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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展進(jìn)度對EDA廠商既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展進(jìn)度對EDA廠商既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

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2019-03-03 11:07:085792

海爾洗衣機(jī)既是創(chuàng)新者 也是全球洗護(hù)領(lǐng)域的革命者

家電行業(yè)百年更迭,充滿了破與立,引領(lǐng)、顛覆與革命。在全球洗護(hù)領(lǐng)域,海爾洗衣機(jī)既是創(chuàng)新者,也是革命者。海爾洗衣機(jī)的所“創(chuàng)”所“革”,并非針對行業(yè),而是針對自己,走出了一條“自革命者自引領(lǐng)”的發(fā)展新路。
2019-03-27 10:27:381554

虛擬運(yùn)營商的攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

隨著中國移動(dòng)165號段的下發(fā),中國電信新增的162號段,中國聯(lián)通新增167號段,三個(gè)16X號段的前后上市,多出3億碼號資源,加上170、171號段的存量,虛擬運(yùn)營商坐擁5億碼號資源,號碼很充裕,但這也為行業(yè)帶來很大機(jī)遇挑戰(zhàn)。
2019-04-30 09:11:5816100

5nm工藝節(jié)點(diǎn)后 半導(dǎo)體器件的發(fā)展方向

在集成電路發(fā)展的長河中,摩爾定律一直扮演著重要的角色。但近些年來,在工藝節(jié)點(diǎn)不斷向前推進(jìn)的過程中,晶體管尺寸已經(jīng)接近物理極限,半導(dǎo)體器件也面臨著短溝道效應(yīng)、漏柵極漏電流增大,功耗增大的挑戰(zhàn)。
2019-05-14 10:51:094110

小鵬汽車宣布網(wǎng)約車品牌進(jìn)行試運(yùn)營 既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

汽車廠商扎堆搶占網(wǎng)約車領(lǐng)域,彷佛是一夜之間的事情。而繼傳統(tǒng)車企大佬們踏入出行領(lǐng)域之后,新造車當(dāng)中也出現(xiàn)了按耐不住,付出實(shí)際行動(dòng)部署這一市場的玩家——小鵬汽車,同時(shí),其也成為了第一家成立網(wǎng)約車公司的新勢力。
2019-05-17 17:00:011523

日本召開的VLSI 2019峰會(huì)上公開在先進(jìn)制程工藝方面的進(jìn)度

上個(gè)月在日本召開的VLSI 2019峰會(huì)上,臺(tái)積電(下稱TSMC)舉辦了一次小型的媒體會(huì),會(huì)上他們公開了目前他們在先進(jìn)制程工藝方面的進(jìn)度。這篇文章就帶大家來梳理一下目前TSMC的先進(jìn)工藝進(jìn)度,對于未來兩到三年半導(dǎo)體代工業(yè)界的發(fā)展有個(gè)前瞻。
2019-07-31 16:53:165003

關(guān)于工藝節(jié)點(diǎn)的分析和介紹以及發(fā)展

ClioSoft公司的營銷副總裁Ranjit Adhikary表示:“現(xiàn)在,不同廠商之間的節(jié)點(diǎn)數(shù)字和名字不盡相同,每一種的PPA(性能、功耗、面積)表現(xiàn)怎么樣?因?yàn)镻PA是決定你設(shè)計(jì)產(chǎn)品使用哪種IP的最基礎(chǔ)因素。但是,因?yàn)檫x擇太多,現(xiàn)在你需要查看哪些代工廠提供它,它支持哪個(gè)節(jié)點(diǎn)。
2019-09-03 11:04:3411618

區(qū)塊鏈的發(fā)展分為哪幾個(gè)階段

區(qū)塊鏈發(fā)展到現(xiàn)在,既是巨大的機(jī)遇,也存在巨大的挑戰(zhàn)。
2019-09-11 09:17:187478

EDA出現(xiàn)四大新趨勢 既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的必備工具,利用EDA工具,芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出IC版圖的整個(gè)過程都可以由計(jì)算機(jī)自動(dòng)處理完成。EDA是集成電路領(lǐng)域內(nèi)市場規(guī)模很?。壳翱偭?0億美元左右),但又是非常重要的板塊。
2020-01-31 17:48:002140

