中國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)近日消息,今年三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5(1美元約合6.87元人
2018-12-05 15:37:122959

半導(dǎo)體并購金額在2018進(jìn)一步放緩

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018,半導(dǎo)體并購金額為232美元,遠(yuǎn)低于2015創(chuàng)紀(jì)錄的1073美元。他們指出,在20152016,發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)的收購和兼并事件創(chuàng)下
2019-01-22 15:26:033503

201812月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為21.1美元

根據(jù)SEMI所公布的北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額狀況,2018下半年,從7月開始,幾乎都是呈現(xiàn)下滑走勢,從7月的23.77美元,8月下降到22.36美元,9、10月則是降到20美元左右,11月更是跌破20美元大關(guān),僅剩19.43美元,直到12月才回升到20美元以上。
2019-01-29 14:25:023744

大陸晶圓廠對設(shè)備拉貨近期進(jìn)入??绰犽A段 北美2月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)25個月新低

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告,2月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.645美元,為25個月來新低,原因包括晶圓代工廠投資金額進(jìn)入淡季,以及存儲器廠的資本支出計劃更為謹(jǐn)慎
2019-03-25 15:44:462801

北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新低

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告,3月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.324美元,為28個月來新低。
2019-04-29 15:27:143244

17個芯聞頭條:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備

鉅亨網(wǎng)消息,7月11日,國際半導(dǎo)體協(xié)會 (SEMI) 公布了今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá) 527 美元,減 18.4%。
2019-07-12 17:52:525080

Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨同比增長12%,臺灣地區(qū)是冠軍

今(3)日,據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,20193季度全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨149美元,比上一季度增長12%,但比20183季度下降6%。
2019-12-04 11:27:342497

2019全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額減少10.5%,明年或回暖

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估,2019全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將自去年高點減少10.5%至576美元(單位下同)。不過,預(yù)期2020可望反彈,并于2021再創(chuàng)歷史新高。其中,臺將連續(xù)2居全球最大設(shè)備市場。
2019-12-11 11:38:333488

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望2020逐漸回溫 并于2021再創(chuàng)歷史新高

近期,據(jù)外媒報道,目前存儲器投資的啟動遲緩,但用于邏輯半導(dǎo)體設(shè)備投資保持堅挺。SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告,預(yù)估 2019 全球半導(dǎo)體製造設(shè)備銷售金額達(dá) 576
2019-12-20 16:41:184175

北美半導(dǎo)體設(shè)備上月出貨同比上升26.2%

據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會SEMI的最新出貨報告顯示,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在20202月出貨金額為23.7美元,較1月份的23.4美元小幅增長1.2%,相較于去年同期的18.8美元,則是上升了26.2%。
2020-03-28 15:13:162503

2019全球半導(dǎo)體設(shè)備收入達(dá)598美元,晶圓加工設(shè)備銷售額下降6%

14日,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新報告指出,2019全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入達(dá)到598美元,較2018645美元的歷史峰值下滑7%。
2020-04-15 15:11:293874

全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)步增長,半導(dǎo)體用硅片國產(chǎn)替代正當(dāng)時

近年來全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)步增長。2018全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)127.3平方英寸,同比2017增長7.79%;銷售金額為113.8美元,同比2017增長30.65%,單價每平方英寸0.89美元,較2017增長21%。
2020-04-20 15:06:384330

《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計》報告

居第二名的中國大陸市場,今年第一半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額為35美元,也較上季下滑18%,但比去年同期仍大幅成長48%,中國市場在半導(dǎo)體仍在成長趨勢中,透過設(shè)備出貨的成長力道來仍相對明顯。
2020-06-19 10:45:494460

SEMI:全球半導(dǎo)體設(shè)備Q3銷售增三成

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)今天發(fā)布了半導(dǎo)體的全球銷售金額,據(jù)他們報道,2020十月,全球半導(dǎo)體銷量達(dá)到了390美元,同比增長了6.0%。數(shù)據(jù)顯示,201910月,全球半導(dǎo)體銷售總額為368美元。在和20209月的379美元相比時,10月的半導(dǎo)體營收也增加了3.1%。 \
2020-12-04 15:22:462081

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長

SEMI預(yù)計全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019的596美元增長16%,達(dá)689美元,創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長,預(yù)計2021達(dá)719美元,2022達(dá)761美元。
2020-12-15 12:17:562886

解析史上最高金額半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮

環(huán)球晶 11 月 30 日宣布以 45 美元并購世創(chuàng)電子(Siltronic AG),這已經(jīng)是今年以來 7 樁重大半導(dǎo)體并購案;總計今年以來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購金額已經(jīng)接近 1,300 美元,超越 2015 年時的高峰,再次刷新歷史新高紀(jì)錄。
2020-12-20 09:08:452453

