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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:環(huán)球儀器 ? 作者:環(huán)球儀器 ? 2024-09-04 12:12 ? 次閱讀
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來(lái)源:環(huán)球儀器

變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。

環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商母公司臺(tái)達(dá),聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上,于 S7542 展位演示無(wú)縫集成的半導(dǎo)體解決方案。

臺(tái)達(dá)所展示的晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀,用于應(yīng)對(duì)前端工藝,而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器,則為應(yīng)對(duì)后端多芯片貼裝的解決方案。臺(tái)達(dá)還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)平臺(tái),和高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。

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臺(tái)達(dá)晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀

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FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器

晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀除測(cè)量研磨晶圓的槽口、長(zhǎng)度和邊緣形狀外,還可以檢測(cè)晶圓質(zhì)量和缺陷。它采用非破壞性 AOI 光學(xué)技術(shù),重復(fù)精度達(dá)微米級(jí),每小時(shí)測(cè)量多達(dá) 60至120 片晶圓。該檢測(cè)輪廓儀更整合了機(jī)器人裝卸和無(wú)人搬運(yùn)車(chē),集多項(xiàng)功能于一身。臺(tái)達(dá)還展出的前端工藝解決方案,包括晶圓邊緣研磨、篩選和紅外針孔檢測(cè)。

DIATwin是一款智能開(kāi)發(fā)工具,可以在虛擬環(huán)境中精確模擬裝載點(diǎn)和路徑,因而在進(jìn)行新品導(dǎo)入時(shí),有效評(píng)估生產(chǎn)周期時(shí)間,降低試錯(cuò)成本。前端設(shè)備結(jié)合使用DIATwin后,可以創(chuàng)建虛擬環(huán)境,大大提高新品導(dǎo)入的效率。

在應(yīng)對(duì)最具挑戰(zhàn)性的后端多芯片封裝應(yīng)用時(shí),F(xiàn)uzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)與高速晶圓送料器這對(duì)組合,提供了一個(gè)終極解決方案。在同一臺(tái)機(jī)器上,組裝無(wú)源元件和各類(lèi)型芯片,減少產(chǎn)品在不同機(jī)器間轉(zhuǎn)移,大大提高精準(zhǔn)度和生產(chǎn)效率。

環(huán)球儀器全球客戶運(yùn)營(yíng)和企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Glenn Farris 表示:“我們提供的半導(dǎo)體解決方案功能互相配合,使客戶始終站在行業(yè)發(fā)展的最前沿。將前端和后端設(shè)備和工藝結(jié)合,利用人工智能和數(shù)字雙生技術(shù)來(lái)簡(jiǎn)化新品導(dǎo)入流程和進(jìn)入量產(chǎn),并配備先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)安全系統(tǒng)來(lái)保護(hù)設(shè)備,這些都是不可或缺的優(yōu)勢(shì)。”

環(huán)球儀器誠(chéng)邀與會(huì)者在參觀展位時(shí),出席環(huán)球儀器全球客戶運(yùn)營(yíng)和企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Glenn Farris 的講座。他將在 9 月 6 日于 HITECH 智能制造論壇上,發(fā)表題為“加速創(chuàng)新:先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的智能制造”的演講。

【近期會(huì)議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見(jiàn),邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門(mén),秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門(mén)大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時(shí)國(guó)際商訊承辦,邀您齊聚廈門(mén)·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì):https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇

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