三大趨勢凸顯 2020年中國芯片行業(yè)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

樣的背景下,2020年則有可能成為國產(chǎn)芯片的重要沉淀期!那么作為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年,2020年國產(chǎn)芯片都有哪些新機(jī)遇呢?我們不妨一起來了解一下。
2020-01-02 09:01:406888

國產(chǎn)EDA迎來發(fā)展機(jī)遇_補(bǔ)全短板就能抗衡國外

眾所周知,近日因?yàn)槿A為芯片禁令升級的事情,國產(chǎn)EDA受到了空前的關(guān)注。大家都覺得國產(chǎn)EDA是時(shí)候崛起了,畢竟中國芯要發(fā)展,EDA就不能缺少,如果靠國外的EDA,說不定什么時(shí)候就會(huì)掐一下你的脖子。
2020-05-25 15:03:28990

國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇、發(fā)展特點(diǎn)與方向分析

解決與國產(chǎn)EDA先進(jìn)工藝方面結(jié)合缺失的問題,既需要國內(nèi)晶圓廠提高自身的制造技術(shù),又需要EDA企業(yè)加強(qiáng)和國際先進(jìn)晶圓廠的合作。打造本土EDA全方位競爭力,需要產(chǎn)業(yè)鏈各界的共同努力。
2020-06-22 16:40:371347

EDA發(fā)展歷史及主流廠商

隨著集成電路規(guī)模的極大發(fā)展,現(xiàn)今的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)達(dá)到萬億門級的集成度,再憑手工完成是一件不可思議的事情。專門為芯片設(shè)計(jì)工程師提供邏輯綜合、布局布線、仿真和驗(yàn)證工具的EDA行業(yè)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)鏈中最上游、最高端的節(jié)點(diǎn)
2020-07-14 08:49:593571

EDA技術(shù)發(fā)展機(jī)遇挑戰(zhàn)

EDA為我們打開了一扇窗口,讓我們能去觀察上世紀(jì)八,九十年代集成電路帶動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)飛速地發(fā)展,印證了摩爾對集成電路每18個(gè)特征尺寸縮小一半,而集成度翻一倍(造價(jià)不變)的預(yù)言。
2020-07-14 09:23:481836

信息產(chǎn)業(yè)變化對EDA挑戰(zhàn)及中國EDA發(fā)展之路

集成電路催生了EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化),而EDA又作為工業(yè)設(shè)計(jì)軟件,進(jìn)一步支撐著整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2020-07-14 09:27:521155

光刻機(jī)既是決定制程工藝的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),也是國內(nèi)芯片設(shè)備最為薄弱的環(huán)節(jié)

根據(jù)所用光源改進(jìn)和工藝創(chuàng)新,光刻機(jī)經(jīng)歷了 5 代產(chǎn)品發(fā)展,每次光源的改進(jìn)都顯著提升了光刻機(jī)所能實(shí)現(xiàn)的最小工藝節(jié)點(diǎn)。在技術(shù)節(jié)點(diǎn)的更新上,光刻機(jī)經(jīng)歷了兩次重大變革,在歷次變革中,ASML 都能搶占先機(jī),最終奠定龍頭地位。
2020-08-03 17:04:423306

先進(jìn)半導(dǎo)體工藝面臨哪些挑戰(zhàn)

一代又一代的半導(dǎo)體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設(shè)計(jì)密度、性能提升和功耗節(jié)省得以實(shí)現(xiàn),但也為電路設(shè)計(jì)工程師帶來了許多新興的挑戰(zhàn)。包括創(chuàng)新的工藝特性,諸如FinFET晶體管等代表著向低功耗設(shè)計(jì)模式的轉(zhuǎn)變,這就需要EDA軟件在性能和精度方面也要有相應(yīng)的飛躍提升。
2020-09-08 14:06:385000

中國EDA企業(yè)在夾縫中求生存,機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

中國的EDA企業(yè)正面臨在“夾縫中求生存”的局面,但同時(shí)也面著巨大的機(jī)遇。
2020-09-11 15:50:25994

BIPV成光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的“黑馬”,是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

