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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>高云半導(dǎo)體發(fā)布新款射頻FPGA,可用手機(jī)藍(lán)牙編程

高云半導(dǎo)體發(fā)布新款射頻FPGA,可用手機(jī)藍(lán)牙編程

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2017-10-27 18:08:411509

瞄準(zhǔn)車載FPGA領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體推小蜜蜂家族新品

中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:169715

高云半導(dǎo)體與黃埔區(qū)投資協(xié)議:打破國內(nèi)高端半導(dǎo)體核心元器件進(jìn)口依賴

的高科技產(chǎn)業(yè)體系和市場資源,高云半導(dǎo)體將發(fā)揮其國產(chǎn)高端芯片FPGA龍頭企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢,促進(jìn)新興技術(shù)的培育與應(yīng)用,推動地區(qū)產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展。
2018-01-22 16:42:432115

高云半導(dǎo)體宣布成立第五大研發(fā)中心——香港研發(fā)中心

作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓,這是繼濟(jì)南、上海、廣州、美國硅谷四大研發(fā)
2018-04-13 12:37:004324

高云半導(dǎo)體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具

山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”),支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:007773

高云半導(dǎo)體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國廣州,2018年8月20日,國內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513747

高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計算機(jī)系開展國產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈開發(fā)板

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計算機(jī)系師生舉行了國產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:407869

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826

高云半導(dǎo)體攜最新的FPGA技術(shù)與產(chǎn)品出席2018德國慕尼黑電子展

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437798

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導(dǎo)體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438

堅持以客戶需求為導(dǎo)向 高云半導(dǎo)體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺的實現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作

高云半導(dǎo)體將加入Arm DesignStart FPGA計劃,通過在FPGA中使用經(jīng)過驗證的Arm IP和相關(guān)軟件,為嵌入式開發(fā)人員提供免費的無需版權(quán)認(rèn)證的模型來使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:445051

高云半導(dǎo)體設(shè)立俄羅斯銷售代理,進(jìn)一步完善歐洲銷售網(wǎng)絡(luò)

全球發(fā)展最快的FPGA公司——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布任命兩家領(lǐng)先的分銷商來覆蓋俄羅斯和獨聯(lián)體地區(qū),進(jìn)一步擴(kuò)充歐洲銷售渠道。
2019-07-23 10:38:581204

國產(chǎn)FPGA首次進(jìn)入日本市場,高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商,以進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
2019-08-26 09:38:352236

中國FPGA產(chǎn)品首次打入日本市場!廣東高云半導(dǎo)體宣布簽約日本丸文株式會社成為為其日本經(jīng)銷商

作為全球發(fā)展最快的FPGA(可編程邏輯)公司,廣東高云半導(dǎo)體今天宣布,已經(jīng)簽約日本丸文株式會社成為為其日本經(jīng)銷商,進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
2019-08-27 16:40:344215

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:521097

高云半導(dǎo)體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導(dǎo)體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512876

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程射頻FPGA

邊緣計算對可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561951

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403983

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071414

高云半導(dǎo)體藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。
2020-04-07 14:51:431434

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證

基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍(lán)牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實現(xiàn)具有FPGA藍(lán)牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”途徑。
2020-08-12 14:19:421614

高云半導(dǎo)體HCLK資源用戶指南

高云半導(dǎo)體FPGA 產(chǎn)品具有豐富的高速時鐘資源,具有低抖動和低偏差性能,可以支持I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對源時鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計的。高速時鐘模塊對時鐘進(jìn)行2、3.5、4、5、8
2020-12-10 14:20:006

高云半導(dǎo)體關(guān)于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告

2021年1月15日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”或“公司”)關(guān)注到美國國防部發(fā)布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進(jìn)的技術(shù)和專業(yè)知識”為理由,將包括高云半導(dǎo)體在內(nèi)的9家公
2021-01-19 16:46:472995

高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會展示領(lǐng)先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:122749

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導(dǎo)體車規(guī)級FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體車規(guī)級 FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

高云半導(dǎo)體推出專用于橋接的FPGA芯片

GWU2X 和 GWU2U 是高云半導(dǎo)體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片,提供從 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的轉(zhuǎn)接。GWU2X 和 GWU2U主要應(yīng)用于芯片編程
2021-12-24 15:32:024641

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以 及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NRF 系列藍(lán)牙 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:06:422

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

Gowin FPGA產(chǎn)品編程配置手冊

本手冊主要介紹高云半導(dǎo)體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家 族 FPGA 產(chǎn)品編程配置方面的通用特性及功能,旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-14 14:16:172

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:302723

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品,內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:304869

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計領(lǐng)域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:042554

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:051807

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導(dǎo)體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導(dǎo)體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:191176

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會,展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期,高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿技術(shù)成果,并提供了廣泛交流的機(jī)會。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導(dǎo)體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會

近日,高云半導(dǎo)體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關(guān)注。此次研討會不僅展示了高云半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789

高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)共探FPGA技術(shù)在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

2024年5月3日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“高云半導(dǎo)體”)與香港理工大學(xué)電氣電子信息學(xué)院在港達(dá)成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應(yīng)用、電動汽車、電網(wǎng)傳輸以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的合作。
2024-05-06 15:00:061799

高云半導(dǎo)體FPGA大學(xué)計劃2024年會圓滿結(jié)束

近日,高云半導(dǎo)體大學(xué)計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題,由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學(xué)信息工程學(xué)院與武漢易思達(dá)科技有限公司協(xié)辦。年會吸引了來自
2024-12-11 16:24:272314

【新品發(fā)布高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板

2024年上,高云半導(dǎo)體發(fā)布了最新22nm先進(jìn)工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第
2025-02-18 17:34:051452

高云半導(dǎo)體榮獲“2024年度電子元器件行業(yè)國產(chǎn)品牌FPGA/處理器創(chuàng)新成長企業(yè)”

4月11日,華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌頒獎盛典”盛大舉辦。 高云半導(dǎo)體憑借其在國產(chǎn)FPGA行業(yè)十余年的深耕、突出
2025-04-14 09:06:011137

高云半導(dǎo)體:車規(guī)FPGA應(yīng)用豐富,產(chǎn)品差異化創(chuàng)新

齊聚一堂,共襄盛會。 ? 高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)直播間采訪,向業(yè)界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用場景,并對國產(chǎn)FPGA升級路線及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨特的解讀。 ? ? 以下為采訪實錄 ? 本次慕尼黑上海電子展
2025-04-23 17:19:251623

高云半導(dǎo)體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302

高云半導(dǎo)體攜手汽車一級供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)攜手汽車一級供應(yīng)商聯(lián)合宣布,基于高云半導(dǎo)體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292300

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