去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風(fēng)頭的
高通，這一次決定不再犯同樣的錯(cuò)誤了。8月22日晚間，
高通正式宣布
將推出7納米
制程工藝的
系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)，該
平臺(tái)可與驍龍X50
5G調(diào)制解調(diào)器搭配。在其官方新聞稿中，
高通是這么形容的：“首款支持
5G、并且面向頂級(jí)智能
手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的
旗艦移動(dòng)
平臺(tái)?！?/div>
2018-08-28 09:43:38
5035 手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），確定將采用臺(tái)積電7奈米制程，供應(yīng)鏈傳出，高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元
2018-10-29 09:03:156473 近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機(jī)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)也交由中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺(tái)積電
2019-12-05 10:26:574284 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175989 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 10月9日晚間，知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:455294 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051575 820系列，采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝，有望在今年二季度量產(chǎn)。另一種可能是，推出麒麟1020頂級(jí)旗艦芯片，采用5nm制程工藝。
2020-02-24 07:01:003311 2019年9月推出全球首款旗艦5GSoC麒麟9905G，隨后又在今年3月30日的榮耀30S新品發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了第二款7nm5GSoC芯片麒麟820。 麒麟985采用7nm工藝，新一代八核CPU架構(gòu)，1個(gè)
2020-04-16 09:59:3515984 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
的步伐，我們也有條不紊地進(jìn)行。我們希望成為5G的領(lǐng)導(dǎo)者，我們希望在5G時(shí)代，成為全球5G芯片的領(lǐng)導(dǎo)者?！痹鴮W(xué)忠對(duì)記者說。據(jù)記者了解，紫光展銳將在明年推出5G芯片。***“資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所”認(rèn)為
2018-09-18 18:51:04
能力是4G的五倍以上，但隨之而來是如何平衡功耗和系統(tǒng)散熱的問題?！拔磥淼?b class="flag-6" style="color: red">5G手機(jī)電池容量預(yù)估在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求，因此我們?cè)谧?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候，一方面通過制程工藝的提升
2019-09-17 09:05:06
調(diào)制解調(diào)器芯片上，華為是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，遠(yuǎn)超過其他廠家(據(jù)報(bào)道，后期高通芯片也將采用7nm制造工藝)。三、三星首款5G芯片支持的頻段最多由于5G使用的是高頻段，在2015年2月
2018-10-25 16:16:09
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
感到非常鼓舞人心。我們已與用戶設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)密切合作，設(shè)計(jì)能夠在高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上應(yīng)對(duì)日益升級(jí)的技術(shù)挑戰(zhàn)的平臺(tái)。通過使用7nm Fusion Design Platform，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠顯著提高生產(chǎn)力，增加
2020-10-22 09:40:08
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計(jì)，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
vivo手機(jī)s7是5g手機(jī)嗎，8月3日，vivo發(fā)布了最新的5G旗艦機(jī)型S7。S7 170g的整機(jī)重量和7.39mm的機(jī)身厚度，瞬間讓其成為年輕用戶追捧的熱點(diǎn)。一、厚重的5G手機(jī)眾所周知，5G手機(jī)
2021-07-27 07:29:15
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
總工藝時(shí)長(zhǎng)的40%至60%，成本也占整個(gè)芯片制造成本的35%。有機(jī)光刻膠主要用于90nm到7nm的芯片制造，但隨著制程推進(jìn)到5nm，將開始需要無機(jī)光刻膠。目前來看，中高端光刻膠產(chǎn)品主要還是掌控在日本
2020-03-09 10:13:54
，華為西歐業(yè)務(wù)總裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手機(jī)。這部手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年2月在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上正式發(fā)布，并將在2019年第三季度對(duì)公眾開放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59
想在 Layerscape 平臺(tái)上使用 5G 模組？隨附的應(yīng)用說明將幫助您做到這一點(diǎn)。
該 AN 將幫助您：
1.在Layerscape平臺(tái)上設(shè)置5G環(huán)境
2. 將 5G 模塊連接
2023-05-17 06:24:06
應(yīng)用在虎賁（手機(jī)芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
涵蓋了所以5G頻段了，誠(chéng)意十足。而且配備了4300mAh大電池，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">7nm的麒麟820是集成5G Soc，非常的省電，因此這款手機(jī)的功耗控制也很好，前面也提到了這款手機(jī)的好評(píng)率非常高，用戶口碑簡(jiǎn)直爆棚
2021-07-06 18:36:08
目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估，不過他們沒有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114582 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004086 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:102284 根據(jù)業(yè)界人士的推測(cè)可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來一年的三星手機(jī)和蘋果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報(bào)道，三星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會(huì)在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:111345 蘋果新手機(jī)將會(huì)采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺(tái)積電獨(dú)攬 ?，F(xiàn)在 Anandtech援引臺(tái)積電總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004862 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:001121 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器的一個(gè)
2018-05-25 11:09:004079 如果沒有意外，蘋果今年的旗艦手機(jī)將會(huì)配備臺(tái)積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還是會(huì)采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214872 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶來說有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:418284 本周的手機(jī)市場(chǎng)中有不少新機(jī)出現(xiàn)，但其中高通方面宣布的新消息，則更讓我們側(cè)目。8月22日高通宣布，其即將推出的新款旗艦級(jí)別移動(dòng)平臺(tái)SOC產(chǎn)品，該平臺(tái)將采用7納米制程工藝?？梢耘c高通驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配使用，面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端，這也是首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。
