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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>三安集成為寬禁帶電力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)布全新升級生產(chǎn)平臺

三安集成為寬禁帶電力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)布全新升級生產(chǎn)平臺

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我國帶功率半導體行業(yè)現(xiàn)狀如何?未來又將如何發(fā)展?

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集成電路占半導體產(chǎn)業(yè)的80%,推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

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集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革催化著化合物半導體市場的發(fā)展

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濟南半導體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)開工 將著力打造具有國際影響力的半導體研發(fā)基地和產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)

先行區(qū)的橋頭堡。小鎮(zhèn)總占地面積約4900畝,將分“科技創(chuàng)新孵化區(qū)”、“產(chǎn)業(yè)先進智造區(qū)”和“半導體生態(tài)科技城”大功能區(qū),打造半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)先高地。
2019-05-17 17:18:524422

英諾賽科半導體項目完成

半導體器件制造平臺。建成后將成為世界一流的集研發(fā)、設(shè)計、外延生產(chǎn)、芯片制造、分裝測試等于一體的第半導體產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺
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半導體材料的產(chǎn)能和規(guī)模高速增長,產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體趨勢向好

半導體帶寬度大于2.2eV的半導體材料,也稱為半導體材料。半導體材料共經(jīng)歷了個發(fā)展階段:第一階段是以硅(Si)、鍺(Ge)為代表的第一代半導體材料;
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因眾所周知的原因,近兩年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,還特意推出產(chǎn)業(yè)基金扶持產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè),作為基金持倉中市值最高的企業(yè),光電(600703)全面布局化合物半導體業(yè)務(wù)有望持續(xù)受益于國產(chǎn)替代,成為全球領(lǐng)先
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Cree Wolfspeed攜手泰克,共迎半導體器件發(fā)展契機與挑戰(zhàn)

Cree Wolfspeed與泰克共同應(yīng)對半導體器件的挑戰(zhàn),共同促進半導體行業(yè)的發(fā)展。
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2020-12-24 16:55:293236

半導體SiC功率器件有什么樣的發(fā)展現(xiàn)狀和展望說明

碳化硅(SiC)是第半導體材料的典型代表,也是目前晶體生長技術(shù)和器件制造水平最成熟,應(yīng)用最廣泛的半導體材料之一,是高溫,高頻,抗輻照,大功率應(yīng)用場合下極為理想的半導體材料。文章結(jié)合美國國防
2021-02-01 11:28:4629

半導體獲得產(chǎn)業(yè)扶持資金8,107.43萬元

2月2日,光電發(fā)布公告稱,全資子公司湖南半導體有限責任公司(以下簡稱“湖南”)獲得產(chǎn)業(yè)扶持資金8,107.43萬元。 公告顯示,根據(jù)光電與長沙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂的《項目
2021-02-02 15:30:292634

帶功率MOSFET半導體器件的研究進展詳細資料說明

器件性能的限制被認識得越來越清晰。實現(xiàn)低導通電阻的方法是提高材料的臨界擊穿電場,也就是選擇帶的半導體材料。
2021-03-01 16:12:0024

駕馭狼的速度,泰克與忱芯強強聯(lián)手解決半導體測試難題

泰克科技與忱芯科技達成了全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟,雙方將深度整合資源,優(yōu)勢互補,圍繞帶功率半導體測試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品合作,為客戶解決半導體測試挑戰(zhàn)。
2021-11-08 17:20:314217

第16屆“中國芯”-半導體助力碳中和發(fā)展峰會成功舉辦

有限公司、泰科天潤半導體科技(北京)有限公司、北京郵電大學、光電有限公司等知名企業(yè)及高校科研院所共同分享半導體產(chǎn)業(yè)的最新進展。
2021-12-23 14:06:342830

淺談半導體行業(yè)概況

對于半導體行業(yè)目前概況,呂凌志博士直言,半導體行業(yè)主要有襯底、外延、器件大段,由于每部分的物態(tài)形式、設(shè)備控制都不一樣,要想做好這個行業(yè)的MES軟件,就必須要理解每一段的工藝特性、管控重點。
2022-07-05 12:44:534542

半導體發(fā)展迅猛 碳化硅MOSFET未來可期

在高端應(yīng)用領(lǐng)域,碳化硅MOSFET已經(jīng)逐漸取代硅基IGBT。以碳化硅、氮化鎵領(lǐng)銜的半導體發(fā)展迅猛,被認為是有可能實現(xiàn)換道超車的領(lǐng)域。
2022-07-06 12:49:161771

帶材料測試

帶材料是指帶寬度大于2.3eV的半導體材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料,SiC等最為常見。隨著電子電力的發(fā)展,功率器件的使用越來越多,SiC、GaN等被廣泛應(yīng)用于射頻與超高壓等領(lǐng)域。
2022-08-02 17:22:121579

對話|成本下降對半導體應(yīng)用多重要?

