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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>Spansion公司和聯(lián)華電子公司聯(lián)合開發(fā)40nm工藝技術(shù)

Spansion公司和聯(lián)華電子公司聯(lián)合開發(fā)40nm工藝技術(shù)

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2012-07-18 14:30:561648

TSMC持續(xù)開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展可期

隨著芯片微縮,開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示,臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā),今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301

上海集成電路研發(fā)中心與Synopsys共同建立先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

新思科技公司(Synopsys)與上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)今日宣布: Synopsys與上海集成電路研發(fā)中心共同建立的“ICRD - Synopsys先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”今日盛大成立,該實(shí)驗(yàn)室將致
2012-11-15 09:30:421346

聯(lián)華電子與SuVolta宣布聯(lián)合開發(fā)28納米低功耗工藝技術(shù)

日前,聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝技術(shù),該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動(dòng)工藝。
2013-07-25 10:10:521458

Spansion聯(lián)合Sensoplex推出適用于可穿戴設(shè)備的低功耗開發(fā)平臺(tái)

全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布,公司將與設(shè)計(jì)生產(chǎn)面向運(yùn)動(dòng)、健身、健康和移動(dòng)醫(yī)療領(lǐng)域的高性能可穿戴設(shè)備全球領(lǐng)導(dǎo)者Sensoplex聯(lián)合開發(fā)并出售一款評(píng)估與開發(fā)工具包平臺(tái)(EVK和SDK)。
2014-12-18 10:22:411124

電子公司的常用元器件的英文

電子公司的常用元器件的英文,中文對(duì)照表,以方便生產(chǎn)適用
2016-06-08 16:28:1428

賽普拉斯采用UMC工藝生產(chǎn)的40nm eCT Flash MCU現(xiàn)已出貨

全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司(以下簡(jiǎn)稱“UMC”)于今日宣布,賽普拉斯由UMC代工的專有40nm嵌入式 電荷捕獲 (eCT?) 閃存微控制器(MCU),現(xiàn)已開始大單出貨。
2016-12-29 15:46:582708

中芯國(guó)際出樣40nm工藝的ReRAM意義何在?

作為中國(guó)本土半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè),中芯國(guó)際(SMIC)的新聞及其取得的成績(jī)一直是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。2017新年伊始,其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天,該公司宣布正式出樣采用40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲(chǔ)器)芯片,并稱更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會(huì)到來(lái)。
2017-01-17 09:40:004521

Crossbar公司與中芯國(guó)際合作的結(jié)晶:40nm的ReRAM芯片

目前在下一代存儲(chǔ)芯片的研發(fā)當(dāng)中,除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片(非易失性阻變式存儲(chǔ)器)。2016年3月,Crossbar公司宣布與中芯國(guó)際達(dá)成合作,發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)。其中,中芯國(guó)際將采用自家的40nm CMOS試產(chǎn)ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:554016

一些電子公司的簡(jiǎn)稱

一些電子公司的簡(jiǎn)稱
2022-07-10 14:21:2620

三星10nm工藝技術(shù)已經(jīng)在Galaxy S8上提供支持

三星10納米工藝技術(shù)公告:全球領(lǐng)先的三星電子先進(jìn)的半導(dǎo)體元器件技術(shù)正式宣布,其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù),10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準(zhǔn)備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11815

基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工藝CortexA9的時(shí)鐘樹實(shí)現(xiàn)

基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工藝CortexA9的時(shí)鐘樹實(shí)現(xiàn),該文基于 SMIC 40nm 低功耗工藝的 ARM Cortex A9 物理設(shè)計(jì)的實(shí)際情況,詳細(xì)闡述了如何使用 cadence 最新的時(shí)鐘同步優(yōu)化技術(shù),又稱為 CCopt 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的時(shí)鐘樹綜合和物理優(yōu)化。
2017-09-28 09:08:517

楷登電子公布與臺(tái)灣積體電路公司全新 12FFC 緊湊型工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日正式公布其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence 數(shù)字
2018-05-08 11:07:002088

中芯國(guó)際向ASML預(yù)訂最昂貴和最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工具

中芯國(guó)際仍在努力提升自己的28納米工藝技術(shù),曾在三星電子公司和臺(tái)積電擔(dān)任高管的梁孟松,去年擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官,他的加入將有助于中芯國(guó)際開發(fā)自己的14納米工藝技術(shù)。三星電子公司和臺(tái)積電目前正競(jìng)相生產(chǎn)7納米工藝技術(shù)芯片。
2018-05-18 08:58:135079

了解Altera公司28nm的DSP創(chuàng)新技術(shù)

Altera市場(chǎng)行銷部高級(jí)副總裁Danny Biran介紹了該公司28nm的DSP創(chuàng)新,擬2011年1季度面試,開發(fā)軟件DSPB-AB今年5月即可面試。這些Stratix V家族DSP鎖定三大海
2018-06-22 05:28:004944

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP

基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。 IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則,滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:217323

Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)

新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042

展訊推出集成無(wú)線連接40nm單芯片平臺(tái)

關(guān)鍵詞:SC6531 , 展訊 , 基帶 集成FM與藍(lán)牙的40nm GSM/GPRS基帶SoC芯片大批量出貨,并通過(guò)歐洲主要運(yùn)營(yíng)商驗(yàn)證 展訊通信有限公司 ( Spreadtrum),作為中國(guó)領(lǐng)先
2018-11-14 20:39:01983

應(yīng)用于中芯國(guó)際40nm和55nm成熟工藝的SoC設(shè)計(jì)的USB3.0 IP解決方案

”)共同合作,集成USB3.0物理層設(shè)計(jì)(PHY)與控制器 (Controller)并應(yīng)用于中芯國(guó)際40nm和55nm工藝技術(shù),推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:567748