當(dāng)前,光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)是我國帶領(lǐng)全球的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一,并且開始推動(dòng)“光伏+”產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級和模式創(chuàng)新,BIPV就是其中的代表,今年是BIPV的發(fā)展元年,越來越多的BIPV被運(yùn)用到生活中,新興事物的出現(xiàn)總是伴隨著機(jī)遇挑戰(zhàn),BIPV也如此,那么什么是BIPV,又面臨什么樣的機(jī)遇挑戰(zhàn)呢?
2020-09-17 17:00:421926

中芯國際的先進(jìn)制程工藝再獲突破

作為中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè),中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年,其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:108031

EDA行業(yè)的機(jī)遇挑戰(zhàn)分析

12月10日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌在會(huì)上發(fā)表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。
2020-12-10 15:07:271999

解析云計(jì)算的發(fā)展機(jī)遇挑戰(zhàn)

我國既是制造業(yè)大國,同時(shí)也是互聯(lián)網(wǎng)大國,這給予了云計(jì)算發(fā)展豐沃的土壤。近年來,在智能化、網(wǎng)聯(lián)化、信息化趨勢之下,我國依托本身優(yōu)勢,外加政策等支持,實(shí)現(xiàn)了云計(jì)算的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用推進(jìn)。據(jù)中國信通院
2020-12-24 11:05:125671

解析EDA行業(yè)的機(jī)遇、挑戰(zhàn)及趨勢

和使命,是讓EDA從自動(dòng)化向智能化發(fā)展,從而降低EDA使用門檻和系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)門檻,并縮短設(shè)計(jì)周期一半以上,讓芯片設(shè)計(jì)更簡單、更普惠。
2021-02-14 09:14:001838

解析2021年本土EDA企業(yè)的機(jī)遇挑戰(zhàn)

,不過相比國外EDA巨頭,本土EDA在經(jīng)驗(yàn)積累、整體布局和人才上還有較大的差距,占據(jù)天時(shí)地利人和的本土EDA企業(yè)在2021年面臨的機(jī)遇挑戰(zhàn)有哪些?
2021-02-11 09:47:002323

Soitec:SOI應(yīng)用不斷拓展,持續(xù)發(fā)力中國市場

隨著應(yīng)用需求的發(fā)展,市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時(shí)間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案,行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn),包括需要超越摩爾定律,尋找新型的體系架構(gòu)、新型材料、新的縮減尺寸的方法,以及采用最先進(jìn)的封裝技術(shù)。這些對于芯片制造,特別是上游的半導(dǎo)體材料和工藝提供商來說,既是挑戰(zhàn),也是機(jī)遇。
2021-03-05 15:15:232662

SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如同編輯文檔需要的 Office 軟件,是電子
2021-03-26 17:00:033203

適度超前建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)是風(fēng)險(xiǎn),但也是機(jī)遇

其次,適度超前建設(shè)5G有風(fēng)險(xiǎn)也是機(jī)遇。中國的部署進(jìn)度快,局部領(lǐng)先全球運(yùn)營商,這是我國為全球5G發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)的寫照,但是我國5G發(fā)展也承擔(dān)了風(fēng)險(xiǎn)。“3G和4G時(shí)代,全球在移動(dòng)通信的發(fā)展方面也走了一些彎路
2021-03-31 16:33:571665

先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片設(shè)計(jì)需考慮更多變量

計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用,對PPA提出更高要求,驅(qū)動(dòng)著開發(fā)者們不斷挑戰(zhàn)物理極限。 追求更優(yōu)PPA 隨著功耗和性能指標(biāo)不斷變化,先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片設(shè)計(jì)需要考慮更多變量。動(dòng)態(tài)或翻轉(zhuǎn)功耗已經(jīng)成為功耗優(yōu)化的重點(diǎn)。盡管降低工作電壓可以直接降
2021-05-06 11:12:012952

國產(chǎn)EDA企業(yè)面臨三大發(fā)展困境

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(簡稱EDA)是芯片IC設(shè)計(jì)中必不可少的工具,是集成電路設(shè)計(jì)中最上游,壁壘最高的部分,也是最具有創(chuàng)新性的重要環(huán)節(jié)。EDA涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真等所有流程,芯片的用途、規(guī)格
2021-06-12 10:23:002448

