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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>超級(jí)計(jì)算機(jī)性能百億億次時(shí)代開啟 SK海力士HBM3為超算加速

超級(jí)計(jì)算機(jī)性能百億億次時(shí)代開啟 SK海力士HBM3為超算加速

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中國擬研發(fā)百億億級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)最快"神威"

“神威·太湖之光”似乎不太可能長期保持最高的排名,因?yàn)橹袊?jì)劃在2017年年底之前實(shí)現(xiàn)超級(jí)計(jì)算領(lǐng)域的里程碑。據(jù)法新社報(bào)道,中國正在進(jìn)行一臺(tái)能完成每秒百億億計(jì)算計(jì)算機(jī)原型設(shè)計(jì),這樣就能讓“神威·太湖之光”看上去顯得很慢。一旦投入工作,它將是百億億級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)的第一個(gè)例子。
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追趕SK海力士,三星、美光搶進(jìn)HBM3E

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海力士第4季獲利6,570韓元 創(chuàng)3年新高  全球第2大計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器制造商海力士(Hynix)公布2009年第4季財(cái)報(bào),隨著全球個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)景氣回溫,海力士獲利創(chuàng)下3年來新高
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新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目啟動(dòng),目標(biāo)是每秒百億億浮點(diǎn)計(jì)算

據(jù)新華社報(bào)道,中國新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目“神威E級(jí)計(jì)算機(jī)原型系統(tǒng)”項(xiàng)目日前正式啟動(dòng),目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每秒百億億浮點(diǎn)計(jì)算,約相當(dāng)于當(dāng)今最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)的10倍。
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2016-12-24 01:07:11981

“神威·太湖之光”向著百億億級(jí)次超級(jí)計(jì)算機(jī)發(fā)起了沖擊

繼摘取“世界最快計(jì)算機(jī)”并贏得中國在全球高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域最高獎(jiǎng)——戈登貝爾獎(jiǎng)桂冠、實(shí)現(xiàn)我國29年來在該獎(jiǎng)項(xiàng)上零的突破之后,我國首臺(tái)全自主可控的十億超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”,又向著下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)發(fā)起了沖擊
2017-03-11 09:02:031783

中國首套百億億超級(jí)計(jì)算機(jī)將會(huì)在2020年正式交付

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國產(chǎn)CPU的崛起,百億億將采用國產(chǎn)處理器,性能比肩Intel

現(xiàn)在中美日歐都在爭搶下一代百億億,國內(nèi)就有神威、天河、曙光三個(gè)項(xiàng)目,其中天河三號(hào)預(yù)計(jì)今年底完成關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證。由于美國已經(jīng)封鎖了對(duì)中國的高性能計(jì)算芯片的出口,再加上國內(nèi)自主可控的要求,百億億
2017-10-19 16:13:091125

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2018-05-21 17:55:239921

美國超級(jí)計(jì)算機(jī)性能中國最強(qiáng)神威太湖之光的兩倍?

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富士通CPU原型開發(fā)完成_性能可達(dá)百億億

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神威E級(jí)原型機(jī)正式啟用,核心器件全部國產(chǎn)化

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百億億級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)中美交鋒 奪魁者誰

2013 年,中國憑借「天河二號(hào)(TH-2)」超級(jí)計(jì)算機(jī)成功擊敗美國的「泰坦(Titan,由 Cray——美國著名超級(jí)計(jì)算機(jī)制造商于美國橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室研造)」,成為世界上運(yùn)算速度最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)
2018-12-27 09:21:025001

英特爾宣布將建造第一臺(tái)每秒可進(jìn)行百億億浮點(diǎn)運(yùn)算的超級(jí)計(jì)算機(jī) 預(yù)計(jì)2021年交付

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2019-03-19 16:27:583907

我國超級(jí)計(jì)算機(jī)“天河三號(hào)”E級(jí)原型機(jī) AI算法打下地基

記者在國家超級(jí)計(jì)算天津中心了解到,于今年年初入選中國十大科技進(jìn)展名單的我國新一代百億億超級(jí)計(jì)算機(jī)“天河三號(hào)”E級(jí)原型機(jī),創(chuàng)新性地打造柔性體系結(jié)構(gòu),這種融合創(chuàng)新體系可以在支持傳統(tǒng)高精度高性能計(jì)算的同時(shí),兼顧低精度大規(guī)模計(jì)算,本市人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展夯實(shí)“力”基礎(chǔ)。
2019-03-27 16:33:354573

