高通
推出新款
中階芯片
驍龍660/630,采用三星14奈米
制程,鎖定中國大陸龐大的
中端智能手機(jī)
市場。 對此,聯(lián)發(fā)科也將在下半年
推出臺積電12
nm制程的P30,正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34
1226 1月19日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動(dòng)平臺,即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo? 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。得益于高
2021-01-20 15:44:50
9260 北京時(shí)間10月22日凌晨,在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上,高通CEO安蒙說,我們用驍龍平臺技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布,推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺—驍龍8 Elite,這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級芯片。
2024-10-22 18:24:57
9917 
10月9日晚間,知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉,高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150,這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造,采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:45
5294 在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級平臺驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:13
2832 ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu),所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能,而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
芯片的技術(shù)參考資料:并不是每個(gè)型號的都齊全,但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程,配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心,主頻為1.4GHz,并搭配
2018-09-06 20:24:38
高通最新中端芯片,臺媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn),預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布,中國手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
本人菜鳥,求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
今年年初,美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級,包括驍龍800、600、400和200系列,而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級智能手機(jī)市場。
2013-02-22 14:14:20
2210 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電,為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27
905 2016年的中端手機(jī)市場,搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u,究其原因,采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力,制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關(guān)鍵的因素之一。
2016-12-14 01:56:11
50726 在驍龍835亞洲首秀當(dāng)天,小米已經(jīng)按耐不住興奮,隨后在官方微博上暗示他們即將在國內(nèi)首發(fā)基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版,售價(jià)仍為1999元;而
2017-03-26 01:14:53
2734 隨著5月9日高通中國媒體溝通會漸近,驍龍660這顆新神U也給起了底。據(jù)說這顆專門為中國手機(jī)廠商而定制的中端移動(dòng)處理器,首批產(chǎn)品將供應(yīng)給小米、OPPO和vivo等。日前有微博網(wǎng)友爆料稱,小米有可能會推出一款搭載驍龍660的手機(jī),或命名為小米6青春版。
2017-05-08 13:03:44
762 三星已經(jīng)和高通在合作研發(fā)明年Galaxy S9將搭載的驍龍845處理器。而5月8日,先是外媒droidholic在高通開發(fā)者中心挖出了三款新處理器的代號,它們分別是驍龍630/660/845的代號,之后外媒androidheadlines報(bào)道,這顆明年的旗艦芯將會直接采用7nm工藝。
2017-05-08 17:45:45
1180 雖然驍龍835剛剛推出,全球也僅僅發(fā)布了四款手機(jī)產(chǎn)品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R),雖然高通的驍龍 835 仍然是一款很難得的 SoC,但目前的報(bào)告已經(jīng)在尋求確認(rèn)下一代 SoC 的開發(fā)了。不過好消息是,根據(jù)國外媒體消息稱,驍龍845已經(jīng)得到官方的確認(rèn)。
2017-05-09 01:03:03
1747 驍龍每年都會推出一款重點(diǎn)旗艦流動(dòng)裝置 CPU,今年的 驍龍835 CPU,已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒有打算停下腳步,傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規(guī)格,并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:22
1024 今年安卓陣營的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬,驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片,并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶;目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少,三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:48
1982 根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo),由競爭對手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場,對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:11
1942 驍龍835是高通下一代驍龍處理器,高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:44
12018 高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器,新平臺作為之前驍龍653、626平臺的升級版,采用14nm工藝制程8核心設(shè)計(jì),CPU與GPU性能升級,支持4K視頻拍攝并兼容最大8GB內(nèi)存。和之前一樣,驍龍660和630移動(dòng)平臺共包含系統(tǒng)級芯片。
2017-05-17 15:19:14
2368 高通在5月8日發(fā)布了中端產(chǎn)品驍龍660和驍龍630。高通展現(xiàn)出非常高的誠意,14nm工藝,半自主構(gòu)架的Kryo 260構(gòu)架,Adreno 512和大量沿用驍龍820的DSP、基帶等外圍部件,打造出了史上最強(qiáng)的中端SoC。
2017-05-18 10:12:27
4252 高通公司今天正式發(fā)布了新一代驍龍450處理器,是驍龍435的升級版。驍龍450處理器定位中端智能手機(jī)平臺,采用14nm制程工藝,相比之前28nm效率大大提高,功耗減少。
2017-06-28 15:39:28
5569 驍龍855芯片突破制程工藝,采用7nm制程,比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855,那么它有可能就是A13芯片,2019年的iPhone手機(jī)也會采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:00
