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高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證

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高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】+一次開箱

本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯 高云半導(dǎo)體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時間,我們做一個開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】基礎(chǔ)測評GPIO+串口測評

,專為高云半導(dǎo)體FPGA 芯片而配套的集成電路設(shè)計與實現(xiàn)工具。云源系統(tǒng)針對高云 FPGA 芯片構(gòu)架的低功耗、低成本特點進行了全面的優(yōu)化設(shè)計,覆蓋了從 HDL 電路功能描述到 FPGA 位流(bit
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【RISC-V專題】高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件首發(fā)試用

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>
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光寶科技與意法半導(dǎo)體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

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高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導(dǎo)體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741

Dialog半導(dǎo)體公司最新藍牙低功耗無線多核MCU系列

供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond DA1469x藍牙低功耗SoC系列。
2019-04-07 15:03:004401

數(shù)據(jù)透傳是選擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍牙模塊

,針對部分領(lǐng)域的低功耗數(shù)據(jù)透傳需求,工程師是該選擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍牙模塊呢?本篇SKYLAB君就來為大家做簡單的介紹。低功耗無線模塊低功耗藍牙模塊,是指支持藍牙協(xié)議4.0或更高的模塊,也
2019-05-05 14:33:496462

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作

高云半導(dǎo)體將加入Arm DesignStart FPGA計劃,通過FPGA中使用經(jīng)過驗證的Arm IP和相關(guān)軟件,為嵌入式開發(fā)人員提供免費的無需版權(quán)認證的模型來使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:445051

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:521097

高云半導(dǎo)體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:371178

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561951

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403992

通過藍牙模塊SKB501來了解低功耗藍牙技術(shù)的細節(jié)

認證藍牙模塊SKB501為切入點,帶您了解低功耗藍牙技術(shù)細節(jié)。 藍牙認證其實就是BQB認證,只要你的設(shè)備能實現(xiàn)藍牙功能且在設(shè)備的外觀上標(biāo)有藍牙LOGO,那么你的這個設(shè)備就必須要經(jīng)過藍牙BQB認證。如果你的產(chǎn)品出口到歐洲各國,那就必須要進行BQB認證的。
2020-10-14 15:06:212259

高云半導(dǎo)體藍牙FPGA模組獲得歐盟CE認證

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。
2020-04-07 14:51:431434

高云半導(dǎo)體發(fā)布新款射頻FPGA,可用手機藍牙編程

由于功耗通常是藍牙設(shè)備的關(guān)鍵考慮因素,高云半導(dǎo)體GW1NRF-4設(shè)備包括一個電源管理單元,該單元支持各種功耗模式以及全芯片關(guān)閉功能,在此模式下,最低功耗僅為5nA。
2020-05-06 14:19:101661

高云半導(dǎo)體參展韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)

中國廣州,2020年8月24日-全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導(dǎo)體)將于2020年9月23日至25日參加韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo
2020-09-03 16:37:563458

如何選擇低功耗藍牙SoC

聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級營銷總監(jiān)Emmanuel Sambuis特別制作一篇技術(shù)應(yīng)用文章,說明如何為您的產(chǎn)品設(shè)計選用正確的低功耗藍牙SoC。 優(yōu)化Bluetooth LE應(yīng)用以實現(xiàn)最小能耗運行是一項挑戰(zhàn)。了解
2020-10-23 14:27:085233

首個藍牙技術(shù)聯(lián)盟認證IP — CEVA低功耗藍牙 5.2平臺

Aznar表示:我們很榮幸憑借RivieraWaves低功耗藍牙 5.2平臺再次成為世界上第一家通過藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認證
2020-12-01 16:41:082896

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導(dǎo)體車規(guī)級FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體車規(guī)級 FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

大眾全球首發(fā)ID.Buzz 匯頂科技低功耗藍牙SoC通過認證

近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC憑借突出的安全性,通過PSA Certified? Level 1安全認證。這一國際權(quán)威安全認證機構(gòu)的認可,不僅體現(xiàn)了匯頂科技對物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)的耕耘成果,還將助力全球客戶加速開發(fā)更為安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
2022-03-15 14:36:291955