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AMD今天宣布聯(lián)合Cray公司,基于EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎╖en 3或Zen 4架構(gòu))、Radeon Instinct加速卡、ROCm開源軟件三大平臺(tái),美國能源部橡樹嶺實(shí)驗(yàn)室打造有史以來性能最強(qiáng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)“Frontier”,峰值運(yùn)可達(dá)每秒1.5 exaflops(百億億)。
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雖然封裝不易,但 HBM 存儲(chǔ)器依舊會(huì)被 AMD 或者是 NVIDIA 導(dǎo)入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器,而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家。
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超級(jí)計(jì)算機(jī)和FPGA

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2020-11-02 18:17:583392

新基建的春天來了嗎

時(shí)代的進(jìn)步,科學(xué)技術(shù)的推動(dòng)力必不可少。 在超級(jí)計(jì)算機(jī)行業(yè),過去一直高大上,每秒運(yùn)算能力達(dá)到十億、百億億超級(jí)計(jì)算機(jī)似乎讓普通的行業(yè)與應(yīng)用望塵莫及,因而,陽春白雪的通常應(yīng)用在傳統(tǒng)的科學(xué)計(jì)算
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韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
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SK海力士將向英偉達(dá)系統(tǒng)供應(yīng)HBM3

SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory)產(chǎn)品HBM31,公司不僅又一創(chuàng)造歷史,更進(jìn)一步鞏固了SK海力士在DRAM市場上的領(lǐng)先地位。
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2022-10-19 20:18:323346

揭秘首臺(tái)百億億超級(jí)計(jì)算機(jī)內(nèi)部技術(shù)

AMD和惠普企業(yè)介紹新制造的超級(jí)計(jì)算機(jī)Frontier。 當(dāng)前全世界最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)是美國田納西州橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室打造的Frontier,該計(jì)算機(jī)運(yùn)算功能強(qiáng)大,運(yùn)算速度比其他7臺(tái)最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)的總和還要高,是運(yùn)算速度排名第二的計(jì)算機(jī)的2倍多。
2022-11-09 12:30:481088

中國有多厲害?國家天津中心首席專訪

國家超級(jí)計(jì)算天津中心是“天河”新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)所在地,新年伊始,中心應(yīng)用研發(fā)首席科學(xué)家孟祥飛和他的同事加快了攻關(guān)速度,他們要讓每秒百億億的超強(qiáng)力發(fā)揮更大的效力。
2023-02-02 10:23:25724

首臺(tái)2百億億超級(jí)計(jì)算機(jī)安裝完成!

Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)預(yù)計(jì)在2023年晚些時(shí)候投入使用。它將使用數(shù)萬個(gè)Xeon Max“Sapphire Rapids”處理器、大量HBM2E內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心GPU Max“Ponte Vecchio”計(jì)算GPU,具備超過2 FP64 ExaFLOPS的性能。
2023-06-28 18:28:482240

瘋搶!HBM成為AI新瓶頸!

SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請(qǐng)求。英偉達(dá)首先要求提供樣品,這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會(huì)在今年年底收到樣品。全球領(lǐng)先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應(yīng)HBM3,并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:391894

HBM需求高漲 三星、SK海力士投資2萬億韓元積極擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)業(yè)界透露,三星電子、sk海力士等存儲(chǔ)半導(dǎo)體企業(yè)正在推進(jìn)hbm生產(chǎn)線的擴(kuò)張。兩家公司計(jì)劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計(jì)劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后,利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:021508

三星正與英偉達(dá)開展GPU HBM3驗(yàn)證及先進(jìn)封裝服務(wù)

在此之前,英偉達(dá)將大部分gpu的高級(jí)成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面,將sk海力士hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上,生產(chǎn)英偉達(dá)h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及,h100的需求劇增,在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
2023-08-02 11:54:181663

