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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通驍龍面向中端市場將推出基于6nm制程SoC產(chǎn)品

高通驍龍面向中端市場將推出基于6nm制程SoC產(chǎn)品

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推出新款階芯片660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國大陸龐大的智能手機(jī)市場。 對此,聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30,正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:341226

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865相當(dāng)于什么處理器麒麟

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通最新芯片,臺媒報(bào)道指通的新款高端芯片875已在臺積電投產(chǎn),預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布,中國手機(jī)企業(yè)小米首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場份額。875將是通...
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今年年初,美國通公司公布了處理器的全新品牌層級,包括800、600、400和200系列,而400系列和200系列處理器美國通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給和入門級智能手機(jī)市場。
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通10nm830轉(zhuǎn)投臺積電懷抱

通明年主打的旗艦芯片830(產(chǎn)品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電,為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905

625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20,孰強(qiáng)孰弱?

2016年的手機(jī)市場,搭載625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u,究其原因,采用跟旗艦820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力,制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關(guān)鍵的因素之一。
2016-12-14 01:56:1150726

雷軍自爆小米6、小米6Plus價(jià)錢顏色 10nm制程835在路上

835亞洲首秀當(dāng)天,小米已經(jīng)按耐不住興奮,隨后在官方微博上暗示他們即將在國內(nèi)首發(fā)基于10nm制程835的終端。小米6提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版,售價(jià)仍為1999元;而
2017-03-26 01:14:532734

搭載660!小米或推出小米6青春版

隨著5月9日通中國媒體溝通會漸近,660這顆新神U也給起了底。據(jù)說這顆專門為中國手機(jī)廠商而定制的移動(dòng)處理器,首批產(chǎn)品供應(yīng)給小米、OPPO和vivo等。日前有微博網(wǎng)友爆料稱,小米有可能會推出一款搭載660的手機(jī),或命名為小米6青春版。
2017-05-08 13:03:44762

史上最強(qiáng)CPU!845或首發(fā)7nm制程

三星已經(jīng)和通在合作研發(fā)明年Galaxy S9搭載的845處理器。而5月8日,先是外媒droidholic在通開發(fā)者中心挖出了三款新處理器的代號,它們分別是630/660/845的代號,之后外媒androidheadlines報(bào)道,這顆明年的旗艦芯將會直接采用7nm工藝。
2017-05-08 17:45:451180

845或由臺積電代工 采用最新7nm制程工藝

雖然835剛剛推出,全球也僅僅發(fā)布了四款手機(jī)產(chǎn)品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R),雖然通的 835 仍然是一款很難得的 SoC,但目前的報(bào)告已經(jīng)在尋求確認(rèn)下一代 SoC 的開發(fā)了。不過好消息是,根據(jù)國外媒體消息稱,845已經(jīng)得到官方的確認(rèn)。
2017-05-09 01:03:031747

835未普及!7nm 845處理器曝光,三星 Galaxy S9 首發(fā)?

每年都會推出一款重點(diǎn)旗艦流動(dòng)裝置 CPU,今年的 835 CPU,已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 沒有打算停下腳步,傳聞已制定明年旗艦 CPU 845 的規(guī)格,并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024

三星S8的10nm835為何跟華為P10的16nm麒麟960性能相當(dāng)

今年安卓陣營的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬835莫屬,835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片,并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶;目前在售搭載835的手機(jī)還較少,三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481982

終于忍不了了,迎戰(zhàn)660聯(lián)發(fā)科下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo),由競爭對手通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程移動(dòng)芯片 660/630,用以搶攻移動(dòng)手機(jī)市場,對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942

處理器之間有多大區(qū)別?10nm835跟16nm麒麟960 性能對比分析

835是通下一代處理器,835芯片在2017年初發(fā)布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,835芯片面積變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018

5分鐘充電一半,660/630發(fā)布,或搭配OPPOr11可能更逆天

通正式發(fā)布660、630處理器,新平臺作為之前653、626平臺的升級版,采用14nm工藝制程8核心設(shè)計(jì),CPU與GPU性能升級,支持4K視頻拍攝并兼容最大8GB內(nèi)存。和之前一樣,660和630移動(dòng)平臺共包含系統(tǒng)級芯片。
2017-05-17 15:19:142368

厲害了我的通,新處理器660跑分曝光,不給聯(lián)發(fā)科留活路?