4086 高通發(fā)布了全新的中端CPU驍龍636。從型號上看,驍龍636同屬于驍龍600系列,是驍龍630的升級版。驍龍636采用14nm工藝制程,擁有八個(gè)高通自主設(shè)計(jì)的Kryo核心,其中四個(gè)大核心為ARM
2017-10-18 13:32:09
1561 通在2017驍龍峰會上正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺驍龍845,預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程,將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:09
4199 近日高通驍龍670被曝光,這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或將采用10納米制程工藝,支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:30
3418 高通在年尾為我們傳送了一個(gè)好消息,高通計(jì)劃在2018年發(fā)布三款處理器,分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此,近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù),以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:15
3051 
驍龍808處理器是面向頂級移動(dòng)計(jì)算終端的芯片組,它支持64位技術(shù),配備LTE功能。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器,也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。
2018-01-09 15:55:27
118307 驍龍625是高通(Qualcomm)首款采用14nm制程打造的八核心處理器,也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列,但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:32
53243 
高通在去年年底發(fā)布驍龍835之后,在今年的安卓旗艦機(jī)市場甚是風(fēng)光,有那么一絲絲孤獨(dú)求敗的味道。閑來無事的高通定然不會盯著高端市場看自己的業(yè)績上漲,高通選擇進(jìn)一步壓迫聯(lián)發(fā)科的市場,擴(kuò)大自己在中端和中高
2018-01-25 22:12:27
1399 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺,其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:25
11150 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后,這一先進(jìn)制程也終于要向低一級別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品,最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì),小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:01
6443 一代神U驍龍625幫助高通在中端手機(jī)市場立下汗馬功勞,不過隨著手機(jī)價(jià)格日趨上揚(yáng),消費(fèi)者對性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國消費(fèi)市場升級并在中端市場與競爭對手拉開差距,高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列,并于今日正式對外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:00
1924 
隨著驍龍710、驍龍850兩款重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相,高通在中高端市場的地位愈加穩(wěn)固,與此同時(shí),旗下入門級產(chǎn)品也有了最新的動(dòng)作。根據(jù)報(bào)料人 Roland Quandt 在推特的消息,高通將發(fā)布兩款針對Android Go設(shè)備的處理器,分別為驍龍429和驍龍439。
2018-06-11 09:21:00
2968 
驍龍450是高通面向2018年千元機(jī)入門市場推出的一款Soc,采用先進(jìn)的14nm工藝,具備不錯(cuò)的功耗控制。今年以來,不少廠商都發(fā)布了相關(guān)機(jī)型,那么究竟驍龍450手機(jī)有哪些呢?今天小編就來盤點(diǎn)下2018上市的高通驍龍450手機(jī)大全,入門購機(jī)用戶值得關(guān)注下哦。
2018-07-14 10:28:00
20286 8月8日,高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹,驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:27
5630 高通宣布,即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺——驍龍855,該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:54
4677 Qualcomm 近日宣布,公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片(SoC)??膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配,該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺。
2018-08-26 10:21:31
3956 就在剛才高通正式宣布,自己「即將到來的旗艦移動(dòng)平臺」(也就是下一款驍龍高端處理器)將會使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比,7nm 芯片的速度更快,功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會公開更具體的細(xì)節(jié),但可以確定的是,它將會成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:00
3669 據(jù)韓國方面消息報(bào)道稱,三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器,采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來了。
2019-09-16 14:02:00
10655 相比起驍龍710的167971分,驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是,驍龍665的總分輸給了驍龍660(144742)。作為對比,驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外,GPU、DSP均有所升級,只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:52
22406 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示,高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組,將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:00
6811 臺積電目前對媒體表示,將推出6nm制程技術(shù),預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn),主要是針對人工智能和5G的產(chǎn)品應(yīng)用。
2019-04-23 10:36:39
53708 高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用,它基于7nm工藝制程打造,現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺驍龍865的細(xì)節(jié)曝光,此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱(驍龍855是臺積電代工)。
2019-06-12 15:33:38
2944 7月9日,高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺,一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:48
5958 日前,高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G,分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個(gè)平臺上使用兩種工藝?驍龍865為何沒用最新的7nm EUV?5nm方面高通有何規(guī)劃?
