與電路板布局源極電感Ls2之和。始終必須最大限度地降低封裝源和電路板寄生的源極電感，因為二者均為關鍵控制要素。較之采用通孔封裝的MOSFET，通過將無引線SMD封裝用于MOSFET，可以最大限度地降低封裝
2018-10-08 15:19:33
一、無鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲量豐富、價格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經(jīng)廣為人知：對人體有害，并且對自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
難。此外，溫度梯度對元器件的可靠性影響同樣值得關注。較高的溫度梯度將降低元器件內部的互連可靠性，主要是由于熱不匹配造成的封裝體與硅芯片之間的分層、裂紋等問題。在無鉛條件下，大的溫度梯度既可能出現(xiàn)在升溫
2010-08-24 19:15:46
歷史背景 1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業(yè)上的應用加以限制，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發(fā)工作?！ 『?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊材與鉛合金表面實裝技術（SMT），長期以來，在
2018-08-31 14:27:58
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實際使用的背景4、無鉛焊錫及其問題無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點高：無鉛焊錫熔點比一般
2017-08-28 09:25:01
無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 ?。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內部封裝芯片凸點用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內部的焊點與表面組裝的焊點幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
無鉛焊接技術的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
禁止生產或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產設備。據(jù)估計，中國沒有多久也將采用無鉛焊接。因此，在這種情況下，電子材料開始生產無鉛焊料。例如：美國 Alpha metal焊絲：reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的許多其它合金，比錫/鉛共晶的熔點183° C要高很多。如，鋅/錫高溫無鉛焊錫的熔點為198° C。 高熔點焊錫將和現(xiàn)在廣泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高溫，將大大
2010-08-18 19:51:30
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內制造或銷售的產品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
(POL)、高效負載開關和低端切換、穩(wěn)壓器模塊(VRM)以及ORing功能。設計人員使用FDMC8010器件，能夠將封裝尺寸從5mmx6mm減小為3.3mmx3.3mm，節(jié)省66%的MOSFET占位面積
2012-04-28 10:21:32
Microchip Technology（美國微芯科技公司）宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的***法規(guī)和行業(yè)標準
2018-11-23 17:05:59
提供優(yōu)異的RDS（ON）和低門電荷。 這個RDS（ON）<13.5mΩ@ VGS =10V裝置是適合用作負載開關或在PWM應用。高功率和電流處理能力應用可提供無鉛產品?PWM應用TO-252封裝?負載開關?電源管理?硬開關和高頻電路[td]`
2019-01-24 11:00:12
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別。中國IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
值的問題。歐盟出臺的ROHS指令明確要求將鉛的含量控制在0.1wt%以下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產業(yè)發(fā)展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能
2016-08-03 11:11:33
機器來決定?！ ∵€有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
;4、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是
2021-12-09 15:46:02
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
小無鉛封裝分立器件，全綠色封裝等，而且將無鉛化向功率分立器件、玻璃和陶瓷產品轉移，提供功率產品的無鉛封裝，包括高功率模塊、專用或標準功率模塊、功率類型的MOSFET、雙極晶體管、射頻晶體管、肖特基
2018-08-29 10:20:50
【摘要】：在電子電器產品的無鉛化進程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點可靠性的評價3個方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
為適應當今電子產品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢，由中國科學院西安光學精密機械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術設備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機。 該產品在設計中采用了西安光機所兩項專利技術
2018-08-28 16:02:15
元器件的焊接質量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關問題及應對措施。【關鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
跌落測試中，無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
及其問題 無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點高：無鉛焊錫熔點比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設定也要
2017-08-09 10:58:25
無鉛焊接工藝基礎:無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 工業(yè)垃圾對環(huán)境的污染已成公害，一些國家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質，包括含鉛焊料。本文介紹對環(huán)保有利的無鉛焊料，重點說明無鉛焊料的技術現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實踐經(jīng)驗介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設計參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當差別，充分了解其特點，掌握其應用中的難點、焦點和發(fā)展方向，是實施無鉛的重要內容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02
807 什么是無鉛焊接
目前，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 無鉛知識與工藝指導
無鉛知識與工藝 一、鉛的危害及實施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 如何選擇
無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術方面的考慮，
無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345
無鉛焊錫制品
一
2009-08-12 11:01:151353 
薄型封裝版本MicroFET MOSFET
日前，飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工
2009-11-23 09:12:22631 無鉛烙鐵頭的溫度測量
手工無鉛焊接的溫度非常重要，是影響無鉛烙鐵頭的使用壽命的關鍵指標，也是影響焊點質量重要指標；故對
2010-02-27 12:13:442333 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內不含鉛，且溶點比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 如何選購無鉛焊臺
選購無鉛焊臺首先要保證兩點：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 無鉛裝配中MSL等級對PBGA封裝體翹曲的影響有哪些?