通在5月8日發(fā)布了產(chǎn)品660和630。通展現(xiàn)出非常的誠意,14nm工藝,半自主構(gòu)架的Kryo 260構(gòu)架,Adreno 512和大量沿用820的DSP、基帶等外圍部件,打造出了史上最強(qiáng)的SoC。
2017-05-18 10:12:274252

400系列最強(qiáng)處理器登場:450支持最高1300萬雙攝像頭

通公司今天正式發(fā)布了新一代450處理器,是435的升級版。450處理器定位智能手機(jī)平臺,采用14nm制程工藝,相比之前28nm效率大大提高,功耗減少。
2017-06-28 15:39:285569

855芯片突破制程工藝采用7nm制程

855芯片突破制程工藝,采用7nm制程,比較前身更加節(jié)能。如果通在2019年推出855,那么它有可能就是A13芯片,2019年的iPhone手機(jī)也會采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004086

紅米獲636預(yù)計(jì)明年問世

通發(fā)布了全新的CPU636。從型號上看,636同屬于600系列,是630的升級版。636采用14nm工藝制程,擁有八個(gè)通自主設(shè)計(jì)的Kryo核心,其中四個(gè)大核心為ARM
2017-10-18 13:32:091561

845最新消息_845跑分_845手機(jī)

通在2017峰會上正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺845,預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到8.6億臺。這次的845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程,將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:094199

670首次曝光 10納米制程工藝

近日670被曝光,這又將成為繼845后的又一高端神U。通明年中高端旗艦也許就靠它了。670或采用10納米制程工藝,支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418

龍三款新SoC規(guī)格參數(shù)出爐 845做參考

通在年尾為我們傳送了一個(gè)好消息,通計(jì)劃在2018年發(fā)布三款處理器,分別是670、640、460。其中670被網(wǎng)友稱為是繼845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此,近日一份橫向規(guī)格表披露了670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù),以845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051

808和625的差距_625和808對比

808處理器是面向頂級移動(dòng)計(jì)算終端的芯片組,它支持64位技術(shù),配備LTE功能。625是通首款采用14nm制程打造的八核心處理器,也就是處于和820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。
2018-01-09 15:55:27118307

搭載625處理器的手機(jī)有哪些

625是通(Qualcomm)首款采用14nm制程打造的八核心處理器,也就是處于和820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。625雖然隸屬于600系列,但是625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:3253243

630和660對比,誰才是通帶給市場的神U?

通在去年年底發(fā)布835之后,在今年的安卓旗艦機(jī)市場甚是風(fēng)光,有那么一絲絲孤獨(dú)求敗的味道。閑來無事的通定然不會盯著高端市場看自己的業(yè)績上漲,通選擇進(jìn)一步壓迫聯(lián)發(fā)科的市場,擴(kuò)大自己在和中高
2018-01-25 22:12:271399

聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對標(biāo)高通660

聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺,其對標(biāo)的是660。
2018-03-23 16:38:2511150

670改名710:8核10nm工藝

推出了兩代10nm工藝的高端芯片835/845之后,這一先進(jìn)制程也終于要向低一級別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料670這款產(chǎn)品,最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì),小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443

通正式對外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品710的規(guī)格

一代神U625幫助通在手機(jī)市場立下汗馬功勞,不過隨著手機(jī)價(jià)格日趨上揚(yáng),消費(fèi)者對性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國消費(fèi)市場升級并在市場與競爭對手拉開差距,通決定在600與800之間引入全新檔位700系列,并于今日正式對外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924

發(fā)布429和439,專用于Android Go設(shè)備

隨著710、850兩款重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相,通在中高端市場的地位愈加穩(wěn)固,與此同時(shí),旗下入門級產(chǎn)品也有了最新的動(dòng)作。根據(jù)報(bào)料人 Roland Quandt 在推特的消息,發(fā)布兩款針對Android Go設(shè)備的處理器,分別為429和439。
2018-06-11 09:21:002968

2018上市的450手機(jī)大全,你的購買指南!