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ),成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度基礎(chǔ),從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e,鞏固在針對(duì)ai的存儲(chǔ)器市場上的獨(dú)一無二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:491808

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E,向英偉達(dá)提供樣品

該公司表示,HBM3E(HBM3的擴(kuò)展版本)的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備水平,SK海力士計(jì)劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E,鞏固其在AI內(nèi)存市場無與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2023-08-22 16:24:411676

SK海力士推全球最高性能HBM3E內(nèi)存

HBM3E內(nèi)存(也可以說是顯存)主要面向AI應(yīng)用,是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展,它有著當(dāng)前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對(duì)AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:071670

SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E

與此同時(shí),SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù),其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客戶在基于HBM3組成的系統(tǒng)中,無需修改其設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)也可以直接采用新產(chǎn)品。
2023-08-23 15:13:131515

SK海力士三季度虧損97元,SK海力士確認(rèn)反對(duì)西數(shù)與鎧俠合并

SK海力士稱,由于高性能半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品的市場需求增加,公司業(yè)績開始持續(xù)改善。尤其是面向人工智能的存儲(chǔ)器產(chǎn)品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動(dòng)DRAM等,銷售表現(xiàn)良好。因此與上一季度相比,營業(yè)收入增長了24%,營業(yè)虧損減少了38%。
2023-10-31 17:02:281270

SK海力士資本支出大增,HBM是重點(diǎn)

SK海力士明年計(jì)劃的設(shè)施投資10萬億韓元(76.2美元),超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn),觀察人士預(yù)計(jì)嚴(yán)格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格大幅下跌,SK海力士預(yù)計(jì)今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:051540

歐盟首臺(tái)百億億次級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)JUPITER建設(shè)成果顯著,進(jìn)入新階段

歐洲超級(jí)計(jì)算機(jī)聯(lián)盟 EuroHPC JU 曾于 2023 年 10 月宣布,將投資 2.73 歐元打造歐洲第一臺(tái)超大規(guī)模超級(jí)計(jì)算機(jī)——JUPITER,預(yù)期其性能將達(dá)到每秒五億浮點(diǎn)運(yùn)算的水平。
2024-01-25 14:40:171470

SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧HBM3營收增長5倍

韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財(cái)報(bào)中,展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示,公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動(dòng)公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:241697

SK海力士將于3月量產(chǎn)HBM3E存儲(chǔ)器

在全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲(chǔ)器器(HBM3E)的開發(fā)工作,并成功通過了Nvidia長達(dá)半年的性能評(píng)估。這一里程碑的達(dá)成標(biāo)志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲(chǔ)器產(chǎn)品,并計(jì)劃在下個(gè)月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應(yīng)首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:081739

SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對(duì)此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場對(duì) HBM 存儲(chǔ)的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以期更好地滿足市場需求,保護(hù)其市場占有率。
2024-02-23 14:12:001306

SK海力士預(yù)計(jì)3月量產(chǎn)HBM3E,供貨英偉達(dá)

近日,全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發(fā),并且已經(jīng)通過了英偉達(dá)
2024-02-25 11:22:211656

SK海力士斥資10美元,加碼先進(jìn)芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實(shí)現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢,提升了SK海力士HBM市場的領(lǐng)軍地位。
2024-03-07 15:24:171193

SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝投入

SK海力士作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),正積極響應(yīng)市場需求的變化,并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升,HBM以其卓越的性能和帶寬特性,正成為AI等高性能計(jì)算領(lǐng)域的重要支撐。
2024-03-08 09:16:29957

SK海力士擴(kuò)大對(duì)芯片投資

SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10美元,以擴(kuò)大和改進(jìn)其芯片封裝技術(shù)。
2024-03-08 10:53:441798

SK海力士HBM3E正式量產(chǎn),鞏固AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家,預(yù)計(jì)這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗(yàn),將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在AI存儲(chǔ)器市場的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
2024-03-19 15:18:211675

SK海力士成功量產(chǎn)超高性能AI存儲(chǔ)器HBM3E

HBM3E的推出,標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)器領(lǐng)域取得了重大突破,將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844

剛剛!SK海力士出局!