2020我國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場將超過150美元

超過150美元,2020國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計約213元,市場占有率將達(dá)到20%左右。其中,集成電路設(shè)備90元左右,太陽能電池片設(shè)備100元左右,LED設(shè)備20元左右。 ? 至3季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下新紀(jì)錄。據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020三季度
2020-12-24 09:25:182568

解析全球半導(dǎo)體設(shè)備之爭

本周,半導(dǎo)體設(shè)備市場又傳來一則消息,應(yīng)用材料在收購美國投資公司KKR集團(tuán)旗下半導(dǎo)體設(shè)備供貨商Kokusai Electric(原本隸屬日立國際電氣,在 2018 6 月分拆出來,之后被KKR集團(tuán)納入麾下)談判當(dāng)中,提高了價碼,開價金額達(dá)35美元,較原先的22美元高出59%。
2021-01-07 10:55:443073

2020半導(dǎo)體的并購總金額達(dá)到1180美元的歷史新高

據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)IC Insights報道,在五項的重大收購和十多筆小交易的推動下,2020半導(dǎo)體的并購總金額達(dá)到1180美元的歷史新高,超過了2015達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1077美元。分析進(jìn)一步
2021-01-15 14:05:212491

2020美國芯片制造商的銷售額達(dá)2080美元

2020全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到4,390美元,較20194,123美元成長6.5%。20204銷售表現(xiàn)大幅復(fù)蘇,抵消20203、4月COVID-19(新冠肺炎)疫情大流行所導(dǎo)致市況急遽降溫,是挹注2020仍可持續(xù)成長關(guān)鍵。
2021-02-04 14:04:363217

1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為30.4美元

美股研究社消息,美港電訊APP 23日訊,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新出貨報告顯示 20211月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為30.4美元,較202012月最終數(shù)據(jù)的26.8美元相比提升13.4%,相較于2020同期23.4美元則上升了29.9%。 責(zé)任編輯:PSY
2021-02-23 14:41:56628

北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨30美元創(chuàng)下新高

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)昨日表示,看好5G、高效能運算、車用等應(yīng)用將帶動半導(dǎo)體業(yè)成長,促使半導(dǎo)體設(shè)備步入超級循環(huán)周期,并將今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長率預(yù)估由原先的增10%上修至15%。
2021-03-04 15:24:521956

北美半導(dǎo)體設(shè)備商銷售額達(dá)31.4美元,同比增長32%

有消息稱,SEMI發(fā)布的2月設(shè)備市場數(shù)據(jù)訂閱(EMDS)報告,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額達(dá)31.4美元,連續(xù)第二個月創(chuàng)下歷史新高,環(huán)比增長3.2%,同比增長32%。 SEMI總裁兼CEO Ajit
2021-03-29 10:29:531813

2021全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額創(chuàng)新高1000美元

12月14日,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在“SEMICON Japan 2021”上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》,預(yù)計2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030美元,創(chuàng)歷史新高
2021-12-15 17:08:141031

半導(dǎo)體封裝材料市場:2024或升至208,2027有望達(dá)300美元

封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),主要目的為保護(hù)芯片。近日,TECHCET也發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望,預(yù)計2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約為261美元,到2027將有望達(dá)到300美元
2023-05-10 15:31:292341

SEMI報告:預(yù)測2023全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為870美元,2024復(fù)蘇

– OEM Perspective)。報告預(yù)測,2023原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額將從2022創(chuàng)紀(jì)錄的1074美元減少18.6%,至874美元。2024將復(fù)蘇至1000美元。
2023-07-13 16:02:231717

恩智浦半導(dǎo)體第二財營收31.3美元

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商恩智浦半導(dǎo)體公司發(fā)布了其第二財的財務(wù)報告,整體營收表現(xiàn)穩(wěn)健,達(dá)到了31.3美元,與市場預(yù)期相吻合。然而,在細(xì)分業(yè)務(wù)板塊中,車用芯片市場的表現(xiàn)卻成為了關(guān)注的焦點,其營收同比下降了7%至17.28美元,這一減幅創(chuàng)下了近三來的新高。
2024-07-23 16:43:371252

202413類主要半導(dǎo)體設(shè)備中國大陸進(jìn)口金額同比增加8.5%

20251月20日,海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)在線查詢平臺公布了202413類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口29367臺,同比增加4.6%,進(jìn)口金額196.12美元,同比增長8.5%。 2024,化學(xué)氣相沉積設(shè)備
2025-02-13 15:19:491238

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