隨著半導體材料成本得到明顯下降,其應(yīng)用情況將會發(fā)生明顯變化。 編者按: 近年來,以氮化鎵和碳化硅兩種主要新材料為代表的半導體,展示出高頻、高壓、高溫等獨特的性能優(yōu)勢,迎來新的發(fā)展機遇
2022-10-28 11:04:341760

半導體材料將成為電子信息產(chǎn)業(yè)的主宰

碳化硅(SiC)是目前發(fā)展最成熟的半導體材料,世界各國對SiC的研究非常重視,紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展,美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應(yīng)的研究規(guī)劃,而且一些國際電子業(yè)巨頭也都投入巨資發(fā)展碳化硅半導體器件。
2022-11-29 09:10:391948

金剛石半導體材料距離進入半導體產(chǎn)業(yè)鏈還需要多久?

隨著硅基電子器件逐漸接近其理論極限值,近年來對帶、超寬半導體材料的研究成為國際競爭的新熱點。氮化鎵、碳化硅和氧化鋅等都是寬帶隙半導體材料,因為它的帶寬度都在3個電子伏以上,在室溫下不可能將價帶電子激發(fā)到導帶。
2022-12-01 16:15:101257

力科解答帶功率半導體測試探頭難題!

2022年12月15日上午 10:30-11:30力科將帶來《解析帶功率半導體測試中的探頭選擇難題》直播會議!歡迎企業(yè)、工程師積極報名! 以碳化硅與氮化鎵為代表的第半導體材料,它們具有
2022-12-09 14:29:421621

半導體概述 碳化硅壽命面臨什么挑戰(zhàn)

半導體,指的是價帶和導帶之間的能量偏差(帶隙)大,決定了電子從價帶躍遷到導帶所需要的能量。更寬的帶隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。
2022-12-19 17:59:033531

半導體是什么?

半導體泛指室溫下帶隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導體材料,是繼GaAs、InP之后的第半導體材料。半導體材料的帶寬度越大,對應(yīng)電子躍遷導帶能量越大,從而材料能夠承受更高的溫度和電壓。
2023-02-02 15:13:5810872

半導體應(yīng)用領(lǐng)域

 第半導體材料廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,包括電力電子、新能源汽車、光伏、機車牽引、微波通信器件等。因為突破了第一代和第二代半導體材料的發(fā)展瓶頸,受到了業(yè)界的青睞。
2023-02-23 17:59:483757

解讀第半導體半導體

作者?| 薛定諤的咸魚 第半導體 主要是指氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等寬半導體,它們通常都具有高擊穿電場、高熱導率、高遷移率、高飽和電子速度、高電子密度、可承受大功率等特點
2023-02-27 15:19:2912

什么是半導體

)為主的半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
2023-05-05 17:46:2211803

新品 | 通用分立功率半導體測試評估平臺

!(詳情請戳:報名|工業(yè)半導體開發(fā)者論壇)快掃描下方二維碼報名活動,并獲取詳細論壇議程吧!(論壇為英文演講)新品通用分立功率半導體測試評估平臺型號為EVAL_
2022-04-01 10:32:161356

什么是半導體?

第95期什么是半導體?半導體迄今為止共經(jīng)歷了個發(fā)展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第半導體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:466543

什么是第半導體技術(shù) 碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

半導體以碳化硅、氮化鎵為代表的半導體材料,用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。因此第半導體研究主要是集中在材料特征研究,本文主要是研究碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
2023-08-11 10:17:541658

半導體紫外光電探測器設(shè)計研究

半導體光電探測技術(shù)在科學、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用,提供了高效的光電轉(zhuǎn)換和探測功能,推動了許多現(xiàn)代科技應(yīng)用的發(fā)展。
2023-09-20 17:52:092640

半導體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里?

碳化硅襯底是新近發(fā)展的半導體的核心材料,碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域,處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的前端,是前沿、基礎(chǔ)的核心關(guān)鍵材料。
2023-10-09 16:38:061828

半導體氮化鎵成為電子領(lǐng)域的焦點

的性能已經(jīng)逐漸達到了極限。而氮化鎵作為一種半導體材料,具有更高的熱導率、更高的擊穿場強、更快的開關(guān)速度和更低的導通電阻等優(yōu)點,使得其成為電力電子器件的理想材料。尤其是在充電器領(lǐng)域,氮化鎵的應(yīng)用更是具有顯著的優(yōu)勢。
2023-10-11 16:30:48874

直播回顧 | 半導體材料及功率半導體器件測試

半導體材料。 半導體材料適合于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件,正在成為固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的重要材料,在半導體照明、新一代移動通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-11-03 12:10:021785

菱電機和半導體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導體

11月13日, 菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導體。菱電機將利用其半導體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331268

與朗明納斯達成美洲獨家銷售協(xié)議,加速半導體市場拓展

據(jù)了解,半導體與朗明納斯均為光電集團的子公司,2013年,光電收購了朗明納斯100%股權(quán)。
2024-01-12 10:36:491269

意法半導體帶研討會圓滿舉行

近日,全球帶領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導體(ST)在深圳和上海兩地成功舉辦了帶研討會,受到電力和能源領(lǐng)域?qū)I(yè)嘉賓的熱烈追捧。
2024-03-28 10:32:341127