在基礎(chǔ)晶圓上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達(dá)發(fā)送了樣品。此前有消息稱,英偉達(dá)已經(jīng)向SK海力士支付了約合5.4至7.7美元的預(yù)付款,供應(yīng)下一代HBM3E。 SK海力士和三星都在推進(jìn)12層
2024-03-27 09:12:081225

SK海力士與臺(tái)積電共同研發(fā)HBM4,預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)

HBM3E(第五代 HBM 產(chǎn)品)起,SK海力士HBM 產(chǎn)品基礎(chǔ)裸片均采用自家工藝生產(chǎn);然而,從 HMB4(第六代 HBM 產(chǎn)品)開始,該公司將轉(zhuǎn)用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:071374

SK海力士將采用臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基片

HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺(tái)積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議,首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:191392

SK海力士:預(yù)計(jì)其HBM銷售額今年有望超過20美元!

SK海力士最近透露,預(yù)計(jì)其HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的兩位數(shù)百分比”。
2024-04-29 10:50:411195

SK海力士明年HBM產(chǎn)能基本售罄

SK海力士近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要?dú)w功于人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,極大地推動(dòng)了市場對(duì)HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39927

SK海力士加速HBM4E內(nèi)存研發(fā),預(yù)計(jì)2026年面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計(jì)最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09978

SK海力士HBM4E存儲(chǔ)器提前一年量產(chǎn)

SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲(chǔ)研討會(huì)上,由先進(jìn)HBM技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kim Kwi-wook宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展。SK海力士計(jì)劃從2026年開始,提前一年量產(chǎn)其第七代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4E。這一消息表明,SK海力士HBM技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484

SK海力士與臺(tái)積電攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日,SK海力士與臺(tái)積電宣布達(dá)成合作,計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項(xiàng)合作中,臺(tái)積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確?;A(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055

SK海力士HBM3E內(nèi)存良率已達(dá)80%

早在今年3月份,韓國媒體DealSite報(bào)道中指出,全球HBM存儲(chǔ)器的平均良率約為65%。據(jù)此來看,SK海力士在近期對(duì)HBM3E存儲(chǔ)器的生產(chǎn)工藝進(jìn)行了顯著提升。
2024-05-23 10:22:301079

SK海力士HBM3E量產(chǎn)時(shí)間縮短50%,達(dá)到大約80%范圍的目標(biāo)良率

據(jù)報(bào)道,SK海力士宣布第五代高帶寬存儲(chǔ)(HBM)—HBM3E的良率已接近80%。
2024-05-27 14:38:171888

中國AI芯片和HBM市場的未來

 然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商,且已于今年3月啟動(dòng)HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:311726

SK海力士創(chuàng)新下一代HBM,融入計(jì)算與通信功能

SK海力士正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新時(shí)代,開發(fā)了一種融合計(jì)算與通信功能的下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在HBM市場中的領(lǐng)先地位,同時(shí)進(jìn)一步拉大與后來者的差距。
2024-05-29 14:11:401164

SK海力士HBM技術(shù)再創(chuàng)新高,將集成更多功能

SK海力士正全力開發(fā)HBM4E存儲(chǔ)設(shè)備,意欲打造集計(jì)算、緩存和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)于一身的新型HBM產(chǎn)品,進(jìn)而提升性能與數(shù)據(jù)傳輸速率。
2024-05-29 16:41:271061

SK海力士HBM4芯片前景看好

瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出,SK海力士HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026年起,每年將貢獻(xiàn)6至15美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的領(lǐng)軍企業(yè),SK海力士已在今年2月宣布其HBM產(chǎn)能已全部售罄,顯示其產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。
2024-05-30 10:27:221511

美光HBM市場雄心勃勃,SK海力士加速應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

雄心勃勃的宣言無疑給當(dāng)前HBM市場的兩大主要競爭對(duì)手——SK海力士和三星帶來了不小的競爭壓力,尤其是SK海力士,作為韓國DRAM行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),正嚴(yán)陣以待,積極調(diào)整策略以應(yīng)對(duì)美光的挑戰(zhàn)。
2024-07-03 09:28:591061