BlueNRG-LP支持128個并發(fā)連接的藍牙低功耗SoC

ST推出的BlueNRG-LP,這是首款支持 128 個并發(fā)連接的藍牙低功耗 SoC。它也是我們第一款獲得藍牙低功耗 5.2 認證的設(shè)備。BlueNRG-LP 支持遠程、2 Mbps 傳輸和廣告擴展
2022-05-12 10:26:503225

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

泰凌微電子通過藍牙低功耗5.3認證

率先通過完整支持LE Audio核心規(guī)格認證的芯片公司之一。 本次認證支持藍牙組件(component)(QDID:195513)和藍牙子系統(tǒng)(subsystem)(QDID: 188501)兩種形式提供給下游客戶,以便客戶根據(jù)自身情況完成藍牙認證。 ? 泰凌的藍牙低功耗產(chǎn)品以及協(xié)議棧是目前對
2022-09-26 09:38:001277

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

低功耗藍牙模塊的工作原理是怎樣的

藍牙模塊分為經(jīng)典藍牙低功耗藍牙,那么在如此低功耗的情況下,是如何做到穩(wěn)定工作的呢,低功耗藍牙模塊有四種工作模式:分別是主設(shè)備模式、從設(shè)備模式、廣播模式、Mesh組網(wǎng)模式。
2022-12-26 14:19:522201

低功耗藍牙模塊有哪些應(yīng)用優(yōu)勢

的通信標(biāo)準(zhǔn)比其它通信方式更有利。在生活中,許許多多的家庭智能設(shè)備都配備了藍牙模塊,比如智能門窗、智能風(fēng)扇、智能鎖等,通過藍牙無線收發(fā)模塊和互聯(lián)網(wǎng)進行連接。之所以都使用低功耗藍牙無線收發(fā)模塊,是因為它具備一些特有的優(yōu)勢。
2022-12-27 16:57:182135

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會。SOC-IP展會是一個年度性質(zhì)的展覽會,匯聚了來自全球的SOC設(shè)計公司、IP供應(yīng)商、EDA工具公司、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計公司等專業(yè)領(lǐng)域的參展商,展示他們
2023-04-28 18:19:192929

選擇低功耗藍牙模塊的方法

目前,低功耗藍牙技術(shù)已廣泛應(yīng)用,只需要1粒紐扣電池就可以長時間運行。那么該如何選擇低功耗藍牙模塊?
2021-12-02 11:49:502269

博文 | ST意法半導(dǎo)體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST意法半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

低功耗藍牙模塊有什么特點?

低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)專為物聯(lián)網(wǎng)無線數(shù)據(jù)傳輸而生,在此基礎(chǔ)上誕生的低功耗藍牙模塊以其超低功耗、快速連接、容易交互等特點,已廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)藍牙設(shè)備中。
2023-04-13 17:04:302514

高云半導(dǎo)體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計領(lǐng)域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

信馳達RF-BM-2340x系列BLE藍牙模塊正式通過TI認證

信馳達作為TI中國低功耗連接技術(shù)第三方IDH,RF-BM-2340x系列低功耗藍牙模塊正式通過TI認證并在全球進行推廣。
2023-10-20 10:56:551693

意法半導(dǎo)體藍牙SoC:以低功耗和高性價比實現(xiàn)厘米級定位

? 點擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國” , 關(guān)注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性價比 意法半導(dǎo)體BlueNRG-LPS是一款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:011293

數(shù)據(jù)透傳選擇低功耗WiFi模塊還是選擇低功耗藍牙模塊?