剖析全球EDA行業(yè)的發(fā)展歷史與未來趨勢

EDA是電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“剛需”型生產(chǎn)工具,也是半導(dǎo)體行業(yè)最上游的“桂冠”。而目前中外EDA行業(yè)的發(fā)展水平仍具有巨大的“鴻溝”,這對于我國半導(dǎo)體行業(yè)整體的向上突破也形成了一定的制約,我們認(rèn)為本土EDA
2021-06-12 09:55:004067

中國智慧城市發(fā)展機(jī)遇挑戰(zhàn)

東軟解決方案論壇2021首次以線上形式召開,以“軟件定義未來城市”為主題的智慧城市分論壇同時(shí)上線。東軟集團(tuán)聯(lián)席總裁徐洪利與智慧城市領(lǐng)域的專家、重點(diǎn)客戶一起,深入解讀疫情常態(tài)化之下,中國智慧城市發(fā)展機(jī)遇挑戰(zhàn)
2022-01-05 14:20:112418

無限機(jī)遇,無窮挑戰(zhàn) 英諾森順勢而為,迎難而上

無論從過去、當(dāng)下和未來,數(shù)字經(jīng)濟(jì)或者產(chǎn)業(yè)數(shù)字化都是被引導(dǎo)之列,也就是說我們所從事這個(gè)行業(yè)這個(gè)工作,在中國是有光明的前途。從中國走向全球既是巨大機(jī)遇,也是我們必然的使命,同時(shí)今后的工作所面臨的環(huán)境、技術(shù)以及市場等方方面面的挑戰(zhàn)也更大了。
2022-11-11 11:21:20824

【開源硬件】數(shù)字芯片后端EDA工具的挑戰(zhàn)機(jī)遇

Analysis等等。 隨著集成電路規(guī)模的增長,制造工藝發(fā)展,PPA極致的追求,對EDA后端工具也提出了新的挑戰(zhàn)。 我們在這個(gè)領(lǐng)域會(huì)聽到許多新的專有名詞,比如,fusion, shift left,physical aware,yield aware等等。
2022-12-15 08:10:023936

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇

近年來,先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域,涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻
2022-12-28 14:16:296381

3D IC先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢和對EDA挑戰(zhàn)

隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限,2.5D/3D封裝,芯粒(Chiplet)、晶上系統(tǒng)(SoW)等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向,并推動(dòng)EDA方法學(xué)創(chuàng)新。這也使得芯片設(shè)計(jì)不再是單芯片的問題,而逐漸演變成多芯片系統(tǒng)工程。
2023-01-29 09:31:011478

國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來更多新機(jī)遇

? ? ? 日前,集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州召開;會(huì)上我們看到國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來更多新機(jī)遇。 還有概倫電子在2022年實(shí)現(xiàn)營收約2.79億,同比增加43.68%;實(shí)現(xiàn)歸屬于
2023-04-23 11:54:15967

淺談芯片設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)機(jī)遇

多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇,也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司,我們向中國銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:241265

全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備劃片機(jī)市場將迎來新的發(fā)展機(jī)遇

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展,封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一,劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備,其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:281325

安防行業(yè)快速發(fā)展,芯片廠商迎重要機(jī)遇.zip

安防行業(yè)快速發(fā)展,芯片廠商迎重要機(jī)遇
2023-01-13 09:07:021

化解先進(jìn)半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn),這個(gè)工藝不得不說

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝工藝也面臨著一系列挑戰(zhàn)。本文將探討其中一個(gè)重要的挑戰(zhàn),并提出一種化解該挑戰(zhàn)工藝方法。
2023-12-11 14:53:371085

芯片設(shè)計(jì)及使用的EDA工具介紹

機(jī)遇總是與挑戰(zhàn)并存,目前國內(nèi)在高端EDA工具研發(fā)方面,面臨著如Synopsys、Cadence和Mentor等國際EDA供應(yīng)商的巨大挑戰(zhàn),即使是作為本土最大的EDA公司,華大九天目前也只能夠提供產(chǎn)業(yè)所需EDA解決方案的1/3左右。
2024-01-18 15:19:133256

國產(chǎn)光耦2024:發(fā)展機(jī)遇挑戰(zhàn)全面解析

隨著科技的不斷進(jìn)步,國產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機(jī)遇挑戰(zhàn)。本文將深入分析國產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求等方面的機(jī)遇挑戰(zhàn)。
2024-02-18 14:13:431643

芯片新戰(zhàn)場,EDA如何擁抱新挑戰(zhàn)?