450是面向2018年千元機(jī)入門市場推出的一款Soc,采用先進(jìn)的14nm工藝,具備不錯(cuò)的功耗控制。今年以來,不少廠商都發(fā)布了相關(guān)機(jī)型,那么究竟450手機(jī)有哪些呢?今天小編就來盤點(diǎn)下2018上市的450手機(jī)大全,入門購機(jī)用戶值得關(guān)注下哦。
2018-07-14 10:28:0020286

通發(fā)布芯片670!

8月8日,通正式發(fā)布芯片670。官方介紹,670旨在為希望充分利用終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630

推出采用7nm工藝的新一代旗艦移動(dòng)平臺855

通宣布,即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺——855,該平臺采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677

Qualcomm推出采用7納米制程SoC

Qualcomm 近日宣布,公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片(SoC)??膳cQualcomm?? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配,該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺。
2018-08-26 10:21:313956

通下一款高端處理器采用7nm制程

就在剛才通正式宣布,自己「即將到來的旗艦移動(dòng)平臺」(也就是下一款高端處理器)將會使用基于 7nm 制程SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比,7nm 芯片的速度更快,功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)通才會公開更具體的細(xì)節(jié),但可以確定的是,它將會成為 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669

875 SoC預(yù)計(jì)使用5nm工藝制造,或?qū)⒂?020年底發(fā)布

據(jù)韓國方面消息報(bào)道稱,三星將在2019年底前量產(chǎn)865處理器,采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關(guān)于下下一代875處理器的信息來了。
2019-09-16 14:02:0010655

通正式發(fā)布了665、730和730G三款新SoC

相比起710的167971分,730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是,665的總分輸給了660(144742)。作為對比,665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外,GPU、DSP均有所升級,只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406

735處理器細(xì)節(jié)曝光: 7nm工藝,支持5G

近日 700系列是通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm710和712 SoC;以及8nm730和730G SoC。最新消息顯示,通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組,將被稱為735。
2019-05-02 10:58:006811

一文讀懂臺積電的7nm、6nm、5nm和3nm制程技術(shù)

臺積電目前對媒體表示,推出6nm制程技術(shù),預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn),主要是針對人工智能和5G的產(chǎn)品應(yīng)用。
2019-04-23 10:36:3953708

865曝光 轉(zhuǎn)向三星代工

855旗艦平臺已經(jīng)商用,它基于7nm工藝制程打造,現(xiàn)在有關(guān)通下一代旗艦平臺865的細(xì)節(jié)曝光,此前有媒體報(bào)道865轉(zhuǎn)向三星懷抱(855是臺積電代工)。
2019-06-12 15:33:382944

通發(fā)布215移動(dòng)平臺 號稱性能比210快了50%

7月9日,通發(fā)布215移動(dòng)平臺,一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958

865為什么沒有采用7nm EUV

日前,通發(fā)布了新一代旗艦平臺865、主流平臺765/765G,分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,通為何在兩個(gè)平臺上使用兩種工藝?865為何沒用最新的7nm EUV?5nm方面通有何規(guī)劃?
2019-12-09 17:23:237069

通將于12月初發(fā)布集成5G基帶的865

11月11日消息,技術(shù)峰會將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦,屆時(shí)會推出新一代旗艦SoC865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造,而在2021年,臺積電將使用5nm工藝生產(chǎn)875。
2019-11-11 17:05:434761