WiFi模塊藍牙模塊,針對部分領(lǐng)域的低功耗數(shù)據(jù)透傳需求,工程師是該選擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍牙模塊呢? ? 數(shù)據(jù)透傳選擇低功耗WiFi模塊還是選擇低功耗藍牙模塊? 低功耗WiFi模塊 低功耗WiFi模塊,是指內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/I
2024-01-10 18:44:431676

瑞薩電子推出新款低功耗藍牙SoC DA14592

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:151930

德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)符合ISO26262和IEC61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認證證書

的功能安全產(chǎn)品認證證書,標(biāo)志著高云半導(dǎo)體產(chǎn)品達到了全球公認的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262 ASIL D最高等級別的要求;表明基于高云半導(dǎo)體FPGA芯片能夠滿足世界一流OEM和Tier1的功能安全開發(fā)要求;除了ISO26262這一汽車電子行業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn),高云半導(dǎo)體此次同時通過了TUV萊
2024-05-14 17:14:22779

國內(nèi)首家!德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認證證書

近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認證證書。
2024-05-15 10:22:111745

低功耗藍牙藍牙Mesh模塊的區(qū)別與關(guān)系

低功耗藍牙模塊藍牙Mesh模塊的區(qū)別與關(guān)系 藍牙Mesh并非無線通信技術(shù),而是一種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。藍牙Mesh模塊依賴于低功耗藍牙。低功耗藍牙技術(shù)是藍牙Mesh模塊使用的無線通信協(xié)議棧
2024-05-30 11:13:231860

高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認證,深化汽車領(lǐng)域布局

近日,國內(nèi)集成電路與汽車零部件領(lǐng)域的佼佼者——高云半導(dǎo)體,成功獲得由蘇試宜特頒發(fā)的重要認證——AEC-Q100車規(guī)認證通過證書,標(biāo)志著其產(chǎn)品線中又添一名符合國際車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的新成員。此次認證不僅是對高云半導(dǎo)體技術(shù)實力與產(chǎn)品質(zhì)量的高度認可,也是其在汽車領(lǐng)域持續(xù)深耕、不斷突破的重要里程碑。
2024-09-29 17:33:161256

高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證

近日,全球領(lǐng)先的分析檢測機構(gòu)閎康科技為高云半導(dǎo)體頒發(fā) AEC-Q100 認證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長王博釗,閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了此次頒證儀式。
2024-12-09 18:12:161921

DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍牙組合模塊數(shù)據(jù)手冊

配置。這些模塊配有所有必需的組件,并通過了 FCC、IC、CE 和其他監(jiān)管機構(gòu)的監(jiān)管認證。 *附件:DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍牙組合模
2025-05-25 16:10:00817

藍牙低功耗模塊的原理和應(yīng)用介紹

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,藍牙低功耗模塊在連接各種設(shè)備和傳輸數(shù)據(jù)方面發(fā)揮著重要作用。今天將為您介紹藍牙低功耗模塊的工作原理以及其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 藍牙低功耗模塊的原理 藍牙低功耗模塊是基于藍牙5.0
2025-05-21 15:56:421022

低功耗低功耗前端模塊,適用于藍牙?信號范圍擴展應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()低功耗低功耗前端模塊,適用于藍牙?信號范圍擴展應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍牙?信號范圍擴展應(yīng)用的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
2025-06-06 18:30:15

低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍牙?范圍擴展應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()低功耗低功耗前端模塊,適用于藍牙?范圍擴展應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍牙?范圍擴展應(yīng)用的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料
2025-06-06 18:30:30

高云半導(dǎo)體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451308

高云半導(dǎo)體云源軟件V1.9.12獲得德國萊茵TüV ISO 26262和IEC 61508認證

12月4日,高云半導(dǎo)體宣布,其FPGA開發(fā)工具——云源軟件最新版本V1.9.12,已成功通過第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)TüV的嚴格評估,獲得ISO 26262(道路車輛功能安全)與IEC 61508
2025-12-08 09:28:171081

Renesas DA14695MOD:SmartBond藍牙低功耗模塊的技術(shù)剖析

, Dialog DA14592MOD Bluetooth?低功耗 (BLE) 模塊.pdf 模塊概覽 DA14695MOD模塊基于SmartBond DA14695藍牙低功耗5.2片上系統(tǒng)(SoC),它集
2025-12-29 11:30:02179

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