芯片是科技發(fā)展的核心關(guān)鍵和技術(shù)底座。當(dāng)下RISC-V、Chiplet、AI、汽車電子等成為該行業(yè)的高頻詞。這兩年的半導(dǎo)體行業(yè),皆圍繞著這幾個(gè)技術(shù)應(yīng)用快速發(fā)展,也間接地加劇了對EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2024-03-23 08:22:201241

先進(jìn)工藝下的SRAM功耗和性能挑戰(zhàn)

隨著AI設(shè)計(jì)對內(nèi)部存儲(chǔ)器訪問的要求越來越高,SRAM在工藝節(jié)點(diǎn)遷移中進(jìn)一步增加功耗已成為一個(gè)的問題。
2024-04-09 10:17:132118

探討數(shù)字化背景下PMC的挑戰(zhàn)機(jī)遇

在數(shù)字化浪潮的席卷下,各行各業(yè)都面臨著前所未有的變革。對于負(fù)責(zé)產(chǎn)品物料控制(PMC)的企業(yè)來說,這一變革既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。如何在數(shù)字化背景下,抓住時(shí)代的脈搏,推動(dòng)PMC管理的創(chuàng)新與升級,成為了企業(yè)
2024-07-05 11:03:461199

AI助力國產(chǎn)EDA,挑戰(zhàn)機(jī)遇并存

是以大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)為應(yīng)用目標(biāo)的專用型軟件技術(shù),是集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的重要技術(shù)之一,利用?EDA?工具進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)可以極大地提高設(shè)計(jì)效率,是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2024-11-01 11:04:581912

西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn)

西門子EDA工具以其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案,在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。本文將從汽車IC、3D IC和EDA AI三個(gè)方向,深入探討西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn),推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展
2025-03-20 11:36:002084

先進(jìn)封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢,使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021029

恩智浦受邀出席全球數(shù)字能源與雙碳高質(zhì)量發(fā)展論壇

節(jié)能減排的大趨勢,正在加速推動(dòng)數(shù)字技術(shù)和能源技術(shù)的融合創(chuàng)新,驅(qū)動(dòng)能源行業(yè)綠色低碳發(fā)展。對于置身其中的開發(fā)者來說,這既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
2025-04-21 10:24:16987

2025 EDA精英挑戰(zhàn)賽紫光同創(chuàng)賽題發(fā)布

”專項(xiàng)賽事之一,屬于國家級學(xué)科競賽,也是國內(nèi)首個(gè)EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)競賽,EDA競賽緊密結(jié)合EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,匯聚高校青年學(xué)子智慧,搭建產(chǎn)學(xué)研交流平臺(tái),推進(jìn)產(chǎn)教融合育人,解決復(fù)雜工程問題能力的卓越人才,助力EDA產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)建設(shè)。
2025-08-25 09:40:181435

2025 EDA精英挑戰(zhàn)賽華大九天賽題發(fā)布

”專項(xiàng)賽事之一,屬于國家級學(xué)科競賽,也是國內(nèi)首個(gè)EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)競賽,EDA競賽緊密結(jié)合EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,匯聚高校青年學(xué)子智慧,搭建產(chǎn)學(xué)研交流平臺(tái),推進(jìn)產(chǎn)教融合育人,解決復(fù)雜工程問題能力的卓越人才,助力EDA產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)建設(shè)。
2025-08-26 15:00:481452

選云,EDA廠商上云的第一步

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著云服務(wù)的發(fā)展以及相關(guān)廠商不遺余力地推廣,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上云的進(jìn)度已經(jīng)逐漸加快,無論是EDA廠商、Fabless設(shè)計(jì)廠商還是代工的Foundry,都開始把他們的工具
2023-04-28 00:59:002807

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