曝寶馬與戴姆勒(奔馳母公司)商談聯(lián)合開發(fā)電動(dòng)車平臺(tái)

繼寶馬與戴姆勒(奔馳母公司)宣布成立合資出行集團(tuán)之后,寶馬戴姆勒商談聯(lián)合開發(fā)電動(dòng)車平臺(tái)。
2019-03-21 16:47:404308

土耳其和烏克蘭聯(lián)合開發(fā)的Akinci無(wú)人機(jī)將于近期進(jìn)行飛行測(cè)試

土耳其Baykar公司首席技術(shù)官Sel?uk Bayraktar在推特上透露,由土耳其和烏克蘭聯(lián)合開發(fā)的第二架Akinci無(wú)人原型機(jī)計(jì)劃不久進(jìn)行飛行測(cè)試,目前正在計(jì)算執(zhí)行飛行測(cè)試的周期。
2020-04-16 11:06:411004

IBM和AMD聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,增強(qiáng)和擴(kuò)展公司安全和人工智能(AI)產(chǎn)品

11月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM和AMD今日宣布了一項(xiàng)為期多年的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,增強(qiáng)和擴(kuò)展兩家公司的安全和人工智能(AI)產(chǎn)品。 據(jù)悉,該協(xié)議基于開源軟件、開放標(biāo)準(zhǔn)和開放系統(tǒng)架構(gòu)的愿景,通過(guò)
2020-11-12 10:39:032131

Arasan宣布用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用

領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344

Soitec榮獲聯(lián)華電子公司(UMC)“杰出合作伙伴”獎(jiǎng)

法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司(UMC,以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”)頒發(fā)的“杰出合作伙伴”獎(jiǎng)。
2021-11-16 15:18:561018

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)面向汽車和電源應(yīng)用的設(shè)計(jì)套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作,共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。
2022-02-17 10:43:201524

西門子與聯(lián)華電子開發(fā)設(shè)計(jì)套件_群創(chuàng)光電獨(dú)步全球智慧隱形相機(jī)

Siemens Digital Industries Software 今天宣布與聯(lián)合電子公司 (UMC) 合作,為該代工廠的 110 納米 (nm) 和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)開發(fā)工藝
2022-03-15 14:25:072131

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)適用于BCD技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作,共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)業(yè)者,專注于
2022-04-02 09:54:042610

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:511455

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:153

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040

歐陸通和意法半導(dǎo)體攜手設(shè)立數(shù)字電源聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室

國(guó)內(nèi)知名電源品牌歐陸通與意法半導(dǎo)體(ST)宣布,雙方將在歐陸通子公司上海安世博及杭州云電科技兩地分別設(shè)立針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用的聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室,擬在服務(wù)器電源及新能源技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域探索更多可能性。兩個(gè)
2023-04-29 14:35:242986

生物識(shí)別公司與韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院:聯(lián)合開發(fā)超薄可穿戴指靜脈識(shí)別智能戒指

傳感新品 【生物識(shí)別公司與韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院:聯(lián)合開發(fā)超薄可穿戴指靜脈識(shí)別智能戒指】 4月19日,生物識(shí)別公司Korisen與韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)宣布簽訂柔性近紅外圖像傳感器開發(fā)合同,開發(fā)出針對(duì)
2023-05-05 16:40:051123

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:036

基于中芯國(guó)際40nm車規(guī)工藝的MCU發(fā)布——Z20K11xN

Z20K11xN采用國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝,提供LQFP48,LQFP64以及LQFP100封裝,CPU主頻最大支持64MHz,支持2路帶64個(gè)郵箱的CAN-FD通訊接口,工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:084276

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:222031

瑞薩電子公司治理報(bào)告

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《瑞薩電子公司治理報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-31 10:08:030

KKR接近以40億美元收購(gòu)博通一軟件業(yè)務(wù)子公司

KKR接近以40億美元收購(gòu)博通子公司 據(jù)外媒報(bào)道,私人股權(quán)投資公司KKR將以約40億美元的價(jià)格收購(gòu)博通旗下一家做軟件業(yè)務(wù)的子公司。
2024-02-25 14:19:41871

聯(lián)電出售子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體全部股份

聯(lián)華電子(UMC,簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”)近日宣布,代表其子公司和艦科技(蘇州)通過(guò)臺(tái)交所轉(zhuǎn)讓了其在IC設(shè)計(jì)子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(UDS)的全部股權(quán)。
2024-04-10 15:50:042059

英飛凌與現(xiàn)代重工韓國(guó)造船與海洋工程有限公司聯(lián)合開發(fā)船舶電氣化技術(shù)

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)與現(xiàn)代重工韓國(guó)造船與海洋工程有限公司(HDKSOE)簽署諒解備忘錄(MoU),這是雙方為了低碳節(jié)能,利用功率半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合開發(fā)新興
2024-04-12 08:14:23808

ST宣布:40nm MCU交由華虹代工!

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布了將與中國(guó)第二大晶圓代工廠合作,計(jì)劃于2025年底在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器(MCU).
2024-11-21 15:41:561482

創(chuàng)飛芯40nm eNT嵌入式eFlash IP通過(guò)可靠性驗(yàn)證

珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司在非易失性存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域再獲突破——基于40nm標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)開發(fā)的eNT嵌入式eFlash IP已通過(guò)可靠性驗(yàn)證!這一成果進(jìn)一步展現(xiàn)了創(chuàng)飛芯科技有限公司在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)實(shí)力與工程化能力。
2025-08-14 11:52:592248

創(chuàng)飛芯40nm HV工藝OTP IP完成上架

珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破!我司基于40HV(40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process)工藝制程的一次性可編程存儲(chǔ)IP核已在國(guó)內(nèi)兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過(guò)
2025-08-14 17:20:531312

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