2018-09-02 10:26:001035 美國(guó)高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:385016 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504703 Qualcomm 近日宣布，公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）?？膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配，該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-26 10:21:313956 高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。高通表示，目前已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-28 09:44:001477 作為全球5G標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)和設(shè)備研發(fā)的領(lǐng)頭羊，高通在智博會(huì)前夕宣布向客戶出樣下一代7nm旗艦移動(dòng)平臺(tái)，這款SoC可與此前推出的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，為首批5G手機(jī)提供5G支持。目前，多家拿到樣片的OEM廠商正基于此研發(fā)下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，并有望在2019年上半年發(fā)布5G手機(jī)。
2018-09-06 15:07:271411 今年IFA展，華為如約發(fā)布了首個(gè)7nm制程手機(jī)芯片，麒麟980。余承東曾經(jīng)表示：麒麟980將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。
2018-09-07 14:27:045656 IFA2018展會(huì)上發(fā)布新一代移動(dòng)SOC處理器麒麟980，采用7nm制程工藝，具有AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，支持5G功能等，將首發(fā)在HUAWEI Mate 20機(jī)型中。麒麟980實(shí)現(xiàn)了基于Cortex-A76的開發(fā)商用，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%，采用7nm制程工藝的手機(jī)芯片，在指甲蓋大小的
2018-09-26 07:01:012021 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 同一個(gè)“錯(cuò)誤”，沒有人愿意犯兩次。 本文引用地址： 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)
2018-10-06 12:44:01574 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P在TSMC 7nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，以滿足ADAS和自動(dòng)駕駛芯片的可靠性及運(yùn)行要求。推出此項(xiàng)支持TSMC 7nm工藝技術(shù)的汽車級(jí)
2018-11-13 16:20:232042 在德國(guó)IFA展期間，高通正式宣布了下一代全新驍龍5G集成芯片，據(jù)悉該平臺(tái)將采用先進(jìn)的7nm工藝打造，并搭載高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。
2019-09-09 15:04:001872 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 核心配置上，一加7搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)應(yīng)該沒有任何懸念。這是高通今年主打的旗艦平臺(tái)，它基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 640。
2019-04-15 16:03:493447 5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對(duì)全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對(duì)抗更大規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通
2019-05-31 14:04:045231 近日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了突破性的全新 5G 移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片（SoC）采用 7nm 制程工藝，將為首批高端 5G 智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。
2019-06-05 15:17:084003 臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281404 nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:3010631 
目前，臺(tái)積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用，并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461 
近日有消息稱，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造，5G SoC芯片上線，必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-10 15:33:461126 近一段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線，必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:003200 北京時(shí)間2019年7月，中興通訊總裁徐子陽正式宣布：中興公司7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn)，而且還是一款5G芯片。
2019-07-17 10:04:0810507 聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問市。5月29日，臺(tái)北國(guó)際電腦展，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-08-04 10:14:573845 北京時(shí)間9月6日，華為在德國(guó)IFA展上召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布麒麟990/麒麟990 5G移動(dòng)處理器，其中麒麟990 5G系列是首款基于7nm FinFET Plus EUV工藝制程打造的5G手機(jī)芯片
2019-09-06 19:53:062779 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級(jí)5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達(dá)到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
2019-11-20 11:58:001601 MediaTek今日宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計(jì)算速度。
2019-11-12 14:22:231355 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 官方介紹到，驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)，集成X52 Modem，支持SA/NSA雙模5G，下行峰值速率可以達(dá)到3.7Gbps；并采用7nm EUV新一代工藝制程，比8nm工藝制程功耗降低
2019-12-05 13:45:371131 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 Redmi K30 5G搭載高通最新推出的7nm EUV工藝驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，是高通為5G高性能設(shè)計(jì)的集成式5G處理器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，并支持Multi Link三路并發(fā)，除了可以同時(shí)連接2.4GHz和5GHz WiFi外，還能再連接5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，可以帶來疾速的上網(wǎng)體驗(yàn)。