2019-12-09 17:23:23
7069 11月11日消息,高通驍龍技術(shù)峰會將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦,屆時(shí)會推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造,而在2021年,臺積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:43
4761 月初的驍龍峰會,高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:39
3129 月初的驍龍峰會,高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:39
9502 月初的驍龍峰會,高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:56
7697 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:07
3848 上月,高通發(fā)布三款面向新興市場和中低階智能機(jī)的4G SoC驍龍720G、驍龍662和驍龍460,其中一個(gè)共同點(diǎn)引發(fā)關(guān)注,即支持印度區(qū)域衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)NavIC。
2020-03-03 09:05:47
2529 上月,高通發(fā)布三款面向新興市場和中低階智能機(jī)的4G SoC驍龍720G、驍龍662和驍龍460,其中一個(gè)共同點(diǎn)引發(fā)關(guān)注,即支持印度區(qū)域衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)NavIC。
2020-03-03 09:54:04
2409 高通發(fā)布驍龍6系中的首顆5G SoC驍龍690,實(shí)現(xiàn)了驍龍8、7、6系家族的5G全覆蓋。那么,驍龍690有多強(qiáng),它是否值得咱們期待呢? 第二顆5G SoC 驍龍690采用了三星8nm制程工藝,落后
2020-08-15 09:34:30
27957 高通驍龍855更強(qiáng)悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC,基于7nm EUV工藝制程打造,采用Kryo 475 CPU,GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:12
50212 近日,數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數(shù),參數(shù)顯示,高通驍龍875將采用5nm制程工藝,并采用1+3+4的三叢集架構(gòu)。主頻頻率上,這8個(gè)核心都與上一代的驍龍865
2020-11-04 16:43:36
6894 聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:24
2217 9 月23日消息,高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動(dòng)平臺,在驍龍 700 系列的平臺當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心,采用三星 8nm LPP 工藝打造,搭載該移動(dòng)平臺
2020-09-27 11:32:12
4845 
本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:43
3499 幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:10
3668 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),將于近期發(fā)布。今天,這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站,型號為
2020-11-17 15:49:58
3763 
近日,鼎龍股份接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,長江存儲、合肥長鑫、中芯國際對公司產(chǎn)品的評價(jià)較高。在存儲和先進(jìn)邏輯領(lǐng)域持續(xù)突破,客戶端28nm全制程測試進(jìn)展順利,部分制程已獲得訂單,拋光墊的技術(shù)研發(fā)已全面進(jìn)入14nm階段。
2020-11-27 10:23:07
2426 11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:52
2284 在今日凌晨結(jié)束的高通驍龍技術(shù)峰會的“技術(shù)詳解”環(huán)節(jié),高通正式向外界公布了旗下第一顆采用5nm制程工藝的5G SoC——驍龍888。關(guān)于驍龍888我們在昨天的峰會首日報(bào)道里已經(jīng)進(jìn)行了初步介紹,大家可以點(diǎn)擊相關(guān)鏈接進(jìn)行查看。
2020-12-03 16:53:40
5718 新芯片組將在 2021 年第一季度推出。 高通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 5nm Exynos 1080 和聯(lián)發(fā)科的 MT6893 平臺的主要競爭對手,后者是一款尚未公布的 6nm 中高端芯片。 IT之家了解到,目前關(guān)于新的驍龍 7 系列處理器信息還很少,除了型號
2020-12-04 09:21:53
1695 高通今日推出高通QCC305x SoC系列,旨在幫助客戶在快速發(fā)展的真無線耳塞品類中,面向多個(gè)層級實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。通過將高通諸多頂級音頻技術(shù)引入業(yè)界領(lǐng)先的中端高通QCC30xx系列平臺,QCC305x SoC系列將為豐富的無線音頻用例提供更靈活、更具成本優(yōu)勢的解決方案。
2020-12-17 14:24:40
2940 2020年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺,該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能,從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:04
2627 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒有停止前進(jìn)的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級市場。據(jù)悉,目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門級市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:41
3797 加速全球5G商用化進(jìn)程,驍龍480的發(fā)布將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和產(chǎn)品性能。 通過官方給出的數(shù)據(jù)來看,驍龍480 5G移動(dòng)平臺采用了8納米制程工藝,CPU使用了Kryo 460,采用2+6八核心架構(gòu),由2顆2.0GHz主頻的A76性能內(nèi)核以及6顆主頻
2021-01-05 13:50:33
3012 北京時(shí)間1月4日,高通正式面向全球消費(fèi)市場推出全新入門級處理器——驍龍480,這是之前驍龍460的升級款,也是驍龍4系處理器中首個(gè)采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:01