通擔(dān)心三星參考865來優(yōu)化自家Exynos所以采用臺積電7nm DUV

月初的峰會,通發(fā)布了865、765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129

865交由臺積電代工 765系列則交由三星7nm EUV代工

月初的峰會,通發(fā)布了865、765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502

擔(dān)心三星參考865,865由臺積電代工

月初的峰會,通發(fā)布了865、765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697

三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨,3nm GAE工藝也研發(fā)完成

由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺積電要晚了一年,目前采用通的765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848

865更新后支持印度NavIC導(dǎo)航定位支持

上月,通發(fā)布三款面向新興市場和中低階智能機(jī)的4G SoC720G、662和460,其中一個(gè)共同點(diǎn)引發(fā)關(guān)注,即支持印度區(qū)域衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)NavIC。
2020-03-03 09:05:472529

向OEM推送最終軟件更新 865支持NavIC導(dǎo)航并服務(wù)印度客戶

上月,通發(fā)布三款面向新興市場和中低階智能機(jī)的4G SoC720G、662和460,其中一個(gè)共同點(diǎn)引發(fā)關(guān)注,即支持印度區(qū)域衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)NavIC。
2020-03-03 09:54:042409

690有多強(qiáng),它是否值得咱們期待呢?

通發(fā)布6的首顆5G SoC690,實(shí)現(xiàn)了8、7、6系家族的5G全覆蓋。那么,690有多強(qiáng),它是否值得咱們期待呢? 第二顆5G SoC 690采用了三星8nm制程工藝,落后
2020-08-15 09:34:3027957

765g和855哪個(gè)好

855更強(qiáng)悍。765g處理器是通首款集成5G基帶的雙模5G SOC,基于7nm EUV工藝制程打造,采用Kryo 475 CPU,GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250212

875的參數(shù)被公布 5nm制程和1+3+4的三叢集架構(gòu)

近日,數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC875的參數(shù),參數(shù)顯示,875采用5nm制程工藝,并采用1+3+4的三叢集架構(gòu)。主頻頻率上,這8個(gè)核心都與上一代的865
2020-11-04 16:43:366894

聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40首發(fā)

聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:242217

推出一款新的SoC——750G 5G移動(dòng)平臺

9 月23日消息,通昨晚推出了一款新的 SoC—— 750G 5G移動(dòng)平臺,在 700 系列的平臺當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心,采用三星 8nm LPP 工藝打造,搭載該移動(dòng)平臺
2020-09-27 11:32:124845

聯(lián)發(fā)科首款6nm A78芯片曝光,跑分已超865

本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499

聯(lián)發(fā)科高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668

聯(lián)發(fā)科MT6893跑分比肩865

本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),將于近期發(fā)布。今天,這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站,型號為
2020-11-17 15:49:583763

股份:客戶28nm制程測試進(jìn)展順利

近日,鼎股份接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,長江存儲、合肥長鑫、芯國際對公司產(chǎn)品的評價(jià)較高。在存儲和先進(jìn)邏輯領(lǐng)域持續(xù)突破,客戶28nm制程測試進(jìn)展順利,部分制程已獲得訂單,拋光墊的技術(shù)研發(fā)已全面進(jìn)入14nm階段。
2020-11-27 10:23:072426

聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893跑分曝光:超865

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284

888對比865具體有哪些升級?

在今日凌晨結(jié)束的技術(shù)峰會的“技術(shù)詳解”環(huán)節(jié),通正式向外界公布了旗下第一顆采用5nm制程工藝的5G SoC——888。關(guān)于888我們在昨天的峰會首日報(bào)道里已經(jīng)進(jìn)行了初步介紹,大家可以點(diǎn)擊相關(guān)鏈接進(jìn)行查看。
2020-12-03 16:53:405718

爆料稱700系列新芯片組2021年第一季度推出

新芯片組將在 2021 年第一季度推出。 通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 5nm Exynos 1080 和聯(lián)發(fā)科的 MT6893 平臺的主要競爭對手,后者是一款尚未公布的 6nm 中高端芯片。 IT之家了解到,目前關(guān)于新的 7 系列處理器信息還很少,除了型號
2020-12-04 09:21:531695