SK海力士加速布局HBM市場,產(chǎn)能擴(kuò)增應(yīng)對(duì)爆發(fā)式增長

在人工智能與大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代浪潮中,SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略,全力擁抱高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的蓬勃機(jī)遇。據(jù)韓國權(quán)威媒體最新報(bào)道,SK海力士PKG技術(shù)開發(fā)副總裁Moon Ki-il在近期
2024-07-08 11:54:491125

SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息,該公司計(jì)劃于2026年在其高性能內(nèi)存(High Bandwidth Memory, HBM)的生產(chǎn)過程中引入混合鍵合技術(shù),這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在封裝技術(shù)上的重大突破,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)革新。
2024-07-17 09:58:191366

SK海力士探索無焊劑鍵合技術(shù),引領(lǐng)HBM4創(chuàng)新生產(chǎn)

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的快速發(fā)展浪潮中,SK海力士,作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商,正積極探索前沿技術(shù),以推動(dòng)高帶寬內(nèi)存(HBM)的進(jìn)一步演進(jìn)。據(jù)最新業(yè)界消息,SK海力士正著手評(píng)估將無助焊劑鍵合工藝引入其下一代HBM4產(chǎn)品的生產(chǎn)中,這一舉措標(biāo)志著公司在追求更高性能、更小尺寸內(nèi)存解決方案上的又一大膽嘗試。
2024-07-17 15:17:471889

SK海力士與Amkor攜手推進(jìn)硅中介層合作,強(qiáng)化HBM市場競爭力

)合作展開深入?yún)f(xié)商。這一合作旨在通過整合雙方優(yōu)勢資源,進(jìn)一步提升SK海力士在高性能內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的市場競爭力。
2024-07-18 09:42:511223

SK海力士攜手臺(tái)積電,N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕,也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531329

標(biāo)普上調(diào)SK海力士評(píng)級(jí)至BBB,看好其HBM領(lǐng)域主導(dǎo)地位

近日,國際知名評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球評(píng)級(jí)(S&P Global Ratings)宣布了一項(xiàng)重要決策,將SK海力士的長期發(fā)行人信用及發(fā)行評(píng)級(jí)從BBB-提升至BBB,并維持穩(wěn)定的評(píng)級(jí)展望。此次上調(diào)評(píng)級(jí),主要基于SK海力士在高性能內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的顯著“主導(dǎo)地位”以及全球內(nèi)存市場的積極復(fù)蘇趨勢。
2024-08-08 09:48:321042

SK海力士DDR5芯片價(jià)格或?qū)⒋蠓蠞q

近日,據(jù)外媒報(bào)道,SK海力士已宣布將其DDR5 DRAM芯片價(jià)格上調(diào)15%至20%,這一舉動(dòng)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露,此次漲價(jià)的主要原因在于HBM3/3E產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張,對(duì)DDR5的生產(chǎn)資源造成了明顯擠占。
2024-08-14 15:40:461516

SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存

自豪地宣布,SK 海力士當(dāng)前市場上的旗艦產(chǎn)品——8層HBM3E,已穩(wěn)坐行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,而更進(jìn)一步的是,公司即將在本月底邁入一個(gè)新的里程碑,正式啟動(dòng)12層HBM3E的量產(chǎn)。這一舉措不僅鞏固了SK 海力士
2024-09-05 16:31:361645

SK海力士開始先進(jìn)人工智能芯片生產(chǎn)

SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內(nèi)存技術(shù)上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新了現(xiàn)有HBM產(chǎn)品的記錄,全球人工智能領(lǐng)域的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-09-26 14:24:41878

SK海力士引領(lǐng)未來:全球首發(fā)12層HBM3E芯片,重塑AI存儲(chǔ)技術(shù)格局

今日,半導(dǎo)體巨頭SK海力士震撼宣布了一項(xiàng)業(yè)界矚目的技術(shù)里程碑,該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)?;a(chǎn),此舉不僅將HBM存儲(chǔ)器的最大容量推升至史無前例的36GB新高度,更進(jìn)一步鞏固了SK海力士在AI應(yīng)用存儲(chǔ)器市場的領(lǐng)軍地位。
2024-09-26 16:30:311987

