規(guī)模減半，欲成為促進(jìn)行業(yè)復(fù)蘇的“踏板”

??? 半導(dǎo)體制造裝置及部件材料綜合展會(huì)“SEMICON JAPAN”于12月2日在幕張國(guó)際會(huì)展中心開幕（會(huì)期：2009年12月2～4日）。開幕前，主辦方SEMI舉行了記者會(huì)，介紹了半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)向、前景以及SEMICON JAPAN 2009的特點(diǎn)（圖1）。2008年秋季“雷曼危機(jī)”及其之后的全球經(jīng)濟(jì)低迷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了前所未有的蕭條。不過，半導(dǎo)體市場(chǎng)在2009年中期以后呈現(xiàn)出明顯的恢復(fù)勢(shì)頭。SEMI日本代表中川洋一表示，希望今年的SEMICON JAPAN能夠成為促進(jìn)行業(yè)復(fù)蘇的“踏板”。

????? ? 制造設(shè)備2010年將同比增長(zhǎng)約53％

?　　 SEMI主席兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers介紹了半導(dǎo)體市場(chǎng)的動(dòng)向及前景。對(duì)于半導(dǎo)體相關(guān)市場(chǎng)的動(dòng)向，Myers表示“比6個(gè)月前更為樂觀”。SEMI調(diào)查顯示，按面積計(jì)算的硅晶圓供貨量雖然自2008年創(chuàng)下歷史新高后迅速下滑，但2009年1月觸底反彈，轉(zhuǎn)為增加，9月比1月增加122％，迅速恢復(fù)到了僅比2008年最高值少13％的水平。半導(dǎo)體制造工廠的晶圓投入情況明顯好轉(zhuǎn)（圖2）。預(yù)計(jì)2010年以后半導(dǎo)體生產(chǎn)還將繼續(xù)增加，2009年同比減少49％的前工序設(shè)備投資也趨于恢復(fù)，2010年有望增加66％。美國(guó)GLOBAL FOUNDRIES及***臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠商的大規(guī)模投資都對(duì)此起到了推動(dòng)作用。
?
?　　 半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)2010年和2011年也將大幅增長(zhǎng)。SEMI調(diào)查顯示，全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)2009年同比減少46％，下滑至約160億美元，而2010年預(yù)計(jì)同比增加53％，恢復(fù)到約245億美元，2011年預(yù)計(jì)將超過2008年水平（約295美元），比2010年增加28％，達(dá)到約 312億美元（圖3）。從日本市場(chǎng)來看，2009年預(yù)計(jì)同比大幅下滑68％，但2010年預(yù)計(jì)同比增加62％，將實(shí)現(xiàn)迅速恢復(fù)，2011年也將同比增加 24％，繼續(xù)保持市場(chǎng)擴(kuò)大勢(shì)頭。
?
?　　 參展企業(yè)減少但為獲得新創(chuàng)意的良機(jī)

?　　 SEMI日本咨詢委員長(zhǎng)須原忠浩（大日本網(wǎng)屏制造執(zhí)行董事、半導(dǎo)體設(shè)備公司副社長(zhǎng)、SOKUDO代表董事社長(zhǎng)）對(duì)SEMICON JAPAN 2009進(jìn)行了介紹。從SEMICON JAPAN 2009的舉辦規(guī)模來看，參展企業(yè)為924家（2008年為1477家），展位數(shù)量為2204個(gè)（2008年為4450個(gè)）。盡管半導(dǎo)體相關(guān)市場(chǎng)處于恢復(fù)期，但此次的規(guī)模要比上屆減小約一半。這是因?yàn)檠构ぷ髦饕窃?009年春季前后進(jìn)行的，而當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體制造設(shè)備及部件材料廠商正在遭受經(jīng)濟(jì)低迷的影響，形勢(shì)最為嚴(yán)峻。不過須原表示：“與參展企業(yè)及展位的數(shù)量相比，可對(duì)今年的SEMICON JAPAN寄予更高的期待?！痹蛟谟谑袌?chǎng)在2010年以后將繼續(xù)恢復(fù)，瞄準(zhǔn)這一勢(shì)頭，估計(jì)會(huì)有許多參展企業(yè)會(huì)提出新的創(chuàng)意。
?　　
?　　 SEMICON JAPAN 2009以“發(fā)掘能夠引領(lǐng)新潮流的技術(shù)”以及“提供新的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)”等為目標(biāo)，將采取新的舉措。比如，在主題演講方面，將以新興技術(shù)為焦點(diǎn)，在展會(huì)第一天（12月2日）邀請(qǐng)索尼的奈良部忠邦進(jìn)行關(guān)于圖像傳感器的演講，在第二天（12月3日）邀請(qǐng)日產(chǎn)汽車的久村春芳進(jìn)行關(guān)于環(huán)保和電動(dòng)汽車的演講，在最后一天（12月4日）邀請(qǐng)山口大學(xué)的只友一行進(jìn)行有關(guān)LED的演講。另外，還計(jì)劃在展會(huì)的SEMI特別策劃展區(qū)，展示ITS（智能交通系統(tǒng)）以及與日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)的聯(lián)合策劃。

?　　 此外，與SEMICON JAPAN 2009并設(shè)舉行的“SEMI技術(shù)論壇2009”（STS 2009）也頗下工夫，在內(nèi)容構(gòu)成上將有助于半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)尋找“新增長(zhǎng)點(diǎn)”。另外，今年所有會(huì)議均為半天會(huì)程，與會(huì)者可對(duì)展會(huì)參觀及研究會(huì)觀摩等活動(dòng)做出靈活調(diào)整。