推出QCC305x SoC系列,面向多個(gè)層級實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化

通今日推出通QCC305x SoC系列,旨在幫助客戶在快速發(fā)展的真無線耳塞品類,面向多個(gè)層級實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。通過通諸多頂級音頻技術(shù)引入業(yè)界領(lǐng)先的通QCC30xx系列平臺,QCC305x SoC系列將為豐富的無線音頻用例提供更靈活、更具成本優(yōu)勢的解決方案。
2020-12-17 14:24:402940

通宣布推出全新480 5G移動(dòng)平臺

2020年1月4日,通技術(shù)公司宣布推出?480 5G移動(dòng)平臺,該平臺是首款支持5G的4系移動(dòng)平臺。480進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能,從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627

通公司正式發(fā)布480 5G處理器

通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的888之后并沒有停止前進(jìn)的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級市場。據(jù)悉,目前通公司正式宣布了480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門級市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797

通發(fā)布480:釋放5G手機(jī)在中低端市場的潛能

加速全球5G商用化進(jìn)程,480的發(fā)布進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和產(chǎn)品性能。 通過官方給出的數(shù)據(jù)來看,480 5G移動(dòng)平臺采用了8納米制程工藝,CPU使用了Kryo 460,采用2+6八核心架構(gòu),由2顆2.0GHz主頻的A76性能內(nèi)核以及6顆主頻
2021-01-05 13:50:333012

推出全新入門級處理器480:8nm工藝

北京時(shí)間1月4日,通正式面向全球消費(fèi)市場推出全新入門級處理器——480,這是之前460的升級款,也是4系處理器首個(gè)采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014899

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC首顆6nm A78芯:具體機(jī)型可能是Redmi K40標(biāo)準(zhǔn)版

1月12日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造,同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu),芯片或命名為天璣1200。 目前
2021-01-12 15:20:352418

推出870旗艦芯片

據(jù)此前消息,通今年推出一款“870”旗艦芯片,其定位稍遜于888,但擁有比865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143865

6nm芯片相當(dāng)于天璣多少 天璣1100和888的參數(shù)對比

:采用的是6nm制作工藝,是目前比較穩(wěn)定的制作工藝 888:采用的是5nm制作工藝,帶來2021年度旗艦芯片的制作工藝 小結(jié):在制作工藝方面是888的5nm更好,是6nm的迭代制作工藝,帶來功耗更低的芯片 2、CPU架構(gòu)方面 天璣1100:為用戶帶來4*A78+4*A55,也就是
2021-01-20 10:32:4633165

870發(fā)布:7nm工藝

日前,通技術(shù)公司宣布推出870 5G移動(dòng)平臺,即865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。得益于
2021-01-20 11:05:263581

通再次推出8系列的高端新品:870

通在888移動(dòng)平臺推出后,再次推出了一款8系列的高端新品——870。據(jù)通方面確認(rèn),870是865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的通Kryo 585 CPU,擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn),性能體驗(yàn)相比865 Plus全面提升,可帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328

870 5G芯片參數(shù)詳解

通公司于昨天晚間正式發(fā)布870 5G移動(dòng)平臺,該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在通昨晚發(fā)布了7nm處理器870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:183539

870的實(shí)力如何?

通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場上有目共睹。在2020年底,推出了首款5nm旗艦5G芯片——888,這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用,相繼推出了對應(yīng)的888系新款旗艦手機(jī),在5G手機(jī)市場具備十足的競爭力。
2021-01-21 15:56:128595

通發(fā)布第4代汽車數(shù)字座艙平臺 邁入5nm時(shí)代!

