3月12日消息在開發(fā)5nm制程技術(shù)僅一年之后，三星就開始了 5nm EUV（極紫外）生產(chǎn)線的建設(shè)。三星公司希望在2030年之前擊敗臺(tái)積電，并成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。

三星計(jì)劃在未來十年投入1160億美元資金以推動(dòng)芯片制造業(yè)務(wù)擴(kuò)張。目前其正大舉投資于半導(dǎo)體微型化的下一代技術(shù)——極紫外光刻(EUV)技術(shù)。這是三星迄今為止嘗試過的最昂貴制造業(yè)務(wù)升級(jí)，目的是讓自己不再局限于現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)，也不再滿足于只充當(dāng)代工和邏輯芯片行業(yè)的領(lǐng)先者。

三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁尹永植最近在首爾舉行的論壇上表示：“一個(gè)新的市場(chǎng)正在崛起。像亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這樣在硅設(shè)計(jì)方面缺乏經(jīng)驗(yàn)的公司，正尋求用自己的概念想法來制造芯片，以提升他們的服務(wù)水平。我認(rèn)為，這將為我們的非存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)帶來重大突破。

目前三星已經(jīng)從主要的半導(dǎo)體設(shè)備制造商那里訂購(gòu)了必要設(shè)備，以在其華城V1工廠內(nèi)建立一條5nm晶圓代工廠線。安裝所有必需的設(shè)備來制造半導(dǎo)體芯片通常需要兩到三個(gè)月，三星已經(jīng)安裝了其中的一些設(shè)備。因此，預(yù)計(jì)該公司將在2020年6月底之前準(zhǔn)備好5nm生產(chǎn)線。

建造半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線后，通常需要幾個(gè)月的穩(wěn)定時(shí)間，其中包括測(cè)試、評(píng)估和提高產(chǎn)量。因此，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，三星將能夠在今年年底或明年初大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。這意味著三星將在5nm芯片量產(chǎn)方面落后于臺(tái)積電6個(gè)月。

據(jù)了解，三星公司的5nm EUV技術(shù)將使芯片比7nm EUV技術(shù)制造的芯片小25％。三星已收到高通的訂單，用于生產(chǎn)基于5nm EUV的驍龍 X60 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。

自2017年以來，三星一直在半導(dǎo)體制造部門中排名第二，但尚無(wú)法擊敗臺(tái)積電。由于臺(tái)積電和三星是唯一開發(fā)5nm EUV技術(shù)的廠商，三星希望將在未來幾年內(nèi)收到更多5nm訂單。

三星還成功開發(fā)了3nm制程技術(shù)，并有望在2021年建立3nm代工生產(chǎn)線，并與臺(tái)積電在2022年大規(guī)模生產(chǎn)的3nm芯片進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

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