如今國產(chǎn)處理器性能已經(jīng)不弱于國外處理器，中國芯片終于迎來了“芯突破”，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，保持現(xiàn)有20%的發(fā)展速度，必將成為美國的最大競爭對手。

一塊指甲蓋大小的芯片，其中可能深藏著10億多個晶體管。作為關鍵技術，芯片被譽為一個國家的“工業(yè)糧草”。近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模高速發(fā)展，卻頻頻在“核芯技術”上被海外巨頭“卡脖子”。十幾年來，芯片進口超過石油成為中國最大宗進口產(chǎn)品，可謂“芯有千千結”。

這種局面在最近一段時間開始改觀，中國國產(chǎn)芯片頻頻打破海外壟斷，部分芯片還走向海外，讓世界驚艷。中共十九大報告提出，更好發(fā)揮政府作用，推動新型工業(yè)化、信息化等同步發(fā)展。而加快信息領域核心技術自主創(chuàng)新，推進核心芯片等前沿技術研究，搶占信息技術發(fā)展制高點，是實現(xiàn)這一目標的重要環(huán)節(jié)。

“芯病”不如行動

2015年春天，一則消息在全球超算領域炸開了鍋。美國商務部出臺新規(guī)，對中國4家超算中心禁運英特爾“至強”服務器芯片。市場分析認為，此舉是對中國“天河2號”超級計算機的“精確狙擊”。

然而，正是這樣的舉動，倒逼“中國芯”走上自主研發(fā)的道路。兩年后，在2017年11月份發(fā)布的第50屆全球超級計算機500強榜單中，中國超級計算機奪冠，并在入圍總量以及總體性能方面“稱霸”榜單。

中科曙光（36.25 -0.14%，診股）公司高性能計算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理李斌表示，國產(chǎn)處理器性能已經(jīng)不弱于國外處理器，使用中國芯片制造的“神威·太湖之光”超級計算機計算性能就十分強勁。

2017年超級計算機大會主席貝恩德·莫爾認為，當初禁運服務器芯片的決定，對美國傷害很大。“中國科研人員本來想從美國買些東西，美國也原本可以從中獲利，但現(xiàn)在中國人只好自己研發(fā)制造。隨后，美國人發(fā)現(xiàn)，他們現(xiàn)在多了一個競爭對手。”莫爾說。

超算領域的“芯突破”可謂近年來中國芯片研發(fā)生產(chǎn)加速發(fā)展的一個縮影。長期以來，由于不掌握核心技術，中國每年花費巨額外匯進口芯片。數(shù)據(jù)顯示，從2006年開始，中國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的進口超過石油成為中國最大宗進口產(chǎn)品。2013年—2016年，中國每年芯片進口額超過2000億美元。其中，2016年進口金額為2270.26億美元，是同期原油進口金額的兩倍。

正是因為中國芯片技術長期受制于國外，戰(zhàn)略局面十分被動，國家才大力推動實現(xiàn)“中國芯”替代“進口芯”。

“芯強”方能體壯

芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興，沒有芯片就沒有安全。意識到“芯痛”容易，真正解決問題卻需要周密的頂層設計和實際行動。

《中國制造2025》指出，著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權（IP）核和設計工具，突破關系國家信息與網(wǎng)絡安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力。

同時，國家將“核高基（核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件）”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”列為國家重大科技專項，帶動各家科研機構和企業(yè)集中攻克難題。此外，國家還推出集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目前已經(jīng)出資600多億元，各地也紛紛出臺配套政策，發(fā)展獨立自主的“中國芯”。

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。

有了國家政策和資金的大力支持，中國企業(yè)也紛紛“擼起袖子加油干”，“中國芯”紛紛實現(xiàn)重大突破。比如，上海“微松”的晶圓植球工藝設備、寧波江豐電子（59.22 -0.95%，診股）的高純?yōu)R射靶材等，都打破了國外壟斷技術，迎來較快增長。

如今，中國正力爭盡早擺脫缺“芯”之痛。據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路市場規(guī)模已成為全球第一，2016年達到2000億美元左右。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占全球市場規(guī)模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據(jù)政策規(guī)劃及市場預期，到2020年，中國芯片市場規(guī)模將比2016年翻一番。

“芯結”還須再解

基于巨大的市場規(guī)模，當前全球芯片產(chǎn)業(yè)正加速向中國集中，國內(nèi)也出現(xiàn)新一輪的研發(fā)、生產(chǎn)浪潮，國產(chǎn)芯片技術在自主研發(fā)和出海的雙支撐下，已成長為新的市場風口。

然而，應該看到，雖然中國的“芯結”正在逐漸解開，但相對于歐美發(fā)達國家來說，還有不少差距，可謂“芯有千千結”，每結都待解。比如有統(tǒng)計顯示，在第50屆全球超級計算機500強榜單中，有471臺超算使用英特爾芯片，美國供應商仍在芯片使用上占據(jù)絕對優(yōu)勢。再如，在存儲芯片領域，中國仍基本依賴進口。而在處理器（CPU）領域，除了華為以外，國產(chǎn)手機很少使用國產(chǎn)芯片。

據(jù)了解，為破解芯片研發(fā)制造難題，面向2020年，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項將圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關，推動創(chuàng)新成果的規(guī)模化應用，支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中建立起核心競爭力，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。如今，專項已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署，預計最先部署項目到2018年將全面進入產(chǎn)業(yè)化?！笆濉逼陂g還將重點支持7-5納米工藝，以及三維存儲器等大宗戰(zhàn)略性產(chǎn)品和國際先進技術的研發(fā)。

中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示，中國將繼續(xù)加快實施已部署的國家科技重大專項，重點攻克高端通用芯片、高檔數(shù)控機床、集成電路裝備等方面的關鍵核心技術，形成若干戰(zhàn)略性技術和戰(zhàn)略性產(chǎn)品、培育新興產(chǎn)業(yè)。

業(yè)界普遍認為，在芯片設計領域，如果中國能夠保持現(xiàn)有20%的發(fā)展速度，未來將成為美國芯片巨頭最大的挑戰(zhàn)者。