2020-01-06 14:30:211364 2月26日，紫光展銳舉行了“5G所向 價(jià)值所在”的線上發(fā)布會(huì)，正式推出了第二代5G平臺(tái)——馬卡魯2.0，第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級(jí)到了6nm EUV，這是首款用上臺(tái)積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:363811 5G手機(jī)核心芯片在用戶面前展現(xiàn)。這就是華為旗下的最新中端7nm制程的麒麟820。而國(guó)外媒體Wccftech也對(duì)于這款中端5G SoC的規(guī)格參數(shù)進(jìn)行了整理，下面我們就來一起看看吧。
2020-03-31 15:53:0211253 近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294204 6月16日消息，上周五，恩智浦宣布，將成為首家在下一代“高效能安全計(jì)算”汽車平臺(tái)采用臺(tái)積電5nm制程芯片的汽車芯片廠商，預(yù)計(jì)在2021年秋季向主要客戶交付首批樣品設(shè)備。市場(chǎng)研究公司Tirias
2020-06-18 14:34:253571 麒麟820 5G處理器的CPU將采用A76，GPU為G77，仍將使用7nm制程工藝（此前傳聞6nm），同時(shí)ISP和NPU將迎來全面的升級(jí)，這將是華為首款搭載G77 GPU的處理器，甚至麒麟990使用的都是G76。
2020-08-06 16:29:061787 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機(jī)產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 高通日前宣布了針對(duì)入門級(jí)市場(chǎng)的驍龍4系列5G移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)在明年一季度推出，加速5G智能手機(jī)普及。根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)道稱，高通驍龍4系列5G SoC芯片將由三星代工，可能會(huì)采用三星的8nm工藝，預(yù)計(jì)搭載
2020-09-08 18:16:073012 9月25日，據(jù)外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計(jì)劃將于今年12月正式推出，預(yù)計(jì)將命名為驍龍875系列，此次將采用三星5nm EUV工藝，相比7nm制程功率提升20%，這是三星首次拿下高通旗艦芯片完整
2020-10-09 17:33:382457 2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員--天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場(chǎng)的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:291148 旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)上的持續(xù)創(chuàng)新，與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗(yàn)。旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)造的體驗(yàn)已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:453343 2020年12月2日——2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴
2020-12-02 14:55:072258 ，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采用 7nm 工藝為其
2020-12-07 18:02:091990 工藝已經(jīng)發(fā)展到了 5nm，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采
2020-12-07 18:08:152563 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電 7nm 工藝生產(chǎn)芯片超 10 億顆，成為 5G 產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的肯定。 臺(tái)積電因而發(fā)布了新聞稿，董事長(zhǎng)劉德音表示，公司領(lǐng)先的技術(shù)結(jié)合專業(yè)
2020-12-10 13:57:372066 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)芯片超10億顆，成為5G產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的肯定。
2020-12-10 14:18:332007 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 在現(xiàn)階段的高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，5nm 制造工藝既是一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，更是核心競(jìng)爭(zhēng)力。第一梯隊(duì)芯片廠商均已發(fā)布 5nm 的 5G 旗艦手機(jī)芯片，作為全球最大的芯片廠商，高通在 2020 年底發(fā)布了使用 5nm 制程打造的年度旗艦芯片驍龍 888，為 2021 年的 5G 旗艦手機(jī)終端樹立了全新的標(biāo)桿。
2021-02-14 09:28:002321 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629441 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 從 2020 年下半年開始，各家手機(jī)芯片廠商就開始了激烈的 5nm 芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級(jí) 5nm 移動(dòng)處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。 不過
2021-01-20 14:57:5442512 
市場(chǎng)，高通以39%的份額穩(wěn)居第一。 很多人對(duì)驍龍865/驍龍865 Plus 這兩款高通5G芯片應(yīng)該印象深刻，作為高通驍龍的旗艦級(jí)產(chǎn)品，在2020年的高端5G手機(jī)市場(chǎng)取得了極大成功，推出兩個(gè)月后即被70多款5G手機(jī)所采用，成為高端5G手機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)志性選擇。 接著，在202
2021-01-22 13:06:221871 連接優(yōu)勢(shì)，成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于高通驍龍X60 5G基帶，關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個(gè)，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級(jí)帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172820 推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用
2021-02-24 17:29:284166 制程3，首次將5G Modem集成到SoC上，方寸之地集成了約103億晶體管4，如發(fā)絲作畫，非奇跡而不為。承襲并進(jìn)化麒麟優(yōu)秀基因，融合巴龍卓越5G能力，以硬核技術(shù)與超前智慧，決勝千里。麒麟990處理器的硬件參數(shù)。麒麟990處理器是采用了7nm制程工藝打造的八核處理器，CPU部分采用三叢集的設(shè)計(jì)，
2021-12-22 19:11:40
15 使用的是升降式設(shè)計(jì)，有著超高的屏占比，有120Hz高刷新率，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，芯片為7nm工藝制程，集成雙模5G功能，53萬跑分成績(jī)。 2.iQOO Z3 支持55W閃充，僅需15分鐘內(nèi)能將電量從15%充至60%攝像頭為6400萬像素三攝。iQOO Z3能將畫面的色澤感、紋理細(xì)節(jié)拍攝得
2022-01-05 10:25:3311573 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過他們的實(shí)測(cè)，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 新芯片采用了7nm工藝，相較上一代產(chǎn)品，功耗降低了20%，而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模，可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:2611182 了進(jìn)一步的提升，更是對(duì)5G技術(shù)未來的展望。 一、 何為7nm麒麟5G芯片？ 7nm麒麟5G芯片是華為公司自主研發(fā)的一款芯片，它采用了新一代7nm工藝，這意味著該芯片的處理速度將比以往芯片更加快速和高效。此外，該芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)，能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的
2023-08-31 09:37:284813 5G手機(jī)芯片呢？下面，我們就來詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲(chǔ)。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:0812991 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312548 
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