2024上海全球投資盛會暨臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

2024年3月29日,2024上海全球投資促進會在臨港新片區(qū)召開,其中包括半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇分論壇。
2024-03-29 16:35:241164

凱世通聯(lián)手成立汽車-半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟,倡導綠色低碳經(jīng)濟

臨港新片區(qū)管委會和萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)下屬的凱世通等知名企業(yè)聯(lián)合宣布成立“汽車-半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”,其中,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士作為關(guān)鍵裝備企業(yè)的代表榮耀見證了這一重要時刻。
2024-04-03 09:23:101093

凱世通參與上海全球投資大會,推動汽車-半導體產(chǎn)業(yè)合作

會上,臨港新片區(qū)管委會聯(lián)動萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)旗下凱世通等多家行業(yè)翹楚,協(xié)同成立“汽車—半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。聯(lián)盟成立儀式上,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士代表關(guān)鍵裝備企業(yè)發(fā)聲。
2024-04-03 15:50:561150

理解半導體的重要性和挑戰(zhàn)

功率電子學在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色,尤其是在可再生能源和電動交通領(lǐng)域。為了滿足日益增長的高效率、小巧緊湊組件的需求,我們需充分認識并保證帶(WBG)半導體(如碳化硅(SiC)和氮化鎵
2024-06-07 14:30:311645

注冊開放,搶占坐席 | 英飛凌帶論壇全日程首發(fā)

半導體已成為綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力,幫助實現(xiàn)更高的功效、更小的尺寸、更輕的重量、以及更低的總成本。英飛凌提供廣泛的帶產(chǎn)品系列和組合,包括硅材料、碳化硅和
2024-06-18 08:14:18788

半導體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發(fā)下一代半導體產(chǎn)品(WBG)

半導體制造商Nexperia(半導體)近日宣布,計劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發(fā)下一代半導體產(chǎn)品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),并在漢堡工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施
2024-06-28 09:30:591876

半導體宣布2億美元投資,加速半導體研發(fā)與生產(chǎn)

在全球半導體市場日新月異的今天,荷蘭半導體制造商Nexperia(半導體)近日邁出了重大的一步。這家以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量著稱的公司宣布,計劃投資高達2億美元(約合1.84億歐元),用于研發(fā)下一代半導體產(chǎn)品,并在其位于漢堡的工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
2024-06-28 11:12:341391

Nexperia斥資2億美元,布局未來半導體產(chǎn)業(yè)

下一代半導體(WBG)的研發(fā)和生產(chǎn),包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等高性能材料,進一步鞏固其作為全球節(jié)能半導體領(lǐng)導者的地位。
2024-06-28 16:56:381690

半導體斥資2億美元擴產(chǎn)德國基地,聚焦半導體技術(shù)

在全球半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,芯片制造商Nexperia(半導體)再次展現(xiàn)了其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日,該公司宣布將投資高達2億美元,用于在德國漢堡工廠開發(fā)下一代半導體產(chǎn)品,并擴大其晶圓廠的產(chǎn)能。
2024-06-29 10:03:261672

功率半導體半導體的區(qū)別

功率半導體半導體是兩種不同類型的半導體材料,它們在電子器件中的應(yīng)用有著很大的不同。以下是它們之間的一些主要區(qū)別: 材料類型:功率半導體通常由硅(Si)或硅碳化物(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:121517

半導體材料有哪些

半導體材料是指具有較寬的帶寬度(Eg>2.3eV)的半導體材料。這類材料具有許多獨特的物理和化學性質(zhì),使其在許多高科技領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。 在現(xiàn)代電子學和光電子學中,半導體材料扮演著至關(guān)重要
2024-07-31 09:09:063202

半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

? 第帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢,且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領(lǐng)域中有著重要應(yīng)用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的帶化合物半導體
2024-12-05 09:37:102785

半導體器件封裝:挑戰(zhàn)與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸成為
2025-02-15 11:15:301613

2025新能源汽車領(lǐng)域發(fā)生哪些“帶變革”?

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《英飛凌2025年帶開發(fā)論壇學習總結(jié)》系列-文字原創(chuàng),素材來源:Infineon-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布,歡迎學習、交流導語
2025-07-24 06:20:481455

半導體與賽晶半導體達成戰(zhàn)略合作

9月12日,湖南半導體有限責任公司(以下簡稱“湖南”)與賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(以下簡稱“賽晶半導體”)在湖南成功舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方基于在新型功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中
2025-09-12 15:45:31723

博世引領(lǐng)半導體技術(shù)革新

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化邁進,半導體技術(shù)已成為推動這一變革的關(guān)鍵驅(qū)動力。特別是半導體材料,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),因其卓越的電氣性能,正在掀起一場深刻的技術(shù)革命。這些材料
2025-09-24 09:47:03680

半導體特色產(chǎn)品提升電力應(yīng)用性能

半導體半導體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),提供離散元件、功率元件和邏輯集成電路,在質(zhì)量和可靠性方面享有盛譽。半導體矢志創(chuàng)新,不斷快速擴展產(chǎn)品組合,尤其是功率 MOSFET、寬帶間隙半導體、IGBT 以及
2025-09-24 10:08:571930

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