SK海力士HBM生產(chǎn)效率驚人,或引領(lǐng)存儲(chǔ)器市場格局轉(zhuǎn)變

在9月25日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)于美國加利福尼亞州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的一場半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)上,SK海力士發(fā)布的一項(xiàng)關(guān)于其高帶寬內(nèi)存(HBM)的驚人數(shù)據(jù)——“TAT 8.8:1”引起了廣泛關(guān)注。這一數(shù)據(jù)揭示了SK海力士HBM生產(chǎn)效率上的巨大優(yōu)勢。
2024-10-08 16:19:321679

英偉達(dá)加速推進(jìn)HBM4需求,SK海力士等存儲(chǔ)巨頭競爭加劇

在財(cái)報(bào)中曾表示,計(jì)劃在2025年下半年向大客戶(市場普遍猜測英偉達(dá)及AMD)提供HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)。對(duì)此,SK海力士的發(fā)言人證實(shí)了這一時(shí)間表確實(shí)比最初目標(biāo)有所提前,但并未提供更多細(xì)節(jié)。
2024-11-04 16:17:001707

英偉達(dá)向SK海力士提出提前供應(yīng)HBM4芯片要求

4。 HBM4作為高帶寬內(nèi)存的最新一代產(chǎn)品,具有出色的數(shù)據(jù)傳輸速度和存儲(chǔ)能力,對(duì)于提升計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能具有重要意義。因此,英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的圖形處理器(GPU)制造商,對(duì)于HBM4的需求自然不言而喻。 對(duì)于SK海力士而言,黃仁勛的這一要求無
2024-11-05 10:52:481202

SK海力士推出48GB 16層HBM3E產(chǎn)品

的領(lǐng)先地位,更為未來的高性能計(jì)算市場帶來了全新的可能性。 SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示,盡管業(yè)界普遍認(rèn)為16層HBM市場將從HBM4時(shí)代開始興起,但SK海力士憑借前瞻性的技術(shù)布局
2024-11-05 15:01:201231

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

在近日舉行的SK AI峰會(huì)上,韓國存儲(chǔ)巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著SK海力士在高端存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。
2024-11-13 14:35:051189

SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產(chǎn)品

在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動(dòng)中,SK hynix(SK海力士)透露了一項(xiàng)令人矚目的新產(chǎn)品計(jì)劃。據(jù)悉,該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品,這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達(dá)48GB,將為用戶帶來前所未有的存儲(chǔ)體驗(yàn)。
2024-11-14 18:20:201364

特斯拉或向SK海力士、三星采購HBM4芯片

科技巨頭主要采購定制化芯片不同,特斯拉此次選擇的是通用HBM4芯片。特斯拉的這一選擇旨在強(qiáng)化其超級(jí)計(jì)算機(jī)Dojo的性能,以滿足自動(dòng)駕駛技術(shù)開發(fā)和訓(xùn)練中對(duì)高存儲(chǔ)器帶寬的需求。 HBM4技術(shù)以其更高的傳輸帶寬、更高的存儲(chǔ)密度、更低的功耗以及更小的尺寸
2024-11-21 14:22:441524

SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準(zhǔn)備

近日,SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)正式啟動(dòng),明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)奠定了
2024-12-26 14:46:241050

SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器(以下簡稱HBM)實(shí)現(xiàn)了顯著的增長,SK海力士在去年實(shí)創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要貢獻(xiàn)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,SK海力士的成長不僅體現(xiàn)在銷售額的大幅提升上,更彰顯了其在引領(lǐng)AI時(shí)代技術(shù)變革方面所發(fā)揮的重要作用。
2025-04-18 09:25:59993

SK海力士HBM技術(shù)的發(fā)展歷史

SK海力士在鞏固其面向AI的存儲(chǔ)器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲(chǔ)器市場的領(lǐng)先地位,這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:021667

英偉達(dá)、微軟、亞馬遜等排隊(duì)求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設(shè)備廠迎機(jī)遇

AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲(chǔ)器),是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場合。如今HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品,SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:313695

HBM格局生變!傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá),國內(nèi)廠商積極布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報(bào)道,三星華城17號(hào)產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時(shí),美光已經(jīng)英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:005534

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