4899 1月12日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造,同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu),芯片或將命名為天璣1200。 目前驍
2021-01-12 15:20:35
2418 據(jù)此前消息,高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片,其定位稍遜于驍龍888,但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:14
3865 :采用的是6nm制作工藝,是目前比較穩(wěn)定的制作工藝 驍龍888:采用的是5nm制作工藝,帶來2021年度旗艦芯片的制作工藝 小結(jié):在制作工藝方面是驍龍888的5nm更好,是6nm的迭代制作工藝,帶來功耗更低的芯片 2、CPU架構(gòu)方面 天璣1100:為用戶帶來4*A78+4*A55,也就是
2021-01-20 10:32:46
33165 
日前,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺,即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。得益于高
2021-01-20 11:05:26
3581 高通在驍龍888移動(dòng)平臺推出后,再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn),驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn),性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升,可帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:28
4328 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺,該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:36
29436 1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:18
3539 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場上有目共睹。在2020年底,高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888,這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用,相繼推出了對應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī),在5G手機(jī)市場具備十足的競爭力。
2021-01-21 15:56:12
8595 從制程工藝來講,以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品要遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于車載芯片。但在昨晚,這一局面發(fā)生了改變。 高通發(fā)布了第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺,并帶來了全球第一款5nm汽車芯片,為下一代汽車架構(gòu)演進(jìn)指明方向
2021-01-27 11:48:44
3121 ,這意味著小米會使用這顆芯片,具體機(jī)型暫時(shí)不得而知,應(yīng)該是小米或Redmi的中端產(chǎn)品。 此前爆料人士Roland Quandt透露,驍龍775G代號為“Cedros”,將采用三星的6nm EUV工藝
2021-01-28 17:39:21
3892 
高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強(qiáng)大性能。
2021-02-25 12:06:10
1388 據(jù)外媒 GSMArena 消息,高通即將推出的中端芯片驍龍 775/775G參數(shù)信息遭到曝光,一些信息與此前爆料并不相符。這款芯片將采用 5nm 制程工藝制造,而不是此前傳言的 6nm 工藝。芯片將支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 兩種內(nèi)存。
2021-03-07 11:03:52
4071 按理來說,高通公司在推出旗艦級處理器,也就是高通驍龍888之后,還將推出7系的中端處理器。不過此前高通驍龍推出了一款驍龍865的升級版本——驍龍870,這款處理器使用的是7nm制程工藝,但是仍舊
2021-03-08 11:49:21
4838 的不同系列。除了性能頂尖的旗艦8系處理器,還有驍龍7系、6系以及4系處理器,它們針對不同的市場推出,讓終端產(chǎn)品的品類更為豐富,消費(fèi)者購機(jī)選擇性也更為多樣化。 就拿驍龍7系來說,高通將其定位是面向中高端手機(jī)市場的,不過呢,從這
2021-08-13 16:58:39
497 
今年上半年,高通驍龍正式推出了面向中端市場的新驍龍7系處理器,相較于去年發(fā)布的驍龍778G處理器而言,新一代驍龍7系處理器無論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級。那么,這款全新升級的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:54
3662 
9月6日,高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場的第一代驍龍6移動(dòng)平臺和第一代驍龍4移動(dòng)平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:24
19947 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:23
3079 更加出色。 驍龍6gen1相當(dāng)于什么水平 驍龍6Gen1是一款入門級別的移動(dòng)平臺處理器,相當(dāng)于中低端水平。 驍龍6Gen1采用了先進(jìn)的4nm工藝制程,是當(dāng)時(shí)全球首個(gè)商用的5G SoC芯片組。這款處理器的主要特點(diǎn)是支持HDR計(jì)算攝影和高達(dá)2億像素的拍攝。 驍龍6Gen1的CPU采用了全新的
2023-10-08 10:30:10
62010 高通技術(shù)公司和谷歌今日宣布,即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器,先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計(jì)算平臺的PC面市。
2024-03-27 14:05:53
1366 高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造,代號為SM6475-AB,標(biāo)志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
2024-09-04 15:43:05
2848 ,非x86架構(gòu)將占據(jù)PC市場的30%至50%,為公司PC芯片業(yè)務(wù)帶來巨大機(jī)遇。預(yù)計(jì)屆時(shí),該業(yè)務(wù)可實(shí)現(xiàn)約40億美元的收入。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),高通已制定了一套完整的產(chǎn)品路線圖。2023年底,公司推出了面向高端市場的驍龍X Elite處理器,目標(biāo)市場為售價(jià)約1000美元的Windows PC。隨
2024-11-21 11:20:02
1310 今日,在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上,高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:18
1239
評論