摘要：
2010-03-04 13:38:003568 如何減少無鉛陣列封裝中的空洞？
無鉛合金，的表面張力大于錫鉛
2010-03-30 16:53:061045 用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間
2010-05-12 18:17:181196 無鉛焊接和焊點的主要特點
(1) 無鉛焊接的主要特點
(A)高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙芯片20V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK SC-70封裝，
2011-03-02 10:19:301776 英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)宣布推出汽車封裝類型的合格100%無鉛功率MOSFET
2011-12-08 10:42:451485 介紹了無鉛焊接技術的現(xiàn)狀以及國內外對Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術
2012-01-09 16:51:087 意法半導體的微控制器可提供各種無鉛 ECOPACK? 封裝以滿足不同的客戶需求。
采用的安裝技術包括表面貼裝技術 (SMT) 和插件技術 (THT)。除了采用的安裝技術外，封裝方案通常還受到技術和經(jīng)濟因素的影響。本應用筆記將介紹微控制器使用的各種封裝類型及不同的安裝技術，并提出相應的焊接建議。
2017-03-20 10:17:4412 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接后的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 無鉛錫膏大體上分為：高溫無鉛錫膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中溫無鉛錫膏（Sn/Ag/Bi），低溫無鉛錫膏（Sn/Bi），合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測儀器來分析，肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2524681 關鍵詞：MOSFET , NXP , PBSM5240PF , Trench 恩智浦半導體（NXP）推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道
2019-01-07 12:53:02994 無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學品混合。結果化合物毒性很大，其長期應用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優(yōu)點，對人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應用于PCB之前，需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:585737 當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發(fā)展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 隨著無鉛技術的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 整。這些在視覺上的，差異將直接影響 AOI系統(tǒng)的正確性，因此需要對 AOI設備和軟件重新進行調整，以適應無鉛焊點的檢測需要。
2019-10-08 09:30:473665 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因為有時候，會考慮到成本問題，或者是其他
2020-05-02 17:33:001456 對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026192 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 首選無鉛烙鐵頭相對有鉛烙鐵頭而言有鉛烙鐵頭產品自身包含鉛、鎘、汞、六價鉻含量比例超過1%些有害物質已被歐盟ROHS列禁用物質有鉛烙鐵頭相對而言些有害物質含量保持0.1%。
2020-04-09 10:13:439976 
無鉛工藝已經(jīng)廣泛應用，但在軍事電子制造領域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點溫度為183℃，因為有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點也更加光亮，強度也更硬，質量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156802 熱增強型鉛塑封裝的應用注意事項
2021-05-14 14:34:485 無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設定很難調整，尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要?；亓骱笝M向溫差大會造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410 AN2639_微控制器的無鉛焊接建議和封裝信息
2022-11-21 17:07:030 無鉛厚膜貼片電阻是一種電阻器件，它的封裝形式為表面貼裝(SMD)。它是一種無鉛產品，以環(huán)保為宗旨，因此比傳統(tǒng)的有鉛電阻器更環(huán)保。
2023-05-20 10:51:581656 
低溫錫膏它的主要成分是：Sn42Bi58，其熔點為：138度。無鉛低溫錫膏是設計于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的合金成分以及氧化物含量極少的球形
2023-03-16 16:22:012392 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《直流-直流波爾轉換使用ZXMN2F34MA Zetex MOSFET.pdf》資料免費下載
2023-07-24 10:33:400 隨著全球環(huán)境保護和健康意識的增強，無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū)，使用鉛的電子產品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標準。但是，如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個話題。
2023-07-26 09:44:075567 
實現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:401297 
的PCB工藝要求的知識：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.
2023-07-29 14:42:423050 
隨著環(huán)保意識的增強，很多工程師及PCB板廠商都會大力推薦無鉛PCB板，但由于無良商家為賺取更多的利潤，選擇偽劣產品替代無鉛PCB板來銷售到市場上，導致很多人分不清錯購偽劣PCB板，今天我佳金源錫膏
2023-09-18 16:03:231368 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛ECOPACK MCU和MPU的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費下載
2023-09-20 10:54:190 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛ECOPACK微控制器的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費下載
2023-09-21 10:48:260 我們知道目前市面上按助焊劑的不同分為三種錫膏：松香型錫膏、水洗型錫膏、免洗型錫膏，在無鉛錫膏中，無鉛免清洗錫膏是許多廠的技術人員比較鐘愛的。那么這種無鉛免清洗錫膏有什么特性呢?下面由深圳佳金源錫膏
2023-12-02 17:54:171411 
無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點明顯，無毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢。當貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時，我們將使用無鉛低溫錫膏進行
2023-12-28 16:18:043958 
為什么無鉛錫膏比有鉛錫膏價格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質，關鍵用于SMT生產加工領域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946 
SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉化為成品電子產品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對產品性能和可靠性有不同影響。接下來，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152726 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過程中，噴錫工藝是至關重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導電性以及外觀質量。無鉛
2024-09-10 09:36:041923 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇適合的工藝?有鉛工藝與無鉛工藝的主要區(qū)別。在電子設備制造過程中，PCBA貼片加工是至關重要的一環(huán)。而選擇無鉛工藝還是有鉛工藝，對于電子設備
2024-11-25 10:01:411748 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297 
發(fā)現(xiàn)，許多客戶對PCBA加工中有鉛工藝與無鉛工藝的選擇存在疑問。本文將結合行業(yè)標準與我們的生產經(jīng)驗，深入解析二者的核心差異。 PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異 一、焊料合金成分差異 有鉛工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金)，鉛含量約37%;無鉛工藝采用Sn-A
2025-08-08 09:25:45513 
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