制程工藝來講,以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品要遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于車載芯片。但在昨晚,這一局面發(fā)生了改變。 通發(fā)布了第4代汽車數(shù)字座艙平臺,并帶來了全球第一款5nm汽車芯片,為下一代汽車架構(gòu)演進(jìn)指明方向
2021-01-27 11:48:443121

7系列5G SoC曝光

,這意味著小米會使用這顆芯片,具體機(jī)型暫時(shí)不得而知,應(yīng)該是小米或Redmi的產(chǎn)品。 此前爆料人士Roland Quandt透露,775G代號為“Cedros”,采用三星的6nm EUV工藝
2021-01-28 17:39:213892

通和臺積電攜手打造4nm制程

通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強(qiáng)大性能。
2021-02-25 12:06:101388

芯片 775/775G參數(shù)信息疑似曝光

據(jù)外媒 GSMArena 消息,通即將推出芯片 775/775G參數(shù)信息遭到曝光,一些信息與此前爆料并不相符。這款芯片采用 5nm 制程工藝制造,而不是此前傳言的 6nm 工藝。芯片支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 兩種內(nèi)存。
2021-03-07 11:03:524071

傳小米11青春版或采用755/755G芯片

按理來說,通公司在推出旗艦級處理器,也就是888之后,還將推出7系的處理器。不過此前推出了一款865的升級版本——870,這款處理器使用的是7nm制程工藝,但是仍舊
2021-03-08 11:49:214838

778G成功打基礎(chǔ),榮耀與通再合作,或重塑旗艦市場格局

的不同系列。除了性能頂尖的旗艦8系處理器,還有7系、6系以及4系處理器,它們針對不同的市場推出,讓終端產(chǎn)品的品類更為豐富,消費(fèi)者購機(jī)選擇性也更為多樣化。 就拿7系來說,通將其定位是面向中高端手機(jī)市場的,不過呢,從這
2021-08-13 16:58:39497

正式推出面向市場的新7系處理器

今年上半年,正式推出面向市場的新7系處理器,相較于去年發(fā)布的778G處理器而言,新一代7系處理器無論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級。那么,這款全新升級的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:543662

通第一代64移動(dòng)平臺正式推出

  9月6日,通公司正式推出面向和大眾智能手機(jī)市場的第一代6移動(dòng)平臺和第一代4移動(dòng)平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947

8 Gen3分4nm/3nm兩版

推出8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s8 Gen1及8+ Gen1處理器于2022年上市,8 Gen1處理器為三星4納米打造,8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:233079

6gen1和782g哪個(gè)好 6gen1相當(dāng)于什么水平

更加出色。 6gen1相當(dāng)于什么水平 6Gen1是一款入門級別的移動(dòng)平臺處理器,相當(dāng)于中低端水平。 6Gen1采用了先進(jìn)的4nm工藝制程,是當(dāng)時(shí)全球首個(gè)商用的5G SoC芯片組。這款處理器的主要特點(diǎn)是支持HDR計(jì)算攝影和高達(dá)2億像素的拍攝。 6Gen1的CPU采用了全新的
2023-10-08 10:30:1062010

通和谷歌宣布推出面向搭載的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器

通技術(shù)公司和谷歌今日宣布,即日起推出面向搭載的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器,先于2024年年即將發(fā)布的搭載?X Elite計(jì)算平臺的PC面市。
2024-03-27 14:05:531366

6 Gen 3處理器發(fā)布

通公司近日正式推出6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造,代號為SM6475-AB,標(biāo)志著處理器市場的新一輪性能革新。
2024-09-04 15:43:052848

通計(jì)劃推出更經(jīng)濟(jì)型X系列芯片,拓展PC市場

,非x86架構(gòu)占據(jù)PC市場的30%至50%,為公司PC芯片業(yè)務(wù)帶來巨大機(jī)遇。預(yù)計(jì)屆時(shí),該業(yè)務(wù)可實(shí)現(xiàn)約40億美元的收入。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),通已制定了一套完整的產(chǎn)品路線圖。2023年底,公司推出面向高端市場X Elite處理器,目標(biāo)市場為售價(jià)約1000美元的Windows PC。隨
2024-11-21 11:20:021310

通展示數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果

今日,在2025通汽車技術(shù)與合作峰會上,通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示其數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。數(shù)字底盤解決方案包括汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181239

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